JPS60202979A - 接合型半導体発光素子 - Google Patents

接合型半導体発光素子

Info

Publication number
JPS60202979A
JPS60202979A JP59058159A JP5815984A JPS60202979A JP S60202979 A JPS60202979 A JP S60202979A JP 59058159 A JP59058159 A JP 59058159A JP 5815984 A JP5815984 A JP 5815984A JP S60202979 A JPS60202979 A JP S60202979A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light emitting
emitting device
light
substrate
junction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP59058159A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0750807B2 (ja
Inventor
Hiromasa Ito
弘昌 伊藤
Fumio Inaba
稲場 文男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tohoku University NUC
Original Assignee
Tohoku University NUC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tohoku University NUC filed Critical Tohoku University NUC
Priority to JP5815984A priority Critical patent/JPH0750807B2/ja
Priority to EP85901581A priority patent/EP0177617B1/en
Priority to US06/784,890 priority patent/US4742378A/en
Priority to PCT/JP1985/000152 priority patent/WO1985004531A1/ja
Priority to DE8585901581T priority patent/DE3578722D1/de
Publication of JPS60202979A publication Critical patent/JPS60202979A/ja
Publication of JPH0750807B2 publication Critical patent/JPH0750807B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/20Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular shape, e.g. curved or truncated substrate
    • H01L33/24Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular shape, e.g. curved or truncated substrate of the light emitting region, e.g. non-planar junction
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y20/00Nanooptics, e.g. quantum optics or photonic crystals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/06Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium
    • H01S5/062Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium by varying the potential of the electrodes
    • H01S5/06209Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium by varying the potential of the electrodes in single-section lasers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/10Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
    • H01S5/18Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities
    • H01S5/183Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only vertical cavities, e.g. vertical cavity surface-emitting lasers [VCSEL]
    • H01S5/18344Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only vertical cavities, e.g. vertical cavity surface-emitting lasers [VCSEL] characterized by the mesa, e.g. dimensions or shape of the mesa
    • H01S5/18347Mesa comprising active layer
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/10Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
    • H01S5/18Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities
