JPS63190221A - モ−ルドブツシングの製造方法 - Google Patents

モ−ルドブツシングの製造方法

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JPS63190221A
JPS63190221A JP1825187A JP1825187A JPS63190221A JP S63190221 A JPS63190221 A JP S63190221A JP 1825187 A JP1825187 A JP 1825187A JP 1825187 A JP1825187 A JP 1825187A JP S63190221 A JPS63190221 A JP S63190221A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
shield electrode
mold
synthetic resin
ground shield
center conductor
Prior art date
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Pending
Application number
JP1825187A
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English (en)
Inventor
中村 伉一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPS63190221A publication Critical patent/JPS63190221A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は中心導体および接地シールド電極を合成樹脂で
モールド成形してなるモールドブッシングの製造方法に
関する。
(従来の技術) 中心導体をエポキシ樹脂等の合成樹脂でモールド成形し
てなるモールドブッシングは小形軽量でかつ耐熱性が良
いことから最近では油入変圧器、ガス絶縁変圧器などに
も用いられるようになってきている。この種モールドブ
ッシングはモールド金型内に中心導体を収納して樹脂を
注入し硬化させて製造するが、高電圧用の場合は電位傾
度を良好にするため合成樹脂中に金網など導電性の接地
シールド電極を埋設している。接地シールド電極はモー
ルド金型に組み込む場合全体にわたって中心導体に対し
て所定の間隔を保って均等に配置する必要がある。
通常接地シールド電極はモールド金型との間にモールド
する合成樹脂と同じ材料からなる所定寸法のスペーサー
を介在させて半径方向を固定し、また接地シールド電極
の外周面数ケ所に放射方向にのびる固定板を設け、この
固定板とモールド金型間に合成樹脂からなる所定寸法の
スペーサーを介在して軸方向を固定する方法が採られて
いる。
しかしながら、このようにスペーサーを介在させる方法
ではスペーサーの製作に時間を要し組立ての際接地シー
ルド電極を所定の位置に固定することが難しい。また、
接地シールド電極は金網などを巻回して製作されている
場合が多く、このような場合にはスペーサーにより接地
シールド電極が損傷したり変形したりして中心導体との
距離が不均等になりやすい。さらに組立て作業の困難さ
から取扱い中にスペーサーの表面がよごれ、それによっ
てモールドした合成樹脂との間で剥離を生じたり合成樹
脂中にクラックを生じることがある。
このような不具合を解消するために接地シールド電極と
その外周に設けた複数個の固定板、さらに固定板の先端
に設けた固定環を一体化して剛体とし、そのうち固定環
を利用してモールド金型に固定する方法も考えられてい
るが、接地シールド電極が自由端となっているために必
ずしも中心導体の外周に均等に位置するとは限らない。
また固定板を厚くして接地シールド電極を強固に支持し
た場合は固定板と合成樹脂の熱膨張差によるクラックの
発生が問題となる。
(発明が解決しようとする問題点) このようにスペーサーを用いて接地シールド電極を支持
した場合はスペーサーの製作が必要となりしかも接地シ
ールド電極のモールド金型内への組み込みも難しい欠点
がある。また接地シールド電極や固定板を一体化して剛
体化した場合はモールド金型内への組み込みは容易であ
るが、接地シールド電極が中心導体の外周に全体にわた
って均等に位置しない場合があり、電位傾度が悪くなる
欠点がある。さらにいずれの場合も合成樹脂との間に剥
離を生じたりクラックを発生したりする場合がある。
本発明の目的はスペーサーなどを製作することなく接地
シールド電極を容易に組込むことができ、しかも合成樹
脂との間に剥離やクラックの発生を防止し電気的特性を
低下させることのないモールドブッシングの製造方法を
提供することにある。
[発明の構成] (問題点を解決するための手段) 本発明は接地モールド電極を、軸方向両端にそれぞれ先
細り形状の突起が周方向に間隔をおいて形成された絶縁
筒の外周に密着して設けておき、この絶縁筒を中心導体
