JPS63110646A - フオトデイテクタ部を有する集積回路の実装構造 - Google Patents
フオトデイテクタ部を有する集積回路の実装構造Info
- Publication number
- JPS63110646A JPS63110646A JP61256343A JP25634386A JPS63110646A JP S63110646 A JPS63110646 A JP S63110646A JP 61256343 A JP61256343 A JP 61256343A JP 25634386 A JP25634386 A JP 25634386A JP S63110646 A JPS63110646 A JP S63110646A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- section
- photodetector
- electronic circuit
- carrier tape
- film carrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
- 230000005284 excitation Effects 0.000 abstract description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はいわゆるＴＡＢ法と呼ばれるボンディング方法
により製造されたフォトディテクタ部を有する集積回路
の実装構造に関する。
により製造されたフォトディテクタ部を有する集積回路
の実装構造に関する。
従来、ＴＡＩ３法によりフォトディテクタ部とこのフォ
トディテクタ部に接続された電子回路部を有する半導体
チップをボンディングする場合、第４図、第５図のよう
に、フィルムキャリアテープ５に半導体チップｌに対応
した開口部８を形成し、この開［］部８に臨んだ半導体
チップＩの電極ｉｏにバンプ１１を介してフィルムキャ
リアテープ５に設けであるリード９を接続している。
トディテクタ部に接続された電子回路部を有する半導体
チップをボンディングする場合、第４図、第５図のよう
に、フィルムキャリアテープ５に半導体チップｌに対応
した開口部８を形成し、この開［］部８に臨んだ半導体
チップＩの電極ｉｏにバンプ１１を介してフィルムキャ
リアテープ５に設けであるリード９を接続している。
しかし、このような実装構造では、フィルムキャリアテ
ープ５の開口部８から半導体チップｌの電子回路部３が
露出してしまい、フォトディテクタ１事２にのみ当たれ
ばよい光が、電子回路部３を構成する半導体にも当たっ
てしまい、光励起によるドリフトやノイズを発生してし
まう。
ープ５の開口部８から半導体チップｌの電子回路部３が
露出してしまい、フォトディテクタ１事２にのみ当たれ
ばよい光が、電子回路部３を構成する半導体にも当たっ
てしまい、光励起によるドリフトやノイズを発生してし
まう。
そこで、従来は第６図のように電子回路部３をリードパ
ターンによる配線とは別のアルミソート１３でパッド部
４とフォトディテクタｉ１２を避けて覆うことで前記問
題を解決していた。
ターンによる配線とは別のアルミソート１３でパッド部
４とフォトディテクタｉ１２を避けて覆うことで前記問
題を解決していた。
しかし、このようにアルミシート１３で覆うようにする
と、それだけ部品数も増え、実装工程も増えてコスト高
の原因となる。
と、それだけ部品数も増え、実装工程も増えてコスト高
の原因となる。
本発明の技術的課題は、アルミシートを使用しなくとも
電子回路部を覆うことができてドリフトやノイズを発生
することがなく、しかも、安価にできるフォトディテク
タ部を有する集積回路の実装構造とすることにある。
電子回路部を覆うことができてドリフトやノイズを発生
することがなく、しかも、安価にできるフォトディテク
タ部を有する集積回路の実装構造とすることにある。
本発明は、前記技術的課題を解決するため、フォトディ
テクタ部２とこのフォトディテクタ部２に接続された電
子回路部３を有する半導体チップＩを、フィルムキャリ
アテープ５でボンディングする場合に、次のような技術
的手段をとった。
テクタ部２とこのフォトディテクタ部２に接続された電
子回路部３を有する半導体チップＩを、フィルムキャリ
アテープ５でボンディングする場合に、次のような技術
的手段をとった。
すなわち、フォトディテクタ部２に対応した開口部８を
フィルムキャリアテープ５に形成し、この開口部８から
フォトディテクタ部２を覗かせ、電子回路部３をフィル
ムキャリアテープ５で覆ってフォトディテクタ部を有す
る集積回路の実装構造とした。
フィルムキャリアテープ５に形成し、この開口部８から
フォトディテクタ部２を覗かせ、電子回路部３をフィル
ムキャリアテープ５で覆ってフォトディテクタ部を有す
る集積回路の実装構造とした。
フォトディテクタ部２には開口部８から光が当たるが、
電子回路部３はフィルムキャリアテープ５てｍ４つれる
ため、このフィルムキャリアテープ５で遮光され、光は
当たらない。
電子回路部３はフィルムキャリアテープ５てｍ４つれる
ため、このフィルムキャリアテープ５で遮光され、光は
当たらない。
そして、実装工程にあって、従来必要とされていたアル
ミシートによる電子回路部３の遮蔽工程は不必要となる
。
ミシートによる電子回路部３の遮蔽工程は不必要となる
。
以下、本発明の一実施例を第１図及び第２図に基づいて
説明する。
説明する。
まず、半導体チップｌの構造を説明すると、チップｌ中
央部にフォトディテクタ部２が設けられ、その周囲にフ
ォトディテクタ部２に接続された電子回路部３が形成さ
れている。そして、フォトディテクタ部２の周囲にはパ
ッド部４が所定間隔毎に設けられている。
央部にフォトディテクタ部２が設けられ、その周囲にフ
ォトディテクタ部２に接続された電子回路部３が形成さ
れている。そして、フォトディテクタ部２の周囲にはパ
ッド部４が所定間隔毎に設けられている。
次に、フィルムキャリアテープ５は、着色されて遮光性
を有する一対のポリイミドフィルム６゜６間に銅による
リードパターン７を形成した３層構造で、前記半導体チ
ップｌのフォトディテクタ部２に対応した大きさの開口
部８を有し、この開口部８に臨んでリード９を突出さ仕
ている。
を有する一対のポリイミドフィルム６゜６間に銅による
リードパターン７を形成した３層構造で、前記半導体チ
ップｌのフォトディテクタ部２に対応した大きさの開口
部８を有し、この開口部８に臨んでリード９を突出さ仕
ている。
そして、電子回路部３の電極ｌＯと前記リード９とがバ
ンプ１１を介して接続されるが、その際、フォトディテ
クタ部２は開口部８から露出し、電子回路部３はフィル
ムキャリアテープ５で覆われる。
ンプ１１を介して接続されるが、その際、フォトディテ
クタ部２は開口部８から露出し、電子回路部３はフィル
ムキャリアテープ５で覆われる。
なお、第３図に示すように、フォトディテクタ部２をチ
ップ１の一側寄りに設け、電子回路部３をチップ１の池
側寄りに設けた構造にしてもよい。
ップ１の一側寄りに設け、電子回路部３をチップ１の池
側寄りに設けた構造にしてもよい。
本発明によれば、電子回路部３はフィルムキャリアテー
プ５で遮光されるため、光励起が生じず、ドリフトやノ
イズの発生を防止できる。そして、実装工程にあって、
