DE3735154C2 - Verfahren zum Erfassen der Lage einer auf einem Objekt vorgesehenen Marke - Google Patents
Verfahren zum Erfassen der Lage einer auf einem Objekt vorgesehenen MarkeInfo
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- DE3735154C2 DE3735154C2 DE3735154A DE3735154A DE3735154C2 DE 3735154 C2 DE3735154 C2 DE 3735154C2 DE 3735154 A DE3735154 A DE 3735154A DE 3735154 A DE3735154 A DE 3735154A DE 3735154 C2 DE3735154 C2 DE 3735154C2
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Erfassen
der Lage einer auf einem Objekt vorgesehenen Marke, bei
dem durch Abtasten ein der Marke entsprechendes Signal
gebildet wird, ein Korrelationsverarbeitungsprozeß mit dem
gebildeten Signal und einem Referenzsignal zur Erzeugung
eines Korrelationssignals durchgeführt wird, und aus der
Lage des Spitzenwerts des Korrelationssignals die genaue
Lage der Marke auf dem Objekt bestimmt wird.
Auf dem Gebiet der Herstellung von Halbleitervorrichtungen
wie integrierten Schaltungen werden als "Schritt-Belichtungsgeräte"
(stepper) oder "Masken-Ausrichtgeräte"
bezeichnete optische Belichtungsgeräte und als
"Röntgenstrahl-Ausrichtgeräte" bezeichnete Röntgenbestrahlungsgeräte
benutzt. Üblicherweise sind diese Geräte mit
einer Einrichtung für das Ausrichten eines Plättchens in
bezug auf eine Maske oder Strichplatte vor dem Beginn der
Belichtung bzw. Bestrahlung des Plättchens mit einem auf
der Maske ausgebildeten Muster ausgestattet.
Für diese Maske/Plättchen-Ausrichtung werden üblicherweise
Richtmarken, die jeweils auf der Maske und dem Plättchen
ausgebildet sind und die Lagen der Maske und des Plättchens
wiedergeben, auf optische Weise oder mittels Elektronenstrahlen
erfaßt, um dadurch die Lagebeziehung zwischen der Maske
und dem Plättchen zu ermitteln.
Typischerweise ist eine Richtmarke an dem Plättchen durch
eine Oberflächenstufe (Aussparung oder Vorsprung) gebildet,
die auf dem Substrat des Plättchens geformt ist. Für die
Übertragung des Maskenmusters auf das Plättchen durch
Belichtung bzw. Bestrahlung wird das Plättchen mit einem
strahlungsempfindlichen Material wie einem Fotolackmaterial
mit einer Dicke in der Größenordnung von weniger als 1 µm bis
zu einigen µm beschichtet. Infolgedessen existiert bei der Aus
richtung auf der Oberfläche des Plättchens einschließlich der
Plättchenrichtmarke eine Abdecklackschicht, d. h., die
Plättchenrichtmarke muß durch die Abdecklackschicht hindurch
oder unter Einbeziehung der Abdecklackschicht erfaßt werden.
Wenn die Plättchenrichtmarke durch die Abdecklackschicht
hindurch erfaßt wird, entstehen verschiedene Schwierig
keiten: Wenn Licht (insbesondere in Form von Laserstrahlen)
benutzt wird, wird das Licht an der die Oberfläche der Abdeck
lackschicht reflektiert und gebrochen. Ferner tritt auch
Mehrfachreflexion innerhalb der Abdecklackschicht auf. Weiter
hin entstehen Interferenzen zwischen dem an der Ober
fläche der Abdecklackschicht reflektierten Licht und dem am
Boden der Abdecklackschicht, nämlich der Oberfläche des
Plättchensubstrats, reflektierten Licht. Wenn ein Elektronen
strahl verwendet wird, wird dieser durch das Material der
Abdecklackschicht gestreut. Diese durch das Vorhandensein der
Abdecklackschicht verursachten Erscheinungen werden allgemein
"Abdecklackeffekt" genannt. Infolge dieses Abdecklackeffektes
ist es nicht einfach, die Lagebeziehung zwischen der Maske
und dem Plättchen mit hoher Genauigkeit zu ermitteln, so daß
sich eine verschlechterte Ausrichtungsgenauigkeit ergibt.
Dieses Problem wird nun im Zusammenhang mit einem
Beispiel ausführlicher beschrieben.
Fig. 1 zeigt schematisch Richtmarken, die bei einem nachfol
gend beschriebenen Ausführungsbeispiel der Erfindung anwend
bar sind, sowie ein Beispiel für Kurvenformen von Signalen,
die mit diesen Richtmarken erzielbar sind. Die Fig. 1 zeigt
jeweilige Markenelemente 1 bis 4 einer an einer Maske ange
brachten Maskenrichtmarke, eine an einem Plättchen angebrachte Marke
bzw. Plättchenrichtmarke 5, eine Abtastlinie 6 bei der Abtastung mit einem
Laserstrahl oder einem Elektronenstrahl, jeweilige elektri
sche Signale bzw. Impulssignale 7 bis 10, die den Schnitt
punkten zwischen den Richtmarken und der Abtastlinie 6 bei
dem Überstreichen der Marken durch den Abtaststrahl entspre
chen und die auf bekannte Weise durch fotoelektrische Umset
zung erhalten werden, und einen Schnittpegel 11, der für die
Binärcodierung der Impulssignale 7 bis 10 eingestellt wird.
Eine Lageabweichung zwischen der Maskenrichtmarke und der
Plättchenrichtmarke 5 beim Beispiel aus Fig. 1 kann auf
bekannte Weise folgendermaßen ermittelt werden:
Zur Ermittlung der Lagebeziehung zwischen der Maske und dem
Plättchen werden die Maskenrichtmarke mit den Elementen 1 bis
4 und die Plättchenrichtmarke 5 mit einem Strahl, wie einem
Laserstrahl oder einem Elektronenstrahl in jeweils zwei zu
einander senkrechten Richtungen abgetastet (X- und Y-Richtung).
Wenn ein solcher Abtaststrahl auf die Plättchenrichtmarke 5 oder ein
Markenelement 1 bis 4 trifft, wird im Falle der Laserstrahlabtastung
das Licht gestreut oder es werden im Falle der Elektronen
strahlabtastung reflektierte Elektronen und/oder Sekundär
elektronen hervorgerufen. Durch das Aufnehmen eines solchen
Streulichtes oder solcher reflektierter Elektronen und/oder
Sekundärelektronen mittels eines geeigneten Detek
tors können für jede der beiden zueinander senkrechten Ab
tastrichtungen (X und Y-Richtung) elektrische Impulssignale 7 bis 10
gemäß der Darstellung in Fig. 1 erhalten werden. Da hinsicht
lich der beiden zueinander senkrechten Abtastrichtungen diese
Impulssignale im wesentlichen auf gleiche Weise verarbeitet
werden, wird nunmehr lediglich die Signalverarbeitung bei
einer einzigen Abtastrichtung, nämlich der X-Richtung, bei dem
dargestellten Beispiel beschrieben.
Für das Ermitteln einer Lageabweichung zwischen der Masken
richtmarke und der Plättchenrichtmarke bei dem Beispiel nach
Fig. 1 ist es erforderlich, den Abstand bzw. das Intervall
zwischen den jeweiligen Markenelementen 2 und 4 der Masken
richtmarke und einem zugehörigen Teil der Plättchenrichtmarke
5, nämlich dem sich gemäß Fig. 1 links oder rechts vertikal
erstreckenden Teil der Plättchenrichtmarke 5 zu ermitteln. Hierzu ist
es notwendig, die Mitten bzw. Mittenlagen der jeweiligen
Impulssignale 7 bis 10 festzustellen. Zu diesem Zweck werden
die Impulssignale 7 bis 10 nach ihrer Aufnahme mit einem
geeigneten Schnittpegel wie dem Pegel 11 nach Fig. 1 binär
codiert, wodurch elektrische Signale mit Rechteck-Kurvenform
erzeugt werden. Danach wird die Breitenmitte eines jeden
Rechteckimpulses bestimmt, wodurch die Lage der Mitte eines
jeden noch nicht binär codierten Impulssignals 7, 8, 9 oder
10 ermittelt wird.
Wenn der Abstand zwischen der Mitte des Impulssignals 7, das
dem linken Markenelement 2 der Maskenrichtmarke entspricht,
und der Mitte des Impulssignals 8, das dem linken sich verti
kal erstreckenden Teil der Plättchenrichtmarke 5 entspricht,
mit t1 bezeichnet wird, während der Abstand zwischen den
Mitten der gleichartigen rechten Impulssignale 9 und 10 mit
t2 bezeichnet wird, kann, unter der Bedingung, daß die gegen
seitige Ausrichtung der Richtmarken erreicht ist, wenn die
Plättchenrichtmarke 5 genau in der Mitte der Maskenrichtmarke
steht, ein Ausmaß d der Lageabweichung zwischen der Masken
richtmarke und der Plättchenrichtmarke 5 durch folgende Glei
chung angegeben werden:
d = (t1 - t2)/2 (1)
Um eine höhere Ausrichtungsgenauigkeit zu erreichen, ist es
erforderlich, die Genauigkeit bei der Ermittlung der die
Lageabweichung zwischen den Marken darstellenden Abstände
zwischen den Impulssignalen, nämlich der Lagen der Mitten der
Impulssignale, zu steigern. Zum Erfassen der Mitte eines jeden
Impulssignals mit verbesserter Genauigkeit ist es sehr wün
schenswert, daß die Kurvenform des Impulssignals in bezug auf
die Mitte des Impulssignals symmetrisch ist. Üblicherweise
werden die Linienbreite jeder Richtmarke sowie der Punkte
durchmesser des Laserstrahls oder Elektronenstrahls für die
Abtastung derart festgelegt, daß dieser angestrebte Zustand
erreicht wird.
