JPS6049950A - インクジェット記録用ノズルの製造方法 - Google Patents
インクジェット記録用ノズルの製造方法Info
- Publication number
- JPS6049950A JPS6049950A JP15843783A JP15843783A JPS6049950A JP S6049950 A JPS6049950 A JP S6049950A JP 15843783 A JP15843783 A JP 15843783A JP 15843783 A JP15843783 A JP 15843783A JP S6049950 A JPS6049950 A JP S6049950A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- matrix
- hole
- nozzle
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 47
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 20
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims abstract description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 13
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 20
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 5
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007514 turning Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
- B41J2/1643—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by plating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/162—Manufacturing of the nozzle plates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はインクジェット記録技術の信頼性向上に有効
なノズルの製造方法に関し、特にめっき技術を応用した
ノズルの製造方法の改善に関する。
なノズルの製造方法に関し、特にめっき技術を応用した
ノズルの製造方法の改善に関する。
インクを微細なノズルから記録媒体に回けて噴射し、記
録を行なうインク記録技術は長年に亘って実用化への試
みが檎々行なわれて来たが信頼性の点で今−歩真の実用
化を達成するまでに至っていない。この主な原因は、イ
ンクジェット記録技術ではインク噴射用ノズルの構造や
加工4if度が噴射特性に大きな影響を及ぼす点にめっ
だ。特に従来の平板ノズルでは、ノズル端面は外部から
のほこりやノズル内部からのインク等が付着して汚れや
すい等の欠点があった。このため第1図に示すように噴
射口を有するノズル先端部分工O1を直管状に形成し、
かつ前記噴射口周囲の肉厚を薄くすると共に他端は前記
先端部に比べ孔径、肉厚共に十分大キくシかも接着用の
フランジ102を有するインクジェット記録ヘッド用ノ
ズルが開発され、同時にこのようなノズルを安価にかつ
大量に生殖するだめの技術が特願昭57−216711
により開示された。
録を行なうインク記録技術は長年に亘って実用化への試
みが檎々行なわれて来たが信頼性の点で今−歩真の実用
化を達成するまでに至っていない。この主な原因は、イ
ンクジェット記録技術ではインク噴射用ノズルの構造や
加工4if度が噴射特性に大きな影響を及ぼす点にめっ
だ。特に従来の平板ノズルでは、ノズル端面は外部から
のほこりやノズル内部からのインク等が付着して汚れや
すい等の欠点があった。このため第1図に示すように噴
射口を有するノズル先端部分工O1を直管状に形成し、
かつ前記噴射口周囲の肉厚を薄くすると共に他端は前記
先端部に比べ孔径、肉厚共に十分大キくシかも接着用の
フランジ102を有するインクジェット記録ヘッド用ノ
ズルが開発され、同時にこのようなノズルを安価にかつ
大量に生殖するだめの技術が特願昭57−216711
により開示された。
第2図(a)〜(f) +i上記従来のノズルの製造プ
ロセスを説明するだめの図である。
ロセスを説明するだめの図である。
すなわち同図においてノズルの外形に対して丁度雌型と
なるような孔201を有するような導電性の平板部材に
よる母型に対してめっきを行なった後機械的にはく離す
