JPS6052021A - 位置検出方法 - Google Patents

位置検出方法

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JPS6052021A
JPS6052021A JP58159652A JP15965283A JPS6052021A JP S6052021 A JPS6052021 A JP S6052021A JP 58159652 A JP58159652 A JP 58159652A JP 15965283 A JP15965283 A JP 15965283A JP S6052021 A JPS6052021 A JP S6052021A
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章義 鈴木
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (1) (技術分野) 本発明は、半導体焼付は装置のフォトマスクとウェハの
相対的アライメントのための位置検出、あるいはウェハ
ー検査装置のウェハーの絶対アライメントのための位置
検出等に使われる窩精雇の位置検出装置と方法に関する
(従来技術) 2物体の相対位臂合わせに適した方法は特開昭53−9
0872や91754号で知られている。例えばアライ
メントマーク・パターンを有する半導体製造用フォトマ
スクとウエノ1−を微示間隔を置いて、又は投影光学系
を挾んで配ffL、フォトマスクとウェハーのマーク・
パターンをスポット状又は線状のレーザービームで走査
し、各マーク・パターンの相対位置を検出するととてマ
スクとウェハーの位青ず1を測定する。
第1図(lオートアライメントマーク・パターン(以下
、AAパターン)の縁を形成する段差を示し、(B) 
(0)は段差で得らガるオードアライ(2) メント信号(以下、AA倍信号を示す。第1図(a)は
ウェハーの断面を拡大視しており、レーザービームを図
面に平行に走査すると、レーザービームは段差のエツジ
で回折散乱する。不図示の受光系で回折散乱光を受光し
、こガを電気信号に変換した4のを(B)図に示してお
秒、段差によるパルスが1′と2′である。これを所定
の識閾値Vで制限し、ニ値化して整形し九パルスが1′
と2′である。このパルスを、不図示のマスクからの信
号あるいけ受光系内の基準と比較することで、アライメ
ントを完了させるのに必要々誤差信号を測定できる。
処で半導体焼付は工程ではアライメント完了後、マスク
を照明してマスクの実素子パターンをウェハーに転写す
ふ。そして位置検出の時に既にウェハー上にフォトレジ
ストが一掃に塗布されており、この様な透光層を通して
AAパターンを検出する場合、透光層の影響を無視でき
ないことがわかって来た。例えばAAパターンのエツジ
部から来る信号の幅が、7オトレジス(3) トを塗布する以前より広がる現象が発生し、こf’lけ
信号検出精度を低下させる。
第2図はこの現象のメカニズムを考察したものである。
第2図fA)で、1け段差のエツジで、フォトレジスト
3がとれを覆う様に塗布されているものとし、段差に従
って7オトレジストの表面は右下がりに傾斜している。
上述した公開特許に提案した、暗視野下の走査方法では
、走査用のレーザービームをウェハー表面に対して垂直
に入射させる。従ってエツジが無い時には入射光は鏡面
反射し、入射した4の領域を再び戻って行く。一方、パ
ター/のエツジがある時には入射光は散乱整、回折し、
広く5〜6の領域Kまでまたがった角度で反射し、広が
る。位置合せ受学系(アライメントスコープ)の瞳面で
空間周波数フィルタリングすることにより領からの光5
,6を透過させ光電検出器に導く事ができる。従来公知
の方法はこの様にして散乱(4) 光を検知器に導き、ムA信号として用いていた。
こζでレジストが塗布されている事によるエツジ検出の
影響について考える。レジストが斜めに塗布さガている
事で1例えばレーザービーム、7.8はウェハーの真の
エツジには当らない所でもレジスト面のプリズム作用で
方向を曲げられ、領域5或いは6の方向に向う様になる
この為第2図(B3に示す様なレジスト塗布前のAA倍
信号、塗布後は(0)に示す様に信号幅が広がってしま
う。この信号幅の広がりはレジストの塗られ方によって
変化するので各AAマークのエツジ部での信号の幅の変
