JPH0341373Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0341373Y2 JPH0341373Y2 JP1986065783U JP6578386U JPH0341373Y2 JP H0341373 Y2 JPH0341373 Y2 JP H0341373Y2 JP 1986065783 U JP1986065783 U JP 1986065783U JP 6578386 U JP6578386 U JP 6578386U JP H0341373 Y2 JPH0341373 Y2 JP H0341373Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- center conductor
- outer periphery
- heat
- shrinkable film
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Insulators (AREA)
Description
〔考案の目的〕
（産業上の利用分野）
本考案は中心導体の外周に合成樹脂製のモール
ド層を一体に形成してなるモールドブツシングに
関する。 （従来の技術） 中心導体にエポキシ樹脂等の合成樹脂を一体モ
ールドしてなるモールドブツシングは、小形軽量
で且つ耐熱性がよいことから、最近では、油入変
圧器、ガス絶縁変圧器等にも用いられるようにな
つてきている。 第５図は従来のモールドブツシングの一例を示
すもので、中心導体１の中間部外周に気密部とし
て複数個の溝部２を形成し、これをシールドリン
グ３とともに成形型に収納して、これらを包囲す
るようにエポキシ樹脂でモールド層４を形成した
構成であり、前記モールド層４の中間部外周には
取付孔兼用のアース端子５を有するフランジ部６
が一体成形されている。ところが、このような構
成では、中心導体１の溝部２の断面積が他の部分
より小であるので、大電流が流れた場合に局部発
熱が生じてこの溝部２に対応するモールド層４に
クラツクが発生する問題がある。又、製鉄プラン
ト或いは車両等のように負荷変動が激しく且つ温
度範囲が広い変圧器に使用されている場合には、
中心導体１とモールド層４との熱膨張係数の差に
より生ずる応力が溝部２のエツジ部分に集中し易
く、これによつてもモールド層４にクラツクが発
生する問題がある。そして、このようにモールド
層４にクラツクが発生すると、中心導体１とシー
ルドリング３との間で絶縁破壊をを起す不具合が
ある。しかも、前述したような熱膨張係数の差に
より溝部２以外の部分において中心導体１とモー
ルド層４との間に剥離を生ずることがあり、この
場合には中心導体１とシールドリング３との間で
コロナ放電を発生する不具合がある。 又、従来では第６図に示す如きモールドブツシ
ングも考えられている。即ち、この第６図に示す
ものは、中心導体１の中間部外周に溝部２の代り
に複数個の金属製丸棒７を溶接して気密部とした
構成で、他は第５図と同様である。ところが、こ
のような構成では、中心導体１に丸棒７を溶接す
る時に中心導体１に歪が発生する不具合がある。 しかも、第５図及び第６図に示すモールドブツ
シングはともに、中心導体１に傷等が付いている
と、繰返しの熱応力により上記傷等に対応するモ
ールド層４の部分が疲労してクラツクが発生する
問題がある。 一方、この種のクラツクの発生を防止するため
に、従来では、第７図に示す如きモールドブツシ
ングも考えられている。即ち、第７図に示すもの
は、中心導体１の中間部外周にゴムテープ８を巻
回した構成で、他の部分は第５図と同様である。
このような構成によれば、ゴムテープ８を巻回し
た部分は熱応力を緩和することができるが、ゴム
テープ８を巻回していない中心導体１の両端部で
は、モールド層４が中心導体１に接着或いは硬化
時の収縮応力によつて拘束された状態になつてい
る。このため低温状態においては、モールド層４
の両端部に軸方向の大きな応力が作用してモール
ド層４の両端部にクラツクが発生することがあ
る。また、第７図に示すモールドブツシングを例
えば油入変圧器に使用した場合には、モールド層
