JPS62166608A - 圧電共振子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 この発明は圧電共振子、更に詳しくは筒状ケース内に圧
電共振素子を収納した圧電共振子の封止構造に関するも
のでおる。

〈従来の技術〉 筒状ケース内に圧電共振素子を封入した従来の圧電共振
子は、第４図のように、圧電基板１の両面に電極２を設
けて形成した圧電共振素子３を筒状ケース４の内部に収
納し、筒状ケース４の両端部に金属キャップ５を嵌着し
、この金属キャップ５の内部にボッティングした導電性
接着剤６で筒状ケース４と金属キャップ５の嵌合面間を
シールすると共に、圧電共振素子３の電極２と金属キャ
ップ５を電気的に接続した構造になっている。

〈発明が解決しようとする問題点〉 ところで、筒状ケース４と金属キャップ５の嵌合部分の
封止を導電性接着剤６で行なうＱＩｉ造は、導電性接着
剤の不完全充填、筒状ケースと金属キャップの嵌め合い
精度の不良、導電性接着剤の硬化焼付的にケース内部の
空気が膨張し、ケースと金属キャップの間にピンホール
を発生させる等が原因で、完全な密封性が得られず、例
えば回路基板に実装した後にフラックス洗浄を行なった
とぎ内部に洗浄液が浸透し、電気特性の劣化が生じると
いう問題がある。

また、導電性接着剤のみでギｒツブを固定すると熱スト
レス等に対する強度が弱く、金属キャップに浮上りが生
じ、圧電共振素子との電気的接続の信頼性が劣化すると
いう問題がある。

この発明は上記のような問題を解決するためになされた
ものであり、圧電共振素子を収納したケースに対する金
属キャップでの封止が完全に行なえ熱ストレス等に対し
ても十分な強度を発揮することができる圧電共振子を提
供することを目的とする。

〈問題点を解決するための手段〉 上記のような問題点を解決するため、この発明は、ケー
スの両端部外周面に半田付は用の金属膜を金属キャップ
の嵌合深さよりも外方に突出するように設け、ケースの
両端に嵌着した金属キャップの端部と金属股間の周囲を
半田でシールしたものである。

く作用〉 両端部外周面に金属膜を設けたケース内に圧電共振素子
を挿入し、導電ペイントをボッティングした金属キャッ
プをケースの両端に嵌着し、金属キャップのケースへの
固定と同時に圧電共振素子の電極と金属キャップの電気
的な接続を行ない、この後金属キャップの端部と金属膜
間の外周面に半田シールを施してケース内を封止すれば
よく、半田シールにより完全な密封性と耐熱及び機械的
強度の優れたシール状態が得られる。

〈実施例〉 以下、この発明の実施例を添付図面の第１図ないし第３
図にもとづいて説明する。

第１図と第２図のように、セラミックや合成樹脂等の絶
縁材料を用いて形成した筒状ケース１１の内部にエネル
ギーとじこめ型圧電共振素子１２が収納され、筒状ケー
ス１１０両端部にＶ、着した金属キャップ１３が導電ペ
イント１４により圧電共振素子１２の電極１５と電気的
に接続されていると共に、筒状ケース１１に対して固定
化されている。

前記筒状ケース１１の両端部外周面に銀等半田付は可能
な材料を用いて金属膜１６が設けられ、金属キャップ１
３の端部と金属膜１６間の周囲が半田１７によってシー
ルされている。

上記金属膜１６のケース端部からの長ざ愛は第３図のよ
うに、金属キャップ１３の嵌合深ざＡよりも０．５〜１
．０ｍｍ程度長くなるように形成され、嵌着した金属キ
ャップ１３から突出する部分において金属膜１６と金属
キャップ１３が半田１７でシールされる。

この金属膜１６の膜厚により、金属キャップ１３の嵌合
キャップが少なくなり、しかも膜厚を厚く形成しておけ
ば金属キャップ１３の嵌着時に金属膜１６がわずかに削
り取られる状態の密＠嵌合面が得られ、半田１７でのシ
ールとによって完全な密封性を得ることができ金属キャ
ップ１３の固定強度も向上する。

上記金属膜１６の形成に用いる金属材料としては、例え
ば銅等を例示することができ、またシール用の半田１７
は、回路基板への実装後における処理に対して溶けない
ようにするため、３００℃の融点を有する高温半田を用
いるのが好ましい。

なお、金属膜１６と半田１７によるシールおよび固定と
同様の効果を得るため、半田に代えてエポキシ接着剤等
の合成樹脂でシールを施してもよく、この揚台、筒状ケ
ース１１の端部外周面に設ける金属膜部分は合成樹脂接
着剤の膜におきかえるようにしてもよい。

この発明の圧電共振子は上記のような構成であり、内部
に導電ペイント１４をポツティングした一方の金属キャ
ップ１３を筒状ケース１１の一端部に狂人外嵌挿入した
後、筒状ケース１１内に圧電共振素子１２を挿入し、つ
いで筒状ケース１１の他端部にも、内部に導電ペイント
１４をポツティングしたいま一つの金属キャップ１３を
狂人外嵌挿入する。

導電ペイント１４は、筒状ケース１１の内部及び筒状ケ
ース１１と金属キャップ１３の嵌合面間に侵入し、圧電
共振素子１２の電極１５と金属キャップ１３を電気的に
接続する。

次に金属膜１６の金属キャップ１３がら露出する部分と
金属キャップ１３の周囲とに半田１７を施し、金属キャ
ップ１３の筒状ケース１１への固定と嵌霜部のシールと
を行ない、第１図に示す断面ｆＳ造の圧電共振子を完成
するものである。

〈効果〉 以上のように、この発明によると、筒状ケースの両端部
外周面に金属膜を設け、筒状ケースの両端部に嵌着した
金属キャップと金属膜を半田でシールしたので、筒状ケ
ース内の完全な密封性を得ることができ、しかもケース
内圧の上昇によるピンホールの発生や熱ストレスや衝撃
に対する強度の低下がないため、電気特性及び電気的接
続が安定するという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明に係る圧電共振子の縦断面図、第２図
は同上の分解斜視図、第３図は同上における金属キャッ
プと金属膜の関係を示す説明図、第４図は従来の圧電共
振子を示す縦断面図である。 １１・・・筒状ケース　　　　　　１２・・・圧電共振
素子１３・・・金属キャップ　　　　　１４・・・導電
ペイント１５・・・電極　　　　１６・・・電極膜　　
　１７・・・半田出願人代理人　　弁理士　　和　１）
昭第１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　絶縁材料を用いて形成した筒状ケースの内部に圧電共
   振素子を収納し、ケースの両端を閉鎖する金属キャップ
   と圧電共振素子の電極を電気的に接続した圧電共振子に
   おいて、ケースの両端部外周面に半田付け用の金属膜を
   金属キャップの嵌合深さよりも外方に突出するように設
   け、ケースの両端に嵌着した金属キャップの端部と金属
   膜間の周囲を半田でシールしたことを特徴とする圧電共
   振子。