の外周に所定の間隔をおきかつ両端の突起の先端がモー
ルド金型の内面に当接するようにして組み込むことによ
りモールド金型内に設けたことを特徴とする。
(作 用) ・、パ  絶縁筒をモールド金型内に組み込むだけで両
端の突起の先端がモールド金型の内面に当接して中心導
体の外周に位置決めされ、これにより絶縁筒の外周面に
密着して設けられた接地シールド電極も中心導体の外周
に所定の間隔をおいて位置決めされる。
(実施例) 以下本発明の一実施例を第1図および第2図を参照して
説明する。
第1図において、1は2分割可能なモールド金型で、内
部に中心導体2、絶縁筒3、接地シールド電極4、固定
板5、固定環6、接地環7を組み込んだ後、シリカ粉末
、アルミナなどの充填材が混合されたエポキシなどの合
成樹脂8を注入し、合成樹脂8の硬化後、モールド金型
1を取外してモールドブッシングを製造する。ここで、
絶縁筒3はフェノール樹脂などの合成樹脂で円筒状に形
成され、またその軸方向両端に第2図に示すような先細
り形状の突起3aが周方向に間隔をおいて形成されたも
のであり、表面には合成樹脂8との接若を良好にするた
めサンドブラスト等の粗面化処理が施されている。一方
接地シールド電極4はこの絶縁筒3の外周面に金網テー
プ、黄銅線などを所定の長さ巻回して密着するように設
けたものであり、接着剤で絶縁筒3に固定されている。
絶縁筒3の軸方向長さはこの接地シールド電極4の軸方
向長さよりも長く、両端の突起3aの先端がモールド金
型1の内面に当接する長さに形成されている。固定板5
は薄い金属板からなり、接地シールド電極4外周の周方
向を等分した複数個所に一端をロー付などにより固定し
て設けたもので、固定板5の他端には固定環6又は接地
環7が敢付けられている。
これらの部品はモールド金型1内において中心導体2の
外周に組み込まれるが、この場合、絶縁筒3の軸方向両
端がモールド金型1a内面に当接することによって絶縁
筒3が位置決めされ、その外周の接地シールド電極4も
位置決めされる。また接地シールド電極4の外周に設け
られた固定環6や接地環7もモールド金型1内のフラン
ジ部形成位置に配置され、総じて組み込み作業を容易に
行うことができる。さらに合成樹脂8の注入に際しては
、絶縁筒3の両端の突起3a間を通して合成樹脂8が流
動するので、モールドブッシング内に樹脂未含浸部を形
成するような・ことはない。合成樹脂8の硬化に際して
も、絶縁筒3は粗面化されていて合成樹脂8との接着が
良好になっていおり、固定板5も薄いものを用いて構成
できることによって剥離や熱膨張差によるクラックの発
生を生じることもない。
なお、絶縁筒3の先端は硬化した合成樹脂8の表面に露
出するが、これは細い部分であるため外観を損ねたり湿
気の侵入を招いたりすることはない。むしろ絶縁筒3の
位置が目視できることによって接地シールド電極4が中
心導体2に対し所定の寸法を確保しているかどうか確認
できる効果が得られる方が大きい。
[発明の効果] このように本発明方法によれば、スペーサーを製作する
手間が省けるだけでなく、接地シールド電極を中心導体
の外周に容易にかつ確実に組み込むことができ、しかも
合成樹脂との間に剥離やクラックの発生をなくして電気
的特性の低下のないモールドブッシングを製造できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明方法によるモールドブッシングの製造時
の状態を示す断面図、第2図は本発明方法で用いる絶縁
筒を示す斜視図である。 1・・・モールド金型、 2・・・中心導体、3・・・
絶縁筒、 3a・・・突起、 4・・・接地シールド電極、 5・・・固定板、6・・
・固定環、 7・・・接地環、 8・・・合成樹脂。 同       三  俣  弘  文σ 第2閃

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. モールド金型内に中心導体とこの中心導体の外周に所定
    の間隔をおいて同心的に配置された接地シールド電極を
    組み込んで合成樹脂でモールド成形してなるモールドブ
    ッシングの製造方法において、前記接地シールド電極を
    、軸方向両端に先細り形状の突起が周方向に間隔をおい
    て形成された絶縁筒の外周に密着して設け、この絶縁筒
    を両端の突起の先端がそれぞれ前記モールド金型の内面
    に当接するようにして組み込むことにより前記モールド
    金型内に設けたことを特徴とするモールドブッシングの
    製造方法。
JP1825187A 1987-01-30 1987-01-30 モ−ルドブツシングの製造方法 Pending JPS63190221A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012119159A (ja) * 2010-11-30 2012-06-21 Toshiba Corp 絶縁支持装置およびその製造方法
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