JPS6024042A - 回路部品の実装構造 - Google Patents
回路部品の実装構造Info
- Publication number
- JPS6024042A JPS6024042A JP13263083A JP13263083A JPS6024042A JP S6024042 A JPS6024042 A JP S6024042A JP 13263083 A JP13263083 A JP 13263083A JP 13263083 A JP13263083 A JP 13263083A JP S6024042 A JPS6024042 A JP S6024042A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit component
- wiring board
- hole
- component
- positioning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、ノヤツケージ化された電子回路部品を印刷配
線板に取付けるだめの回路部品の実装構造に関する。′ 〔発明の技術的背景とその問題点〕 近年、電子機器の回路装置では集積化技術の進歩によυ
ICやLSI等のi+ッケージ化された電子回路部品が
多用されるようになっている。
線板に取付けるだめの回路部品の実装構造に関する。′ 〔発明の技術的背景とその問題点〕 近年、電子機器の回路装置では集積化技術の進歩によυ
ICやLSI等のi+ッケージ化された電子回路部品が
多用されるようになっている。
そして、この種の電子回路部品を印刷配線板に装着する
場合、従来では例えば第1図に示す如く、作業者が印刷
配線板1のリードパターン2゜2、・・・を視認しなが
ら、これらのリードノやターン2,2・・・に電子回路
部品3の各リード4,4゜・・・を対応させることによ
シ価置決めし、シ、かるのち例えば両端部の各リード4
,4.・・・をリードパターン2.2にはんだ付けする
゛ことによシ電子回路部品3の仮固定を行なっていた。
場合、従来では例えば第1図に示す如く、作業者が印刷
配線板1のリードパターン2゜2、・・・を視認しなが
ら、これらのリードノやターン2,2・・・に電子回路
部品3の各リード4,4゜・・・を対応させることによ
シ価置決めし、シ、かるのち例えば両端部の各リード4
,4.・・・をリードパターン2.2にはんだ付けする
゛ことによシ電子回路部品3の仮固定を行なっていた。
このため、部品の装着位置にずれが生じ易く、位置決め
精度が低かった。また精度良く位置決めを行なうには、
多くの時間と手間を要するため、作業能率が低く生産性
の向上をはかることができなかった。
精度が低かった。また精度良く位置決めを行なうには、
多くの時間と手間を要するため、作業能率が低く生産性
の向上をはかることができなかった。
本発明は、簡単かつ迅速に高精度の部品装着を行なえる
ようにし、実装精度の向上および作業能率の向上をはか
多得る回路部品の実装構造を提供することを目的とする
。
ようにし、実装精度の向上および作業能率の向上をはか
多得る回路部品の実装構造を提供することを目的とする
。
本発明は、上記目的f:達成するために、回路部品に印
刷配線板への装着方向へ突出する位置決め部拐を設ける
とともに、印刷配線板に上記位1鉦決め部材と嵌合する
孔部を設け、これらの位置決め部材および孔部の嵌合に
よシ印刷配線板に対する回路部品の実装位置決めを行な
うようにしたものである。
刷配線板への装着方向へ突出する位置決め部拐を設ける
とともに、印刷配線板に上記位1鉦決め部材と嵌合する
孔部を設け、これらの位置決め部材および孔部の嵌合に
よシ印刷配線板に対する回路部品の実装位置決めを行な
うようにしたものである。
〔発明の実施例〕
第2図(a) 、(b)は、本発明の第1の実施例にお
ける回路部品実装構造を示すもので、(、)は電子回路
部品の平面図、(b)は笑装後の状態を示す側断面図で
ある。
ける回路部品実装構造を示すもので、(、)は電子回路
部品の平面図、(b)は笑装後の状態を示す側断面図で
ある。
同図において、電子回路部品10のパッケージ部分11
の装着面には、1対の丸ピン12゜13が突設しである
。これらの丸ビン12゜13は、位置決め部材として用
いるもので、その設置位置は各リード14,14.・・
・に対し一定の位置関係を持つように精度良く設定され
ている。一方、印刷配線板20におけろ部品装着位置に
は、1対の丸孔21.22が設けである。
の装着面には、1対の丸ピン12゜13が突設しである
