JPH0837397A - プリント配線板と部品との位置決め方法 - Google Patents
プリント配線板と部品との位置決め方法Info
- Publication number
- JPH0837397A JPH0837397A JP6171009A JP17100994A JPH0837397A JP H0837397 A JPH0837397 A JP H0837397A JP 6171009 A JP6171009 A JP 6171009A JP 17100994 A JP17100994 A JP 17100994A JP H0837397 A JPH0837397 A JP H0837397A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- positioning
- component
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 位置決め精度が高く、部品の形状及び材質等
に影響されず各種部品に適用できるプリント配線板と部
品との位置決め方法を提供する。 【構成】 先ず、プリント配線板１に回路パターン２を
形成と共に、円形の位置決め用パターン３を形成する。
次に、位置決め用パターン３にはんだを十分に付着させ
て、半球状の突起４を形成する。次いで、位置決めすべ
き部品５に予め設けられた位置決め用孔５ａを突起４に
嵌合させて、プリント配線板１上に部品５を位置決めし
て固定する。
に影響されず各種部品に適用できるプリント配線板と部
品との位置決め方法を提供する。 【構成】 先ず、プリント配線板１に回路パターン２を
形成と共に、円形の位置決め用パターン３を形成する。
次に、位置決め用パターン３にはんだを十分に付着させ
て、半球状の突起４を形成する。次いで、位置決めすべ
き部品５に予め設けられた位置決め用孔５ａを突起４に
嵌合させて、プリント配線板１上に部品５を位置決めし
て固定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の所定
の位置に部品（電気部品及び他のプリント配線板等）を
搭載する際又はプリント配線板を支持部材等の部品上に
配置する際にプリント配線板と部品との位置決めを高精
度で行うプリント配線板と部品との位置決め方法に関す
る。
の位置に部品（電気部品及び他のプリント配線板等）を
搭載する際又はプリント配線板を支持部材等の部品上に
配置する際にプリント配線板と部品との位置決めを高精
度で行うプリント配線板と部品との位置決め方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図４乃至図７は従来のプリント配線板と
部品との位置決め方法を工程順に示す斜視図である。先
ず、図４に示すように、プリント配線板２１に回路パタ
ーン２２を形成すると共に、所定の位置に円形の位置決
め用パターン２３を形成する。次に、図５に示すよう
に、打抜き加工（パンチング加工）又はドリル加工によ
り、位置決め用パターン２３の部分に位置決め用孔２４
を形成する。
部品との位置決め方法を工程順に示す斜視図である。先
ず、図４に示すように、プリント配線板２１に回路パタ
ーン２２を形成すると共に、所定の位置に円形の位置決
め用パターン２３を形成する。次に、図５に示すよう
に、打抜き加工（パンチング加工）又はドリル加工によ
り、位置決め用パターン２３の部分に位置決め用孔２４
を形成する。
【０００３】次に、図６に示すように、位置合わせ治具
２５上にプリント配線板２１を搭載する。この位置合わ
せ治具２５は平板状の部材であり、プリント配線板２１
の位置決め用孔２４に対応する位置に位置決め用ピン２
５ａが立設されている。この位置決め用ピン２５ａをプ
リント配線板２１の孔２４に嵌合させることにより、プ
リント配線板２１は位置合わせ治具２５上の決まった位
置に配置される。なお、位置決め用ピン２５ａの長さは
プリント配線板２１の厚さ以上に設定されており、ピン
２５ａはプリント配線板２１上に突出する。
２５上にプリント配線板２１を搭載する。この位置合わ
せ治具２５は平板状の部材であり、プリント配線板２１
の位置決め用孔２４に対応する位置に位置決め用ピン２
５ａが立設されている。この位置決め用ピン２５ａをプ
リント配線板２１の孔２４に嵌合させることにより、プ
リント配線板２１は位置合わせ治具２５上の決まった位
置に配置される。なお、位置決め用ピン２５ａの長さは
プリント配線板２１の厚さ以上に設定されており、ピン
２５ａはプリント配線板２１上に突出する。
【０００４】次に、図７に示すように、予めプリント配
線板２１の位置決め用孔２４に対応する位置に位置決め
用孔２６ａが設けられた部品２６を、その位置決め用孔
２６ａをプリント配線板２１上に突出しているピン２５
ａに嵌合させてプリント配線板２１上に配置し、部品２
