JPS605567Y2 - 電解コンデンサ - Google Patents
電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPS605567Y2 JPS605567Y2 JP4085879U JP4085879U JPS605567Y2 JP S605567 Y2 JPS605567 Y2 JP S605567Y2 JP 4085879 U JP4085879 U JP 4085879U JP 4085879 U JP4085879 U JP 4085879U JP S605567 Y2 JPS605567 Y2 JP S605567Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrolytic capacitor
- capacitor
- view
- adhesive tape
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はプリント基板などへの取付体に対して強固に取
付けられ、振動によって特性が劣化するのを阻止するよ
うに構成した電解コンデンサを提供しようとするもので
ある。
付けられ、振動によって特性が劣化するのを阻止するよ
うに構成した電解コンデンサを提供しようとするもので
ある。
従来の電解コンデンサとしては第１図、第２図に示すよ
うに陽極箔、陰極箔をセパレータを介して巻回したコン
デンサ素子を内蔵したケース１の開口部にゴムなどの弾
性封口体２を封着し、この弾性封口体２からコンデンサ
素子に接続されたリード線３，４が引出されている。
うに陽極箔、陰極箔をセパレータを介して巻回したコン
デンサ素子を内蔵したケース１の開口部にゴムなどの弾
性封口体２を封着し、この弾性封口体２からコンデンサ
素子に接続されたリード線３，４が引出されている。
この電解コンデンサを第３図のようにプリント基板など
の取付体５に取付ける場合は、リード線３．４を半田６
によって接続して取付体５の上面よりケース１および弾
性封口体２を少し浮かせて取付けていた。
の取付体５に取付ける場合は、リード線３．４を半田６
によって接続して取付体５の上面よりケース１および弾
性封口体２を少し浮かせて取付けていた。
このため、取付強度はリード線３，４の強度だけとなり
、振動が加えられるとリード線３，４の断線が発生した
り、この振動がコンデンサ素子にまで及んで電極箔とリ
ード線の接続部である絞め部分を断線させたり、この接
続部の接触抵抗を増大させて漏れ電流を大きくするなど
の品質面、特性面での大きな問題をもつものであった。
、振動が加えられるとリード線３，４の断線が発生した
り、この振動がコンデンサ素子にまで及んで電極箔とリ
ード線の接続部である絞め部分を断線させたり、この接
続部の接触抵抗を増大させて漏れ電流を大きくするなど
の品質面、特性面での大きな問題をもつものであった。
このようなことから、第４図〜第６図に示すようにリー
ド線３，４の他にダミ一端子７を設けてプリント基板な
どの取付体５への取付強度を向上させる電解コンデンサ
も開発されているが、ダミ一端子７を設けること自体組
立てに手間を要し、コスト面で不利になるとともに、弾
性封口体２にダミ一端子７を設けるため、封口性の点で
も不利となり、さらに取付体５にリード線３，４の他に
ダミ一端子７用の取付孔を設けなければならないなどの
問題とともにリード線３，４やダミ一端子７のいずれか
が曲がると取付板５への取付けがスムースに行なえない
といった欠点があった。
ド線３，４の他にダミ一端子７を設けてプリント基板な
どの取付体５への取付強度を向上させる電解コンデンサ
も開発されているが、ダミ一端子７を設けること自体組
立てに手間を要し、コスト面で不利になるとともに、弾
性封口体２にダミ一端子７を設けるため、封口性の点で
も不利となり、さらに取付体５にリード線３，４の他に
ダミ一端子７用の取付孔を設けなければならないなどの
問題とともにリード線３，４やダミ一端子７のいずれか
が曲がると取付板５への取付けがスムースに行なえない
といった欠点があった。
本考案は以上のような従来の欠点を除去するものである
。
。
以下、本考案の実施例を図面第７図〜第１６図により説
明する。
明する。
まず、第７図〜第９図に示す実施例において、８はアル
ミニウムなどによって構成された陽極箔、陰極箔をセパ
レータを介して巻回したものに電解液を含浸して構成さ
れたコンデンサ素子で、このコンデンサ素子８は外装と
してのアルミニウムなどの金属ケース９に収納され、こ
の金属ケース９の開口部には、コンデンサ素子８から引
出されたリード線１０．１１を貫通させたゴムなどの弾
性封口体１２が金属ケース９の絞り加工部１３やカーリ
ング加工部１４で封着されている。
ミニウムなどによって構成された陽極箔、陰極箔をセパ
レータを介して巻回したものに電解液を含浸して構成さ
れたコンデンサ素子で、このコンデンサ素子８は外装と
してのアルミニウムなどの金属ケース９に収納され、こ
の金属ケース９の開口部には、コンデンサ素子８から引
出されたリード線１０．１１を貫通させたゴムなどの弾
性封口体１２が金属ケース９の絞り加工部１３やカーリ
ング加工部１４で封着されている。
この金属ケース９のカーリング加工部１４の端面には粘
着テー−ブ１５が固着されている。
着テー−ブ１５が固着されている。
この粘着テープ１５は第１０図に示すように台紙１６を
外面に有する形でリング状に形成されて上述のカーリン
グ部１４に固着されている。
外面に有する形でリング状に形成されて上述のカーリン
グ部１４に固着されている。
このような構成で、プリント基板などの取付体１７に組
込む場合、取付体１７の取付孔にリード線１０．１１を
はめこみ、台紙１６を剥して粘着テープ１５て電解コン
デンサを取付板１７に固着し、リード線１０．１１は下
面で半田１８により取付板１７に接続結合する。
込む場合、取付体１７の取付孔にリード線１０．１１を
はめこみ、台紙１６を剥して粘着テープ１５て電解コン
デンサを取付板１７に固着し、リード線１０．１１は下
面で半田１８により取付板１７に接続結合する。
また、第１１図〜第１３図に示すものは金属ケース９の
