JPS6070798A - 層間絶縁層 - Google Patents
層間絶縁層Info
- Publication number
- JPS6070798A JPS6070798A JP17690683A JP17690683A JPS6070798A JP S6070798 A JPS6070798 A JP S6070798A JP 17690683 A JP17690683 A JP 17690683A JP 17690683 A JP17690683 A JP 17690683A JP S6070798 A JPS6070798 A JP S6070798A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating layer
- interlayer insulating
- inorganic powder
- polyimide resin
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
本発明はサーマルヘッド等の立体配線部分に用いられる
層間絶縁層に関するものである。
層間絶縁層に関するものである。
従来技術と問題点
従来、例えばサーマルヘッド等の立体配線部分に用いら
れる層間絶縁層としては、耐熱性の優れたポリイミド樹
脂が用いられているが、このポリイミド樹脂はその上に
形成される導体金属との密着性が良くない そのため密
着性を向上する方法としてプラズマエツチングや逆スパ
ツタを行なって樹脂表面を荒らしていた。しかしこれら
の方法は高価な装置を要したシ、また処理工数が大であ
る等の欠点があった。
れる層間絶縁層としては、耐熱性の優れたポリイミド樹
脂が用いられているが、このポリイミド樹脂はその上に
形成される導体金属との密着性が良くない そのため密
着性を向上する方法としてプラズマエツチングや逆スパ
ツタを行なって樹脂表面を荒らしていた。しかしこれら
の方法は高価な装置を要したシ、また処理工数が大であ
る等の欠点があった。
発明の目的
本発明は上記従来の欠点に艦み、ポリイミド樹脂を用い
且つ導体金属との密着性の良好方層間絶縁層を提供する
ことを目的とするものである。
且つ導体金属との密着性の良好方層間絶縁層を提供する
ことを目的とするものである。
発明の構成
そしてこの目的は本発明によれば、立体配線の下部導体
と上部導体との間に設けられる絶縁層であって、ポリイ
ミド樹脂に無機質粉末を混合して印刷可能な粘度とし、
これを印刷・硬化させた後、その表面の無機質粉末をウ
ェットエツチングによシ除去してなることを特徴とする
層間絶縁層を提供することによって達成される。
と上部導体との間に設けられる絶縁層であって、ポリイ
ミド樹脂に無機質粉末を混合して印刷可能な粘度とし、
これを印刷・硬化させた後、その表面の無機質粉末をウ
ェットエツチングによシ除去してなることを特徴とする
層間絶縁層を提供することによって達成される。
発明の実施例
以下、本発明実施例を図面によって詳述する。
第１図乃至第３図は本発明による層間絶縁層の形成工程
を説明するための図であり、各図において、■は基板、
２は下部導体、３は本発明の層間絶縁層、４はポリイミ
ド樹脂、５は無機質粉末、６は上部導体をそれぞれ示し
ている。
を説明するための図であり、各図において、■は基板、
２は下部導体、３は本発明の層間絶縁層、４はポリイミ
ド樹脂、５は無機質粉末、６は上部導体をそれぞれ示し
ている。
本実施例は先ず第１図に示す如く、基板ｌ土に下部導体
２を形成し、その上に無機質粉末５を混入し印刷可能な
粘度としたポリイミド樹脂４を印刷・硬化させる。この
場合無機質粉末には例えば５００１径以下のＡｔ２０ｓ
を用いる１、次に第２図の如く表面に露出していた無機
質粉末をウェットエツチングによシ溶解除失する。この
場合のエツチング液は無機質粉末がＡＡ、Ｏ，であると
きは熱いリン酸を用いる。このようにして表面に無機質
粉末が除去されだ穴７を有する層間絶縁層３が形成され
る。
２を形成し、その上に無機質粉末５を混入し印刷可能な
粘度としたポリイミド樹脂４を印刷・硬化させる。この
場合無機質粉末には例えば５００１径以下のＡｔ２０ｓ
を用いる１、次に第２図の如く表面に露出していた無機
質粉末をウェットエツチングによシ溶解除失する。この
場合のエツチング液は無機質粉末がＡＡ、Ｏ，であると
きは熱いリン酸を用いる。このようにして表面に無機質
粉末が除去されだ穴７を有する層間絶縁層３が形成され
る。
このように形成された本実施例は、第３図の如くその上
にスパッタあるいは蒸着によって上部導体６を形成した