ることによりノズルを作成した。
なるような孔201を有するような導電性の平板部材に
よる母型に対してめっきを行なった後機械的にはく離す
ることによりノズルを作成した。
又ノズル形成用の材料としては低コスト、耐蝕性及び機
械的強度等の点からニッケルが用いられている。
械的強度等の点からニッケルが用いられている。
このような従来のインクジェット用ノズルの製造プロセ
スにおいて、母型材料としてステンレス鋼のような材料
表面に安定な不動態膜を形成する材料を使用することに
よシ一般的にははく難処理を施さなくても良い。しかし
、例えばこのステンレス鋼の表面加工が少し狙い場付等
には接2d表面積が増力口するため前記ニッケルめっき
を行ガクだ場合かなシ大きな接着強匿を示しこnを機械
的にはく離するとノズル先端部の薄メッキの部分が破損
若しくは変形する欠点が生じた。
スにおいて、母型材料としてステンレス鋼のような材料
表面に安定な不動態膜を形成する材料を使用することに
よシ一般的にははく難処理を施さなくても良い。しかし
、例えばこのステンレス鋼の表面加工が少し狙い場付等
には接2d表面積が増力口するため前記ニッケルめっき
を行ガクだ場合かなシ大きな接着強匿を示しこnを機械
的にはく離するとノズル先端部の薄メッキの部分が破損
若しくは変形する欠点が生じた。
本発明の目的は前記欠点をなくシ、高精度のノズルを歩
留シ良く製造するだめのインクジェット記録用ノズル製
造方法を提供することに必る。
留シ良く製造するだめのインクジェット記録用ノズル製
造方法を提供することに必る。
本発明によれば平板部材に垂直に賞通し、かつ断面積が
表面から裏面に向かって面域した後裏面の開口部および
その近傍で最小となるように形成された微小孔を有する
導′螺性の前記平板部材を雌型母型として使用し、かつ
前記母型の裏面をめつき液から分離するとともにAfJ
記貫通貫通孔面開口を透間するだめの遮断層を形成する
工程と、前記母型の表面の不要部分にめっき層の形成を
防止するだめの絶縁層を形成する工程と前記母型表面の
前記貫通孔の開口部分を中心とした所要部分および前記
貫通孔内面に第1のめり@層を形成する工程と、さらに
該めっき層上に第2のめつき層を形成する工程と、前記
めっき層を剥離する工程とからなることを特徴とするイ
ンクジェット記録用のノズルの製造方法が得られる。
表面から裏面に向かって面域した後裏面の開口部および
その近傍で最小となるように形成された微小孔を有する
導′螺性の前記平板部材を雌型母型として使用し、かつ
前記母型の裏面をめつき液から分離するとともにAfJ
記貫通貫通孔面開口を透間するだめの遮断層を形成する
工程と、前記母型の表面の不要部分にめっき層の形成を
防止するだめの絶縁層を形成する工程と前記母型表面の
前記貫通孔の開口部分を中心とした所要部分および前記
貫通孔内面に第1のめり@層を形成する工程と、さらに
該めっき層上に第2のめつき層を形成する工程と、前記
めっき層を剥離する工程とからなることを特徴とするイ
ンクジェット記録用のノズルの製造方法が得られる。
以下に、本発明について図面を参照しながら詳細な説明
を行なう。
を行なう。
第3図(a)〜(g)は本発明のノズルの製造方法の第
1の実施例を説明するための図であり、次のようなプロ
セスによって作られる。すなわち第3図(a)に示しだ
ようにノズルの外形に対して丁度雌型となるような孔3
01を有する導電性の平板部材302を母型としてめっ
き法によってノズルを形成スル。
1の実施例を説明するための図であり、次のようなプロ
セスによって作られる。すなわち第3図(a)に示しだ
ようにノズルの外形に対して丁度雌型となるような孔3
01を有する導電性の平板部材302を母型としてめっ
き法によってノズルを形成スル。
孔301は平板部材302の表面303よす裏面304
に貫通しておシ、その断面積は表面よシ、裏面に向って
漸減していき、裏面の近傍では一定かつ最小値となって
いる。
に貫通しておシ、その断面積は表面よシ、裏面に向って
漸減していき、裏面の近傍では一定かつ最小値となって
いる。
前記平板部材302は精密加工を施しているためメッキ
母型としてく)返し使用する必要があ夛、この母型材料
としては、例えばステンレス鋼のような材料表面に安定
な不動m換金形成する材料を使用する。
母型としてく)返し使用する必要があ夛、この母型材料
としては、例えばステンレス鋼のような材料表面に安定
な不動m換金形成する材料を使用する。
次に、第3図(b)に示すように、母型302の裏面3
04をめっき液から分離するとともに貫通孔301の裏
面開口306を迩閉するだめの遮断層308を形成する
。4断層308の材料としてはフィルム状に形成された
種々の有機材料が使用できるが好ましい例としてはドラ
イフィルム状フォトレジスト材料があげられる。これは
