JPS6028117Y2

JPS6028117Y2 - 高電圧貫通形コンデンサ

Info

Publication number: JPS6028117Y2
Application number: JP5678880U
Authority: JP
Inventors: 節雄佐々木; 照夫田口
Original assignee: ティーディーケイ株式会社
Priority date: 1980-04-24
Filing date: 1980-04-24
Publication date: 1985-08-26
Also published as: JPS56157739U

Description

【考案の詳細な説明】本考案は高周波大電力装置、たとえば電子レンジ、放送
機器用マグネトロンまたはＸ線管等のノイズフィルタと
して使用される高電圧貫通形コンデンサに関する。

最近、放送用機器等の産業用機器、Ｘ線医療機器のみな
らず、電子レンジ等の民生機器にもｔＪＨＦ、ＶＨＦ
帯の大電力の電磁波が利用されるようになり、その利用
度が高まるにつれて、これら機器から漏洩する電磁波に
よる雑音公害の防止が重要な課題となっている。

こうした雑音公害防止のため、従来より、各種のノイズ
フィルタが提案されている。

第１図、第２図はこの種のノイズフィルタの構成要素と
して使用されていた高電圧貫通形コンデンサの従来例を
示し、厚み方向に２つの貫通孔２．３を並設した磁器コ
ンデンサ１の両面の、貫通孔２，３のまわりに、互に独
立する電極４，５および共通電極６を設け、該共通電極
６を接地金具７の浮上部７ａに対接して固着すると共に
、磁器コンデンサ１の貫通孔２，３および接地金具７の
貫通孔９，１０内を貫通させた貫通導体１１゜１２を、
電極接続体１３．１４により電極４，５に半田付は等の
手段によって固着した構造となっている。

貫通導体１１．１２を導出した接地金具７の他面側には
、合成樹脂等の絶縁材料で構成した楕円筒状の絶縁カバ
ー８を、貫通導体１１．１２のまわりを囲う如く挿着し
である。

また絶縁カバー８の底部、磁器コンデンサ１、電極接続
体１３．１４および貫通導体１１．１２の弾性絶縁チュ
ーブを被せた部分を、エポキシ樹脂などの絶縁樹脂で被
覆した構造となっている。

この絶縁樹脂１７の充填にあたっては、接地金具７の一
面上に磁器コンデンサ１を包囲する如く、型となるケー
ス１８を設けておき、絶縁カバー８の内側から絶縁樹脂
を注入する。

すると注入された絶縁樹脂は、接地金具７の周囲に多数
個設けた通孔７ｂ、電極接続体１３．１４に設けた通孔
１３ａ、１４ａを通ってケース１８内に注入される。

注型後、絶縁樹脂が硬化した後、ケース１８を取り除き
、図示のような完成品を得るものである。

上述のように、従来は、絶縁樹脂１７の注型後にケース
１８を取り除いていたため、組立作業性が悪く、量産性
に欠け、コスト高になる欠点があった。

絶縁樹脂１７の注型後に、ケース１８を除去せず、その
まま装着する方法も試みられたが、磁器コンデンサ１が
略円形状の口形を有し、これに装着されるケース１８の
口形も略楕円形状となるため、絶縁樹脂１７の硬化収縮
時およびヒートサイクル試験時に、楕円形状特有の不均
一な応力が発生腰このため特に磁器コンデンサ１と絶縁
樹脂１７の界面に、隙間や亀裂が発生し、これらの隙間
や亀裂に高電界力線が集中して耐アーク性や耐電圧特性
が劣化するという欠点があった。

絶縁カバー８についても同様のことが言える。

また、前述の不均一な残留応力に対抗するため、貫通導
体１１，１２、絶縁樹脂１７、絶縁カバー８などに対す
る配慮が必要となり、コスト高になる欠点もあった。

本考案は、ケースを装着した場合の不均一な残留応力分
布による悪影響を緩和し、ヒートサイクル特性、絶縁耐
電圧特性に優れた安価な高電圧貫通形コンデンサを提供
することを目的とする。

上記目的を遠戚するため、本考案は、２つの貫通コンデ
ンサ部分を並設した磁器コンデンサに絶縁ケースを套装
し、該絶縁ケースの内部に絶縁樹脂を充填した高電圧貫
通形コンデンサにおいて、前記絶縁ケースの内部に、前
記貫通コンデンサ部分毎に備えられた貫通導体間に位置
する仕切部を有することを特徴とする。

以下実施例たる添付図面を参照腰本考案の内容を具体的
に説明する。

第３図は本考案に係る高電圧貫通形コンデンサの分解斜
視図、第４図は同じくその組立断面図である。

図において、第１図、第２図と同一の参照符号は機能的
に同一性ある構成部分を示している。

この実施例では、接地金具７の浮上部７ａの外周部に、
磁器コンデンサ１を套装する絶縁ケース１８を被せ、該
絶縁ケース１８の内部に前記磁器コンデンサ１のまわり
を覆う絶縁樹脂１７を充填しである。