とき、穴７による投錨効果にょって樹脂４と導体６との
密着力は向上される。また無機質粉末５は５００＾径程
度であシ、穴７の深さはそれ以下であるので上部導体６
は薄膜であっても断線することはなく使用することがで
きる。
にスパッタあるいは蒸着によって上部導体６を形成した
とき、穴７による投錨効果にょって樹脂４と導体６との
密着力は向上される。また無機質粉末５は５００＾径程
度であシ、穴７の深さはそれ以下であるので上部導体６
は薄膜であっても断線することはなく使用することがで
きる。
第４図は本発明による層間絶縁層を用いたサーマルヘッ
ドを説明するための断面図であシ、同図において、１０
はグレーズドアルミナ基板、ｌｌは抵抗体、１２は下部
導体、１３は発熱抵抗体部、１４はその保護膜、１５は
本発明による層間絶縁層、１６は上部導体をそれぞれ示
している。
ドを説明するための断面図であシ、同図において、１０
はグレーズドアルミナ基板、ｌｌは抵抗体、１２は下部
導体、１３は発熱抵抗体部、１４はその保護膜、１５は
本発明による層間絶縁層、１６は上部導体をそれぞれ示
している。
本実施例はグレーズドアルミナ基板１０に窒化タンタル
をスパッタし抵抗体１１を形成し、その上にアルミニウ
ムをスパッタ及びバターニングして下部導体１２及び発
熱抵抗体部１３を形成し、次いで該発熱抵抗体部に保護
膜１４を形成した後、スルーホールを有する層間絶縁Ｎ
１５を印刷・硬化して形成し、そのあと上部導体１６を
形成したものである。
をスパッタし抵抗体１１を形成し、その上にアルミニウ
ムをスパッタ及びバターニングして下部導体１２及び発
熱抵抗体部１３を形成し、次いで該発熱抵抗体部に保護
膜１４を形成した後、スルーホールを有する層間絶縁Ｎ
１５を印刷・硬化して形成し、そのあと上部導体１６を
形成したものである。
このように構成された本実施例のサーマルヘッドは次の
如き利点を有する。
如き利点を有する。
従来のサーマルヘッドはその層間絶縁層にポリイミド樹
脂を用いた場合は、ポリイミド樹脂の粘度が低いため印
刷法によシ塗布することができずスピンコードあるいは
スプレーコートにょシ全面に塗布し、スルーホールはヒ
ドラジンに耐えるネガタイプのレジストを用いてエツチ
ングし形成していた。この方法によるとパターン形成時
にレジストあるいはマスク上にゴミがあるとその部分の
絶縁層に穴がおいてしまいショートの原因となっていた
。またポジタイプでパターニング可能なポリイミドはス
ルーホールを形成した後にも薄いポリイミド樹脂膜が残
ってしまい、それを除去するのに酸素プラズマなどで再
エツチングする必要があった。これに対し本実施例では
ポリイミド樹脂に無機質粉末を加え印刷可能な粘度とし
たものを印刷して層間絶縁層とするためスルーポールも
同時に形成することができ、前記従来の不具合を解消す
ることができる。
脂を用いた場合は、ポリイミド樹脂の粘度が低いため印
刷法によシ塗布することができずスピンコードあるいは
スプレーコートにょシ全面に塗布し、スルーホールはヒ
ドラジンに耐えるネガタイプのレジストを用いてエツチ
ングし形成していた。この方法によるとパターン形成時
にレジストあるいはマスク上にゴミがあるとその部分の
絶縁層に穴がおいてしまいショートの原因となっていた
。またポジタイプでパターニング可能なポリイミドはス
ルーホールを形成した後にも薄いポリイミド樹脂膜が残
ってしまい、それを除去するのに酸素プラズマなどで再
エツチングする必要があった。これに対し本実施例では
ポリイミド樹脂に無機質粉末を加え印刷可能な粘度とし
たものを印刷して層間絶縁層とするためスルーポールも
同時に形成することができ、前記従来の不具合を解消す
ることができる。
発明の効果
以上、詳細に説明したように、本発明にょる層間絶縁層
はポリイミド樹脂に無機質粉末を混合することによシ印
刷することを可能とし、さらに表面の無機質粉末をエツ
チング除去することにょシその上に形成される導体との
密着力を強化できるといった効果大なるものである。
はポリイミド樹脂に無機質粉末を混合することによシ印
刷することを可能とし、さらに表面の無機質粉末をエツ
チング除去することにょシその上に形成される導体との
密着力を強化できるといった効果大なるものである。
第１図乃至第３図は本発明による層間絶縁層の形成工程
を説明するための図、第４図は本発明による層間絶縁層
を用いたサーマルヘッドを散切するための図でおる。 図面において、ｌは基板、２は下部導体、３は層間絶縁
層、４はポリイミド樹脂、５は無機質粉末、６は上部導