    • H01S5/185Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only horizontal cavities, e.g. horizontal cavity surface-emitting lasers [HCSEL]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/026Monolithically integrated components, e.g. waveguides, monitoring photo-detectors, drivers
    • H01S5/0262Photo-diodes, e.g. transceiver devices, bidirectional devices
    • H01S5/0264Photo-diodes, e.g. transceiver devices, bidirectional devices for monitoring the laser-output
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/06Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium
    • H01S5/062Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium by varying the potential of the electrodes
    • H01S5/06233Controlling other output parameters than intensity or frequency
    • H01S5/06243Controlling other output parameters than intensity or frequency controlling the position or direction of the emitted beam
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/20Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
    • H01S5/2004Confining in the direction perpendicular to the layer structure
    • H01S5/2018Optical confinement, e.g. absorbing-, reflecting- or waveguide-layers
    • H01S5/2027Reflecting region or layer, parallel to the active layer, e.g. to modify propagation of the mode in the laser or to influence transverse modes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/30Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
    • H01S5/34Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers
    • H01S5/3428Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers layer orientation perpendicular to the substrate

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Biophysics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (技 術 分、野) 本発明は、pn接合により活性領域を構成して発光する
ようにした接合型半導体発光素子に関し、特に、基板に
垂直の方向に活性領域を形成して利得を生ずるようにし
、全く新しい構造の高エネルギー、高効率のレーザ素子
や発光ダイオードを構成し得るようにしたものである。
(従来技術) 一般に、光通信や光情報伝達処理などのシステム、ある
いは、光ディスク、光メモリ等の光産業技術の分野にお
いては、主体をなす光の発生源として各種の半導体レー
ザや発光ダイオードの研究開発が盛んに行なわれている
。しかして、従来開発が進められている高効率の半導体
レーザの多くは、ダブルへテロ構造のウェハを用いてキ
ャリヤと光との有効な閉じ込めを行なっており、発光光
の放射方向が素子基板に平行であって、基板の厚さ方向
にキャリヤの注入が行なわれるものが多かった。
一方、素子基板に垂直の厚さ方向に発光光を放出する構
造のいわゆる「面発光」素子が発光ダイオードの形態を
なして従来から広く用いられている。しかして、この種
面発光素子は、広い発光面を有する発光ダイオードとし
て開発が進められていたが、近年、半導体レーザ作用を
有する面発光素子の可能性も各方向で確認されている。
この種面発光素子、特に面発光半導体レーザ素子は、従
来、第1図に示すように構成されており、基本的には、
面発光型発光ダイオードの活性領域を挾んでその上下面
にそれぞれクラッド層および反射鏡を順次に設けて、光
共振器を構成することにより、レーザ素子として作用す
るようになっている。すなわち、図示の構成においては
、厚さdの中間層1を、大きいエネルギー・ギャップを
有するクラッド層2と3とにより上下から挾んで厚さL
のサンドイッチ構造にしてあり、クラッド層、について
は、例えば図示のように厚い方のクラッドBj 2をn
型とし、他方のクラッド層8をp型とするとともに、サ
ンドインチ構造の上下両面に、例えば図示のように、環
状電極8および円形電極6を設けてラッパ状に電流を流
して励起することにより、通例真性とする中間層1の中
央部に活性領域4を形成し、この活性領域4のみに上下
よりキャリヤを注入する。さらに、サンドイッチ構造の
下面に設けた円形電極6を反射鏡として作用させるとと
もに、上面に設けて環状電極8の中央空所に半透明の反