絶縁ケース１８の上面１８ａには、挿通孔１８ｂ、１８
ｂを設けて、該挿通孔１８ｂ、１８ｂより２つの貫通導
体１１．１２を外部へ導出すると共に、前記上面１８ａ
のほぼ中間部に、前記貫通導体１１．１２を左右に分け
る如く、突起状の仕切部１８ｃを設けである。

この仕切部１８ｃは、絶縁ケース１８の成形時に一体成
形されるものである。

上述のような仕切部１８ｃを設けると、耐温度特性、絶
縁破壊電圧特性に優れた高信頼度の高電圧貫通形コンデ
ンサが得られることがわかった。

絶縁樹脂が正円形状の容器内で膨張、収縮をする場合に
は、パランススのとれた応力分布を示すが、本考案のよ
うに、絶縁樹脂１７が略楕円形状の絶縁ケース１８内で
膨張、収縮をする場合、仕切部１８ｃがないと、第５図
Ａ、Ｂに示すように、絶縁樹脂１７の硬化時およびヒ
ートサイクル試験時の、Ａ軸を基点とした絶縁樹脂１７
の膨張、収縮の繰返しは、磁器コンデンサ１の素体内径
側のエツジＣ，Ｃ’、Ｄ、Ｄ’に対する動きがＡ軸
側とＢ側とで異なったものとなる。

すなわち、エツジＣの部分では、膨張、収縮時共に強力
なエツジカバーリングを生じ、Ｂ側のエツジ０部では膨
張時に、またエツジＤ′部では収時に、それぞれエツジ
カバーリングが弱くなる動きを示す。

このため、エツジカバーリングの弱いエツジＤ。

Ｄ′部分に隙間や亀裂が発生し、この部分り。

Ｄ′を起点として破壊を生じる。

ところが、前述のような仕切部１８ｃを設け、絶縁ケー
ス１８の内径部を分割すると、絶縁樹脂１７の膨張、収
縮の基点が、貫通孔２，３の軸心Ｅ上に移り、バランス
のとれた応力分布を示すようになる。

すなわち、仕切部１８ｃによって、注型された絶縁樹脂
１７の動きが封じられること、仕切部１８ｃが応力に対
する緩衝体として機能すること等の理由により、絶縁樹
脂１７の硬化収縮時およびヒートサイクル試験時の応力
が緩和されると同時に、応力分布が均一化されるのであ
る。

また、絶縁樹脂１７の注型後に、絶縁ケース１８を除去
する作業が不要となるので、組立作業性が向上し、量産
性に富んだものとなる。

しかも、絶縁ケース１８によって絶縁樹脂１７を保護し
、耐湿性、耐電圧特性を向上させることもてきる。

更に、前記仕切部１８ｃは、磁器コンデンサ１の上方に
おいて間隔をおいて対向する面板１８ａの内面に同体に
突設されているから、仕切部１８Ｃの機械的支持強度が
高くなり、安定した応力緩和作用が得られると共に、絶
縁樹脂１７が面板１８ａによる緩衝作用も受けるように
なり、応力緩和作用もその分だけ向上することとなる。

絶縁ケース１８は、難燃性の合成樹脂によって構成する
ことは勿論であるが、線膨張係数が絶縁樹脂１７の線膨
張係数よりは小さい合成樹脂で構成することが望ましい
。

すなち、絶縁樹脂１７の線膨張係数をα１、絶縁ケース
１８の線膨張係数をα２としたとき、α１〉α２となる
ように、絶縁樹脂１７および絶縁ケース１８を選定する
ものである。

このような構成をとると、ヒートサイクル試験、耐熱試
験等において温度を上昇させた場合、第６図に示すよう
に、矢印Ｆで示す絶縁ケース１８の膨張量が、矢印Ｇで
示す絶縁樹脂１７の膨張量より小さくなるので、絶縁樹
脂１７の膨張が絶縁ケース１８によって抑えられ、反作
用的に、絶縁樹脂１７と磁器コンデンサ１との界面１ｂ
に、両者の接着力を高める方向の力ｆが加わることとな
る。

この結果、界面における隙間、亀裂または剥離等の発生
が防止され、耐温度特性、耐電圧特性が著しく向上する
こととなる。

線膨張係数がこのような関係にある絶縁樹脂１７および
絶縁ケース１８の具体例を挙げると、まず絶縁樹脂１７
としては、エピコート、アラルダイト等の商品名で知ら
れるノボラックエポキシまたはポリグリコール形エポキ
シ等の可撓性エポキシ樹脂が適している。