。これらの丸ビン12゜13は、位置決め部材として用
いるもので、その設置位置は各リード14,14.・・
・に対し一定の位置関係を持つように精度良く設定され
ている。一方、印刷配線板20におけろ部品装着位置に
は、1対の丸孔21.22が設けである。
これらの丸孔21.22は、前記電子回11′5:i
MB品10の丸ビン12.13と協働して電子回路部品
10の位置決めを行なうためのもので、その設置位置は
各リードパターン(図示せず)と所定の位置関係を有す
るように定められている。
MB品10の丸ビン12.13と協働して電子回路部品
10の位置決めを行なうためのもので、その設置位置は
各リードパターン(図示せず)と所定の位置関係を有す
るように定められている。
このような構成であるから、電子回路部品10を印刷配
線板20に装着する場゛合は、電子回路部品10を把持
してその各丸ビン12.13を印刷配線板20に設けて
βる丸孔21.22に挿入することによりなされる。こ
のとき、上記丸ビン12.13と丸孔21,22とは、
その径が略同等に設定しであるので、挿入後は嵌着状態
となって、υ〜ド14をリードパターンにはんだ付けし
なくても、十分堅固な仮固定がなされる。
線板20に装着する場゛合は、電子回路部品10を把持
してその各丸ビン12.13を印刷配線板20に設けて
βる丸孔21.22に挿入することによりなされる。こ
のとき、上記丸ビン12.13と丸孔21,22とは、
その径が略同等に設定しであるので、挿入後は嵌着状態
となって、υ〜ド14をリードパターンにはんだ付けし
なくても、十分堅固な仮固定がなされる。
したがって、リードとリードパターンとを視認すること
によシ位置合わせを行なっていた従来の構造に比べて、
極めて簡単にしかも迅速に部品の仮固定を行ない得る。
によシ位置合わせを行なっていた従来の構造に比べて、
極めて簡単にしかも迅速に部品の仮固定を行ない得る。
また、各リード14.14.・・・ト丸ビン12 、Z
Jとの位置関係およびリードパターンと丸孔21.22
との位置関係を互いに対応づけて一定の関係に設定して
おけば、極めて高精度の位置合わせ全行なうことができ
る。
Jとの位置関係およびリードパターンと丸孔21.22
との位置関係を互いに対応づけて一定の関係に設定して
おけば、極めて高精度の位置合わせ全行なうことができ
る。
第3図(a) 、 (b)は、本発明の第2の実施例金
示すものである。なお、前記第2図(a) 、 (b)
と同一部分には同一符号を付して詳しい説明は省略す6
° 遣 本実施例が前記実施例と構#を異にするところは、電子
回路部品10に1個の断面長方形をなす位置決め突起1
5を設けるとともに1印刷配線板20に上記位置決め突
起15と嵌合する憑 角孔24を設けた点である。このような構体で。
示すものである。なお、前記第2図(a) 、 (b)
と同一部分には同一符号を付して詳しい説明は省略す6
° 遣 本実施例が前記実施例と構#を異にするところは、電子
回路部品10に1個の断面長方形をなす位置決め突起1
5を設けるとともに1印刷配線板20に上記位置決め突
起15と嵌合する憑 角孔24を設けた点である。このような構体で。
あるから、電子回路部品10の装着を行なう場合は、前
記実施例同様、電子回路部品10の位置決め突起15全
印刷配線板20の角孔24に挿着することによシ行なわ
れる。この実施例は、装着作業性および精度の向上をは
かれることはもちろんのこと、位置決め用の部材および
孔が1個で済むため、構造をよシ簡単にできる利点があ
る。
記実施例同様、電子回路部品10の位置決め突起15全
印刷配線板20の角孔24に挿着することによシ行なわ
れる。この実施例は、装着作業性および精度の向上をは
かれることはもちろんのこと、位置決め用の部材および
孔が1個で済むため、構造をよシ簡単にできる利点があ
る。
第4図(a) 、 (b)は本発明の第3の実施例を示
すものでおる。本実施例が前記第2図(m) 、 (b
)と構記1 体を異にするところは、図示する如く印刷配線板20に
設けられる丸孔の一方會長孔23とし逢 た点である。したがって、このような構体であれば、例
えば丸ビン12.13おより丸孔のビッチに多少誤差が
あったシ、あるいは印刷配線板20の伸縮等によシ丸孔
の間隔が多少変化した場合にも、これらに影響されるこ
となく確実に丸ビン12.13に挿着することができる
。
すものでおる。本実施例が前記第2図(m) 、 (b
)と構記1 体を異にするところは、図示する如く印刷配線板20に
設けられる丸孔の一方會長孔23とし逢 た点である。したがって、このような構体であれば、例