In der Praxis ist es jedoch nicht einfach, die symmetrische
Kurvenform des Impulssignals zu erreichen. Gemäß der vorange
henden Beschreibung existiert auf einer an einem Plättchen ausge
bildeten Plättchenrichtmarke 5 eine Abdecklackbeschichtung mit einer
Dicke in der Größenordnung von weniger als 1 µm bis zu einigen
µm. Daher muß die Plättchenrichtmarke 5 durch die Abdecklack
schicht hindurch oder unter Einbeziehung der Abdecklack
schicht erfaßt werden. Somit wird infolge des vorstehend
beschriebenen Abdecklackeffektes und/oder einer Ungleichmäßigkeit
der Dicke der Abdecklackschicht auf der
Plättchenoberfläche in vielen Fällen das Impulssignal verformt,
was zur Folge hat, daß die Symmetrie der Signalkurvenform
gestört ist. Dies ist in Fig. 2 dargestellt. Die
Verformung des Impulssignals verursacht leicht einen Fehler
bei der Ermittlung der Mitte des Impulssignals, so daß
der Fehler direkt zu einer verschlechterten Ausrichtungsgenauigkeit
führt.
Die US-A-3 924 113 offenbart ein Verfahren zum Erfassen
einer auf einem Objekt vorgesehenen Marke, bei dem ein
Erfassungssignal gebildet wird. Dieses Signal wird zusammen
mit einem Referenzsignal mittels eines Korrelationsverarbeitungsprozesses
bearbeitet, so daß ein
Korrelationssignal gebildet wird. Jedoch arbeitet dieses
Verfahren im Falle einer sehr großen Abweichung zwischen
dem erfaßten Signal und dem Referenzsignal sehr zeitaufwendig,
um die genaue Lage der Marke zu bestimmen.
Weiterhin ist aus "Feinwerktechnik und Meßtechnik 89
(1981) 2, S. 61-65" die Justierung eines Objekts, z. B.
einer Maske bezüglich eines Wafers, anhand von Justiermarken
bekannt. Die von den Justiermarken erhaltenen Lichtsignale
werden gegebenenfalls nach einer Bildverarbeitung
ausgewertet. Bei flächenhafter Bildverarbeitung kann die
Erkennung eines Musters aufgrund eines Vergleichs mit einem
abgespeicherten Soll-Muster nach Korrelationsverfahren
erfolgen.
Außerdem offenbart die DE-OS 23 26 402 Korrelationsverfahren
bei verschiedenen elektrischen Signalen und ihre Anwendungsmöglichkeiten,
geht jedoch nicht auf die Probleme
der Erfassung einer Marke auf einem Objekt ein.
Zudem ist aus der DE 32 35 247 A1 die Erfassung einer
Marke auf einem Objekt bekannt, z. B. bei einer Justierung
von Maske und Wafer, wobei Spitzenwerte der von den Marken
erhaltenen Signale festgestellt werden, um eine Ausrichtung
durchzuführen. Hierbei wird jedoch kein Korrelationsverfahren
angewandt.
Schließlich offenbart die nachveröffentlichte US-PS-4 679 942
die Erfassung einer Marke auf einem Objekt, um dieses
auszurichten, und zwar im Zusammenhang einer Ausrichtung
von Maske und Wafer. Hierbei werden die Signale einer vorausgehenden
Abtastlinie mit den Signalen einer nachfolgenden
Abtastlinie, die jeweils in einem Schieberegister
zwischengespeichert werden, verglichen, um festzustellen,
ob die Linien miteinander übereinstimmen. Bei diesem Verfahren
wird jedoch kein Korrelationsverfahren im eigentlichen
Sinne durchgeführt, um eine Korrelationsfunktion zu
erhalten, sondern es wird lediglich ein Signalvergleich
durchgeführt.
Jedoch besteht bei allen vorstehend beschriebenen Verfahren
das Problem, daß die Ausrichtungsgenauigkeit nicht
genügend groß ist und zu lange Zeit zur Ermittlung der
endgültigen Ausrichtungsposition errforderlich ist.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren
der eingangs genannten Art derart weiterzubilden,
daß die Lagebestimmung der auf dem Objekt vorgesehenen
Marke jederzeit schnell und mit hoher Genauigkeit
durchführbar ist.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die
auf dem Objekt vorgesehene Marke mit einem periodischen
Muster, dessen Periodizität von der Periodizität einer
Störsignalkomponente verschieden ist, ausgebildet wird,
und vor dem Korrelationsverarbeitungsprozeß aus der
Frequenzverteilung des gebildeten Signals die ungefähre
Lage der Marke bestimmt wird.
Durch das periodische Muster der Marke kann bei dem erfindungsgemäßen
Verfahren aus dem bei der Erfassung erzeugten
Signal eine Frequenzverteilung gebildet werden. Aus dieser
Frequenzverteilung läßt sich sehr schnell eine ungefähre
Lagebestimmung ableiten. Aufbauend auf dieser ungefähren
Lagebestimmung ist dann eine genaue Bestimmung der Lage
nach dem Korrelationsverfahren möglich. Das auf diese
Weise nachgeschaltete Korrelationsverfahren arbeitet mit
geringem Zeitaufwand, da die ungefähre Lage bereits vorab
bestimmt wird.
In den Unteransprüchen sind weitere vorteilhafte Ausgestaltungen
der Erfindung gekennzeichnet.
Die Erfindung wird nachstehend anhand von Ausführungsbeispielen
unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher
erläutert.
Es zeigen:
Fig. 1 eine schematische Darstellung eines
Beispieles für auf einer Maske und einem Plättchen ausgebildeten
Richtmarken sowie von elektrischen Signalen, die mit
diesen Richtmarken erzielbar sind.
Fig. 2 eine schematische Darstellung für die
Erläuterung einer durch den Abdecklackeffekt hervorgerufenen
Verformung eines aus einer Richtmarke abgeleiteten elektri
schen Signals.
Fig. 3 eine schematische Darstellung, die ein
Beispiel für ein Ausrichtungssystem zeigt, das eine
Lageermittlungseinrichtung gemäß einem Ausführungs
beispiel enthält;
Fig. 4 ein Ablaufdiagramm zur Erläuterung des
Betriebsablaufes in dem Ausrichtungssystem aus Fig. 3.
Fig. 5 eine schematische Darstellung zur Er
läuterung eines Korrelationsprozesses, der an elektrischen
Signalen ausgeführt wird, die in dem Ausrichtungssystem aus
Fig. 3 erfaßt werden.
Fig. 6 eine schematische Darstellung eines
Beispieles für eine Maskenrichtmarke und eine Plättchenricht
marke anderer Art sowie von mittels dieser Marken erzielbaren
elektrischen Signalen.
Fig. 7 eine schematische Darstellung eines
Korrelationsprozesses, der an den elektrischen Signalen aus
geführt wird, die mittels der Richtmarken aus Fig. 6 erzielt
werden.
Fig. 8 ist eine schematische Darstellung eines
Beispieles für eine andere Form einer Maskenrichtmarke und
einer Plättchenrichtmarke, die bei dem Verfahren bzw. der
Einrichtung verwendet werden können.
Fig. 9 eine schematische Darstellung, eines
Beispieles für ein Ausrichtungs- und Belichtungssystem mit
Verkleinerungsprojektion, in dem die Lage einer jeweiligen
Plättchenrichtmarke nach dem Lageermittlungsverfahren gemäß
einem Ausführungsbeispiel erfaßt wird.
Zunächst wird das Prinzip des Lageermittlungsverfahrens be
schrieben.
Im allgemeinen wird die Maske/Plättchen-Ausrichtung in zwei
Ausrichtungsschritten vorgenommen, nämlich mit einem Grobaus
richtungsschritt (Vorausrichtungsschritt) mit einer verhält
nismäßig groben Ausrichtungsgenauigkeit in der Größenordnung
von einigen µm und einem Endausrichtungsschritt (Feinaus
richtungsschritt) mit einer sehr hohen Ausrichtungsgenauig
keit in der Größenordnung von 0,1 µm. Die nachfolgend be
schriebenen Ausführungsbeispiele des Verfahrens bzw. der
Einrichtung betreffen die letztere, nämlich die Feinausrich
tung mit der höheren Ausrichtungsgenauigkeit. Bei diesem
Feinausrichtungsschritt besteht in nahezu allen Fällen eine
bestimmte Gleichmäßigkeit hinsichtlich der Größenordnung der
von den Richtmarken einer Maske und eines Plättchens erhält
lichen elektrischen Signale, da die Gleichmäßigkeit als Er
gebnis des Vorausrichtungsschrittes herbeigeführt worden ist.
