JPS6046110A - チップ状圧電共振子 - Google Patents

チップ状圧電共振子

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Publication number
JPS6046110A
JPS6046110A JP15465383A JP15465383A JPS6046110A JP S6046110 A JPS6046110 A JP S6046110A JP 15465383 A JP15465383 A JP 15465383A JP 15465383 A JP15465383 A JP 15465383A JP S6046110 A JPS6046110 A JP S6046110A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
piezoelectric element
cylindrical case
metallic cap
face
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP15465383A
Other languages
English (en)
Inventor
Takashi Yamamoto
隆 山本
Takamichi Kitajima
北嶋 宝道
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP15465383A priority Critical patent/JPS6046110A/ja
Publication of JPS6046110A publication Critical patent/JPS6046110A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/05Holders; Supports
    • H03H9/10Mounting in enclosures
    • H03H9/1007Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
    • H03H9/1014Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は筒状レース内に圧電素子を封入した構造のチ
ップ状圧電共振子に関するものである。
各種電子回路の構成に用いる電子部品はチップ化の傾向
にあり、例えばクロック回路の基準発振子等として使用
される圧電共振子もチップ化が望まれている。
第1図乃至第3図は従来のチップ状圧電共振子の一例を
示しており、第1図のように矩形状I■電基板10両面
に対向電極2と3を設【Jだ、いわゆるエネルギーとじ
こめ形の+=み消り振動共振をJる圧電素子4を第2図
のように両端が開放する161状ケース5内に収納し、
ケース5の両端に金属端子6を嵌着して構成されている
上記筒状ケース5への金属端子6の取+1構造は、′ケ
ース5の端部に凹段部7を設け、金属端子6はその外周
をケース5の外周と等しくした鍔状部6aに凹段部7へ
の嵌合部6bを突設し、この嵌合部61)の端面に圧電
素子4の支持段部8をiQ IJ、ケース5と金属端子
6及び支持段部7と圧電素子4の間を導電性ペイント9
で結合し−C形成され、圧電素子4の電極2.3と金属
端子6.6の電気的な接続が図られている。
ところで、ケース5の端部に取(4Gプる金属端子6を
導電性ペイント9で結合する上記のような取付構造は、
金属端子6のケース5に対する固定弾痕、特に引張り強
度が弱いと共に導電v1ペイン1〜9の塗布が確実でな
いとケース5内の密封性が悪くなったり、11電索子4
の電極と金属端子の導通が不111「実になるという問
題がある。
また、金属端子6の]ストが高いという欠点もあつl、
二。
この発明は、1記のような問題を解消するためになされ
たものであり、密1′1性及び導通性が確実で強1a的
にbMれ刊能の信頼性を向−1ニさせることがeき、し
かし安価なチップ状圧電共振子を提供Jるのが目的【揄
する。
この発明の構成は、圧電素子を収納した筒状ケースの両
端部に端面及び内外周面にわたる端面電極を設(1、こ
の端面電極に外嵌する金属キャップの内周径、」:リー
(’)端面電極の外周径を大きくし、金属1ヤツブを波
面電極に対して圧入密嵌してその取61強痘を向1−さ
I!るようにしたものである。
以下、この発明を添付図面の第4図乃至第7図にH,4
づいC説明′1Jる。
第5図のにうに、この発明のチップ状圧電共振r(,1
、合成樹11ft等の絶縁材I′+1を用いて形成した
筒状11−ス11ど、1′!ラミツク等を用いた矩形状
圧電基板1の両面に対向電極2,3を設(〕、^r■記
筒状ケース11内に収納された圧電素子4と筒状ケース
11の両端部に設けた端面電極12と筒状ケヘース11
の両端において、端面電極12に外嵌装着した金属キャ
ップ13とで構成されている。
前記筒状ケース11は、第4図のように、断面正方形と
なる筒状部11aの両端に円筒部11bを設けて形成さ
れ、端面電極12は、この円筒部1111において、第
7図に示すように、端面部分12aと外周部分12b及
び内周部分12cで形成されている。
なお、筒状ケース11の形状は図示に限定されるもので
はなく、全長を円筒や角筒に形成してもよいと共に、端
面電極12は導電性材r1を塗布したりメッキ法などに
よって形成覆るものである。
前記筒状ケース11の両端に外嵌する金属キャップ13
は円形端板13aの外周に、端面型4a112の外周部
12bに外嵌する環状周壁13bを設けて構成されてい
る。
上記端面電極12における外周部12bの外周径I)l
は、金属キャップ13の環状周壁13bにおける内周イ