体をそれぞれ示す。 特許出願人 富士通株式会社 特許出願代理人 弁理士 青 木 朗 弁理士西舘和之 弁理士内田幸男 弁理士 山 口 昭 之 １￥１ 図 第２図 第３図 第４図 ａ
を説明するための図、第４図は本発明による層間絶縁層
を用いたサーマルヘッドを散切するための図でおる。 図面において、ｌは基板、２は下部導体、３は層間絶縁
層、４はポリイミド樹脂、５は無機質粉末、６は上部導
体をそれぞれ示す。 特許出願人 富士通株式会社 特許出願代理人 弁理士 青 木 朗 弁理士西舘和之 弁理士内田幸男 弁理士 山 口 昭 之 １￥１ 図 第２図 第３図 第４図 ａ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、立体配線の下部導体と上部導体との間に設けられる
紺線層であって、ポリイミド樹脂に無機質粉末を混合し
て印刷可能な粘度とし、これを印刷・硬化させた後、そ
の表面の無機質粉末をウェットエツチングによシ除去し
てなることを特徴とする層間絶縁層。 ２、上記特許請求の範囲第１項記載の層間絶縁層を立体
配線の層間絶縁層に用いたことを特徴とするサーマルヘ
ッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17690683A JPS6070798A (ja) | 1983-09-27 | 1983-09-27 | 層間絶縁層 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17690683A JPS6070798A (ja) | 1983-09-27 | 1983-09-27 | 層間絶縁層 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6070798A true JPS6070798A (ja) | 1985-04-22 |
Family
ID=16021820
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17690683A Pending JPS6070798A (ja) | 1983-09-27 | 1983-09-27 | 層間絶縁層 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6070798A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61276398A (ja) * | 1985-05-31 | 1986-12-06 | 日本電気株式会社 | 多層回路基板 |
| JPS6253000A (ja) * | 1985-08-31 | 1987-03-07 | 日本電気株式会社 | 半導体の実装構造 |
| JPH03276794A (ja) * | 1990-03-27 | 1991-12-06 | Fujitsu Ltd | 回路基板 |
| JP2012044158A (ja) * | 2010-07-22 | 2012-03-01 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板及びその製造方法 |
-
1983
- 1983-09-27 JP JP17690683A patent/JPS6070798A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61276398A (ja) * | 1985-05-31 | 1986-12-06 | 日本電気株式会社 | 多層回路基板 |
| JPS6253000A (ja) * | 1985-08-31 | 1987-03-07 | 日本電気株式会社 | 半導体の実装構造 |
| JPH0573079B2 (ja) * | 1985-08-31 | 1993-10-13 | Nippon Electric Co | |
| JPH03276794A (ja) * | 1990-03-27 | 1991-12-06 | Fujitsu Ltd | 回路基板 |
| JP2012044158A (ja) * | 2010-07-22 | 2012-03-01 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板及びその製造方法 |
| CN102413641A (zh) * | 2010-07-22 | 2012-04-11 | 日本特殊陶业株式会社 | 多层型线路板及其制造方法 |
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