４におけるフランジ部６より一方側の半部は絶縁
油を収納した変圧器タンク内に位置することにな
るので、絶縁油が中心導体１に沿つて浸透上昇し
てゴムテープ８を劣化、膨潤させ、逐には絶縁油
がモールド層４上部から洩れる不具合がある。 （考案が解決しようとする問題点） 従来の第５図及び第６図に示すモールドブツシ
ングにおいては、大きな温度変化を受けると、応
力集中によりモールド層４にクラツクが発生し、
これによりコロナ放電或いは絶縁破壊が生ずると
ともに、製作時に中心導体に歪が生ずることがあ
り、又、従来の第７図に示すモールドブツシング
においては、ゴム層端部で応力集中が生じてクラ
ツクが発生し且つ油洩れを発生する。 そこで、本考案の目的は、温度変化に対応して
発生する熱応力を緩和し得て応力集中によりモー
ルド層にクラツクが発生することを防止し得、コ
ロナ放電が生ずる虞れもなく、又、中心導体に歪
が生ずることもなく、更に、油洩れを防止し得る
等気密性に優れたモールドブツシングを提供する
にある。 〔考案の構成〕 （問題点を解決するための手段） 本考案のモールドブツシングは、中心導体の一
方の端部外周に気密部を設け、中心導体の少なく
とも他方の端部外周に熱収縮性フイルムチユーブ
を装着し、この熱収縮性フイルムチユーブを加熱
することにより収縮させた後この熱収縮性フイル
ムチユーブの外周の少なくとも一部を含んで前記
中心導体の外周にゴム層を施し、更に、このゴム
層の外周に金網層を設けて、この金網層の一部を
前記中心導体に接触させ、そして、これらの金網
層及び気密部並びに熱収縮性フイルムチユーブを
包囲するようにして中心導体の外周に合成樹脂製
のモールド層を形成する構成に特徴を有する。 （作用） 本考案のモールドブツシングは、気密部で気密
性を向上し、熱収縮性フイルムチユーブ及びゴム
層で熱応力を緩和し、金網層によりゴム層に対し
て電気的ストレスが加わらないようにする。 （実施例） 以下本考案の第１の実施例につき第１図及び第
２図を参照しながら説明する。１１は中心導体で
あり、その一方なる下方の端部外周には気密部１
２が施されている。この気密部１２は、中心導体
１１の表面を約50mmの長さにわたつてサンドブラ
スト処理を施すことにより粗面部１２ａを形成
し、その粗面部１２ａに接着性のよい合成樹脂
（例えばチバガイギ社製アラルダイトAZ−15）１
２ｂを塗布して形成されている。更に、中心導体
１１の気密部１２より下方に位置する部位に離型
剤１３が塗布されているとともに、中心導体１１
の他方たる上方の部位にも離型剤１４が塗布され
ている。１５は離型剤１３の外周部に位置するよ
うに中心導体１１の外周部に装着された熱収縮性
フイルムチユーブ（例えば帝人化成株式会社製テ
レチユーブ）、１６は離型剤１４の外周部に位置
するように中心導体１１の外周部に装着された熱
収縮性フイルムチユーブ（例えば帝人化成株式会
社製テレチユーブ）で、これらの熱収縮性フイル
ムチユーブ１５，１６は中心導体１１に装着され
た後、ハンドドライア又は加熱炉内で加熱される
ことにより収縮して中心導体１１に密着してい
る。１７は熱収縮性フイルムチユーブ１６の外周
のうち気密部１２と反対側の端部を除く部分に施
されたゴム層であり、これは自己融着性ゴムテー
プ（例えば日本バルカ社製バルカテープ
NO.5940）を巻回して形成されている。１８は金
網層であり、これは金網テープ（例えば住友スリ
ーエム社製スコツチシールド用テープNO.24）
を、前記ゴム層１７及び熱収縮性フイルムチユー
ブ１６の外周に巻回して設けられ、気密部１２側
の端部は中心導体１１にビス若しくはバインド線
によりその中心導体１１と接触するようにして固
定されている。１９は金網等により形成された円
筒状のシールドリングで、中心導体１１の外周に
所定の間隔をおいて同心的に配置されている。２
０はこのシールドリング１９に接続線２１により
接続された複数個の取付孔兼用のアース端子であ
る。そして、このように構成された中心導体１１
は金網層１８の中間部をシールドリング１９が包
囲し且つアース端子２０がそのシールドリング１
９の外方に位置するようにして図示しない成形型
