JPS60253303A - マイクロストリツプ線路 - Google Patents

マイクロストリツプ線路

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Publication number
JPS60253303A
JPS60253303A JP10833984A JP10833984A JPS60253303A JP S60253303 A JPS60253303 A JP S60253303A JP 10833984 A JP10833984 A JP 10833984A JP 10833984 A JP10833984 A JP 10833984A JP S60253303 A JPS60253303 A JP S60253303A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductors
conductor
strip
characteristic impedance
microstrip line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10833984A
Other languages
English (en)
Inventor
Takeshi Saito
武志 斎藤
Hiroyuki Mizukami
博之 水上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP10833984A priority Critical patent/JPS60253303A/ja
Publication of JPS60253303A publication Critical patent/JPS60253303A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
    • H01P3/08—Microstrips; Strip lines
    • H01P3/081—Microstriplines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits

Landscapes

  • Waveguides (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明はマイクロストリップ線路に係り、特に特性イン
ピーダンス範囲の広いストリップ線路を必要とする回路
に用いて好適なマイクロストリップ線路に関する。
〔発明の背景〕
マイクロストリップ線路の特性インピーダンスを決定す
る基板パラメータには導体幅、基板板厚、誘電率等があ
り、通常、単板の基板の場合は導体幅によって特性イン
ピーダンスを設定している。しかしながら、この様に導
体幅のみで特性インピーダンス値を操作するにはパター
ン形状の制約もあって限度があり、幅広い特性インピー
ダンスを得ることは難しかった。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、上記した従来技術の欠点を除去し、同
一基板内で幅広い特性インピーダンスが得られるマイク
ロストリップ線路を提供することＫある。
〔発明の概要〕
本発明では、上記した目的を達成する為、多層配線基板
を用いてマイクロストＩＪツブ線路を構成し、マイクロ
ストリップ線路の特性インピーダンスを決定する要因で
ある基板板厚が、各マイクロストリップ導体によって異
なるようにした。
〔発明の実施例〕
第１図は本発明の一実施例を示す平面図、第２図は第１
図における八−に断面図である。
両図において、同一要素には同一番号を付した。１，２
．３はそれぞれストＩＪツブ導体、４は第１の誘電体基
板、５は第２の誘電体基板、６は第３の誘電体基板、７
は第１の接地導体、８は第２の接地導体、９は第３の接
地導体、１０゜１１および１２はそれぞれ接続導体であ
る。
第２図に示す様に、ストＩＪツブ導体１，２゜３それぞ
れに対して、マイクロストリップ線路を形成するための
接地導体は、ストリップ導体１に対しては第３の接地導
体９が、ストＩＪツブ導体２に対しては第２の接地導体
８が、また、ストリップ導体３に対しては第１の接地導
体７がそれぞれ相当している。なお、第１、第２および
第３の接地導体？、８．９は、接続導体１０゜１１．１
２でそれぞれ電気的に接続がなされている。
ここで、ストリップ導体１，２．３の幅をそれぞれ同じ
にしても、ストリップ導体と接地導体との間の誘電体の
厚さが各ストＩＪツブ導体によって異なるために、スト
リップ導体１，２゜３の順に特性インピーダンスが低く
なる。
この様に本実施例によれば、線路幅を広げることなく特
性インピーダンスを低くとることができ、従って、−回
路内に特性インピーダンス範囲の広いマイクロストＩＪ
ツブ線路が必要となる回路に有効である。
尚、本実施例で示した多層構造は、誘電基板のラミネー
ト構成あるいはアルミナセラミックによる湿式多層厚膜
基板によって構成することが可能である。また、アルミ
ナセラミック多層基板の場合、ストＩＪノブ導体１，２
．３および第３の接地導体９は乾式厚膜技術、メッキ技
術あるいは金属導体を直接に接着する技術等により形成
することができる。
〔発明の効果〕
本発明によれば、ストリップ導体の導体幅を広げること
なく、低い特性インピーダンスの線路から高い特性イン
ピーダンスの線路までを幅広く実現することができ、回
路基板の小形化あるいは貴金属導体等の場合には導体コ
ストの低減にもつながる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す平面図、第２図は第１
図におけるＡ−に断面図である。 １．２．３・・・ストリップ導体 ４．５．６・・・誘電体基板 ７．８．９・・・接地導体 １０．１１．１２・・・接続導体 代理人弁理士　高　橋　明　夫 第　ｌ　肥 第　２　図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １）多層配線基板を用いたマイクロストリップ線路にお
    いて、前記基板の上面に配した複数個のストＩＪツブ導
    体と、それぞれが各ストリップ導体と対応し該ストＩＪ
    ツブ導体の下層に設けられ接地されている複数個の接地
    導体層とを具備し、前記ストリップ導体と該ストリップ
    導体に対応する前記接地導体層との間の距離が前記スト
    リップ導体によって異なるようにしたことを特徴とする
    マイクロストリップ線路。
JP10833984A 1984-05-30 1984-05-30 マイクロストリツプ線路 Pending JPS60253303A (ja)

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JPS60253303A true JPS60253303A (ja) 1985-12-14

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JP10833984A Pending JPS60253303A (ja) 1984-05-30 1984-05-30 マイクロストリツプ線路

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2625373A1 (fr) * 1987-12-29 1989-06-30 Thomson Hybrides Microondes Ligne de propagation hyperfrequence en microruban
JPH0595209A (ja) * 1991-03-27 1993-04-16 Hughes Aircraft Co 低温度共焼成セラミツク中のストリツプラインシールド構造
JP2010034951A (ja) * 2008-07-30 2010-02-12 Toshiba Corp インピーダンスマッチング回路及びインピーダンスマッチング方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5531373B2 (ja) * 1976-04-22 1980-08-18
JPS5873138A (ja) * 1981-10-27 1983-05-02 Toshiba Corp マイクロ波増幅器

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