動はエツジの位置検出の際重大な誤差要因となる。
この為、ムムパターンの箇所のみレジストをつけない様
にする事が考えられるが、工程の中に、Aムパターン部
のレジストを除去するとい、う余分な工程が入るという
欠点がある。
(目的) 本発明は、被検物体上に透光層を設は九ことによる検出
信号の悪化を防止することにある。
(5) そしてこの目的を達成するための後述の実施例は、物体
上の検出用パターンを走査線に沿ってスポット状又は線
状のビームで光走査するための走査系と、検出用パター
ンから来る情報光を受光する丸めの受光系と、検出用パ
ターンが物体面から突出又は窪んでいること、更には検
出用パターンと他領域との段差のエツジの方向性に応じ
て情報光の不要部分が排除されるように受光系を制御す
る系を設けている。この制御系は情報光を取り入れて信
号化し先後、必要な信号のみを選択するか、あるいけ情
報光の不要な部分が受光系の検出器へ入射しない様に制
限する。
(実施例) 以下、本発明の詳細な説明する。
M2図(A)に示すエツジ1を再び例として考える。入
射光線7,8について考えるとレジストによる影響は次
の様な2つの現象に分解される。
その1つけ7’ 、 8’で示され、レジストを透過し
て、ウェハー基板で反射し、レジストを透過しく6) て行く直接反射光である。亀51つはレジスト表面で表
面反射する光f、81である。良く知られている様にレ
ジストと空気の界面での反射率は4%前後と著しく小さ
く、殆どの光は直接反射光成分y1.slと考えて良い
。一方エッジで散乱、し回折される光は中心光線100
で示される様に広い範囲の角度にわたって広がる。従っ
て従来、領域5.6で示される光を一括してとってきた
のであるが、この方式をそのf−1使用している場合、
第2図(0)の様にパルス幅を大きくしてきた主要因は
透過反射光成分71.slである事がわかる。この71
.stは反射してから進む方向が領域5の方向である。
従ってこの時従来検出していた領域5の光を無視し、領
域6からの光のみを検出すれば、エツジに対応したS/
Nの良い信号が得られる事になる。
尚第2図のエツジは高い方から低い方への段差の場合で
あるが、第3図の例は低い方から高い方への段差のエツ
ジの場合である。この時パルス幅を広げる主要因となる
透過反射光9′は反(7) 射し死後右側の方向へ進む為、領域6′に入る光に対応
する。この場合には第2図の場合と逆に領域5′の方の
回折光を検知信号光とする事によってエツジとの対応の
良い信号を得る事ができる。
以上の要求を実現するための系を第4図に示す。図中、
A8けレーザー光源と光走査器から成る周知の走査光学
系で、光源はレーザー以外のものも、可視不可視を問わ
ず使用でき、光走査器は回転多面鏡、ガルバノミラ−1
音響光学素子等種々のものが使用できる。Wはウェハー
で、左段差1と右段差2はAAパターンを構成する。マ
スクとウェハーの相対アライメントの場合、ウェハーW
から若干離れてマスクが配置さnるが、マスクの検知に
ついては従来と同様であるから、これを省略した。1o
は顕微鏡対物レンズ、11はコンデンサーレンズであり
、16はハーフミラ−で、投影光路と受光光路を分岐さ
せる。Pけ対物レンズ11の焦点面に設けた絞りである
(8) 12は空間周波数フィルターで、不透明部15と透明部
15と14 を持つ。この部材の詳細は後述する。
走査光学系A8を発し手斜線を施し九ビームは走査時間
の前と陵のものを同時に描いている。
レーザービームがレジストの塗布さnたウェハーWを走
査し、段差1と2に入射すると、段差から回折した光5
,6、sl、61けA8の一面装置イルター12は走査
面に対してフーリエ変換面(@而)に配置しであるので
被走査面から反射してくる角度成分が等しいもの(例え
ば回折光とになる。第2図、第3図で示し丸裸にレジス
トによる段差部からの直接反射光は、段差1で(9) け、回折光5の中に、段差2では回折光6′の中らの光
のみを検出すゐことにより段差部の検出を高精度に行な
うことが可能となる。
第5図はAAパターンの1例を示し、Aムパターンを構
成するマークエレメント17Jj8は走査線SLに対し
て45°と一45°を成している。レーザービームのス
ポット状又は線型の照明域は走査線SL[沿ってAAパ
ターンを走査する。この時、4つの段差による回折光は
矢印21.21’、22.22−23.25’、24.