６をプリント配線板２１上に固定する。これにより、プ
リント配線板２１と部品２６との位置決めが完了する。
線板２１の位置決め用孔２４に対応する位置に位置決め
用孔２６ａが設けられた部品２６を、その位置決め用孔
２６ａをプリント配線板２１上に突出しているピン２５
ａに嵌合させてプリント配線板２１上に配置し、部品２
６をプリント配線板２１上に固定する。これにより、プ
リント配線板２１と部品２６との位置決めが完了する。
【０００５】なお、従来、より一層高精度に位置決めす
る方法として、プリント配線板及び部品の両方に位置決
め用マーク等を設け、カメラ等を使用した光学的検出装
置により前記マークを読みとり、部品移動手段により部
品を移動させて、プリント配線板と部品との位置決めを
行う方法もある。
る方法として、プリント配線板及び部品の両方に位置決
め用マーク等を設け、カメラ等を使用した光学的検出装
置により前記マークを読みとり、部品移動手段により部
品を移動させて、プリント配線板と部品との位置決めを
行う方法もある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、位置決
め用ピンを使用する場合は、位置決め精度が十分でない
という問題点がある。即ち、位置決め用ピンを使用する
場合は、予めプリント配線板及び部品の双方に位置決め
用孔２４，２６ａを設けておく必要があるが、図８に示
すように、これらの位置決め用孔２４，２６ａの直径は
ピン２５ａの直径よりも若干大きくしておく必要があ
る。従って、プリント配線板２１の孔開けにおける誤差
をΔａ、プリント配線板２１の孔２４とピン２５ａとの
クリアランスをΔｂ、部品２６の孔２６ａとピン２５ａ
とのクリアランスをΔｃとすると、最大誤差は下記数式
１に示すようになる。
め用ピンを使用する場合は、位置決め精度が十分でない
という問題点がある。即ち、位置決め用ピンを使用する
場合は、予めプリント配線板及び部品の双方に位置決め
用孔２４，２６ａを設けておく必要があるが、図８に示
すように、これらの位置決め用孔２４，２６ａの直径は
ピン２５ａの直径よりも若干大きくしておく必要があ
る。従って、プリント配線板２１の孔開けにおける誤差
をΔａ、プリント配線板２１の孔２４とピン２５ａとの
クリアランスをΔｂ、部品２６の孔２６ａとピン２５ａ
とのクリアランスをΔｃとすると、最大誤差は下記数式
１に示すようになる。
【０００７】
【数１】最大誤差＝Δａ＋Δｂ＋Δｃ このように、上述の方法では位置決め誤差に関係する要
素が多いため、比較的大きな誤差となってしまう。
素が多いため、比較的大きな誤差となってしまう。
【０００８】一方、光学的検出装置により位置決めを行
う場合は、例えばプリント配線板に接触する面が曲面で
あるような異形部品の場合は、装置が複雑になってしま
うという問題点がある。また、部品の素材が軟質な場合
は、部品移動手段により部品を保持する際に部品にゆが
みが発生しやすいため、高精度で位置決めすることが困
難になる。更に、部品がフィルム等のように光を透過し
やすく光学的に識別することが難しいものの場合はこの
方法を適用することが困難である。
う場合は、例えばプリント配線板に接触する面が曲面で
あるような異形部品の場合は、装置が複雑になってしま
うという問題点がある。また、部品の素材が軟質な場合
は、部品移動手段により部品を保持する際に部品にゆが
みが発生しやすいため、高精度で位置決めすることが困
難になる。更に、部品がフィルム等のように光を透過し
やすく光学的に識別することが難しいものの場合はこの
方法を適用することが困難である。
【０００９】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、位置決め精度が高く、部品の形状及び材質
等に影響されず各種部品に適用できるプリント配線板と
部品との位置決め方法を提供することを目的とする。
のであって、位置決め精度が高く、部品の形状及び材質
等に影響されず各種部品に適用できるプリント配線板と
部品との位置決め方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線板と部品との位置決め方法は、プリント配線板に位置
決め用パターンを形成する工程と、前記位置決め用パタ
ーン上にはんだを付着させて突起を形成する工程と、位
置決めすべき部品に設けられた孔を前記突起に嵌合させ
て前記部品を前記プリント配線板上に配置する工程とを
有することを特徴とする。
線板と部品との位置決め方法は、プリント配線板に位置
決め用パターンを形成する工程と、前記位置決め用パタ
ーン上にはんだを付着させて突起を形成する工程と、位
置決めすべき部品に設けられた孔を前記突起に嵌合させ
て前記部品を前記プリント配線板上に配置する工程とを
有することを特徴とする。
【００１１】なお、部品がプリント配線板を支持する支
持部材等の場合は、プリント配線板を部品上に配置して