Wenn beispielsweise die Richtmarken gemäß dem vorangehend
beschriebenen Beispiel nach Fig. 1 benutzt werden, besteht
eine Gleichmäßigkeit darin, daß das in Fig. 1 mit 7 bezeich
nete erste Signal die Maske betrifft, das mit 8 bzw. 9 be
zeichnete zweite und dritte Signal das Plättchen betrifft und
das mit 10 bezeichnete vierte Signal die Maske betrifft.
Ferner sollte der Abstand zwischen dem ersten Signal 7 und
dem zweiten Signal 8 innerhalb eines bestimmten Bereiches
liegen, der durch einen Fehler bzw. Toleranzspielraum einge
grenzt ist, welcher hinsichtlich eines vorbestimmten Bezugs
wertes durch die Ausrichtungsgenauigkeit bei der groben Vor
ausrichtung bestimmt ist.
Ferner entstammen das erste Signal 7 und das vierte Signal 10
der gleichen Maskenrichtmarke, so daß sie voneinander genau
einen vorbestimmten Abstand haben. Andererseits stehen das
zweite Signal 8 und das dritte Signal 9 in Zusammenhang mit
der gleichen Plättchenrichtmarke, so daß sie voneinander
genau einen vorbestimmten Abstand haben. Daher können das
erste und das vierte Signal 7 bzw. 10 als eine Einheit ange
sehen und behandelt werden, nämlich als ein einziges Signal,
das der Maskenrichtmarke entspricht, während andererseits das
zweite und dritte Signal 8 bzw. 9 als eine Einheit angesehen
und behandelt werden können, nämlich als einzelnes Signal,
das der Plättchenrichtmarke entspricht.
Aus dem vorstehenden ist ersichtlich, daß eine vorbestimmte
Signalverarbeitung für ein jedes der Signale 7 bis 10 oder
ein gewünschtes dieser Signale oder alternativ für jedes Paar
aus den Signalen 7 und 10 und den Signalen 8 und 9 ausgeführt
werden kann.
Eine Korrelationsverarbeitung bzw. ein Korrelationsprozeß
hinsichtlich zweier Funktionen f(x) und g(x) ist allgemein
durch folgende Gleichung definiert:
Im besonderen wird in dieser Beschreibung ein Korrelations
prozeß, der beispielsweise an einem Teilbereich der Funktion
f(x) und der Funktion g(x) ausgeführt wird, sowie ein Korre
lationsprozeß, der an einem bestimmten Teilbereich der Funk
tion f(x) ausgeführt wird, als "partieller Korrelations
prozeß" bezeichnet.
Kurz gesagt kann gemäß der nachfolgenden Beschreibung bei dem
Verfahren zum Erfassen der Lage einer auf einem Objekt vorgesehenen Marke der Korrelationsprozeß selek
tiv allein an einer Signalkomponente ausgeführt werden, in
der in beträchtlichem Ausmaß Rauschen und/oder Verformung
enthalten ist. Ferner können gemäß einem anderen Ausführungs
beispiel für das Verfahren voneinander
verschiedene Signale (wie ein Signal für eine Maske und ein
Signal für ein Plättchen) mit voneinander verschiedenen Eigen
schaften (beispielsweise hinsichtlich der Amplitude, der
Kurvenform und dergleichen) unterschiedlichen Korrelations
prozessen unterzogen werden, die jeweils für die Eigenschaften
dieser Signale geeignet sind. In einem jeden Fall wird
der Korrelationsprozeß ausgeführt, um die Genaugkeit der
Lageermittlung zu verbessern.
Die Lage der Mitte eines Erfassungssignals kann aus der Lage
des Spitzenwertes einer entsprechenden Korrelationsfunktion
ermittelt werden. Falls jedoch das Erfassungssignal übermäßig
stark verformt ist, ist die erhaltene Korrelationsfunktion
dementsprechend verformt. Wenn dies der Fall ist, besteht die
Möglichkeit, daß der Prozeß zum Ermitteln der Spitzenwertlage
kompliziert wird, wodurch die für die Verarbeitung benötigte
Zeit länger wird. In Anbetracht dessen wird bei einem nach
folgend beschriebenen Ausführungsbeispiel an jedem Erfas
sungssignal vor der Ausführung des Korrelationsprozesses eine
Grob-Lageermittlung ausgeführt. Nach der Grob-Lageermittlung
wird im Umgebungsbereich der als Ergebnis der Grob-Lageer
mittlung festgestellten Lage eines jeden Signals ein partieller
Korrelationsprozeß ausgeführt, wodurch eine Korrelations
funktion erhalten wird. Dann wird die Lage des Spitzenwertes
der erhaltenen Korrelationsfunktion ermittelt. Dieses Vorge
hen ergibt auf zweckdienliche Weise die folgenden verschieden
artigen Vorteile:
- (1) Die Korrelationsfunktion h(x) kann auf einfache Weise durch Integration allein in einem begrenzten Bereich von Y₀+a bis Y₀-a gewonnen werden, wobei Y₀ die bei der Grob- Lageermittlung festgestellte Lage ist. Daher kann die für den Korrelationsprozeß benötigte Zeit verkürzt werden.
- (2) Da die Ermittlung der Lage des Spitzenwertes einer Korrelationsfunktion innerhalb eines engen Bereiches ausrei chend ist, ist für die Verarbeitung nur ein einfacher Arbeits vorgang erforderlich, so daß daher die Verarbeitungszeit verkürzt werden kann.
- (3) Durch das Bilden einer reinen Korrelationsfunktion ist die Genauigkeit der Lageermittlung verbessert.
Fig. 3 zeigt schematisch in Blockdarstellung als Bei
spiel ein Ausrichtungssystem mit einer Lageermittlungsein
richtung gemäß einem Ausführungsbeispiel.
Die Fig. 3 zeigt eine Maske 21, ein Plättchen 22, opti
sche oder elektrische Systeme 23 und 24 für das Erfassen
von den Richtmarken der Maske und des Plättchens entsprechenden
Signalen mittels Laserstrahlen oder Elektronenstrahlen,
einen Plättchentisch 25, der das Plättchen 22 trägt und der in
den beiden zueinander senkrechten Richtungen längs der X-
Achse und der Y-Achse sowie in Drehrichtung R um die Z-Achse
bewegbar ist, Stelleneinheiten 26, 27 und 28 für das Ver
setzen des Plättchentisches 25 in den Richtungen X, Y bzw. R, eine
Signalaufnahmeeinheit 29, eine Speichereinrichtung 31, eine
Spitzenwert-Lageermittlungseinheit 32, eine Zentraleinheit
(CPU) 33, eine Steuereinheit 34 für die Steuerung der Stell
einheiten 26 bis 28, eine Grob-Lageermittlungseinheit 35 für
die grobe Vorerfassung der Lage eines jeden Erfassungssignals
und eine Signalverarbeitungseinheit 36.
Das in Fig. 3 gezeigte Ausrichtungssystem ist insbesondere
für den Einsatz in einem Röntgenstrahlen-Ausrichtgerät (alig
ner) geeignet, in dem eine Maske wie die Maske 21 derart mit
Röntgenstrahlen bestrahlt wird, daß ein auf der Maske ausge
bildetes feines Schaltungsmuster auf eine Abdecklackschicht
übertragen wird, die auf die Oberfläche eines Plättchens wie
des Plättchens 22 aufgebracht ist.
Nachdem die Maske 21 und das Plättchen 22 in einem (nachfolgend
beschriebenen) Ausrichtungsvorgang miteinander ausge
fluchtet sind, wird über ein röntgenoptisches System, das
hauptsächlich durch mehrere Reflektoren gebildet ist, der
Strom von Röntgenstrahlen aus einer nicht gezeigten Röntgen
strahlquellle auf die Maske 21 gerichtet. Auf diese Weise wird
die auf die Oberfläche des Plättchens 22 aufgebrachte Abdeck
lackschicht mit den durch die Maske 21 durchgelassenen Rönt
genstrahlen bestrahlt.
Ein jedes der optischen Systeme 23 und 24 ist mittels einer
eigenen nicht gezeigten Stellvorrichtung derart bewegbar, daß
es bei der Röntgenbestrahlung aus der Bahn des Röntgenstrah
lenflusses herausgezogen werden kann. Zu diesem Zweck gibt
die Steuereinheit 34 Befehlssignale ab, die jeweils über
nicht gezeigte Signalleitungen den beiden nicht gezeigten
Stellvorrichtungen zugeführt werden. Daraufhin werden die
optischen Systeme 23 und 24 mittels ihrer Stellvorrichtungen
bewegt.
Die Maske 21 und das Plättchen 22 sind mit Richtmarken gemäß
der Darstellung durch 1 bis 5 in Fig. 1 versehen.