例えば米国、ダイナケム社製うミナーAX等の商品名で
入手できる。次に第3図(C)に示すように、母型30
2の表面303に選択的にめっきを施すために、表面3
03に絶縁層307による所定のパターンを形成する。
04をめっき液から分離するとともに貫通孔301の裏
面開口306を迩閉するだめの遮断層308を形成する
。4断層308の材料としてはフィルム状に形成された
種々の有機材料が使用できるが好ましい例としてはドラ
イフィルム状フォトレジスト材料があげられる。これは
例えば米国、ダイナケム社製うミナーAX等の商品名で
入手できる。次に第3図(C)に示すように、母型30
2の表面303に選択的にめっきを施すために、表面3
03に絶縁層307による所定のパターンを形成する。
絶縁層307の材料としては種々のフォトレジスト材料
が使用できるが、前記ドライフィルム状レジスト材料は
好ましい例としてあげられる。
が使用できるが、前記ドライフィルム状レジスト材料は
好ましい例としてあげられる。
例えば米国のダイナケム社製ラミナーAXを使用する場
合、まず93〜110Cの温度で母型表面にフィルム状
のフォトレジスト材料を貼り付ける。
合、まず93〜110Cの温度で母型表面にフィルム状
のフォトレジスト材料を貼り付ける。
矢に、予め所要のパターンを形成しであるフォトマスク
を用い、高圧又は超高圧の水銀灯を光源とする露光装置
を使って、フォトマスクパターンをフィルムレジスト層
に銑キ付ける0次に弱アルカリ性の所定の現像液中で現
像すること(よって、非露光部のレジスト層を溶解除去
し、絶縁層による所定のパターンを形成する。このパタ
ーンは絶線層307が貫通孔301の表面開口305を
中心とした表面303を囲むように形成されている。
を用い、高圧又は超高圧の水銀灯を光源とする露光装置
を使って、フォトマスクパターンをフィルムレジスト層
に銑キ付ける0次に弱アルカリ性の所定の現像液中で現
像すること(よって、非露光部のレジスト層を溶解除去
し、絶縁層による所定のパターンを形成する。このパタ
ーンは絶線層307が貫通孔301の表面開口305を
中心とした表面303を囲むように形成されている。
次に第2図(d)に示すように母型表面303の絶縁層
がない部分および貫通孔301の内面にめっき技術によ
って41のめっき層310を形成する。
がない部分および貫通孔301の内面にめっき技術によ
って41のめっき層310を形成する。
第1のめりj!層は次工程で記す第2のめつき層に比べ
て母型との接着力が弱いことが特長である。
て母型との接着力が弱いことが特長である。
すなわち母型302は前述したように精密加工を施し、
<シ返し使用するものであるが、現状では孔内部9面粗
さを含め所望の通9の精度を得ることは困難である。こ
のため例えば後述する第2のめつき層を直接母型にめっ
きした場合、前記孔内部の面粗さや母型の加工精度によ
っては母型とめつき層との間にかなシ大きな接着力を生
じるため、最終工程で母型からめつき部分を取りはずす
場合特にノズル先端の直管部の薄めつき部が破損や変形
を生じ歩留まシ低下の原因となった。
<シ返し使用するものであるが、現状では孔内部9面粗
さを含め所望の通9の精度を得ることは困難である。こ
のため例えば後述する第2のめつき層を直接母型にめっ
きした場合、前記孔内部の面粗さや母型の加工精度によ
っては母型とめつき層との間にかなシ大きな接着力を生
じるため、最終工程で母型からめつき部分を取りはずす
場合特にノズル先端の直管部の薄めつき部が破損や変形
を生じ歩留まシ低下の原因となった。
このような従来の欠点を解決するために、母型材料に対
してめっきを行なう場合に主材よりも接着力の弱い金属
を$1のめっき層とし、前記主材となる金属層を第2の
めつき層とする。
してめっきを行なう場合に主材よりも接着力の弱い金属
を$1のめっき層とし、前記主材となる金属層を第2の
めつき層とする。
このような例としては母型にステンレス鋼を用い主材に
耐蝕性のニッケルを用いた場合、第1のめつき層として
金を用いることが好ましい。この第1のめつき層の膜厚
としては母型材料と主材となる第2のめつき層を分離で
きる程度の1〜2μm程度で十分で必シ、第1のめつき
層に金や白金等の貴金属を用いた場合にもコストが大幅
に上がることはない。この第1の金属層を設けることに
よシ、母型の精密加工のばらつきによる接着力のばらつ
きを吸収することが可能となり、最終工程でノズルに破
損や変形を生ずることなくはく離することが可能となる
。
耐蝕性のニッケルを用いた場合、第1のめつき層として
金を用いることが好ましい。この第1のめつき層の膜厚
としては母型材料と主材となる第2のめつき層を分離で
きる程度の1〜2μm程度で十分で必シ、第1のめつき
層に金や白金等の貴金属を用いた場合にもコストが大幅
に上がることはない。この第1の金属層を設けることに