もよい。
持部材等の場合は、プリント配線板を部品上に配置して
もよい。
【００１２】
【作用】本発明においては、プリント配線板に位置決め
用パターンを形成し、この位置決め用パターンにはんだ
を付着させることにより突起を形成する。そして、この
突起に、部品に設けられた孔を嵌合させて、プリント配
線板と部品との位置決めを行う。従って、本発明方法に
おいてはプリント配線板に位置決め用孔を形成する必要
がなく、突起と部品の孔とのクリアランスのみにより位
置決め精度が決定されるため、位置決めピンを使用する
従来方法に比して誤差の要因が少なく、位置決め精度が
著しく向上する。また、部品に設けられた孔に突起を嵌
合させて位置決めを行うので、位置決め精度が部品の形
状及び材質等に影響されず、種々の形状及び材質の部品
に適用することができる。
用パターンを形成し、この位置決め用パターンにはんだ
を付着させることにより突起を形成する。そして、この
突起に、部品に設けられた孔を嵌合させて、プリント配
線板と部品との位置決めを行う。従って、本発明方法に
おいてはプリント配線板に位置決め用孔を形成する必要
がなく、突起と部品の孔とのクリアランスのみにより位
置決め精度が決定されるため、位置決めピンを使用する
従来方法に比して誤差の要因が少なく、位置決め精度が
著しく向上する。また、部品に設けられた孔に突起を嵌
合させて位置決めを行うので、位置決め精度が部品の形
状及び材質等に影響されず、種々の形状及び材質の部品
に適用することができる。
【００１３】更に、本発明はフレキシブルプリント配線
板に適用することもできる。例えば、従来、フレキシブ
ルプリント配線板を湾曲させた状態で曲面を有する異形
部品に位置決めして固定することは困難であった。しか
し、本発明においては、配線板自体に突起を設け位置決
めすべき部品に設けられた位置決め用孔をこの突起に嵌
合するので、上述のようなフレキシブルプリント配線板
と異形部品との位置決めも極めて容易である。
板に適用することもできる。例えば、従来、フレキシブ
ルプリント配線板を湾曲させた状態で曲面を有する異形
部品に位置決めして固定することは困難であった。しか
し、本発明においては、配線板自体に突起を設け位置決
めすべき部品に設けられた位置決め用孔をこの突起に嵌
合するので、上述のようなフレキシブルプリント配線板
と異形部品との位置決めも極めて容易である。
【００１４】
【実施例】次に、本発明の実施例について、添付の図面
を参照して説明する。図１（ａ）乃至（ｃ）は本発明の
第１の実施例に係るプリント配線板と部品との位置決め
方法を工程順に示す斜視図、図２（ａ）乃至（ｃ）は夫
々図１（ａ）乃至（ｃ）の各工程に対応する位置決めパ
ターン部分の断面図である。
を参照して説明する。図１（ａ）乃至（ｃ）は本発明の
第１の実施例に係るプリント配線板と部品との位置決め
方法を工程順に示す斜視図、図２（ａ）乃至（ｃ）は夫
々図１（ａ）乃至（ｃ）の各工程に対応する位置決めパ
ターン部分の断面図である。
【００１５】先ず、図１（ａ）及び図２（ａ）に示すよ
うに、プリント配線板１に回路パターン２を形成すると
共に、例えば円形の位置決め用パターン３を形成する。
うに、プリント配線板１に回路パターン２を形成すると
共に、例えば円形の位置決め用パターン３を形成する。
【００１６】次に、図１（ｂ）及び図２（ｂ）に示すよ
うに、位置決め用パターン３上にはんだを付着させるこ
とにより、突起４を形成する。この場合に、はんだを十
分付着させることにより、突起４が半球状になるように
する。
うに、位置決め用パターン３上にはんだを付着させるこ
とにより、突起４を形成する。この場合に、はんだを十
分付着させることにより、突起４が半球状になるように
する。
【００１７】次に、図１（ｃ）及び図２（ｃ）に示すよ
うに、プリント配線板１上に、位置決め用孔５ａが設け
られた部品５を搭載する。この場合に、位置決め用孔５
ａをプリント配線板１の突起４に嵌合させる。これによ
り、プリント配線板１と部品５との位置決めが完了す
る。
うに、プリント配線板１上に、位置決め用孔５ａが設け
られた部品５を搭載する。この場合に、位置決め用孔５
ａをプリント配線板１の突起４に嵌合させる。これによ
り、プリント配線板１と部品５との位置決めが完了す
る。
【００１８】本実施例においては、図４〜図７に示す従
来方法に比して、プリント配線板の孔開けが不要である
ので、前述の数式１において、孔開け誤差Δａ及びプリ
ント配線板の孔と位置決め用ピンとのクリアランスΔｂ
がいずれも０である。即ち、本実施例においては、最大
誤差の要素は部品と位置決めピンとのクリアランスΔｃ
だけとなるので、図４〜図７に示す従来方法に比して位
置決め精度が向上する。また、突起４は位置決め用パタ
ーン３上にはんだを十分付着させることにより形成する
が、このとき、はんだは表面張力により半球状になるの