Fig. 4 ist ein Ablaufdiagramm, das die Funktion des
Ausrichtungssystems gemäß dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 3
veranschaulicht. Gemäß Fig. 4 umfaßt der Ausrichtungsvor
gang einen Schritt 110 zur Signalaufnahme, einen Schritt 111
zur Grob-Lageermittlung, einen Schritt 112 für den partiellen
Korrelationsprozeß, einen Schritt 113 zur Spitzenwertlage-
Ermittlung für jedes Signal, einen Schritt 114 für das Ermitteln
der Lagebeziehung zwischen der Maske und dem Plättchen
und einen Schritt 115 zur Relativlageeinstellung, durch die
die Maske und das Plättchen in eine vorbestimmte Lagebezie
hung gebracht werden.
Wenn Richtmarken in der in Fig. 1 gezeigten Form benutzt
werden, ergeben sich bei der Signalaufnahme (bei dem Schritt
110) Signale gemäß der Darstellung in Fig. 5. In dieser
Figur sind mit 120′ bis 123′ Signale bezeichnet, die von den
Richtmarken der Maske 21 und des Plättchens 22, nämlich
insbesondere von den in Fig. 1 mit 2, 5 und 4 bezeichneten
Bereichen hervorgerufen werden.
Als erstes werden bei der Signalaufnahme (Schritt 110) von der
Signalaufnahmeeinheit 29 Markensignale erfaßt, die den Richt
marken an der Maske und dem Plättchen entsprechen. Zu diesem
Zweck werden die optischen Systeme 23 und 24 derart einge
setzt, daß sie jede der Richtmarken mit einem Laserstrahl
oder einem Elektronenstrahl in zwei zueinander senkrechten
Richtungen (X- und Y-Richtung) abtasten bzw. überstreichen.
Ein Markensignal kann dadurch erfaßt werden, daß das von
einer Richtmarke reflektierte Licht aufgenommen wird oder
Elektronen wie Sekundärelektronen erfaßt werden, die durch
die Bestrahlung mit dem Elektronenstrahl hervorgerufen
werden.
Falls die Maske 21 und das Plättchen 22 beide mit jeweils
zwei Richtmarken versehen sind, die an zwei voneinander beab
standeten Stellen ausgebildet sind, und jede dieser Richtmar
ken an der Maske und dem Plättchen die in Fig. 1 gezeigte
Form hat, werden durch das Abtasten der beiden Paare von
Masken- und Plättchenrichtmarken in den beiden zueinander
senkrechten Richtungen vier Sätze von zeitlich seriellen
Signalen erzeugt (wobei jeder Satz der Signale aus den in
Fig. 1 mit 7 bis 10 bezeichneten Impulssignalen besteht). Das
Rauschen im Hochfrequenzbereich, das gegebenenfalls in einem
jeden aufgenommenen Markensignal enthalten ist, kann mit einem
Tiefpaßfilter unterdrückt werden, das in der Signalaufnahme
einheit 29 eingebaut sein kann.
In der Grob-Lageermittlungseinheit 35 werden die jeweils aus
der Signalaufnahmeeinheit 29 abgegebenen Erfassungssignale
120′ bis 123′ mit einem geeigneten Schnittpegel binär co
diert, wodurch binär codierte Signale 120′′ bis 123′′ mit
rechteckiger Kurvenform erzeugt werden. Dann wird bei dem
Schritt 111 auf an sich bekannte Weise die Lage der Mitte
eines jeden Rechteckimpulssignals festgestellt. Zur Erläuterung
sind hierbei die Mittenlagen der binär codierten Signale
120′′ bis 123′′ jeweils mit T₁, T₂, T₃ bzw. T₄ dargestellt.
Falls in dem Erfassungssignal Rauschkomponenten und/oder
Verformungen enthalten sind, ergibt sich für den numerischen
Wert für die Mittenlage des Rechteckimpulssignals nur eine
Genauigkeit in der Größenordnung von 0,1 bis 1,0 µm, was
unzureichend ist. Das heißt, die Lageermittlung bei dem Schritt
111 ist in einem solchen Fall "grob".
In der Signalverarbeitungseinheit 36 werden
die Signale
120′ bis 123′ dem partiellen Korrelationsprozeß in bezug auf
ein Bezugssignal 124′ unterzogen (Schritt 112).
Wenn jedes der Signale 120′ bis
123′ durch eine Funktion f(x) und das Bezugssignal 124′ durch
eine Funktion g(x) vertreten ist,
werden bei dem Ausführungsbeispiel
in begrenzten Bereichen T₁+a<Y<T₁-a, T₂+a<Y<T₂-a,
T₃+a<Y<T₃-a und T₄+a<Y<T₄-a Berechnungen nach folgenden Glei
chungen ausgeführt:
dabei sind mit f₁ bis f₄ jeweils die Signale 120′ bis 123′
und mit h₁ bis h₄ jeweils Signale 125′ bis 128′ dargestellt,
während a ein Parameter ist, der den Integrationsbereich
bestimmt und der einen Wert hat, der ungefähr der Breite
eines jeden Signals entspricht.
Die Signalverarbeitung hat bei diesem Ausführungsbeispiel das
unterscheidende besondere Merkmal, daß der Integrationsbe
reich schmal ist. Infolgedessen ist der Bereich der Variablen
Y schmal. Dadurch kann die für die Verarbeitung erforderliche
Zeit beträchtlich verkürzt werden. Weiterhin ist anzumerken,
daß durch das Verschmälern des Abtastintervalls für die Va
riable Y die Erfassungsgenauigkeit bedeutend mehr verbessert
werden kann.
Bei diesem Ausführungsbeispiel wird für den Korrelationspro
zeß an den Erfassungssignalen 120′ bis 123′ nur ein einziges
Bezugssignal wie das in Fig. 5 dargestellte Bezugssignal
124′ verwendet. Jedoch
können gesondert zwei Sätze von
Bezugssignalen aus jeweils paarweisen Signalen für das Erfassen
der Maskenrichtmarke und für das Erfassen der Plättchen
richtmarke verwendet werden, d. h. es kann für den partiellen
Korrelationsprozeß mit den der Maskenrichtmarke entsprechen
den Erfassungssignalen 120′ und 123′ ein erster Satz von
Bezugssignalen verwendet werden, während für den partiellen
Korrelationsprozeß mit den der Plättchenrichtmarke entsprechenden
Erfassungssignalen 121′ und 122′ ein zweiter Satz von
Bezugssignalen verwendet wird. Dadurch ist eine weitere Ver
besserung der Erfassungsgenauigkeit erzielbar.
In diesem Fall ist die erfaßbare Lageabweichung ein Abstand
zwischen Spitzenwerten zweier Signale, die als
Ergebnis der vorstehend beschriebenen gesonderten Korrela
tionsprozesse erhalten werden.
Alternativ ist es möglich, den partiellen Korrelationsprozeß
an den der Maskenrichtmarke entsprechenden Erfassungssignalen
120′ und 123′ und den partiellen Korrelationsprozeß an den der
Plättchenrichtmarke entsprechenden Erfassungssignalen 121′ und
122′ parallel zueinander auszuführen. Ferner können die Prozesse
zeitlich aufeinanderfolgend ausgeführt werden.
Bei diesem weiteren Beispiel wird gleichermaßen wie bei
dem vorangehend beschriebenen Ausführungsbeispiel bei
der Grob-Lageermittlung die ungefähre Lage der Mitte eines
jeden der Signale 120′ bis 123′ festgestellt. Dann wird die
Mitte T₅ zwischen den Signalen 120′ und 123′ sowie die Mitte
T₆ zwischen den Signalen 121′ und 122′ bestimmt. Darauffolgend
werden bei dem partiellen Korrelationsprozeß (Schritt
112) Berechnungen nach folgenden Gleichungen ausgeführt:
dabei ist g₁ das Bezugssignal für die Erfassung der Masken
richtmarke, g₂ das Bezugssignal für die Erfassung der Plätt
chenrichtmarke, h₅ ein Signal, das eine erste Korrelations
funktion darstellt, h₆ ein Signal, das eine zweite Korrelations
funktion darstellt, und f jedes der in Fig. 12 gezeigten
Signale 120′ bis 123′.
Es ist ersichtlich, daß das die erste Korrelationsfunktion
darstellende Signal h₅ zur Lageermittlung bezüglich der Mas
kenrichtmarke verwendet wird, während das die zweite Korrela
tionsfunktion darstellende Signal h₆ zur Lageermittlung be
züglich der Plättchenrichtmarke benutzt wird.
Bei dem unter Bezugnahme auf die Fig. 3 bis 5 beschriebenen
Lageermittlungsverfahren ist durch die Ausführung des Korrelations
prozesses auf die beschriebene Weise gewährleistet,
daß die Lage der Mitte eines jeden Erfassungssignals mit
hoher Genauigkeit bestimmt wird. Weiterhin wird durch das
Bestimmen oder Einschränken des Verarbeitungsbereiches (Inte
grationsbereiches) bei dem Korrelationsprozeß eine schnelle
Signalverarbeitung erreicht. Infolgedessen ist mit dem
Lageermittlungsverfahren eine Lageermittlung mit
hoher Geschwindigkeit und hoher Genauigkeit sichergestellt.
Daher sind bei der Anwendung des Verfahrens in einem Ausrich
tungssystem eines Belichtungs- oder Bestrahlungsgerätes zur
Herstellung von Halbleitervorrichtungen gemäß der Beschrei
bung in bezug auf die vorangehend angeführten Ausführungsbei
spiele besondere und ausgeprägte Vorteile erzielbar.