3− 径1)2」、す0少し人き(]に形成され、筒状ケース
110両端にス・1ηる金属キャップ13の取付けが第
7図の3J、うに外周部12hへ環状周壁13hを圧入
密嵌(する(丁どに、l: 7.)て行4j−ねれてい
る。
端面電極12の外周部12bに環状周壁13bをその弾
力Mを+り川して強く押込んぐ嵌込むと、外周部121
)と環状周壁1311の!■合部は密着し、筒状ケース
11内の完全な気密状態が得られると同時に端面電極1
2と金属+17ツブ13の電気的な導通が確実に/jす
、しかt)筒状9−ス11に対する金属キャップ13の
耐用1u強+(lを大幅に向上させることができる。
、!:Iζ二、端面電極12にお【プる内周部12Gは
筒状ケース11内にllI納した11−電索子4をその
厚みtによ−,)−(、fail状クースり1の内周と
圧電素子4の間に空隙を作−)”CI’を電索子4を浮
かし、接触による振動Bi (’lの変化が生じるのを
防1にする役目を果している。
/l:お、月−電索了4における両電極2.3は第5図
に承りように、各々の側に位置する金属キャップ13ど
轡宙flペイン1〜14により電気的に接続されて4− いる。
この発明のチップ状圧電共振子は上記のよう4r構成で
あり、両端部に端面電極12を形成した筒状ケース11
内に圧電素子4を押入し、次に円形端板13aの内面に
導電ペイント14を塗布した金属キャップ13を筒状ケ
ース11の両端に圧入嵌合すれば、第5図に示すチップ
形の圧電共振子が組上ることになり、これを仙の回路に
実装する場合、例えばプリント基板上に金属キャップを
半田などで導電的に接着固定される。
以上のように、この発明によると、筒状ケースの端部に
設けた端面電極の外周径を金属キャップの内周径よりも
大きくし、金属キャップを端面電極に対し、圧入嵌合し
て固定したので、筒状ケース内の気密保持及び端面電極
と金属ギャップの導通が確実になり、性能に対する信頼
性を自重さゼることができる。
また、金属キャップは端面電極に対して圧入密嵌してい
けるので、筒状ケースに対する金属キャップの取付強度
、特に耐引抜強mを大幅に向上さ1することかC″きる
さらに、端面電極の内周部が筒状ケースと圧電素子の間
に隙間を保つので、圧電素子の振動部分が1n状ケース
に接触1ノで振動特t11が劣化するというようなこと
がなくイTる。
イし−【、金属キャップは安いから製品の]ストダウン
が達成できIこ。
【図面の簡単な説明】
第1図は圧電素子の斜視図、第2図は従来の圧電共振子
を承り縦断面図、第3図は同上要部の拡大断面図、第4
図はこの発明に係る圧電共振子の分解層?31図、第5
図は同一にの組立て状態を示す断面図、第6図は同1に
おlJる端面電極部分の断面図、第7図は同1に金属キ
ャップを嵌着した拡大断面図て゛ある。 1・・・1−1−宙11(板 2,3・・・電極4・・
・圧電素子 11・・・々−ス 12・・・端面電極 13・・・金り式キャップ特W[
出願人 株式会社 封口11IX1作所代 即 人 弁
理士 和 11 昭 7一

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 圧電素子を収納する筒状ケースのrIilローする両端
    部に、端面から内外周面にわたる環状の端部N極を設け
    、この筒状ケースの両端部に金属キャップを外嵌装着し
    て構成され、前記端面電極の外周径が金属キャップの内
    周径J:りも大きく、端面電極の外周に対し、金属キャ
    ップが圧入密嵌して取イ」けられていることを特徴とす
    るチップ状圧電共振子。
JP15465383A 1983-08-23 1983-08-23 チップ状圧電共振子 Pending JPS6046110A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15465383A JPS6046110A (ja) 1983-08-23 1983-08-23 チップ状圧電共振子

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JP15465383A JPS6046110A (ja) 1983-08-23 1983-08-23 チップ状圧電共振子

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Publication Number Publication Date
JPS6046110A true JPS6046110A (ja) 1985-03-12

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ID=15588935

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JP15465383A Pending JPS6046110A (ja) 1983-08-23 1983-08-23 チップ状圧電共振子

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01147525U (ja) * 1988-03-31 1989-10-12

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59205810A (ja) * 1983-05-10 1984-11-21 Kinseki Kk 圧電振動子

Patent Citations (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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