これらのエポキシ樹脂は線膨張係数α、が、α１＝
９．３Ｘ１０−５７’Ｃ程度で比較的大きい。

一方、これに対する絶縁ケース１８の具体例としては、
ポリブチルテレフタレート、ポリエチレンポリフタレー
ト等の合成樹脂が適当である。

これらの合成樹脂の線膨張係数α２はα２＝２．３〜
２．５Ｘ１０−５／℃前後であり、α１〉α２の関係
が成立する。

更に、絶縁カバー８は、接地金具７の浮上部７ａ内に挿
着される端面側の内径部内のほぼ中間部に、側壁８ａ、
８ｂを橋絡する仕切部８ｃを一体に設けである。

このような仕切部８Ｃを設けると、絶縁カバー８の底部
に充填された絶縁樹脂１７に関して、前記絶縁ケース１
８の仕切部１８ｃと同様の作用効果が得られ、耐温度特
性や絶縁破壊電圧特性がより一層向上することとなる。

以上述べたように、本考案は、２つの貫通コンデンサ部
分を有する磁器コンデンサを絶縁ケースで套装腰該絶縁
ケース内部に絶縁樹脂を充填した高電圧貫通形コンデン
サにおいて、前記絶縁ケースの内部に、前記貫通コンデ
ンサ部分毎に備えられた貫通導体間に位置する仕切部を
有することを特徴とするから、絶縁ケース内の磁器コン
デンサのまわりに充填される絶縁樹脂の動きを、前記仕
切部によって規制し、絶縁樹脂の硬化収縮時およびヒー
トサイクル試験時の応力を緩和すると同時に、応力分布
を均一化し、磁器コンデンサと絶縁樹脂の界面剥離、隙
間、亀裂等の発生を阻止することができる。

この結果、耐温度特性、絶縁破壊電圧特性の優れた高信
頼度の高電圧貫通形コンデンサを提供することとなる。

しかも、絶縁ケースを除去する必要がないので、組立作
業性が良好で、量産に富む高電圧貫通形コンデンサを提
供することができる。

また、絶縁ケースを、線膨張係数が絶縁樹脂の線膨張係
数より小さい合成樹脂で構成することにより、耐温度特
性、耐電圧特性の一層優れた高電圧貫通形コンデンサを
提供することができる。

さらに、貫通導体のまわりを包囲する絶縁カバーに、同
様の仕切部を設けることにより、より高度の耐温度特性
、耐電圧特性を有する高電圧貫通形コンデンサを提供す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の高電圧貫通形コンデンサの分解斜視図、
第２図は同じくその組立断面図、第３図は本考案に係る
高電圧貫通形コンデンサの分解斜視図、第４図は同じく
その組立断面図、第５図Ａ、Ｂおよび第６図は本考案
に係る高電圧貫通形コンデンサの作用を説明するための
端面図である。１・・・・・・磁器コンデンサ、２，３・・・・・・貫
通孔、４、５．６・・・・・・電極、７・・・・・・接
地金具、８・曲・絶縁カバー１１．１２・・一貫通導
体、１７・曲・絶縁樹脂、１８・・・・・・絶縁ケース
、１８ｃ・・・・・・仕切部。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

（１）２つの貫通孔を併設腰該貫通孔を開口させた両面
の一面側に、該貫通孔を含んで互いに独立する一対の電
極を形成し、他面側に共通電極を形成した磁器コンデン
サと、この磁器コンデンサの前記共通電極を固着させた
接地金具と、前記磁器コンデンサの前記貫通孔内を貫通
し前記一対の電極にそれぞれ各別に導通接続される一対
の貫通導体と、前記磁器コンデンサの外周まわりに間隔
をおいて套装され一端側を前記接地金具に固定した絶縁
ケースと、前記絶縁ケース内の前記磁器コンデンサの外
周まわり及び前記貫通孔内に連続するように充填された
絶縁樹脂とを備える高電圧貫通形コンデンサにおいて、
前記絶縁ケースは、前記磁器コンデンサの前記−面側の
上方において該−面側に間隔をおいて対向する面板を有
し、前記面板の内面に、前記一対の貫通導体の間で前記
絶縁樹脂を仕切る仕切部を同体に突設したことを特徴と
する高電圧貫通形コンデンサ。
（２）前記絶縁ケースは、線膨張係数が前記絶縁樹脂の
線膨張係数より小さい合成樹脂で成ることを特徴とする
実用新案登録請求の範囲第１項に記載の高電圧貫通形コ
ンデンサ。
（３）前記磁器コンデンサは、接地金具の一面側に固着
され、該接地金具の他面側に導出された前記貫通導体の
まわりを、前記貫通導体間に位置する仕切部を有する絶
縁カバーで包囲し、前記仕切部を絶縁樹脂内に埋設した
ことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項に記載
の高電圧貫通形コンデンサ。