えば丸ビン12.13おより丸孔のビッチに多少誤差が
あったシ、あるいは印刷配線板20の伸縮等によシ丸孔
の間隔が多少変化した場合にも、これらに影響されるこ
となく確実に丸ビン12.13に挿着することができる
。
マタ、各丸ビン12.13の設置位置精度および丸孔の
位置精度や大きさ等の種々精度を緩和することができ、
これにより製作費を安価にすることができる。
位置精度や大きさ等の種々精度を緩和することができ、
これにより製作費を安価にすることができる。
なお、本発明は上記各実施例に限定されるものではない
。例えば、第5図に示す如く非使用のリードがある場合
にはこのリード16.16全部品の装着方向へ突出させ
、かつ印刷配線板20に上記リード16.16を挿入す
る孔25゜25tl−設けて、これらのリード16.1
6と孔25.25とによ#)電子回路部品10の位置合
わせ全行なうようにしてもよい。また、第3図(a)
、 (b)に示した位置決め突起は、断面正方形の角ビ
ンあるいは平板状の突条部であってもよく、さらには三
角ビンや多角ビンであってもよい。
。例えば、第5図に示す如く非使用のリードがある場合
にはこのリード16.16全部品の装着方向へ突出させ
、かつ印刷配線板20に上記リード16.16を挿入す
る孔25゜25tl−設けて、これらのリード16.1
6と孔25.25とによ#)電子回路部品10の位置合
わせ全行なうようにしてもよい。また、第3図(a)
、 (b)に示した位置決め突起は、断面正方形の角ビ
ンあるいは平板状の突条部であってもよく、さらには三
角ビンや多角ビンであってもよい。
その他、位置決め部材および孔の設置位置や数、形状、
大きさ、材質等についても、本発明の要旨を逸脱しない
範囲で種々変形して実施できる。
大きさ、材質等についても、本発明の要旨を逸脱しない
範囲で種々変形して実施できる。
以上詳述したように本発明によれば、回路部品に位置決
め部材を突設するとともに、印刷配線板如上記位置決め
部材と嵌合する孔部を設け、これらの位置決めビンと孔
部との嵌合によシ回路部品の装着位置決めを行々うよう
にしたことによって、簡単かつ迅速に高精度の部品装着
を行なうことができ、実装精度が高くしかも作業能率を
大幅に高めることができる回路部品の実装構造を提供す
ることができる。
め部材を突設するとともに、印刷配線板如上記位置決め
部材と嵌合する孔部を設け、これらの位置決めビンと孔
部との嵌合によシ回路部品の装着位置決めを行々うよう
にしたことによって、簡単かつ迅速に高精度の部品装着
を行なうことができ、実装精度が高くしかも作業能率を
大幅に高めることができる回路部品の実装構造を提供す
ることができる。
第1図は従来における実装構造を説明するための斜視図
、第2図(、、) 、 (b)、第3図(a) 、 (
b)および第4図(&) 、 (b)はそれぞれ本発明
の第1の実施面図、(b)は装着後の状態を示す側断面
図、第5図は本発明の変形例を示す実装構造め側断面図
である。 10・・・電子回路部品、11・・・ノ9ツケージ部分
、12.13・・・丸ピン、14.14・・・リード、
15・・・位置決め突起、16.16・・・非使用1ノ
ード、20・・・印刷配線板、21.22・・・丸孔、
23・・・長孔、24・・・角孔、25・・・リード挿
入孔。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第1図 第2図 1人 第4図 第5図 n
、第2図(、、) 、 (b)、第3図(a) 、 (
b)および第4図(&) 、 (b)はそれぞれ本発明
の第1の実施面図、(b)は装着後の状態を示す側断面
図、第5図は本発明の変形例を示す実装構造め側断面図
である。 10・・・電子回路部品、11・・・ノ9ツケージ部分
、12.13・・・丸ピン、14.14・・・リード、
15・・・位置決め突起、16.16・・・非使用1ノ
ード、20・・・印刷配線板、21.22・・・丸孔、
23・・・長孔、24・・・角孔、25・・・リード挿
入孔。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第1図 第2図 1人 第4図 第5図 n
Claims (3)
- (1) パッケージ化された回路部品を印刷配線板に実
装する構造において、前記回路部品に印刷配線板への実
装方向へ突出する位置決め部材を設けるとともに、印刷
配線板に前記位置決め部材と嵌合する孔部を設け、これ
ら位置決め部材および孔部の嵌合によシ印刷配−線板に
対する回路部品の実装位置決めを行なうようにしたこと
を特徴とする回路部品の実装構造。 - (2)位置決め部材を1個とし、かつ断面角形の突部と
