JPS5882549A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPS5882549A JPS5882549A JP56179787A JP17978781A JPS5882549A JP S5882549 A JPS5882549 A JP S5882549A JP 56179787 A JP56179787 A JP 56179787A JP 17978781 A JP17978781 A JP 17978781A JP S5882549 A JPS5882549 A JP S5882549A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- hole
- terminal element
- pin
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
ｌ）発明の技術分野
電子部品に係り、特に電子部品の印刷配線基板における
回路配線にＩＣ，Ｌ８Ｉの如き多端子素子を配設し丸も
のの改良構造シー関する。
回路配線にＩＣ，Ｌ８Ｉの如き多端子素子を配設し丸も
のの改良構造シー関する。
２）従来の技術
’ ＩＣ，Ｌ８Ｉ等の多端子素子の一例として第１図お
よび第２図に示される構造のものがある。王妃はいずれ
も外Ｓ器が例えばモールド形成され九合成樹脂部あるい
はセラ（ツク体（ｌａ）、（ｌｂ）から多数の端子（３
ｍ）、（２ａ’）・・・ｔ （ｚｂ）ｓ（ｚｂ’）・
・・を央出している−１１３１１は一部の印刷配線基板
（３）を示し、特に多端子素子が取着されるための開孔
（＄８） （この開孔は第２図に示されるもので不要の
場合もある）と、多端子素子の端子群に対応する接続パ
ターン（ｓｂ）、（ａｂ’ｓ・・・、さらにこれらに接
続する回路配線（３ｃ）、（３ｃ’）・・・（接続パタ
ーン部よりも＃ｌ＠で、図面には破線で示ている）が示
されている。多端子素子は接続パターンに各端子を槽重
に位置合わせしたのち部分的にはんだで「仮）どめ」を
施しておき、のちに全部の端子にはんだ接金を施してい
友。
よび第２図に示される構造のものがある。王妃はいずれ
も外Ｓ器が例えばモールド形成され九合成樹脂部あるい
はセラ（ツク体（ｌａ）、（ｌｂ）から多数の端子（３
ｍ）、（２ａ’）・・・ｔ （ｚｂ）ｓ（ｚｂ’）・
・・を央出している−１１３１１は一部の印刷配線基板
（３）を示し、特に多端子素子が取着されるための開孔
（＄８） （この開孔は第２図に示されるもので不要の
場合もある）と、多端子素子の端子群に対応する接続パ
ターン（ｓｂ）、（ａｂ’ｓ・・・、さらにこれらに接
続する回路配線（３ｃ）、（３ｃ’）・・・（接続パタ
ーン部よりも＃ｌ＠で、図面には破線で示ている）が示
されている。多端子素子は接続パターンに各端子を槽重
に位置合わせしたのち部分的にはんだで「仮）どめ」を
施しておき、のちに全部の端子にはんだ接金を施してい
友。
３） ｍ米の問題点
叙上゛の仮〕どめζ：よる位置規制はパターン幅、端子
幅の小さいものでは作業（二熟練を要する上に作業能率
も低下する。また、仮シどめで位置がずれているとのち
に施される他の端子との接合書二問題が生ずるので、修
正を施すことが必要と＆）、工程が乱される。
幅の小さいものでは作業（二熟練を要する上に作業能率
も低下する。また、仮シどめで位置がずれているとのち
に施される他の端子との接合書二問題が生ずるので、修
正を施すことが必要と＆）、工程が乱される。
４）発明の目的
電子部品の印刷配線基板における回路配線に多端子素子
の配設を容易にする。
の配設を容易にする。
５）発明の構成（要約）
多端子素子がその端子で印刷配線基板における回路配線
の接続パターンにろう接される電子部品において、一部
の接続パターンに突起を設け、前記接続バター／に対応
する端子に透孔を設け、前記透孔４：突起を挿通させて
多端子素子の定位をはかるよう（ニジたものである。
の接続パターンにろう接される電子部品において、一部
の接続パターンに突起を設け、前記接続バター／に対応
する端子に透孔を設け、前記透孔４：突起を挿通させて
多端子素子の定位をはかるよう（ニジたものである。
６）発明の実施例（構成９作用、効果）第４図および第
５図に示すように、印刷配線基板（３） （ニー形成さ
れ九接続パターン（１３ｂ）に位置ぎめの突起、例えば
ビンＯを植立させる。一方、多端子素子の前記接続パタ
ーン題＝対応する端子（１２鳳）に前記ビンａに挿通で
きる開孔ａＣＪが設けられている。なお、前記ビン、開
孔は外囲器の合成樹脂部に対し対称の位置の端子にも設
けるときわめて安定する。さらに、端子のうち開孔を設
ける端子に限）広幅に形成（第６ｍ（Ｍ））Ｌ、または
開孔を設ける部分のみ拡張して形成（第６図（呻または
同図（Ｃ））するようにすれば相当細い端子にも適用で
きる。また、１ｍ６図に示すような形状に形成する端子
を隅の部分（たとえば第５図（１２ｍ）の如く）に選べ
は適用範囲はさらに拡大できる。