射鏡7を設けて光共振器を構成し、レーザ発振をおこさ
せ、半透明の反射鏡7を透して発振出力レーザ光を取出
すようにしである。
したかつ−C1この種従来の面発光素子、例えば面発光
半導体レーザ素子においては、キャリヤ注入が行なわれ
るpn接合が、図示のように、上下方向すなわちサンド
インチ構造の厚み方向に形成され、活性領域4の厚さが
、通例2〜8ミクロンとなるキャリヤの拡散点によって
制限を受ける。
その結果、かかる構成による従来のこの種面発光半導体
レーザ素子は、十分な強さのレーザ発振をおこさせるに
必要な利得を得るためには、極めて大きい注入電流密度
が必要となり、面発光の長所を有するとはいえ、実用的
な半導体レーザに不可欠の条件である室温における連続
発振の実現が困難という致命的な欠点を本質的に有して
いた。
(発明 の 要点) 本発明の目的は、上述した従来の欠点を除去し、基板に
垂直の方向に出力光を放出する形式の光素子が有する、
発光面積が大きく、軸封線の良好な発光パターンおよび
指向性を有し、2次元的集積化が容易であって光学素子
の集積化をプラナプロセスによって行ない得る等の幾多
の長所を活しつつ、十分な強度の発振を行なうに必要な
利得が得られる十分な長さの発光領域を備えた接合型半
導体発光素子を提供することにある。
本発明の他の目的は、発光出力が大きく、光ファイバと
の結合が容易であって、空間的に良好なコヒーレンス性
に基づく高い集光効率を有するとともに発光体積の増大
も可能の接合型半導体発光素子を提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、顕著な増幅機能を有すると
ともに両端面に光帰還用の反射素子を備えて光共珈器を
構成し、基板に垂直の方向に強力な発光出力を得るとと
もに、室温連続発振に必要な低い発振電流閾値を有する
接合型半導体発光素子を提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、半導体レーザ、発光ダイオ
ード、光増幅器、光論理素子、光記憶素子、光計算器、
光オーディオディスク、光ビデオディスク、pos、ラ
イトペン等として使用し、あるいは、光計測、光通信、
光情報処理等のシステムを構成するに好適な接合型半導
体発光素子を提供することにある。
すなわち、本発明接合型半導体発光素子は、基板に垂直
の方向に十分な長さの発光領域を備えて誘導放″出によ
る十分な利得の増幅作用を有し、例えば同軸型にした横
方向pn接合面を備えて、従来ギヤリヤの拡散長により
制限されていた利得領域の2〜8ミクpン程度の長さを
1桁乃至2桁程度に格段に増大させ得るようにしたもの
であって・基板と交叉する方向に延在する発光領域を備
えるとともに、前記交叉する方向に利得を有し、少なく
とも前記基板とほぼ直交する方向に発光光を放射するよ
うに構成したことを特徴とするものである。
(実 施 例) 以下に図面を参照して実施例につき本発明の詳細な説明
する。
まず、基板に垂直の方向に延在する発光領域を有して基
板に垂直の方向に発光光を放射する本発明接合型半導体
発光素子の基本的構成の例として、同軸横方向接合(Q
oaxial Transverse Junctio
n:0TJ)型半導体発光素子の構成例を第2図に示す
。図示の構成による本発明発光素子は、上部層18、バ
リヤ層14および基板15からなる8層構造を有してお
り、上部層18は、基板15に平行の板状部と基板15
に垂直璧延在する円柱状部とかからなっている。すなわ
ち、8層構造の例えばn型半導体素材に例えばエツチン
グにより上述のような円柱状突出部を形成した後に、上
部層13に対して例えばZnの拡散を施すことにより、
上部層18中に、図示のように、高濃度p型領域12お
よび低濃度p型領域11を順次に形成する。なお、中間
層たるバリヤ層14のエネルギーギャップは、上部層1
8のエネルギー・ギャップより大きくしである。
上述のよりなZnの拡散により、上部層18中には、低
濃度p型領域11と残余のn型領域18aどの間に、同
軸円筒状部と平板状部とからなるpn接合11aが形成
され、円柱状突出部においては、同軸円筒状のpn接合
を介して、基板15に平行の半径方向、すなわち、横方
向に、外周部12から中心部13&に電流注入が行なわ
れるようになっている。したがって、かかる同軸円筒状
のpn接合部11aに沿って光増幅領域が形成され、か
かる基板15に垂直の方向に延在するpn接合部11a
を形成したことにより、pn接合部11aの長さ方向、
すなわち、同軸円柱状突出部の中心軸方向に誘導放出に
よる増幅作用が働いて、極めて強い発光、すなわち、い
わゆる増幅された自然放出(Amplified 5p
ontaneous Emission )が生ずる。
その結果、図示のように、8層構造体の上下両端平面に
被着した電極層16.17のうち下端面の電極層17を
反射鏡に構成するとともに、円柱状突出部の上端面に反
透明反射鏡18を被着形成して光共振器を構成すれば、
かかる増幅された自然放出による強力な発光光が上端反
射鏡18を透して上方向に放出される。
上述した基本的構成を有する本発明の同軸横方向接合型
半導体抛光素子の基本的な製造過程の例を1GaAs 
−GaAs系半導体材料を用いた場合について説明する
と、まず、n型GaAS基板15上にn型4t6Asバ
リヤ層14およびn型GaAs発光層18tt順次にエ
ピタキシャル成長させて8層構造へテロウェハを製作す
る。かかる8層構造へテロウェハの最上層18を図示の
ように円柱状に加工し、周囲からp型を形成するための
材料、例えばZnを拡散させてpn接合11aを同軸円
筒状に形成する。その際、基板15の方向に向う拡散フ
ロントは最上発光層18よりエネルギー・ギャップの大
きい中間バリヤ層12内まで進入する。かかる拡散過程
の後に電極層16および17を同軸円柱状部の端面を除
いて8層構造の上下端面にそれぞれ被着すれば発光ダイ
オードが形成され、さらに、同軸円柱状部の端面に半透
明反射鏡18を形成するとともに、下端面の電極層17
を反射鏡に構成すれば半導体レーザ素子が形成される。
なお、かか゛る構成の本発明接合型半導体発光素子にお
いては、pnホモ接合、もしくは、シングルへテロ接合
あるいはダブルヘテp接合が、(a)基板15に垂直の
方向の上部層13の内部、および ■)上部発光層18よりエネルギー・ギャップが大きい
中間バリヤ層14の内部 に連通して形成される。なお、中間バリヤ層14の内部