Nachstehend wird nun ein weiteres Ausführungsbeispiel des
Lageermittlungsverfahrens bzw. der Lageermittlungseinrichtung
beschrieben.
Wie schon in bezug auf die vorstehend beschriebenen Ausfüh
rungsbeispiele erläutert wurde, kann die Lage der Mitte eines
Erfassungssignales aus der Lage des Spitzenwertes einer ent
sprechenden Korrelationsfunktion bestimmt werden. Falls je
doch das Nutzsignal/Störsignal-Verhältnis bzw. der Störab
stand sehr klein ist, ist dies nicht immer leicht zu
erreichen.
Üblicherweise ist es zum von Stör- bzw. Rauschkomponenten
gesonderten Herausziehen und Aufnehmen eines Signals mit
hoher Genauigkeit gemäß dem Korrelationsverfahren anzustre
ben, daß ein möglichst großer Wert durch folgende Berechnung
erzielbar ist:
dabei ist s das zu erfassende Signal, n das Stör- oder
Rauschsignal, g das Bezugssignal und x ein Wert, bei dem der
Ausdruck
maximal wird.
Um dies zu erreichen, müssen die folgenden zwei Bedingungen
erfüllt werden:Bedingung : Vergrößern von
undBedingung : Verkleinern von
Nimmt man beispielsweise an, daß
s(y) = g(y) (7)
gilt, dann ist die Bedingung erfüllt, wenn folgende
Gleichung gilt:
Dies ist eine Autokorrelation von s(y), woraus bekanntermaßen
folgt, daß i) die Gleichung (8) das Maximum für x=0 ergibt
und ii) der Wert gemäß Gleichung (8) durch Erhöhen der
Leistung bzw. Energie des Signals vergrößert werden kann.
Andererseits wird die Bedingung dadurch erfüllt, daß ein
Bezugssignal g verwendet wird, welches geringere Korrelation
mit dem Stör- oder Rauschsignal hat.
Aus dem vorstehenden ist ersichtlich, daß es vorteilhaft ist,
eine Richtmarke zu verwenden, die durch ein gitterartiges
Muster mit einer Periodizität gebildet ist, welche von derje
nigen des Störsignals verschieden ist. Wenn eine solche
Richtmarke verwendet wird und mit einem Lichtstrahl oder
Elektronenstrahl mit ausreichend hoher Intensität (oder Lei
stung bzw. Energie) abgetastet wird, können die vorstehend
genannten Bedingungen und erfüllt werden, so daß eine
Lageermittlung mit hoher Genauigkeit gewährleistet ist. Bei
einem nachstehend beschriebenen Ausführungsbeispiel wird von
den vorstehend erläuterten Erkenntnissen ausgegangen. Bei der
Lageermittlung in einem Belichtungs- oder Bestrahlungsgerät
für die Herstellung von Halbleitervorrichtungen enthalten
gewöhnlich infolge des Abdecklackeffektes nur die von einem
Plättchen abgenommenen elektrischen Signale einen besonders
hohen Anteil von Störkomponenten. In Anbetracht dessen brauchen
nur die Richtmarken auf dem Plättchen durch gitterartige
Muster gebildet sein. Es ist auch anzumerken, daß durch das
Erfüllen der Bedingung die Ermittlungsgenauigkeit verbes
sert wird.
Es wird nun ein Ausführungsbeispiel beschrieben, bei dem das
vorstehend erläuterte Prinzip angewandt ist. Bei diesem Aus
führungsbeispiel werden Richtmarken gemäß der Darstellung in
Fig. 6 verwendet. Zur Erläuterung eines Ausrichtungssystems,
das zur Verarbeitung der von einer Richtmarke her aufgenommenen
Signale entsprechend dem vorstehend erläuterten Prinzip
ausgebildet ist, um dadurch die Lage der Richtmarke zu ermit
teln, wird wieder auf das in Fig. 3 gezeigte Ausrichtungs
system Bezug genommen, d. h. dieses Ausführungsbeispiel wird
auch in Zusammenhang mit den Fig. 3 und 4 beschrieben.
Der Lageermittlungsvorgang unter Anwendung des Ermittlungs
prinzips bei diesem Ausführungsbeispiel wird ausführlich
anhand des Ablaufdiagramms in Fig. 4 beschrieben.
Zuerst werden bei der Signalaufnahme (Schritt 110) von den in
dem oberen Teil von Fig. 6 dargestellten Richtmarken her
Signale aufgenommen, die in dem unteren Teil von Fig. 6
dargestellt sind. Fig. 6 zeigt Markenelemente 121 bis
124 einer auf einer Maske gebildeten Richtmarke, eine auf
einem Plättchen gebildete gitterartige Richtmarke 125, senk
recht zueinander verlaufende Abtastlinien 126 und 127, ent
lang denen die Richtmarken der Maske und des Plättchens mit
Lichtstrahlen oder Elektronenstrahlen abgetastet werden, ein
Signal 130, das am Schnittpunkt der Abtastlinie 127 mit
dem Markenelement 122 der Maskenrichtmarke abgenommmen wird,
Signale 131 bis 136, die an den Schnittpunkten der Abtastlinie
127 mit den Markenelementen der Plättchenrichtmarke 125
erzielt werden, und ein Signal 137, das an dem Schnittpunkt
der Abtastlinie 127 mit dem Markenelement 124 der Masken
richtmarke abgenommen wird.
Danach wird bei der Grob-Lageermittlung (Schritt 111) die
Grob-Lageermittlungseinheit 35 zum Ermitteln der ungefähren
Lage eines jeden der Signale 130 und 137 sowie eines jeden
der Signale 131 bis 136 der Signalgruppe eingesetzt. Dies
kann im wesentlichen auf die vorangehend im Zusammenhang mit
den vorangehend beschriebenen Ausführungsbeispielen erläuterte
Weise erfolgen. Falls im wesentlichen keine Störkomponente
vorliegt, kann wie bei den vorangehend beschriebenen Ausführungs
beispielen die Lageabweichung durch das Bestimmen des
Abstandes zwischen den Signalen 130 und 131 ermittelt werden.
Falls jedoch der Pegel der Störkomponente annähernd gleich
dem Signalpegel ist oder diesem nahe kommt, ist es nicht mehr
möglich, die Lageabweichung auf diese Weise zu ermitteln.
Falls die Störkomponente periodisch ist, nämlich bei einer
bestimmten Frequenz oder bestimmten Frequenzen hohe Leistung
oder Intensität hat, ist es möglich, ein Erfassungssignal mit
einer anderen Periodizität zu erhalten. Dies kann dadurch
erreicht werden, daß der Teilungsabstand des gitterartigen
Musters der Richtmarke 125 geeignet gewählt wird (da die
Periodizität der Störkomponente vorbereitend gemessen werden
kann). Von dieser Erkenntnis ausgehend wird bei dem Ausfüh
rungsbeispiel die Richtmarke 125 mit einem geeigneten Teilungs
abstand ausgelegt.
Wenn durch den Teilungsabstand der Richtmarke 125 eine Fre
quenz f₀ des der Marke entsprechenden Signales bestimmt ist,
zeigt die Frequenzcharakteristik bzw. das Spektrum des aufge
nommenen Signals eine Ausbreitung um die Frequenz f₀ herum,
da die Anzahl der das Gitter des Musters der Richtmarke
bildenden balkenartigen Elemente begrenzt bzw. endlich ist.
Ferner tritt auch eine Seitenbandwelle auf. Daher enthalten
dann, wenn aus dem aufgenommenen Signal nur die Frequenzkom
ponenten nahe der Frequenz f₀ herausgegriffen werden, die
herausgezogenen Komponenten im wesentlichen keine Störkompo
nente. Ein auf diese Weise gebildetes Signal hat eine Spitze,
die der Lage der Mitte des entsprechenden Signals 131 bis 136
entspricht.
Bei dem hier beschriebenen Ausführungsbeispiel wird von der
vorstehend erläuterten Theorie ausgegangen, so daß bei diesem
Ausführungsbeispiel die Plättchenrichtmarken-Signale selektiv
aus den aufgenommenen Signalen herausgegriffen werden. Dies
ist leicht zu erreichen, da infolge der Vorausrichtung der
Abstand zwischen einem Maskenrichtmarken-Signal und einem
Plättchenrichtmarken-Signal gewöhnlich in einem begrenzten
Bereich liegt. Die herausgegriffenen Signalkomponenten werden
mittels eines Bandpaßfilters aufbereitet, welches für das
Durchlassen der Frequenzkomponenten nahe der Frequenz f₀
ausgelegt ist. Die sich ergebenden Signale werden mit einem
geeigneten Schnittpegel binär codiert. Auf diese Weise können
aus den binär codierten Signalen die Lagen der Spitzenwerte
der Signale 131 bis 136 ermittelt werden.
Durch die vorstehend beschriebenen Lageermittlungsschritte
ist es nunmehr möglich, die Lage der Mitte der Signalfolge
aus den Signalen 131 bis 136 grob zu bestimmen, und zwar
schnell und ohne Beeinträchtigung durch die Störkomponente.