５図に示すように、印刷配線基板（３） （ニー形成さ
れ九接続パターン（１３ｂ）に位置ぎめの突起、例えば
ビンＯを植立させる。一方、多端子素子の前記接続パタ
ーン題＝対応する端子（１２鳳）に前記ビンａに挿通で
きる開孔ａＣＪが設けられている。なお、前記ビン、開
孔は外囲器の合成樹脂部に対し対称の位置の端子にも設
けるときわめて安定する。さらに、端子のうち開孔を設
ける端子に限）広幅に形成（第６ｍ（Ｍ））Ｌ、または
開孔を設ける部分のみ拡張して形成（第６図（呻または
同図（Ｃ））するようにすれば相当細い端子にも適用で
きる。また、１ｍ６図に示すような形状に形成する端子
を隅の部分（たとえば第５図（１２ｍ）の如く）に選べ
は適用範囲はさらに拡大できる。
叙上の如くして１実施例によれば、多端子素子の仮抄ど
めが容易かつ迅速確実に達成できる顕著な効果がある。
めが容易かつ迅速確実に達成できる顕著な効果がある。
７）発明の効果
この発明によれば、電子部品における多端子素子の取着
がきわめて容易で正確、かつ迅速にでき、工程の歩留の
向上、能率の向上等がはかられ、さらには工程の自動化
に好適である。また１、との発明は実施が容易である顕
著な利点もある。
がきわめて容易で正確、かつ迅速にでき、工程の歩留の
向上、能率の向上等がはかられ、さらには工程の自動化
に好適である。また１、との発明は実施が容易である顕
著な利点もある。
嬉１図および＄２図はいずれも多端子素子の斜視図、第
３図は印刷配線基板の斜視図、第４図以降は実施例を示
し、第４図は１実施例の要部を示す断面図、第５図は９
４図に示す部分の斜視図、第６図（ａ）、（ｂ）、（Ｃ
）はいずれも夫々が別の実施例を示す斜視図である。 ｌａ、ｌｂ 外囲器の合成樹脂部２ａｍ２ａ
’−＊ ２ｂ＊２ｂ’・ｍ １２ａ端子 ３ 印刷配線基板 １３ｂ 印刷配線の接続パターン１４
ビン（突起） １５（端子の）開孔 代理人 弁理士 井 上 −男 第 １ 図 第 ２ 間第
４ 図
３図は印刷配線基板の斜視図、第４図以降は実施例を示
し、第４図は１実施例の要部を示す断面図、第５図は９
４図に示す部分の斜視図、第６図（ａ）、（ｂ）、（Ｃ
）はいずれも夫々が別の実施例を示す斜視図である。 ｌａ、ｌｂ 外囲器の合成樹脂部２ａｍ２ａ
’−＊ ２ｂ＊２ｂ’・ｍ １２ａ端子 ３ 印刷配線基板 １３ｂ 印刷配線の接続パターン１４
ビン（突起） １５（端子の）開孔 代理人 弁理士 井 上 −男 第 １ 図 第 ２ 間第
４ 図
Claims (1)
- 多端子素子がその端子で印刷配線基板における回路配線
の接続パターンＩ：ろう接される電子部品において、一
部の接続パターンに設けられた突起と、前記接続パター
ンに対応する多端子素子の端子に設けられた開孔とを備
え、前記開孔に突起を挿通させ九とき多端子素子が回路
配線に定位になる電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56179787A JPS5882549A (ja) | 1981-11-11 | 1981-11-11 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56179787A JPS5882549A (ja) | 1981-11-11 | 1981-11-11 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5882549A true JPS5882549A (ja) | 1983-05-18 |
Family
ID=16071881
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56179787A Pending JPS5882549A (ja) | 1981-11-11 | 1981-11-11 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5882549A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5629574A (en) * | 1992-06-30 | 1997-05-13 | Sgs-Thomson Microelectronics, S.R.L. | Control interface device for an electric motor |
-
1981
- 1981-11-11 JP JP56179787A patent/JPS5882549A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5629574A (en) * | 1992-06-30 | 1997-05-13 | Sgs-Thomson Microelectronics, S.R.L. | Control interface device for an electric motor |
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