よシ、母型の精密加工のばらつきによる接着力のばらつ
きを吸収することが可能となり、最終工程でノズルに破
損や変形を生ずることなくはく離することが可能となる
。
次に第3図(e)に示すように、前記第1のめつき層上
にさらに主材となる第2のめつき層のめっきを行なう。
にさらに主材となる第2のめつき層のめっきを行なう。
第2のめつき材料としては、使用するインクに対して十
分な耐蝕性を−有し、低価格のものを選択する。この好
ましい例としては前eてもめげたように母屋材料として
ステンレス鋼、第1の金属層の材料として金を用い、第
2の金属層としてニッケルを用いる。もちろん、第2の
金属層としてニッケルに限定されるものでないことは言
う迄もない。
分な耐蝕性を−有し、低価格のものを選択する。この好
ましい例としては前eてもめげたように母屋材料として
ステンレス鋼、第1の金属層の材料として金を用い、第
2の金属層としてニッケルを用いる。もちろん、第2の
金属層としてニッケルに限定されるものでないことは言
う迄もない。
ニッケルめっきとしては生成されためつき層の内部応力
が小さく、低温でも高′屯流密度が使用できるスル7ア
ミノ酸ニツケル浴がある。
が小さく、低温でも高′屯流密度が使用できるスル7ア
ミノ酸ニツケル浴がある。
第2のめつき層のめつき工程が完了した後は、第3図(
f)に示すように、母型の表面303および裏面304
よりそれぞれ絶縁層及び遮断層を除去する。これらの層
として例えば先に述べたドライフィルム状フォトレジス
トのラミナーAXを使用した場合は、苛性ソーダ溶液中
に30分間浸漬することによシ除去できる。
f)に示すように、母型の表面303および裏面304
よりそれぞれ絶縁層及び遮断層を除去する。これらの層
として例えば先に述べたドライフィルム状フォトレジス
トのラミナーAXを使用した場合は、苛性ソーダ溶液中
に30分間浸漬することによシ除去できる。
最後に第3図(g)に示すように第2の金属めっき層3
09を機械的にはく離する。その結果、母型の貫通孔と
全く逆の外形形状を有するノズルが得られる。なおこの
場合に第1の金属層310は通常第2の金属層側309
側に接着され母型の側には残らない。
09を機械的にはく離する。その結果、母型の貫通孔と
全く逆の外形形状を有するノズルが得られる。なおこの
場合に第1の金属層310は通常第2の金属層側309
側に接着され母型の側には残らない。
第4図(a)〜(h)は本発明のノズルの製造方法の第
2の実施例について説明するための図で、以下のような
プロセスによって作られる。
2の実施例について説明するための図で、以下のような
プロセスによって作られる。
すなわち(a)〜(e)のプロセスは前記第1の実施例
の場合と同様であ)(f)のプロセスで前記第2のめっ
き層409のっぽの部分に中室の円盤部材411を接着
剤等によシ固着する。この場合の円盤部材の材質は接着
剤の硬化の際の熱膨張、インクに対する1耐腐食性、コ
スト等から前記第2のめつき層と同等かそれに類するも
のが好ましい。次に第4図(g)に示すように前記第1
、第2のめっき層及び前記円盤部材411を一体をして
機械的に剥離する。さらに第4図(h)に示すように絶
縁層407および408を除去し母型を洗浄することに
よりプロセスが完丁する。
の場合と同様であ)(f)のプロセスで前記第2のめっ
き層409のっぽの部分に中室の円盤部材411を接着
剤等によシ固着する。この場合の円盤部材の材質は接着
剤の硬化の際の熱膨張、インクに対する1耐腐食性、コ
スト等から前記第2のめつき層と同等かそれに類するも
のが好ましい。次に第4図(g)に示すように前記第1
、第2のめっき層及び前記円盤部材411を一体をして
機械的に剥離する。さらに第4図(h)に示すように絶
縁層407および408を除去し母型を洗浄することに
よりプロセスが完丁する。
以上のプロセスで得られたノズルは、肉厚は入口からノ
ズル先端に向かって連続的に薄くなって29、ノズル先
端近傍で最も薄くなっている。この理由は第3図(e)
のめつき工程において孔301の内部に入る程めっき液
の攪拌が十分に行なわれにくくなること、および電界分
布が孔301の内部程弱くなシめりき電流が孔の内部程
小さくなるためである。先に述べためつき工程の一実施
例では、ノズル先端の肉厚が10μmになる間にノズル
入口およびその周囲のフランジ部の肉厚は約50μmK
なることが確認された。
ズル先端に向かって連続的に薄くなって29、ノズル先
端近傍で最も薄くなっている。この理由は第3図(e)
のめつき工程において孔301の内部に入る程めっき液
の攪拌が十分に行なわれにくくなること、および電界分
布が孔301の内部程弱くなシめりき電流が孔の内部程
小さくなるためである。先に述べためつき工程の一実施
例では、ノズル先端の肉厚が10μmになる間にノズル