内に収納され、しかる後、その成形型内にシリカ
粉末、アルミナ等の充填材が混合された合成樹脂
たるエポキシ樹脂の溶湯が注入され、以て、中心
導体１１の外周に熱収縮性フイルムチユーブ１
５、気密部１２、金網層１８、熱収縮性フイルム
チユーブ１６及びシールドリング１９を包囲する
ようにしてモールド層２２が一体形成される。こ
の場合、モールド層２２の中間部外周にはアース
端子２０が埋設されるようにしてフランジ部２３
が一体成形されている。 而して、以上のように構成された本実施例モー
ルドブツシングは、モールド層２２の下半部が例
えば油入変圧器における絶縁油が収納された変圧
タンク内にその上部のフランジ板２４を介して挿
入され、フランジ部２３のアース端子２０に挿通
されたボルトをフランジ板２４に螺挿することに
よつてそのフランジ板２４に固定されるようにな
つている。 このような本実施例によれば、次のような効果
を得ることができる。 即ち、中心導体１１とモールド層２２との熱膨
張係数の差によりモールド層２２に作用する熱応
力の内の周方向の熱応力は、シールドリング１９
によつて包囲された軸方向中央部分における中心
導体１１の外周部で一番大きくなるものである
が、この熱応力はゴム層１７の弾力性によつて緩
和される。この場合、本考案者の実験によれば、
ゴム層１７を設けた本実施例ではこれを設けなか
つた時に比して熱応力は約1/2になるという結果
が得られた。又、モールド層２２に作用する熱応
力の内の軸方向の熱応力は、ゴム層１７の存在す
る部分ではそのゴム層１７の弾力性によつて緩和
され、ゴム層１７の存在しない部分では離型性を
本来有する熱収縮性フイルムチユーブ１５，１６
と中心導体１１との間及びモールド層２２と熱収
縮性フイルムチユーブ１５，１６との間に滑り力
が作用することにより膨張、収縮が自由となるこ
とによつて拘束されない。この滑り力を25φの中
心導体を用い、100φ×100hの円筒モデルで実験
したところ次表の結果を得ることができた。
ド層を一体に形成してなるモールドブツシングに
関する。 （従来の技術） 中心導体にエポキシ樹脂等の合成樹脂を一体モ
ールドしてなるモールドブツシングは、小形軽量
で且つ耐熱性がよいことから、最近では、油入変
圧器、ガス絶縁変圧器等にも用いられるようにな
つてきている。 第５図は従来のモールドブツシングの一例を示
すもので、中心導体１の中間部外周に気密部とし
て複数個の溝部２を形成し、これをシールドリン
グ３とともに成形型に収納して、これらを包囲す
るようにエポキシ樹脂でモールド層４を形成した
構成であり、前記モールド層４の中間部外周には
取付孔兼用のアース端子５を有するフランジ部６
が一体成形されている。ところが、このような構
成では、中心導体１の溝部２の断面積が他の部分
より小であるので、大電流が流れた場合に局部発
熱が生じてこの溝部２に対応するモールド層４に
クラツクが発生する問題がある。又、製鉄プラン
ト或いは車両等のように負荷変動が激しく且つ温
度範囲が広い変圧器に使用されている場合には、
中心導体１とモールド層４との熱膨張係数の差に
より生ずる応力が溝部２のエツジ部分に集中し易
く、これによつてもモールド層４にクラツクが発
生する問題がある。そして、このようにモールド
層４にクラツクが発生すると、中心導体１とシー
ルドリング３との間で絶縁破壊をを起す不具合が
ある。しかも、前述したような熱膨張係数の差に
より溝部２以外の部分において中心導体１とモー
ルド層４との間に剥離を生ずることがあり、この
場合には中心導体１とシールドリング３との間で
コロナ放電を発生する不具合がある。 又、従来では第６図に示す如きモールドブツシ
ングも考えられている。即ち、この第６図に示す
ものは、中心導体１の中間部外周に溝部２の代り
に複数個の金属製丸棒７を溶接して気密部とした
構成で、他は第５図と同様である。ところが、こ
のような構成では、中心導体１に丸棒７を溶接す
る時に中心導体１に歪が発生する不具合がある。 しかも、第５図及び第６図に示すモールドブツ
シングはともに、中心導体１に傷等が付いている
と、繰返しの熱応力により上記傷等に対応するモ