24’に示される方向に回折さガる。このAAパターン
では段差のエツジが走査線に対して斜の方向性を持つた
め、回折光は走査線に対して斜方間(エツジの線に垂直
方向)へ進む。
そしてAAパターンがウェハー表面から突出しているか
窪んでいるかによってレジスト表面の傾きが異なふから
1段差近傍で反射し、レジ(10) スト層で屈折された透過反射光の方向は異なる。
第6図(A)は凹部でAAパターンを作成した場合、(
狗は凸部で入Aパターンを作成した場合である。
図中の矢印は直接反射光がレジスト層で屈折さねで進む
方向を指示しており、例えば体)図の左端の段差では2
1の方向へ進み、(B)図では21′の方向へ進む。
従って、ウェハー上にAムパターンを作成する際に、凹
形にするか凸形にするかを決定すれば、各段差ごとの直
接反射光の進む方向、従ってAムパターンから来る光の
内、どの領域に混入されるか予測できることに表る。
第7図は瞳面に配置しtフィルター12の平面形態を描
いており、13.15’、14.14’は回折光を通過
させる透明部で、括弧で囲んだ番号は、第5図の矢印に
付した番号と対応し、その方向の光がその透明部を通過
する。
本例では、レジストで屈折され九直接反射光を取や込ま
ないように、フィルターの透明部13゜14.15’、
14’の内の1つからの光を検出する。即ち(11) 第6図(〜の凹形Atパターンの場合、この図に矢印を
書いた回折光を取りこまない様に、レーザービームが走
査さn、る段差の順序に従って13′−15−14’−
L4の透明部の順に回折光を取り込むととKより、正規
のAA倍信号形成することができる。また第6図(均の
凸形ムA ハターンの場合、15−13’−14−14
’の透明部の順に回折光を取9込むことにより、正規の
AA倍信号形成することができる。この様にAAパター
ンの凹凸に応じて@面を透過する光を選択検出するとと
で正規のAA倍信号得られる。
AAパターンからの光を選択する場合、各透明部に対し
て独立の受光素子を設け、素子からの信号を選択する方
式と、受光素子は1個で透明部を通過する光を選択する
方式が取り得る。
着た独立の受光素子を使用すみときに本、ディスクリー
トの部材を個々独立に設けても良いし、4分割ディテク
ターを使用しても良い。
第5図に形状を示す入Aパターンで、凹形と凸形で形成
した場合の透明部15.14 、13’、M’ (第(
12) 7図)を通過した信号を第8図(凹形)と第9図(凸形
)に順に示す。第8図(A)は透明部15の信号に対応
し、(B)け14の信号に(0)は13′の信号に、(
D)は14′の信号に対応し、第9図(A)は13の信
号に、(B)は14の信号K、(c)は13′の18号
に、(D)Fi14’の信号に対応する。
第8図において、(A) (01に、第5図左下りのマ
ークエレメント17のエツジからの回折光がそnぞれ2
1.22と21’、22’として取抄込まわる。
Aムパターンの回折方向はエツジの方向によシ定゛まっ
ているため、この時には透明部14と14′(第7図)
からの光拡検出さ扛ない。次に右下りのマークエレメン
ト18のエツジからの回折光が透明部14と14′を透
過して第8図の(BHD)に25’、24’と23.2
4として取り込17する。そしてfA1〜(D)までの
信号21′、22,23,24′を合成して図(E)に
示す信号を作り、これを基に演算すnば良い。
凸形のAAパターンの場合も同様にして、直接反射光を
避け、第9図(E)に示す様に21.22:26’。
24の合成信号を基に演算すわば良い。
(13) 第10図は、第4図のコンデンサーレンズ11以降の構
成例を示す。図(A)はフィルター12の透明部14と
15をプリズム32と32′でそれぞれ独立の光路に結
合し、集光レンズ3oと30’を介して受光素子51と
51′へ導出す石。また図面と垂交する方向には同様の