外周部に樹脂スリーブ１９を被せたものの例で、樹脂ス
リーブ１９の被せられた金属ケース９のカーリング加工
部１４上に粘着テープ１５を貼付けて、取付板１７への
電解コンデンサの固定を強固にしたものである。
外周部に樹脂スリーブ１９を被せたものの例で、樹脂ス
リーブ１９の被せられた金属ケース９のカーリング加工
部１４上に粘着テープ１５を貼付けて、取付板１７への
電解コンデンサの固定を強固にしたものである。
また、第１４図〜第１６図に示す実施例は、弾性封口体
１２が金属ケース９の端面より外方に突出する構成のも
のにおいて、この弾性封口体１２の端面に方形体の粘着
テープ１５を貼付けて構成した例である。
１２が金属ケース９の端面より外方に突出する構成のも
のにおいて、この弾性封口体１２の端面に方形体の粘着
テープ１５を貼付けて構成した例である。
もちろん、台紙１６は粘着テープ１５に貼付けられてお
り、取付板１７への組込み時に剥して使用される。
り、取付板１７への組込み時に剥して使用される。
このように本考案の電解コンデンサはリード線を引出し
た側の外装上あるいは封口体上に台紙を貼付けた粘着テ
ープを設けたものであるから、プリント基板などの取付
体に組込んだ場合でも取付体へのの固着がリード線の他
に粘着テープによって強固となり、外部振動が加えられ
ても簡単に振動してリード線を断線させたり、コンデン
サ素子部まで伝わって電極箔との絞めによるリード線と
の接合部を破損したりすることが無くなり、接触抵抗の
増大による漏れ電流の劣化も阻止でき、特性面での安定
化が計れるとともに構成的にも簡単でダミ一端子を設け
るものに比してコスト面で有利になるとともに封口性を
損うこともなく、品質面での向上も計れ、実用的価値の
犬なるものである。
た側の外装上あるいは封口体上に台紙を貼付けた粘着テ
ープを設けたものであるから、プリント基板などの取付
体に組込んだ場合でも取付体へのの固着がリード線の他
に粘着テープによって強固となり、外部振動が加えられ
ても簡単に振動してリード線を断線させたり、コンデン
サ素子部まで伝わって電極箔との絞めによるリード線と
の接合部を破損したりすることが無くなり、接触抵抗の
増大による漏れ電流の劣化も阻止でき、特性面での安定
化が計れるとともに構成的にも簡単でダミ一端子を設け
るものに比してコスト面で有利になるとともに封口性を
損うこともなく、品質面での向上も計れ、実用的価値の
犬なるものである。
第１図は従来の電解コンデンサの上面図、第２図は同正
面図、第３図は同コンデンサの取付体への取付は状態を
示す正面図、第４図は他の従来の電解コンデンサを示す
上面図、第５図は同正面図、第６図は同取付体への取付
状態を示す正面図、第７図は本考案の電解コンデンサの
一実施例を示す上面図、第８図は同正面図、第９図は同
コンデンサの取付体への取付状態を示す正面図、第１０
図は同コンデンサに組込む粘着テープの斜視図、第１１
図は他の電解コンデンサの実施例を示す上面図、第１２
図は同正面図、第１３図は同取付状態の正面図、第１４
図はさらに他の実施例の電解コンデンサの上面図、第１
５図は同正面図、第１６図は同取付状態の正面図である
。 訃・・・・・コンデンサ素子、９・・・・・・外装、１
０，１１・・・・・・リード線、１２・・・・・・封口
体、１５・・・・・・粘着テープ、１６・・・・・・台
紙。
面図、第３図は同コンデンサの取付体への取付は状態を
示す正面図、第４図は他の従来の電解コンデンサを示す
上面図、第５図は同正面図、第６図は同取付体への取付
状態を示す正面図、第７図は本考案の電解コンデンサの
一実施例を示す上面図、第８図は同正面図、第９図は同
コンデンサの取付体への取付状態を示す正面図、第１０
図は同コンデンサに組込む粘着テープの斜視図、第１１
図は他の電解コンデンサの実施例を示す上面図、第１２
図は同正面図、第１３図は同取付状態の正面図、第１４
図はさらに他の実施例の電解コンデンサの上面図、第１
５図は同正面図、第１６図は同取付状態の正面図である
。 訃・・・・・コンデンサ素子、９・・・・・・外装、１
０，１１・・・・・・リード線、１２・・・・・・封口
体、１５・・・・・・粘着テープ、１６・・・・・・台
紙。
Claims (1)
- コンデンサ素子を外装に封口体により封入し、この封口
体部よりコンデンサ素子のリード線を引出して構成され
る電解コンデンサにおいて、上記リード線を引出した側
でプリント基板などの取付体に接する外装あるいは封口
体に外面に台紙を有する粘着テープを固着してなる電解
コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4085879U JPS605567Y2 (ja) | 1979-03-28 | 1979-03-28 | 電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4085879U JPS605567Y2 (ja) | 1979-03-28 | 1979-03-28 | 電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55141934U JPS55141934U (ja) | 1980-10-11 |
| JPS605567Y2 true JPS605567Y2 (ja) | 1985-02-21 |
Family
ID=28910362
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4085879U Expired JPS605567Y2 (ja) | 1979-03-28 | 1979-03-28 | 電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS605567Y2 (ja) |
-
1979
- 1979-03-28 JP JP4085879U patent/JPS605567Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55141934U (ja) | 1980-10-11 |
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