ールド層４の部分が疲労してクラツクが発生する
問題がある。 一方、この種のクラツクの発生を防止するため
に、従来では、第７図に示す如きモールドブツシ
ングも考えられている。即ち、第７図に示すもの
は、中心導体１の中間部外周にゴムテープ８を巻
回した構成で、他の部分は第５図と同様である。
このような構成によれば、ゴムテープ８を巻回し
た部分は熱応力を緩和することができるが、ゴム
テープ８を巻回していない中心導体１の両端部で
は、モールド層４が中心導体１に接着或いは硬化
時の収縮応力によつて拘束された状態になつてい
る。このため低温状態においては、モールド層４
の両端部に軸方向の大きな応力が作用してモール
ド層４の両端部にクラツクが発生することがあ
る。また、第７図に示すモールドブツシングを例
えば油入変圧器に使用した場合には、モールド層
４におけるフランジ部６より一方側の半部は絶縁
油を収納した変圧器タンク内に位置することにな
るので、絶縁油が中心導体１に沿つて浸透上昇し
てゴムテープ８を劣化、膨潤させ、逐には絶縁油
がモールド層４上部から洩れる不具合がある。 （考案が解決しようとする問題点） 従来の第５図及び第６図に示すモールドブツシ
ングにおいては、大きな温度変化を受けると、応
力集中によりモールド層４にクラツクが発生し、
これによりコロナ放電或いは絶縁破壊が生ずると
ともに、製作時に中心導体に歪が生ずることがあ
り、又、従来の第７図に示すモールドブツシング
においては、ゴム層端部で応力集中が生じてクラ
ツクが発生し且つ油洩れを発生する。 そこで、本考案の目的は、温度変化に対応して
発生する熱応力を緩和し得て応力集中によりモー
ルド層にクラツクが発生することを防止し得、コ
ロナ放電が生ずる虞れもなく、又、中心導体に歪
が生ずることもなく、更に、油洩れを防止し得る
等気密性に優れたモールドブツシングを提供する
にある。 〔考案の構成〕 （問題点を解決するための手段） 本考案のモールドブツシングは、中心導体の一
方の端部外周に気密部を設け、中心導体の少なく
とも他方の端部外周に熱収縮性フイルムチユーブ
を装着し、この熱収縮性フイルムチユーブを加熱
することにより収縮させた後この熱収縮性フイル
ムチユーブの外周の少なくとも一部を含んで前記
中心導体の外周にゴム層を施し、更に、このゴム
層の外周に金網層を設けて、この金網層の一部を
前記中心導体に接触させ、そして、これらの金網
層及び気密部並びに熱収縮性フイルムチユーブを
包囲するようにして中心導体の外周に合成樹脂製
のモールド層を形成する構成に特徴を有する。 （作用） 本考案のモールドブツシングは、気密部で気密
性を向上し、熱収縮性フイルムチユーブ及びゴム
層で熱応力を緩和し、金網層によりゴム層に対し
て電気的ストレスが加わらないようにする。 （実施例） 以下本考案の第１の実施例につき第１図及び第
２図を参照しながら説明する。１１は中心導体で
あり、その一方なる下方の端部外周には気密部１
２が施されている。この気密部１２は、中心導体
１１の表面を約50mmの長さにわたつてサンドブラ
スト処理を施すことにより粗面部１２ａを形成
し、その粗面部１２ａに接着性のよい合成樹脂
（例えばチバガイギ社製アラルダイトAZ−15）１
２ｂを塗布して形成されている。更に、中心導体
１１の気密部１２より下方に位置する部位に離型
剤１３が塗布されているとともに、中心導体１１
の他方たる上方の部位にも離型剤１４が塗布され
ている。１５は離型剤１３の外周部に位置するよ
うに中心導体１１の外周部に装着された熱収縮性
フイルムチユーブ（例えば帝人化成株式会社製テ
レチユーブ）、１６は離型剤１４の外周部に位置
するように中心導体１１の外周部に装着された熱
収縮性フイルムチユーブ（例えば帝人化成株式会
社製テレチユーブ）で、これらの熱収縮性フイル
ムチユーブ１５，１６は中心導体１１に装着され
た後、ハンドドライア又は加熱炉内で加熱される
ことにより収縮して中心導体１１に密着してい
る。１７は熱収縮性フイルムチユーブ１６の外周
のうち気密部１２と反対側の端部を除く部分に施
されたゴム層であり、これは自己融着性ゴムテー
プ（例えば日本バルカ社製バルカテープ
NO.5940）を巻回して形成されている。１８は金