従来必要とされていたアルミシートによる電子回路部３
の遮蔽が不要となり、その分だけ部品数が減り、製造工
程数ら減って、安価にすることができる。また、アルミ
シート層が無くなり、フィルムキャリアテープ５のみで
半導体チップｌを保持するため、可撓性の面で優れ、フ
レキシブル回路基板への装着用としてより優れたしのに
なった。
プ５で遮光されるため、光励起が生じず、ドリフトやノ
イズの発生を防止できる。そして、実装工程にあって、
従来必要とされていたアルミシートによる電子回路部３
の遮蔽が不要となり、その分だけ部品数が減り、製造工
程数ら減って、安価にすることができる。また、アルミ
シート層が無くなり、フィルムキャリアテープ５のみで
半導体チップｌを保持するため、可撓性の面で優れ、フ
レキシブル回路基板への装着用としてより優れたしのに
なった。
第１図は本発明の一実施例を示す分解斜視図、第２図は
その断面図、第３図は他の実施例を示す斜視図、第４図
は従来例を示す斜視図、第５図はその断面図、第６図は
他の従来例を示す断面図である。 ｌ・・半導体チップ、２・・フォトディテクタ部、３・
・電子回路部、５・・フィルムキャリアテープ、８・・
開口部。 第１図 第２図 第３図 第４図 日
その断面図、第３図は他の実施例を示す斜視図、第４図
は従来例を示す斜視図、第５図はその断面図、第６図は
他の従来例を示す断面図である。 ｌ・・半導体チップ、２・・フォトディテクタ部、３・
・電子回路部、５・・フィルムキャリアテープ、８・・
開口部。 第１図 第２図 第３図 第４図 日
Claims (1)
- （１）フォトディテクタ部２とこのフォトディテクタ部
２に接続された電子回路部３を有する半導体チップ１を
、フィルムキャリアテープ５でボンディングした集積回
路の実装構造であって、フォトディテクタ部２に対応し
た開口部８をフィルムキャリアテープ５に形成し、この
開口部８からフォトディテクタ部２を覗かせ、電子回路
部３をフィルムキャリアテープ５で覆ったことを特徴と
するフォトディテクタ部を有する集積回路の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61256343A JPS63110646A (ja) | 1986-10-28 | 1986-10-28 | フオトデイテクタ部を有する集積回路の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61256343A JPS63110646A (ja) | 1986-10-28 | 1986-10-28 | フオトデイテクタ部を有する集積回路の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63110646A true JPS63110646A (ja) | 1988-05-16 |
Family
ID=17291358
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61256343A Pending JPS63110646A (ja) | 1986-10-28 | 1986-10-28 | フオトデイテクタ部を有する集積回路の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63110646A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8410583B2 (en) | 2007-09-04 | 2013-04-02 | Nds Limited | Security chip |
-
1986
- 1986-10-28 JP JP61256343A patent/JPS63110646A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8410583B2 (en) | 2007-09-04 | 2013-04-02 | Nds Limited | Security chip |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6313528B1 (en) | Compliant multichip package | |
| GB2117564A (en) | Mounting one integrated circuit upon another | |
| GB1186974A (en) | Improvements in or relating to the Mounting of Integrated Circuit Members. | |
| JPH0621257A (ja) | 半導体装置、ｃｏｂ基板、ｔａｂ基板及びリードフレーム | |
| JPS63110646A (ja) | フオトデイテクタ部を有する集積回路の実装構造 | |
| US6229223B1 (en) | Flexible printed board | |
| JPH11131283A (ja) | 赤外線リモートコントロール受光ユニット及びその製造方法 | |
| JPS58222546A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2845218B2 (ja) | 電子部品の実装構造およびその製造方法 | |
| JPS63136657A (ja) | 両面実装電子回路ユニツト | |
| JPH06326218A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0955597A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH04370957A (ja) | マルチチップパッケージ | |
| JP2890621B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH04147660A (ja) | 電子部品 | |
| KR19980025890A (ko) | 리드 프레임을 이용한 멀티 칩 패키지 | |
| JPH0632419B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH10150120A (ja) | プリント配線基板，ｂｇａ型ｌｓｉパッケージ及び電子装置 | |
| JPH0645763A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH03171760A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS60262434A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH05211276A (ja) | マルチチップパッケージ | |
| JPS61284951A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6442139A (en) | Semiconductor integrated circuit device | |
| JPS63137442A (ja) | 半導体装置 |