プリズム、集光レンズ、受光素子を設けるものとし、4
つの透明部はそれぞれカバーされる。
図(B)はフィルター12の直後に4分割ディテクター
(一体化されているが、4つの区域が独立に測定できる
ディテクター)の2区域55.55’部1B、14.1
3’、14’力4区域35,54.33′、54’に重
’iっている。なお、4分割ディテクターの感応域の形
状をフィルター12の透明部の形状に一致させれば、フ
ィルターは省略できる。図rD) Fiこの様な形状の
感応域を持った4分割ディテクターの側面図であり、図
(均が正面図で、付番35の部分が感応域である。他方
1図(F’Hの構成では受(14) 光素子を1個とする替りに液晶等のシャッターでフィル
ター12の透明部を選択的に開閉する。
フィルター12のia後にはシャッター40を配置し、
その後の集光レンズ50でシャッターを通過した光は受
光素子31へ入射する。
レーザービームの走査で、段差からの信号が検出さtま
た直後に交換的にシャッター40の一部を開放又は透明
にしてフィルター12(第7図)の透明域13,14.
15’、14’中の1つの透明部の通過光のみを受光す
ることで、上の配置と同じ作用を達成する。例えばフィ
ルター12の透明部を13’−15−14’−14の順
に開放しようとす仮にシャッターの開放に比べてビーム
の走査を高速にした場合は1回の走程で1つの区域を開
放し、4回走査することで全ての信号を敗込むことがで
きる。この場合は第8図あるいは第9図の(A)〜fD
)信号を順に記憶しておき、4つ検出し死後1図(K)
の様に合成すれば良い。また4個(15) 独立に測定する場合は透明部を通過する順序にこだわる
必要がなく、要は特定の段差と使用する透明部とが関連
付けられていれば良く、またで、不要な透明部を辿断す
れば良い。
以上の例は、著しく微細なAAパターンを使tn、 t
たミクロン、サブミクロンオーダーの許容誤差でアライ
メントする場合の構成を述べ九が、若干許容誤差が大き
い場合には、瞳面で正確にフィルタリングしなくても正
確な信号検出が可能である。
第11図で、PMはポリゴンミラー、Lは走査レンズ、
PlとP、は回折光の進む方向に直接配さ−nた受光素
子である。またElとE2は段差である。図においてポ
リゴンミラーが回転し、レーザービームが物体上を走査
すると、レーザービームが段差に当ったとき、回折光は
所定の方向へ進む。図の場合、AAマークのエツジ線は
図面に垂直であるから受光素子は走査方向に(16) 2個配されているが、第5図のAAパターンの場合は走
査線に対して斜になる様に4個設ける。
段差引、幻を順に走査した時の信号全第12図に示す0
図(B)にレジストを塗布してない時、図(0)はレジ
ストを塗布した時のものである。レジスト層がない時の
信号で、Plが検出し良信号のElの出力はl1c2の
出力よシ大きく、P2が検出し良信号の1!!2の出力
はElの出力より大きい。
しかしながら、レジスト層を設けた時の信号、図(0)
でレジスト層で屈折した直接反射光が、段差E1では素
子P2に入射し、E2では素子P1に入射する為、P1
信号ではE2の出力が、P2信号で1jE1の出力が大
きくなることがある。
その九め、段差E1け素子P1の出力を、段差瓦2は素
子P2の出力を正規の信号として採用すれば正しい計測
が可能となる。第15図は本発明をステッパー型の半導
体焼付装置に適用した例を示す。
図中、50はマスク、51けウェハーで、投(17) 影レンズ52はマスク50の像をウェハー51上に等倍
又は縮小投影する。ま九アライメントべ 光と露光×を別波長先にし九場合は、アライメント時に
λ/4板52aを挿着し、露光時はレンズ5211を交
換的に挿着する。レンズ52t)は波長を異ならせたこ
とによるピントのずれを補償し、λ/4板は偏光方向に