で、部品の孔にスムーズに挿入することができるという
利点もある。更に、本実施例は、光学的検出装置等によ
る位置決め方法と異なり、プリント配線板自体に突起を
形成するので、透明で可撓性を有するフィルム状の部品
及び軟質の部品の場合にも適用することができる。
来方法に比して、プリント配線板の孔開けが不要である
ので、前述の数式１において、孔開け誤差Δａ及びプリ
ント配線板の孔と位置決め用ピンとのクリアランスΔｂ
がいずれも０である。即ち、本実施例においては、最大
誤差の要素は部品と位置決めピンとのクリアランスΔｃ
だけとなるので、図４〜図７に示す従来方法に比して位
置決め精度が向上する。また、突起４は位置決め用パタ
ーン３上にはんだを十分付着させることにより形成する
が、このとき、はんだは表面張力により半球状になるの
で、部品の孔にスムーズに挿入することができるという
利点もある。更に、本実施例は、光学的検出装置等によ
る位置決め方法と異なり、プリント配線板自体に突起を
形成するので、透明で可撓性を有するフィルム状の部品
及び軟質の部品の場合にも適用することができる。
【００１９】図３（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施
例に係るプリント配線板と部品との位置決め方法を工程
順に示す断面図である。本実施例は、曲面を有する部品
と、この部品の曲面上に固定されるフレキシブルプリン
ト配線板との位置決めに適用した例である。
例に係るプリント配線板と部品との位置決め方法を工程
順に示す断面図である。本実施例は、曲面を有する部品
と、この部品の曲面上に固定されるフレキシブルプリン
ト配線板との位置決めに適用した例である。
【００２０】先ず、図３（ａ）に示すように、フレキシ
ブルプリント配線板１１の一方の面に回路パターン１２
を形成すると共に、他方の面に位置決め用パターン１３
を形成する。そして、この位置決め用パターン１３には
んだを十分付着させて、半球状の突起１４を形成する。
ブルプリント配線板１１の一方の面に回路パターン１２
を形成すると共に、他方の面に位置決め用パターン１３
を形成する。そして、この位置決め用パターン１３には
んだを十分付着させて、半球状の突起１４を形成する。
【００２１】次に、図３（ｂ）に示すように、位置決め
用孔１５ａが設けられた部品１５の形状に合わせてフレ
キシブルプリント配線板１１を湾曲させ、部品１５の孔
１５ａに突起１４を嵌合させて、フレキシブルプリント
配線板１１を部品１５に固定する。これにより、フレキ
シブルプリント配線板１１と部品１５との位置決めが完
了する。
用孔１５ａが設けられた部品１５の形状に合わせてフレ
キシブルプリント配線板１１を湾曲させ、部品１５の孔
１５ａに突起１４を嵌合させて、フレキシブルプリント
配線板１１を部品１５に固定する。これにより、フレキ
シブルプリント配線板１１と部品１５との位置決めが完
了する。
【００２２】従来、湾曲した部品に対してフレキシブル
プリント配線板を位置決めして固定する場合、ピンを使
用する方法では部品形状に合わせた位置決め用治具が必
要であると共に、プリント配線板と部品とを接合した後
に治具を取り外すことが困難であったが、本実施例方法
においては、位置決め用治具が不要であると共に突起１
４が半球形であるので、突起１４を部品１５の面に沿っ
て滑らすようにして孔１５ａに嵌合させることにより、
両者を容易に位置決めすることができる。
プリント配線板を位置決めして固定する場合、ピンを使
用する方法では部品形状に合わせた位置決め用治具が必
要であると共に、プリント配線板と部品とを接合した後
に治具を取り外すことが困難であったが、本実施例方法
においては、位置決め用治具が不要であると共に突起１
４が半球形であるので、突起１４を部品１５の面に沿っ
て滑らすようにして孔１５ａに嵌合させることにより、
両者を容易に位置決めすることができる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明方法よれば、
プリント配線板に位置決め用パターンを形成し、この位
置決め用パターンにはんだを付着させて突起を形成する
ので、プリント配線板に位置決め用孔を形成する工程が
不要であり、従来の位置決め用ピンにより位置決めする
方法に比して位置決め精度が向上する。また、本発明方
法においては、フレキシブルプリント配線板を湾曲させ
た状態で曲面を有する異形部品に位置決めして固定する
場合に容易に適用できる。
プリント配線板に位置決め用パターンを形成し、この位
置決め用パターンにはんだを付着させて突起を形成する
ので、プリント配線板に位置決め用孔を形成する工程が
不要であり、従来の位置決め用ピンにより位置決めする
方法に比して位置決め精度が向上する。また、本発明方
法においては、フレキシブルプリント配線板を湾曲させ
た状態で曲面を有する異形部品に位置決めして固定する