Falls jedoch die Plättchenrichtmarke ein gitterartiges Muster
mit einer kleinen Anzahl von balkenartigen Elementen des
Gittermusters hat, ist es nicht möglich, mit dem vorstehend
beschriebenen Lageermittlungsverfahren eine hohe Genauigkeit
zu erzielen. In diesem Fall sollte daher das auf dem vorste
hend beschriebenen Prinzip beruhende Lageermittlungsverfahren
als Verfahren zur groben Lageermittlung angewandt werden.
Nach Fig. 4 wird bei dem partiellen Korrelationsprozeß
(Schritt 112) von der Signalverarbeitungseinheit 36 auf die
anhand von Fig. 5 beschriebene Weise der Korrelationsprozeß
für die Maskenrichtmarken-Signale und für die Plättchenricht
marken-Signale ausgeführt. Diese Verarbeitung ist in der Fig. 7
veranschaulicht.
Fig. 7 zeigt Bezugssignale 140 und 141, eine Korrela
tionsfunktion 142 aus dem Bezugssignal 140 und den Signalen
130 und 137, die von der Maskenrichtmarke abgenommen sind,
und eine Korrelationsfunktion 143 aus dem Bezugssignal 141
und den von der Plättchenrichtmarke abgenommenen Signalen 131
bis 136.
Bei der Spitzenwert-Lageermittlung (Schritt 113) für ein
jedes Signal wird von der Lageermittlungseinheit 32 die Lage
des Spitzenwertes einer jeden der Korrelationsfunktionen 142
und 143 ermittelt. Der Abstand zwischen den erfaßten Spitzen
werten dieser Funktionen entspricht dem Lagefehler bzw. der
Lageabweichung.
Bei diesem Ausführungsbeispiel werden gleichermaßen wie bei
den vorangehend beschriebenen Ausführungsbeispielen jeweils
zwei Paare von Richtmarken, die an zwei voneinander beabstan
deten Stellen ausgebildet sind, in zwei zueinander senkrechten
Richtungen abgetastet, wodurch vier Sätze zeitlich se
rieller Signale erhalten werden. Für jeden dieser vier Sätze
zeitlich serieller Signale wird die vorstehend beschriebene
Signalverarbeitung ausgeführt, wodurch die Komponenten der
Lageabweichung in der X-Richtung, der Y-Richtung und der
R-Drehrichtung ermittelt werden.
Bei der Relativlageeinstellung (Schritt 115) werden auf die
vorangehend beschriebene Weise die ermittelten Lagefehler
korrigiert, wodurch die Maske/Plättchen-Ausrichtung ausge
führt wird.
Bei diesem Ausführungsbeispiel werden zwar die in Fig. 6
dargestellten Richtmarken benutzt, jedoch ist festzustellen,
daß die Relativlage der jeweiligen Abtastlinien 126 und 127
zu der Plättchenrichtmarke 125 eingeschränkt ist. Dies stellt
eine Unzulänglichkeit dar.
Fig. 8 zeigt als ein Beispiel Richtmarken, bei denen
eine derartige Einschränkung nicht besteht. In Fig. 8
sind mit 150 und 152 Markenlemente einer auf einer Maske
ausgebildeten Richtmarke bezeichnet, während mit 151 Marken
elemente einer auf einem Plättchen ausgebildeten Richtmarke
bezeichnet sind und mit 153 eine Abtastlinie bezeichnet ist,
entlang der die Richtmarken auf der Maske und dem Plättchen
mit einem Lichtstrahl oder einem Elektronenstrahl abgetastet
werden.
Wenn Richtmarken mit der in Fig. 8 dargestellten Gestaltung
benutzt werden, besteht keine Einschränkung hinsichtlich der
Abtastlinie 153. In diesem Fall ist jedoch aus einem einzigen
Satz aus der Maskenrichtmarke und der Plättchenrichtmarke nur
eine Lageinformation hinsichtlich einer einzigen Richtung
erzielbar. Daher ist es erforderlich, Richtmarken an drei
voneinander beabstandeten Stellen auf der Maske oder dem
Plättchen oder alternativ sowohl auf der Maske als auch auf
dem Plättchen vorzusehen, um Lageinformationen hinsichtlich
dreier Richtungen zu erhalten (X-Richtung, Y-Richtung und R-
Drehrichtung). Zur Erfassung dieser Richtmarken kann ein
optisches System oder können mehrere optische Systeme einge
setzt werden.
In Fig. 9 ist schematisch in Blockdarstellung ein Aus
richtungs- und Belichtungssystem gezeigt, welches derart
gestaltet ist, daß die Strichplatte bzw. Maske und das Plätt
chen 22 ausgerichtet und ein auf der Maske 21 gebildetes
Schaltungsmuster mittels eines Verkleinerungs-Projektionslin
sensystems 162 in verkleinertem Maßstab auf das Plättchen 22
übertragen wird.
Bei der in Fig. 9 gezeigten Anordnung wird die Maske 21 von
einem Maskentisch 163 gehalten, der in X-Richtung, in Y-
Richtung und in R-Drehrichtung bewegbar ist. Die Versetzung
des Maskentisches 163 wird mittels einer Stellvorrichtung 164
bewerkstelligt. Andererseits wird das Plättchen 22 auf dem
Plättchentisch 25 festgehalten, der wie bei den vorangehend
beschriebenen Ausführungsbeispielen mittels einer Stellvor
richtung 165 in X-Richtung, Y-Richtung und der Drehrichtung R
bewegbar ist.
Der Plättchentisch 25 ist auch mittels einer nicht gezeigten
Scharfeinstellvorrichtung in der Z-Richtung bewegbar, so daß
die Oberfläche einer auf dem Plättchen 22 ausgebildeten Ab
decklackschicht genau in die Abbildungsebene des Projektions
linsensystems 162 versetzt werden kann.
Mit 160 ist eine Lichtquelle für die Abgabe von Licht zur
Beleuchtung des Plättchens 22 bezeichnet. Die Lichtquelle 160
kann eine Quecksilberlampe, ein Dimer-Anregungs-Laser bzw.
Excimer-Laser oder dergleichen sein. Das von der Lichtquelle
160 abgegebene Licht wird über ein Beleuchtungssystem 161 auf
die Maske 21 gerichtet, wodurch ein zu projizierender Bereich
der Maske 21 ausgeleuchtet wird. Wenn die Lichtquelle 160 wie
beispielsweise im Falle des Dimer-Anregungs-Lasers kohärentes
Licht abgibt, sollte das Beleuchtungssystem 161 vorzugsweise
eine Einrichtung für das Umsetzen des kohärenten Lichtes in
inkohärentes Licht enthalten.
Das mit dem Licht aus dem Beleuchtungssystem 161 bestrahlte
Schaltungsmuster der Maske 21 wird mittels des Verkleinerungs-
Projektionslinsensystems 162 mit mehreren Linsen auf
die Abdecklack- bzw. Fotolackoberfläche auf dem Plättchen 22
projiziert, die genau in die Abbildungsebene des Projektons
linsensystems gesetzt wird.
Auf der Maske 21 sind an vorbestimmten Stellen Richtmarken
ausgebildet. Ein nicht gezeigtes Maskenausrichtungs-Mikros
kopsystem wird dazu benutzt, die Maskenrichtmarken zu be
trachten oder deren Lagen zu erfassen. Entsprechend dem Er
fassungsergebnis wird die Maske 21 in bezug auf eine vorbe
stimmte Bezugs- oder Normallage ausgerichtet, die in dem
Belichtungsgerät selbst festgelegt ist, wonach dann die Maske
21 in dieser Lage festgelegt wird.
Andererseits hat das Plättchen 22 eine Vielzahl von Aufnahme
flächen, die jeweils aufeinanderfolgend mit dem Leitermuster
licht aus der Maske 21 belichtet werden sollen. In jeder
dieser Aufnahmeflächen werden mehrere Richtmarken ausgebil
det. Das Plättchen 22 wird auf nachfolgend beschriebene Weise
in bezug auf eine vorbestimmte Bezugs- oder Normallage ausge
richtet (die in einem geeigneten Teil des Ausrichtungssystems
festgelegt ist).
Nach Fig. 9 ist in dem optischen Weg zwischen der Maske 21
und dem Projektionslinsensystem 162 ein Totalreflexionsspie
gel 166 angeordnet. Der Spiegel 166 ist mittels einer nicht
gezeigten Stellvorrichtung derart bewegbar, daß er zur Über
tragung des Schaltungsmusters aus dem optischen Weg herausge
zogen werden kann.
Für die Ausrichtung einer bestimmten Aufnahmefläche auf dem
Plättchen 22 werden die in dieser Aufnahmefläche ausgebildeten
Richtmarken aufeinanderfolgend mit Licht beleuchtet, das
für die Ausrichtung aufgestrahlt wird. Das von einem solchen
Bereich mit einer Richtmarke reflektierte Licht wird über den
Spiegel 166 zu einer Plättchenausrichtungsmarken-Erfassungs
einrichtung 167 geleitet. Die Erfassungseinrichtung 167 ent
hält ein optisches Ausrichtungssystem und einen Fotodetektor
wie eine Bildaufnahmevorrichtung. Wenn die verwendeten Plätt
chenrichtmarken die in Fig. 8 dargestellten Richtmarken 151
sind, werden durch das Hindurchführen der durch fotoelektri
sche Umsetzung erzielten Ausgangssignale der Erfassungsein
richtung 167 durch ein Frequenzfilter 168 Signalfolgen aus
jeweiligen Signalen 131 bis 136 nach Fig. 6 erhalten. Das
Frequenzfilter 168 kann ein Tiefpaßfilter oder ein Bandpaß
filter enthalten.