網層であり、これは金網テープ（例えば住友スリ
ーエム社製スコツチシールド用テープNO.24）
を、前記ゴム層１７及び熱収縮性フイルムチユー
ブ１６の外周に巻回して設けられ、気密部１２側
の端部は中心導体１１にビス若しくはバインド線
によりその中心導体１１と接触するようにして固
定されている。１９は金網等により形成された円
筒状のシールドリングで、中心導体１１の外周に
所定の間隔をおいて同心的に配置されている。２
０はこのシールドリング１９に接続線２１により
接続された複数個の取付孔兼用のアース端子であ
る。そして、このように構成された中心導体１１
は金網層１８の中間部をシールドリング１９が包
囲し且つアース端子２０がそのシールドリング１
９の外方に位置するようにして図示しない成形型
内に収納され、しかる後、その成形型内にシリカ
粉末、アルミナ等の充填材が混合された合成樹脂
たるエポキシ樹脂の溶湯が注入され、以て、中心
導体１１の外周に熱収縮性フイルムチユーブ１
５、気密部１２、金網層１８、熱収縮性フイルム
チユーブ１６及びシールドリング１９を包囲する
ようにしてモールド層２２が一体形成される。こ
の場合、モールド層２２の中間部外周にはアース
端子２０が埋設されるようにしてフランジ部２３
が一体成形されている。 而して、以上のように構成された本実施例モー
ルドブツシングは、モールド層２２の下半部が例
えば油入変圧器における絶縁油が収納された変圧
タンク内にその上部のフランジ板２４を介して挿
入され、フランジ部２３のアース端子２０に挿通
されたボルトをフランジ板２４に螺挿することに
よつてそのフランジ板２４に固定されるようにな
つている。 このような本実施例によれば、次のような効果
を得ることができる。 即ち、中心導体１１とモールド層２２との熱膨
張係数の差によりモールド層２２に作用する熱応
力の内の周方向の熱応力は、シールドリング１９
によつて包囲された軸方向中央部分における中心
導体１１の外周部で一番大きくなるものである
が、この熱応力はゴム層１７の弾力性によつて緩
和される。この場合、本考案者の実験によれば、
ゴム層１７を設けた本実施例ではこれを設けなか
つた時に比して熱応力は約1/2になるという結果
が得られた。又、モールド層２２に作用する熱応
力の内の軸方向の熱応力は、ゴム層１７の存在す
る部分ではそのゴム層１７の弾力性によつて緩和
され、ゴム層１７の存在しない部分では離型性を
本来有する熱収縮性フイルムチユーブ１５，１６
と中心導体１１との間及びモールド層２２と熱収
縮性フイルムチユーブ１５，１６との間に滑り力
が作用することにより膨張、収縮が自由となるこ
とによつて拘束されない。この滑り力を25φの中
心導体を用い、100φ×100hの円筒モデルで実験
したところ次表の結果を得ることができた。
【表】
本考案は以上説明したように、気密部で気密性
の向上を図り、熱収縮性フイルムチユーブ及びゴ
ム層で熱応力を緩和し、金網層によりゴム層に対
して電気的ストレスが加わらないようにしたの
で、熱応力によりモールド層にクラツクが発生す
ることを防止し得て絶縁破壊の虞れがなく、又、
中心導体とゴム層との間の剥離によるコロナ放電
の発生もなく、更に、中心導体に歪を生じさせる
こともなく、しかも、油洩れ等も防止し得る等気
密性に優れたものになるという効果を奏するもの
である。
の向上を図り、熱収縮性フイルムチユーブ及びゴ
ム層で熱応力を緩和し、金網層によりゴム層に対
して電気的ストレスが加わらないようにしたの
で、熱応力によりモールド層にクラツクが発生す
ることを防止し得て絶縁破壊の虞れがなく、又、
中心導体とゴム層との間の剥離によるコロナ放電
の発生もなく、更に、中心導体に歪を生じさせる
こともなく、しかも、油洩れ等も防止し得る等気
密性に優れたものになるという効果を奏するもの
である。
第１図は本考案の第１の実施例を示す縦断面
図、第２図は同実施例の要部の拡大縦断面図であ
り、第３図及び第４図は夫々本考案の第２の実施
例を示す第１図及び第２図相当図、第５図及び第
６図は夫々異なる従来例を示す第１図及び第２図
相当図、第７図は更に異なる従来例を示す第１図