場合に容易に適用できる。
【図１】（ａ）乃至（ｃ）は本発明の第１の実施例に係
るプリント配線板と部品との位置決め方法を工程順に示
す斜視図である。
るプリント配線板と部品との位置決め方法を工程順に示
す斜視図である。
【図２】（ａ）乃至（ｃ）は夫々図１（ａ）乃至（ｃ）
の各工程に対応する位置決めパターン部分の断面図であ
る。
の各工程に対応する位置決めパターン部分の断面図であ
る。
【図３】（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施例に係る
プリント配線板と部品との位置決め方法を工程順に示す
断面図である。
プリント配線板と部品との位置決め方法を工程順に示す
断面図である。
【図４】従来のプリント配線板と部品との位置決め方法
における一工程を示す斜視図である。
における一工程を示す斜視図である。
【図５】同じくその位置決め方法における他の工程を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図６】同じくその位置決め方法における更に他の工程
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図７】同じくその位置決め方法における更に他の工程
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図８】従来のプリント配線板と部品との位置決め方法
により位置決めされたプリント配線板及び部品を示す断
面図である。
により位置決めされたプリント配線板及び部品を示す断
面図である。
１，１１，２１；プリント配線板 ２，１２，２２；回路パターン ３，１３，２３；位置決め用パターン ４，１４；突起 ５，１５，２６；部品 ５ａ，１５ａ，２４，２６ａ；位置決め用孔 ２５；位置合わせ用治具 ２５ａ；位置決め用ピン
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント配線板に位置決め用パターンを
形成する工程と、前記位置決め用パターン上にはんだを
付着させて突起を形成する工程と、位置決めすべき部品
に設けられた孔を前記突起に嵌合させて前記部品を前記
プリント配線板上に配置する工程とを有することを特徴
とするプリント配線板と部品との位置決め方法。 - 【請求項２】 プリント配線板に位置決め用パターンを
形成する工程と、前記位置決め用パターン上にはんだを
付着させて突起を形成する工程と、位置決めすべき部品
に設けられた孔を前記突起に嵌合させて前記プリント配
線板を前記部品上に配置する工程とを有することを特徴
とするプリント配線板と部品との位置決め方法。 - 【請求項３】 前記プリント配線板は、フレキシブルプ
リント配線板であることを特徴とする請求項１又は２に
記載のプリント配線板と部品との位置決め方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6171009A JPH0837397A (ja) | 1994-07-22 | 1994-07-22 | プリント配線板と部品との位置決め方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6171009A JPH0837397A (ja) | 1994-07-22 | 1994-07-22 | プリント配線板と部品との位置決め方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0837397A true JPH0837397A (ja) | 1996-02-06 |
Family
ID=15915410
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6171009A Pending JPH0837397A (ja) | 1994-07-22 | 1994-07-22 | プリント配線板と部品との位置決め方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0837397A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0817550A1 (en) * | 1996-06-26 | 1998-01-07 | NGK Spark Plug Co. Ltd. | Circuit board with improved positioning means |
| US6444923B1 (en) | 1999-10-27 | 2002-09-03 | Fujitsu Limited | Method of connecting printed wiring boards with each other, and printed circuit board |