Gemäß Fig. 9 ist in dem System ferner eine Binärcodierschal
tung 169 enthalten, die die Signale der Signalfolgen aus dem
Frequenzfilter 168 mit einem geeigneten Schnittpegel binär
codiert. Ferner werden die Signalfolgen aus dem Frequenzfil
ter 168 auch einem Speicher 171 zugeführt. Der Speicher 171
wird derart betrieben, daß er auf ein vorbestimmtes Steuer
signal hin die Signalfolge einer nachgeschalteten Schaltungs
einrichtung zuführt.
Mit 170 ist in Fig. 9 eine Signallage-Ermittlungsschaltung
mit Funktionen bezeichnet, die denjenigen der Grob-Lageer
mittlungseinheit 35 bei dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 3
gleichartig sind. Die Signallage-Ermittlungsschaltung 170
dient zum groben Ermitteln der Lage der Mitte eines jeden von
Impulssignalen, die die mittels der Binärcodierschaltung 169
codierte Signalfolge bilden. Die das Ermittlungsergebnis der
Signallage-Ermittlungsschaltung 170 wiedergebenden elektri
schen Signale werden einer Korrelationsprozessorschaltung 173
zugeführt, die nachfolgend ausführlich beschrieben wird.
Das System enthält ferner eine Bezugssignal-Formungsschaltung
172, in die jede in dem Speicher 171 gespeicherte Signalfolge
eingegeben wird. In dieser Bezugssignal-Formungsschaltung
wird ein einzelnes Bezugssignal aus einem einzelnen Signal
oder mehreren Signalen einer jeden Signalfolge gebildet. Das
auf diese Weise gebildete Bezugssignal wird der Korrelations
prozessorschaltung 173 zugeführt.
Andererseits werden die Signalfolgen, die in den Speicher 171
eingespeichert worden sind, zu geeigneten Zeiten auch direkt
der Korrelationsprozessorschaltung 173 zugeführt. In dieser
Korrelationsprozessorschaltung 173 werden die Signale einer
jeden Impulsfolge (die die niedrigen Daten aus dem Ortsfre
quenz-Filter 168 sind) und das Bezugssignal aus der Bezugs
signal-Formungsschaltung 172 dem Korrelationsprozeß unterzo
gen, wodurch ein einer Korrelationsfunktion entsprechendes
Signal bzw. Korrelationssignal erzeugt wird. Hierbei ist
anzumerken, daß der an jedem Signal in der Korrelationspro
zessorschaltung 173 ausgeführte Korrelationsprozeß in einem
vorbestimmten engen Bereich ausgeführt wird, der entsprechend
der ungefähren Mittenlage eines jeden Signals festgelegt
wird, die gemäß der Beschreibung anhand der Fig. 5 durch die
Signallage-Ermittlungsschaltung 170 grob bestimmt wurde.
Daher kann jedes Korrelationssignal schnell erzeugt werden.
Ferner enthält das System eine Markenlage-Ermittlungsschaltung
174, in die die von der Korrelationsprozessorschaltung
173 erzeugten Korrelationssignale eingegeben werden. In der
Markenlage-Ermittlungsschaltung 174 wird die Lage der Mitte
eines jeden Korrelationssignals aufgrund der Lage des Spit
zenwertes desselben ermittelt. Ferner wird in der Markenlage-
Ermittlungsschaltung 174 die Lageabweichung der dermaßen
erfaßten Mitte gegenüber der Bezugslage ermittelt, die vorge
geben ist, d. h. es wird die Mittenlage bezogen auf die
vorbestimmte Bezugslage ermittelt. Als Ergebnis werden Sig
nale erzeugt, die proportional zu Lagefehlern bzw. Lageabwei
chungen ΔX, ΔY und ΔR des Plättchens in X-Richtung, Y-
Richtung und R-Drehrichtung gegenüber der Bezugslage sind.
Die Signale, die die Lageabweichungen in der X-Richtung, der
Y-Richtung und der R-Richtung darstellen, werden einer
Steuereinheit 175 zugeführt. Daraufhin erzeugt die Steuerein
heit 175 Steuersignale, die der Stellvorrichtung 165 zuge
führt werden. Darauf wird von der Stellvorrichtung 165 der
Plättchentisch 25 um die erforderlichen Strecken ΔX, ΔY und
ΔR versetzt, wodurch die Ausrichtung des Plättchens 22 hin
sichtlich der bestimmten Aufnahmefläche gemäß der vorangehen
den Beschreibung herbeigeführt wird.
Nach beendeter Plättchenausrichtung wird das Schaltungsmuster
der Maske 21 in verkleinertem Maßstab auf die Aufnahmefläche
des Plättchens 22 durch Belichtung desselben mit dem von der
Maske 21 durchgelassenen Licht übertragen.
Da bei diesem Ausführungsbeispiel das Bezugssignal entspre
chend dem von der Richtmarke her erhaltenen Erfassungssignal
geformt wird, kann die Lage der Mitte des Erfassungssignals
richtig und genau bestimmt werden. Dies ist deshalb der Fall,
weil in der Bezugssignal-Formungsschaltung 172 ein Bezugssig
nal erzeugt werden kann, dessen Kurvenform gleich oder ähn
lich der Kurvenform des verformten Erfassungssignals ist, so
daß die Korrelationsprozessorschaltung 173 einen Autokorrela
tionsprozeß ausführen kann.
Wenn die Markenerfassung aufeinanderfolgend an mehreren Mar
ken ausgeführt wird, kann das während der Erfassung einer
ersten Marke erzeugte Bezugssignal für die Erfassung einer
zweiten Marke herangezogen werden. In diesem Fall kann das
Bezugssignal in einen geeigneten Speicher eingespeichert
werden, der in der Korrelationsprozessorschaltung 173 enthal
ten sein kann.
Wenn andererseits wie bei dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 9
bei jeder Erfassung einer Marke ein Bezugssignal erzeugt
wird, kann unabhängig von irgendeiner Änderung der Kurvenform
der Erfassungssignale die Markenerfassung gleichmäßig gehal
ten werden.
Bei dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 9 können die Stellen
der Richtmarken an der Maske 21 und dem Plättchen 22 derart
festgelegt werden, das bei der Projektion der Richtmarken
einer bestimmten Aufnahmefläche des Plättchens 22 mittels des
Projektionslinsensystems 162 auf die Maske 21 eine jede
Plättchenrichtmarke in der Nähe einer entsprechenden Masken
richtmarke abgebildet wird. In diesem Fall kann der Totalref
lexionsspiegel 160 oberhalb der Maske 21 angebracht werden.
Dadurch können die Richtmarken der Maske und des Plättchens
wie bei den vorangehend beschriebenen Ausführungsbeispielen
über die Erfassungseinrichtung 167 gleichzeitig aufgenommen
werden.
Falls die vorstehend beschriebene gleichzeitige Aufnahme
erwünscht ist, kann die Bezugssignal-Formungsschaltung 172
derart betrieben werden, daß ein erstes Bezugssignal für die
Maskenrichtmarken-Signale und ein zweites Bezugssignal für
die Plättchenrichtmarken-Signale erzeugt wird. Die auf diese
Weise erzeugten ersten und zweiten Bezugssignale werden se
lektiv und aufeinanderfolgend synchron mit dem Anlegen der
Signalfolgen an die Korrelationsprozessorschaltung 173 aus
dem Speicher 171 der Korrelationsprozessorschaltung 173 zuge
führt.
Die Korrelationsprozessorschaltung 173 bildet dann aus den
Signalfolgen und dem ersten Bezugssignal ein erstes Korrelations
signal für die Bestimmung der Lage der Maskenrichtmarke
und darauffolgend aus den Signalfolgen und dem zweiten Be
zugssignal ein zweites Korrelationssignal für die Bestimmung
der Lage der Plättchenrichtmarke. Die auf diese Weise erhal
tenen Korrelationssignale werden aufeinanderfolgend der Mar
kenlagen-Ermittlungsschaltung 174 zugeführt und in dieser
verarbeitet. Der darauffolgende Teil der Lageermittlungs-
Ablauffolge kann der gleiche wie der entsprechende Teil der
im Zusammenhang mit den vorangehend beschriebenen Ausfüh
rungsbeispielen erläuterten Ablauffolge sein.