するとともに、印刷配線板の孔部を上記突部と嵌合する
角孔としたことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
の回路部品の実装構造0 - (3)位置決め部材および孔部をそれぞれ複数とし、か
つ孔部の1つを位置決め部材の1つと嵌合する大きさお
よび形状とするとともに、他の孔部を位置決め部材の並
設方向にのびる長孔状にしたことを特徴とする特許請求
の範囲第1項記載の回路部品の実装構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13263083A JPS6024042A (ja) | 1983-07-20 | 1983-07-20 | 回路部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13263083A JPS6024042A (ja) | 1983-07-20 | 1983-07-20 | 回路部品の実装構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6024042A true JPS6024042A (ja) | 1985-02-06 |
Family
ID=15085813
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13263083A Pending JPS6024042A (ja) | 1983-07-20 | 1983-07-20 | 回路部品の実装構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6024042A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60134248U (ja) * | 1984-02-20 | 1985-09-06 | 松下電器産業株式会社 | 操作部品取付装置 |
-
1983
- 1983-07-20 JP JP13263083A patent/JPS6024042A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60134248U (ja) * | 1984-02-20 | 1985-09-06 | 松下電器産業株式会社 | 操作部品取付装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4582309A (en) | Jigs for locating electrical components | |
JPS6024042A (ja) | 回路部品の実装構造 | |
JPH06149912A (ja) | Cad/camデータ変換装置及び変換方法 | |
Field et al. | SMD placement using machine vision | |
JPH0837397A (ja) | プリント配線板と部品との位置決め方法 | |
JPH06783Y2 (ja) | 回路基板検査装置のピンボ−ド | |
JPH02199856A (ja) | Ic用パッケージ | |
JPS6240458Y2 (ja) | ||
JPH0677620A (ja) | 電子部品実装構造 | |
JPS6112699Y2 (ja) | ||
JPH0537260Y2 (ja) | ||
JPS587654Y2 (ja) | 印刷配線板 | |
JPS59117139A (ja) | 半導体装置 | |
JPS59150490A (ja) | フラツトパツケ−ジ | |
JPH0548233A (ja) | プリント板 | |
JPH02185092A (ja) | 印刷配線板装置 | |
JP2000260904A (ja) | 電子回路基板及び電子部品の実装方法 | |
JPS60231383A (ja) | プリント配線板 | |
JPH03108360A (ja) | Ic部品用チップケース | |
JPH01310594A (ja) | Icパッケージ実装装置 | |
JPS60178656A (ja) | Icチツプ用端子 | |
JPS5882549A (ja) | 電子部品 | |
JPS6149447A (ja) | 集積回路装置のパツケ−ジ | |
JPH02196455A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
JPS6165500A (ja) | 集積回路のテ−プキヤリヤ構造 |