| WO2010064570A1 (ja) * | 2008-12-03 | 2010-06-10 | 先端フォトニクス株式会社 | 部品の取付方法及びこれによって製造される装置 |
| WO2021079930A1 (ja) * | 2019-10-23 | 2021-04-29 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 電子回路基板、ベース部材、電子機器、電子機器の製造方法、及び、電子回路基板の製造方法 |
-
1994
- 1994-07-22 JP JP6171009A patent/JPH0837397A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0817550A1 (en) * | 1996-06-26 | 1998-01-07 | NGK Spark Plug Co. Ltd. | Circuit board with improved positioning means |
| US6444923B1 (en) | 1999-10-27 | 2002-09-03 | Fujitsu Limited | Method of connecting printed wiring boards with each other, and printed circuit board |
| WO2010064570A1 (ja) * | 2008-12-03 | 2010-06-10 | 先端フォトニクス株式会社 | 部品の取付方法及びこれによって製造される装置 |
| JP2010134082A (ja) * | 2008-12-03 | 2010-06-17 | Advanced Photonics Inc | 部品の取付方法及びこれによって製造される装置 |
| WO2021079930A1 (ja) * | 2019-10-23 | 2021-04-29 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 電子回路基板、ベース部材、電子機器、電子機器の製造方法、及び、電子回路基板の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0391299A (ja) | プリント回路基板の支持装置及び方法 | |
| JPH0837397A (ja) | プリント配線板と部品との位置決め方法 | |
| JP2002330358A (ja) | 光学素子とレンズアセンブリとの位置合わせ方法 | |
| US7274633B2 (en) | Optical pickup | |
| JP2677227B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH112904A (ja) | 露光装置に図版を支持する装置 | |
| JPH0677620A (ja) | 電子部品実装構造 | |
| JPH10173335A (ja) | フレキシブル基板およびその接続方法 | |
| JPH01257849A (ja) | プリント基板とマスクの位置合せ装置 | |
| JP2654111B2 (ja) | プリント基板への部品実装方法 | |
| KR200250844Y1 (ko) | 표면실장기의 백업핀 지그 | |
| KR200303453Y1 (ko) | 인쇄회로기판 케이스 조립용 지그 | |
| JPH06334281A (ja) | プリント配線板 | |
| US6146698A (en) | Process for simultaneously wetting a plurality of electrical contact areas with a liquid | |
| JP2652591B2 (ja) | 回路基板の検査方法および検査装置 | |
| JPH10239353A (ja) | コンタクトプローブおよびそれを備えたプローブ装置並びにコンタクトプローブの製造方法 | |
| JP2001024385A (ja) | 部品取付用治具及び部品取付方法 | |
| GB2246728A (en) | Support for a circuit board | |
| JPH09184850A (ja) | 半導体加速度センサの基板実装方法 | |
| JPS59139036A (ja) | スクリ−ン位置決め方法 | |
| JPH0832289A (ja) | 電子部品保持装置および電子部品取付装置 | |
| KR200166220Y1 (ko) | 솔더크림의 도포상태 검사 장치 | |
| JPH07251333A (ja) | プリント基板の位置決めテーブル | |
| JP2000059051A (ja) | シャーシ構造体の製造方法およびそれに用いる治具装置 | |
| JPH0222897A (ja) | 実装方法 |