入口およびその周囲のフランジ部の肉厚は約50μmK
なることが確認された。
以上の説明で明らかなようにこの発明によれば高信頼化
ノズルを歩留υ良く容易に#造することが可能となシ、
また貫通孔を多数有する母型を用いれば、大量に製造す
ることが可能である。
ノズルを歩留υ良く容易に#造することが可能となシ、
また貫通孔を多数有する母型を用いれば、大量に製造す
ることが可能である。
第1図は本発明よシ得られるノズルの断面図、第2図(
a)〜(f)は従来のノズルの製造方法を説明するだめ
の工程の概略図、第3図(a)〜(g)は本発明による
ノズルの製造方法の第1の実施例の工程概略図、さらに
第4図(a)〜(h)は本発明によるノズルの製造方法
の第2の実施例の工程概略図であり、それぞれ101・
・・・・・ノズル端部、102・・−・・・接着用フラ
ンジ、201・・・・・・孔、202・・・・・・平板
部材、203・・・・・・表面、204・・・・・・裏
面、205・・・・・・表面開口、206・・・・、・
・裏面開口、207・・・・・・絶縁層、208・・・
・・・遮断層、209・・・・・・めっき層、301・
・・・・・孔、302・−・・・・平板部材、303・
・・・・・表面、304・・・・・・裏面、305・・
・・・・表面開口、306・・・−・・裏面開口、30
7・・・・・絶縁層、308・・・・・・遮断層、30
9・・・・・第1のめつき層、310・・・・・・第2
のめつき層、401・・・・孔、402・・・・・・平
板部材、403・・・・・・表面、404・・・・・・
裏面、405・・・・・表面開口、406・・・・−・
裏面開口、407・・・・・・絶縁層、408・・・・
・・遮断層、409・・・・・・第1のめつき層、41
0・・・・・・第2のめつき層、411・・・・・・中
室の円盤部材を示す。 7i”1 図 2( 72図 ○3 \ 73図 (G) (d) (e) (9) オ 41; (0) 403 401 410 ン 401 402
a)〜(f)は従来のノズルの製造方法を説明するだめ
の工程の概略図、第3図(a)〜(g)は本発明による
ノズルの製造方法の第1の実施例の工程概略図、さらに
第4図(a)〜(h)は本発明によるノズルの製造方法
の第2の実施例の工程概略図であり、それぞれ101・
・・・・・ノズル端部、102・・−・・・接着用フラ
ンジ、201・・・・・・孔、202・・・・・・平板
部材、203・・・・・・表面、204・・・・・・裏
面、205・・・・・・表面開口、206・・・・、・
・裏面開口、207・・・・・・絶縁層、208・・・
・・・遮断層、209・・・・・・めっき層、301・
・・・・・孔、302・−・・・・平板部材、303・
・・・・・表面、304・・・・・・裏面、305・・
・・・・表面開口、306・・・−・・裏面開口、30
7・・・・・絶縁層、308・・・・・・遮断層、30
9・・・・・第1のめつき層、310・・・・・・第2
のめつき層、401・・・・孔、402・・・・・・平
板部材、403・・・・・・表面、404・・・・・・
裏面、405・・・・・表面開口、406・・・・−・
裏面開口、407・・・・・・絶縁層、408・・・・
・・遮断層、409・・・・・・第1のめつき層、41
0・・・・・・第2のめつき層、411・・・・・・中
室の円盤部材を示す。 7i”1 図 2( 72図 ○3 \ 73図 (G) (d) (e) (9) オ 41; (0) 403 401 410 ン 401 402
Claims (1)
- 平板部材に垂直に貫通し、かつvfT面積が表面から裏
面に向かって漸減した後裏面の開口部およびその近傍で
最小となるように形成された微小孔を有する4屯性の前
記平板部材を雌型母型として使用し、かつ前記母型の裏
面をめっき液から分離するとともに前記貫通孔の裏面開
口を遮閉するだめの遮断層を形成する工程と、前記母型
の表面の不要部分にめ′)き層の形成を防止するための
絶縁層を形成する工程と前記母型表面の前記貫通孔の開
口部分を中心とした所要部分および前記貫通孔内面に第
1のめつき)f!l全形成する工程と、さらに該めっき
層上に第2のめつき層を形成する工程と、前記めっき層
を剥離する工程とからなることを特徴とするインクジェ
ット記録用ノズルの製造方法〇
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15843783A JPS6049950A (ja) | 1983-08-30 | 1983-08-30 | インクジェット記録用ノズルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15843783A JPS6049950A (ja) | 1983-08-30 | 1983-08-30 | インクジェット記録用ノズルの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6049950A true JPS6049950A (ja) | 1985-03-19 |