よってマスク反射とウェハー反射を分けるために設ける
。なお、アライメ九々 ント光と露見鷹が同一波長である時又は投影レンズが2
波長補正されている時は、レンズ521)は不要となり
、λ/4板52Lを固設する。
マスク50とウェハー51には、第14図に示すムムパ
ターンを各2個ずつ設ける。例えば実線のエレメントを
ウェハーK、破線のエレメントをマスクに設ける。
53はレーザー光源で、紙面に垂直方向に直で、レーザ
ービームを等速走査するのに役立つ。
56け観察系であり、57はビームスプリッタ(1B) −である。58は走査範囲分割プリズムで、このプリズ
ムはビームの一回の走査の前半と後半を2つのAAパタ
ーンのそれぞれに充当する。
以下の系は左手系と右手系が対称であるから同じ番号を
付ける。
59は偏光ビームスプリッタ−で、直線偏光状態に応じ
て反射と透過に分ける作用を持つ、60は光路を曲折け
るための反射部材、61け集光レンズ、62は第7図に
示すようなフィルター、63は分割ディテクターである
。フィルター62の透明部はAAマークの方向に応じて
曾するものとし、ウェハー51から来る光を受光する。
64は反射率の小さな半透鏡、65Fiソ 偏光ビームスプリlター、66はコンデンサーレンズ、
67は観察用光源である。68はリレーレンズ、69は
反射部材、70は空間周波数フィルター、71は集光レ
ンズ、72は受光素子で、マスク50から来る光を受光
する。73(19) #′i顕微鏡対物レンズ(以下、対物レンズ)で、マス
ク50とウェハー51とのムAマークヲ見込む位置にセ
ットされている。
以上の構成で、レーザー光源からのレーザービームはポ
リゴンミラー54へ入射してここで走査される。振れ走
査されたレーザービームはへ入射し1例えば始めプリズ
ム58の左斜面で反射して左側へ向い、途中から右斜面
で反射して右側へ向う。プリズム5Bで反射したビーム
は偏光ビームスプリッタ−で反射し、半透鏡64を透過
して対物レンズ73へ入射してマスク5゜上に集光され
、更に投影し/ズ52を介してウェハー51上に集光さ
れ1両者を走査する。まずマスク50のAAパターンで
反射さnた光は対物レンズ73へ入射し、続いて半透鏡
64で反射する。その際、半透鏡64を透過し九光は、
ウェハー検出用の4分割ディテクター63へ向うが、こ
の光は図面に垂直な直線偏光であるか(20) ら偏光ビームスプリッタ−59で阻止される。
半透鏡64で反射した光は偏光ビームスプリッタ−65
へ入射し、マスク50で反射し図面に垂直な直線偏光は
反射するが雑音(後述するウェハー51で反射し図面に
平行な直線偏光)#′i阻止さrる。反射光はリレーレ
ンズ68と反射部材69を経た後、直接反射成分はフィ
ルター70で遮断され、ムムパターンで散乱された成分
は集光レンズ71で集光されて受光素子72に入射し、
マスク側のAム信号となる。
次にマスク50を透過した走査ビームは投影レンズ52
を屈折透過する際に47λ板52aに入射し、円偏光に
変換され、ウェハー51上を走査スル。ウェハー51の
AAパターンで反射され九九は逆方向から4/λ板52
aを透過する際に先程とは位相が90’回転した直線偏
光となり、対物レンズ73と半透@64を経て偏光ビー
ムスプリッタ−59へ入射する。λ/4板52aによっ
て図面に平行な直線偏光になっているからウェハー51
の反射光は偏光ビームスプリッタ−(21) 59を透過し1反射部材61と集光レンズ61を経てフ
ィルター62の透明部で通過して4分割ディテクター6
3へ入射する。
制御演算回路8oは4分割ディテクター63からの出力
信号を選択してウェハー51に関するムム信号を確定す
るが、これは上述して来九規則に従って4分割ディテク
ター63の感応区域を順次作動させるか、あるいけ全て
の感応区域の出力信号を全て記憶した後、選択構成する