相当図である。 図面中、１１は中心導体、１２は気密部、１
５，１６は熱収縮性フイルムチユーブ、１７はゴ
ム層、１８は金網層、２２はモールド層、２５は
熱収縮性フイルムチユーブを示す。
図、第２図は同実施例の要部の拡大縦断面図であ
り、第３図及び第４図は夫々本考案の第２の実施
例を示す第１図及び第２図相当図、第５図及び第
６図は夫々異なる従来例を示す第１図及び第２図
相当図、第７図は更に異なる従来例を示す第１図
相当図である。 図面中、１１は中心導体、１２は気密部、１
５，１６は熱収縮性フイルムチユーブ、１７はゴ
ム層、１８は金網層、２２はモールド層、２５は
熱収縮性フイルムチユーブを示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 中心導体と、この中心導体の一方の端部外周
に施された気密部と、前記中心導体の少なくと
も他方の端部外周に装着された熱収縮性フイル
ムチユーブと、この熱収縮性フイルムチユーブ
を加熱することにより収縮させた後この熱収縮
性フイルムチユーブの外周の少なくとも一部を
含んで前記中心導体の外周に施されたゴム層
と、このゴム層の外周に設けられ一部が前記中
心導体と接触する金網層と、この金網層及び気
密部並びに熱収縮性フイルムチユーブを包囲す
るようにして前記中心導体の外周に形成された
合成樹脂製のモールド層とを具備してなるモー
ルドブツシング。 ２ 中心導体における熱収縮性フイルムチユーブ
が装着される部位の外周には離型剤が塗布され
ていることを特徴とする実用新案登録請求の範
囲第１項に記載のモールドブツシング。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986065783U JPH0341373Y2 (ja) | 1986-04-30 | 1986-04-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986065783U JPH0341373Y2 (ja) | 1986-04-30 | 1986-04-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62176915U JPS62176915U (ja) | 1987-11-10 |
| JPH0341373Y2 true JPH0341373Y2 (ja) | 1991-08-30 |
Family
ID=30903175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986065783U Expired JPH0341373Y2 (ja) | 1986-04-30 | 1986-04-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0341373Y2 (ja) |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4517635Y1 (ja) * | 1969-10-06 | 1970-07-20 | ||
| JPS4829399U (ja) * | 1971-08-02 | 1973-04-11 | ||
| JPS4941916A (ja) * | 1972-08-30 | 1974-04-19 | ||
| JPS5435122Y2 (ja) * | 1975-08-20 | 1979-10-26 | ||
| JPS5524326A (en) * | 1978-08-07 | 1980-02-21 | Tdk Electronics Co Ltd | High dielectric porcelain composition |
-
1986
- 1986-04-30 JP JP1986065783U patent/JPH0341373Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62176915U (ja) | 1987-11-10 |
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