Claims (5)
1. Verfahren zum Erfassen der Lage einer auf einem Objekt
vorgesehenen Marke, bei dem
durch Abtasten ein der Marke entsprechendes Signal gebildet wird,
ein Korrelationsverarbeitungsprozeß mit dem gebildeten Signal und einem Referenzsignal zur Erzeugung eines Korrelationssignals durchgeführt wird, und
aus der Lage des Spitzenwerts des Korrelationssignals die genaue Lage der Marke auf dem Objekt bestimmt wird,
dadurch gekennzeichnet, daß
die auf dem Objekt vorgesehene Marke mit einem periodischen Muster, dessen Periodizität von der Periodizität einer Störsignalkomponente verschieden ist, ausgebildet wird, und
vor dem Korrelationsverarbeitungsprozeß aus der Frequenzverteilung des gebildeten Signals die ungefähre Lage der Marke bestimmt wird.
durch Abtasten ein der Marke entsprechendes Signal gebildet wird,
ein Korrelationsverarbeitungsprozeß mit dem gebildeten Signal und einem Referenzsignal zur Erzeugung eines Korrelationssignals durchgeführt wird, und
aus der Lage des Spitzenwerts des Korrelationssignals die genaue Lage der Marke auf dem Objekt bestimmt wird,
dadurch gekennzeichnet, daß
die auf dem Objekt vorgesehene Marke mit einem periodischen Muster, dessen Periodizität von der Periodizität einer Störsignalkomponente verschieden ist, ausgebildet wird, und
vor dem Korrelationsverarbeitungsprozeß aus der Frequenzverteilung des gebildeten Signals die ungefähre Lage der Marke bestimmt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
das der Marke entsprechende Signal durch Umwandeln von von
der Marke kommendem Licht in ein elektrisches Signal gebildet
wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
das der Marke entsprechende Signal durch Umwandeln von von
der Marke kommenden Sekundärelektronen in ein elektrisches
Signal gebildet wird.
4. Verfahren nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet,
daß
das der Marke entsprechende Signal durch Filtern des elektrischen
Signals unter Verwendung eines Frequenzfilters
gebildet wird.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch
gekennzeichnet, daß
vor dem Korrelationsverarbeitungsprozeß
die ungefähre Lage der Mitte des
der Marke entsprechenden Signals erfaßt und
der Korrelationsverarbeitungsprozeß bezüglich eines vorbestimmten Bereichs
um die erfaßte Lage der Mitte des Signals durchgeführt wird.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61245552A JPH0669022B2 (ja) | 1986-10-17 | 1986-10-17 | 位置検出装置 |
JP61245551A JPS63100719A (ja) | 1986-10-17 | 1986-10-17 | 位置検出装置 |
JP61249472A JPH0663729B2 (ja) | 1986-10-22 | 1986-10-22 | 位置検出装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3735154A1 DE3735154A1 (de) | 1988-05-11 |
DE3735154C2 true DE3735154C2 (de) | 1994-10-20 |
Family
ID=27333374
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE3735154A Expired - Fee Related DE3735154C2 (de) | 1986-10-17 | 1987-10-16 | Verfahren zum Erfassen der Lage einer auf einem Objekt vorgesehenen Marke |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4971444A (de) |
DE (1) | DE3735154C2 (de) |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2683075B2 (ja) * | 1988-12-23 | 1997-11-26 | キヤノン株式会社 | 半導体製造装置及び方法 |
JP2523177B2 (ja) * | 1989-04-28 | 1996-08-07 | 日本写真印刷株式会社 | 位置決めテ―ブル |
US5543921A (en) * | 1989-05-08 | 1996-08-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Aligning method utilizing reliability weighting coefficients |
JPH07120621B2 (ja) * | 1989-05-08 | 1995-12-20 | キヤノン株式会社 | 位置合せ方法 |
US5091654A (en) * | 1990-08-28 | 1992-02-25 | Xerox Corporation | Method of automatically setting document registration and locating calibration strip |
US5418613A (en) * | 1990-11-20 | 1995-05-23 | Canon Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for detecting the position of a substrate having first and second patterns of different sizes |
JPH0513037A (ja) * | 1991-07-02 | 1993-01-22 | Fujitsu Ltd | 荷電粒子ビーム装置及びその制御方法 |
US5561606A (en) * | 1991-08-30 | 1996-10-01 | Nikon Corporation | Method for aligning shot areas on a substrate |
JPH0562638A (ja) * | 1991-09-04 | 1993-03-12 | Hitachi Ltd | 集束イオンビーム装置 |
US5303034A (en) * | 1992-05-01 | 1994-04-12 | Storage Technology Corporation | Robotics targeting system |
US5383118A (en) * | 1992-09-23 | 1995-01-17 | At&T Corp. | Device alignment methods |
US5401972A (en) * | 1993-09-02 | 1995-03-28 | Schlumberger Technologies, Inc. | Layout overlay for FIB operations |
EP0669636A1 (de) * | 1994-02-25 | 1995-08-30 | AT&T Corp. | Fehlerwahrnehmung in einen Herstellungssystem |
US5910843A (en) * | 1996-01-04 | 1999-06-08 | Canon Kabushiki Kaisha | Positioning apparatus and method thereof, and exposure apparatus |
JP3129258B2 (ja) * | 1997-10-28 | 2001-01-29 | 日本電気株式会社 | 歪み検出による重要データ機密保持方法と重要データ機密保持システム |
AU2005200A (en) | 1999-01-18 | 2000-08-01 | Nikon Corporation | Pattern matching method and device, position determining method and device, position aligning method and device, exposing method and device, and device and its production method |
JP2002025882A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-01-25 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | パターンの重ね合わせ誤差測定装置および方法 |
EP1207426A1 (de) * | 2000-11-15 | 2002-05-22 | Semiconductor 300 GmbH & Co. KG | Verfahren zur Ausrichtung einer Halbleiterscheibe |
JP2003092246A (ja) * | 2001-09-17 | 2003-03-28 | Canon Inc | アライメントマーク及びアライメント装置とその方法、及び露光装置、デバイスの製造方法 |
JP3953355B2 (ja) * | 2002-04-12 | 2007-08-08 | Necエレクトロニクス株式会社 | 画像処理アライメント方法及び半導体装置の製造方法 |
JP4095391B2 (ja) * | 2002-09-24 | 2008-06-04 | キヤノン株式会社 | 位置検出方法 |
US6950188B2 (en) * | 2003-04-23 | 2005-09-27 | International Business Machines Corporation | Wafer alignment system using parallel imaging detection |
JP4227470B2 (ja) | 2003-06-18 | 2009-02-18 | キヤノン株式会社 | 位置検出方法 |
US8988653B2 (en) * | 2009-08-20 | 2015-03-24 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, distortion determining method, and patterning device |
US8643835B2 (en) * | 2010-07-09 | 2014-02-04 | Kla-Tencor Corporation | Active planar autofocus |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2326402A1 (de) * | 1972-06-16 | 1974-01-03 | Gossen Gmbh | Schaltungsanordnung zur verarbeitung bzw. verstaerkung von signalen |
US3924113A (en) * | 1973-06-08 | 1975-12-02 | Ibm | Electron beam registration system |
DE3235247A1 (de) * | 1981-09-24 | 1983-04-07 | Canon K.K., Tokyo | Signalaufbereitungseinrichtung fuer ausrichtungssignale |
JPS60178628A (ja) * | 1984-02-24 | 1985-09-12 | Nippon Kogaku Kk <Nikon> | 露光用マスク |
US4679942A (en) * | 1984-02-24 | 1987-07-14 | Nippon Kogaku K. K. | Method of aligning a semiconductor substrate and a photomask |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2726173C2 (de) * | 1977-06-08 | 1982-05-27 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren und Schaltung zur automatischen Positionierung eines Werkstückes relativ zu einem Abtastfeld bzw. zu einer Maske, sowie Verwendung des Verfahrens |
JPS5852825A (ja) * | 1981-09-24 | 1983-03-29 | Canon Inc | 位置合わせ信号処理装置 |
JPS5852826A (ja) * | 1981-09-24 | 1983-03-29 | Canon Inc | 位置合わせ信号処理装置 |
JPS5874038A (ja) * | 1981-10-28 | 1983-05-04 | Canon Inc | マスクとウエハ−の位置合せ方法 |
JPS6052021A (ja) * | 1983-08-31 | 1985-03-23 | Canon Inc | 位置検出方法 |
US4803644A (en) * | 1985-09-20 | 1989-02-07 | Hughes Aircraft Company | Alignment mark detector for electron beam lithography |
-
1987
- 1987-10-16 DE DE3735154A patent/DE3735154C2/de not_active Expired - Fee Related
-
1989
- 1989-07-28 US US07/387,361 patent/US4971444A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2326402A1 (de) * | 1972-06-16 | 1974-01-03 | Gossen Gmbh | Schaltungsanordnung zur verarbeitung bzw. verstaerkung von signalen |
US3924113A (en) * | 1973-06-08 | 1975-12-02 | Ibm | Electron beam registration system |
DE3235247A1 (de) * | 1981-09-24 | 1983-04-07 | Canon K.K., Tokyo | Signalaufbereitungseinrichtung fuer ausrichtungssignale |
JPS60178628A (ja) * | 1984-02-24 | 1985-09-12 | Nippon Kogaku Kk <Nikon> | 露光用マスク |
US4679942A (en) * | 1984-02-24 | 1987-07-14 | Nippon Kogaku K. K. | Method of aligning a semiconductor substrate and a photomask |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Feinwerktechnik & Meßtechnik 89 (1981) 2, S.61-65 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4971444A (en) | 1990-11-20 |
DE3735154A1 (de) | 1988-05-11 |
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