かあるいは両者の中間的な方法のいずガも採用し得る。
この様にして取り入れたAム信号と受光素子72のマス
ク側Aム信号に基づいて演算を笑行し、その結果(”1
71θ誤差)により補正機構81を駆動し、マスクチャ
ック82を移動させてマスク5oとウェハー51のアラ
イメントを達成する。但し、マスク5oの替夛にウェハ
ー側を移動しても良い。
する非平行のエレメント数の2倍の透明部を設(22) ければ、種々の形状に対処できる。
また、仮に信号のS/N特性を厳しく制限しなくて本良
い場合には、第5図のA入パターンでえ も信号を4つに分けて取込まずに所望の信号が得ること
もできる。例えば、第8図の(A)と(B)に示す信号
を一緒に、またrC)と(Diの信号を一緒にi2> 取9入んでも良く、その場合ij2分割ディテクターで
済むわけである。
(効果) 以上述べた本発明によれば被検出物体上にレジスト層の
様な透光層が設けられている場合でも、冗長な信号を信
号処理に使用することがないから、アライメントマーク
パターンの位置を極めて正確に決定することが可能とな
る効果があり、更にアライメント操作を行った場合、著
しく高い精度で達成され、あるいは信号が正確であるか
らアライメント完了までの動作時間や繰作V回数を減少
させらj、る効果があゐ。
【図面の簡単な説明】
wc1図(A)けウエノ1−の段差の断面図で、(B)
 (o)(23) は出力信号図。第2図(A)は光学挙動を説明する図で
、 (B)(0)は出力信号図。第3図は光学挙動を説
明する図。第4図は本発明の実施例の要部を示す光学断
面図。第5図はAムパターン例を示す平面図。第6図f
A)(B)けAAパターン部の断面図。第7図はフィル
ターの平面図。第8図(A)〜(K) #i出力信号図
。第9図(A)〜(K) ij出力信号図。 第10図(A) (gIfD) (’)は受光部の断面
図で、 Co)(1!i)は平面図、(Gl (H)は
ジッターの資化を示す図。第11図は変形例の断面図、
第12図(A)は合成系のブロック図で、fB)(0)
 (D)Fi出力信号図。第13図は別実施例の光学断
面図。第14図はAAパターンの平面図。 図中1と2は段差、4は鏡面反射の領域、5と6F1敗
乱反射の領域、7′と8:91は屈折された直接反射光
、A8は走査光学系、10は顕微鏡対物レンズ、11は
コンデンサーレンズ、12は空間周波数フィルター、1
3と14.15’、14’は透明部、15は不透明部、
17と1Bは&Aパターンのエレメント、21〜24と
21′〜24′は先の(24) 進行方向とパルス名、31と31′は受光素子、33と
33′は4分割ディテクターの区域、40は液晶シャッ
ターである。 (25) 91

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)物体上の検出用パターンを光走査するための手段
    と、検出用パターンから来る情報光を受光するための受
    光手段と、物体面に対する検出用パターンの凹凸に応じ
    て情報光の不要部分が排除さすLるように受光手段を制
    御する手段を具備した位置検出手段。
  2. (2) 前記制御する手段は、情報光の所望部分圧対応
    する信号のみが出力する様に制御する特許請求の範囲第
    1頃記畝の位置検出−4A置。
  3. (3)前記制御゛する手段は、情報光の所望部分のみが
    受光手段へ入射する様に制御する特許請求の範囲第1項
    記載の位置検出装置。
  4. (4)透光喘に橿わnた物体上のパターンの凹凸に対応
    してパターンの縁による夫々一方向のみの回折光を検出
    し、検出した各信号を合成してパターン噴出信号を形成
    する方法。
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