JPH0311904B2 JPH0311904B2 (ja) | 1991-02-19 |
Family
ID=15671742
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15843783A Granted JPS6049950A (ja) | 1983-08-30 | 1983-08-30 | インクジェット記録用ノズルの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6049950A (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5224821A (en) * | 1975-08-13 | 1977-02-24 | Yanmar Agricult Equip | Cutterrbar lifting arrangements for combine |
JPS55121077A (en) * | 1979-03-13 | 1980-09-17 | Seiko Epson Corp | Manufacture of ink jet head |
-
1983
- 1983-08-30 JP JP15843783A patent/JPS6049950A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5224821A (en) * | 1975-08-13 | 1977-02-24 | Yanmar Agricult Equip | Cutterrbar lifting arrangements for combine |
JPS55121077A (en) * | 1979-03-13 | 1980-09-17 | Seiko Epson Corp | Manufacture of ink jet head |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0311904B2 (ja) | 1991-02-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0322437A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH0744819A (ja) | 磁気薄膜ヘッドの製造方法 | |
JP4448702B2 (ja) | 回路付サスペンション基板の製造方法 | |
JPS6049950A (ja) | インクジェット記録用ノズルの製造方法 | |
JP2931523B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
JPH02149691A (ja) | 金属マトリックスの製造方法 | |
JP3804534B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
JPS60224555A (ja) | インクジエツト記録ヘツドのノズル製造方法 | |
JPS6155777B2 (ja) | ||
JPS6066452A (ja) | 半導体素子の製造方法 | |
JP2003183811A (ja) | メタルマスク、及び、その製造方法 | |
JP2531466B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
JP2525513B2 (ja) | 半導体装置用リ―ドフレ―ムの製造方法 | |
JPH11236694A (ja) | 微細部品用射出成形型の製造方法 | |
JP2001115293A (ja) | 微細形状部品の製造方法 | |
JPH047305B2 (ja) | ||
JPH01147848A (ja) | Ic用リードフレームの製造方法 | |
JPH06151351A (ja) | 電極形成方法 | |
JPH11186344A (ja) | デバイスホール内ダミーパターンの改善 | |
JPS604221A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2564045B2 (ja) | 半導体チップの製造方法 | |
JP2007247052A (ja) | マイクロ部品製作方法 | |
JPS6116527A (ja) | 金属電極の製造方法 | |
JP2003264360A (ja) | プリント配線基板の作製方法 | |
JPS612156A (ja) | フオトフアブリケーシヨン用マスクの製作方法 |