に形成されるpn接合部(b)は、本発明発光素子にお
ける発光には寄与しない部分ではあるが、エネルギー障
壁の差を適切に設定することにより、このpn接合部(
b)に対する電流注入を低く抑えて、上部層la内のp
n接合部(a)の発光に寄与する基板15に垂直の同軸
円柱状突出部のみに効率よく電流を注入し得るような構
造にしである。
第2図示の構成による発光ダイオードに光共振器を付加
的に設けて半導体レーザ素子とし得ることを述べたが、
本発明により専らレーザ素子として作用するようにした
同軸横方向接合型半導体レーザ素子の基本的な構成例を
第3図に示す。図示の構成によるレーザ素子においては
、第2FA示の発光ダイオードと同様に構成した同軸円
柱状発光部13の上下に反射鏡18.19を設けるけか
に、基板16が発振波長帯において吸収を生ずる場合に
対処して、発光部18の直下に位置する部分の基板15
をエツチングにより除去しである。なお、基板15を構
成する材料によってかかる吸収を無視し得る場合には、
基板15のかかる除去は本質的な問題ではなく、第2図
につき前述したように電極層17自体を反射鏡に構成す
ることができる6なお上述の構成例においては、前述し
たように自然放出に対して増幅利得を有する発光領域の
発光光軸方向の長さは、同軸円柱状部18の軸方向の長
さに比例し、容易に数十ミクロン乃至百ミク50ン程度
に長く設定し得るのであるから、半導体レーザの発振閾
値電流密度の大幅な低減が可能となり、したがって、室
温における連続発振も容易となる。
さらに、第2図示および第8図示の構成例にお1電1い
て、同軸円柱状突出部13を、例えば第4図(a)、(
b)に示すように、同軸円柱状突出部全体もしくは同軸
円筒状pn接合部のみを下部の直径を大きくした円錐台
状に形成し、かかる円錐台状の発光領域を構成すれば、
発光出力光を集束し、あるいは、発散させるなど、適切
に制御するのが容易となり、例えば光ファイバに対する
結合や光ピツクアップ、プリンタ等に対して直接に応用
することも容易となる。
本発明接合型半導体発光素子の代表例としての11発光
ダイオードおよび半導体レーザの基本的構成を第2図お
よび第3図にそれぞれ示したが、ががる同軸横方向接合
型半導体発光素子の具体的構成としては、上述した基本
的構成を拡張し、あるいは、発展させて、幾多の変更を
施すことにより、種々の構成乃至形状とそれぞれに適し
た製造方法とが可能となる。基本的構成に施し得るかが
る変更の態様には例えばっぎのようなものがある。
(a) 同軸円柱状突出部の側面に形成する横方向pn
接合部11aを気相成長等の基体形状に忠実に沿って成
長層を形成し得る成長方法によりエピタキシャル製作す
るものであり、この場合には異種接合とすることも可能
である。
■)三層構造の半導体素材に施す拡散の材料および条件
によって、第2図示および第3図示の構成例における各
層間のp型、n型の関係を逆転させたもの。
(0)同軸円柱状突出部における活性領域を、第5図に
拡大して示すような多重量子井戸構造としたもの。
なお、図示の多重量子井戸構造は、同軸円柱状突出部に
おけるn型領域18aを、例えば、高濃度GaAS p
+型領領域低濃度IGaAEl p要領域との積層から
なる量子井戸構造をさらに多段に積層した多重積層構造
に置換したものであり、各層の厚さを電子自由行程より
小さい200〜800人に設定することによりディスク
リートなエネルギー・ギャップをもたせた風子効果によ
り電子を閉じ込めて、注入電子のエネルギーを増大させ
るとともに活性領域の利得を増大させ、もって強力な発
光出力光が得られるようにしたものである。
(d) レーザ素子を構成するに必要な光共振器の反射
鏡として、第6図に拡大して示すような分布型ブラッグ
反射鏡を例えば基板15内に集積して配設したもの。
なお、図示の分布型ブラッグ反射鏡は、基板15のn型
領域内に、上述した多重量子井戸構造と同様に、高濃度
Ha’s p+型領領域低濃度AjGaAsp型領域と
の積層領域らに多段に積層した多重積に2478 逍を
基板の面に平行に設けたものであるが、多重量子井戸構
造とは異なり、各層の厚さを発光波長の−1すなわち、
1000乃至2000λ程度に設定することにより、特
定の角度、すなわち、ブラッグ角にて入射する光を全反
射させるようにしたものであり、かかる構成の分布型ブ
ラッグ反射鏡と同軸円柱状突出部上端面の平面反射鏡1
8とにより光共振器を構成している。
(e) レーザ素子を構成するに必要な光共振器の反射
鏡として、第7図に拡大して示すように、同軸円柱状に
突出した発光部会体を、発光波長の曇の光学長を有する
高屈折率および低屈折率の半導体材料、例えばにaSS
およびA、l!GaA3を交互に多層成長させて分布型
ブラッグ反射鏡として構成したもの。
かかる多層構造により反射機能を備えた発光部に対して
、後述するように、例えばZnを拡散させて同軸横方向
型pn接合を形成して、分布したGaA8層とAjGa
As層との利得および屈折率の差により帰還を施した分
布帰還レーザ構造とし、あるいは、以上に列挙した各種
の構造を合体させて複合化した構造とすることも可能で
ある。
例えば、第8図に示す構成例は、第5図示の構成例にお
けると同様の同軸円柱状突出部内の多重量子井戸構造に
、拡大して図示するように、周囲から・すなわち、拡大
図の右側から例えばZnを拡散させてp要領域を形成し
、同軸横方向型pn接合を構成したものと、第8図示の
構成例におけると同様の平面反射鏡18.19による光
共振器t’I−′1mとを複合化したものである。
なお、拡大図に示したように、GaA3とA/GaAs
との多重積層構造にznを拡散させてpn接合を形成し
た場合には、AJGaAS層におけるznの拡散速度の
方が速いために、pn接合面はzn拡散速度の差による
ジグザグ型となる。
また、第9図に示す構成例は、第5図示の構成例におけ
ると同様の同軸円柱状突出部内の多重量子井戸構造と第
6図示の構成例におけると同様の基板lb内の分布型ブ
ラッグ反射鏡による光共振器構造とを複合化したもので
ある。
さらに、第10図に示す構成例は、同軸円柱状突出部内
における第7図示の構成例と同様の分布型ブラッグ反射
鏡構造に第8図示の構成例におけると同様にZn拡散を
施してpn接合を形成した構成におけるGaAl11層
のp要領域を第5図示の構成例と同様の多重量子井戸構
造にしたものであり、分布帰還型レーザの特長と多重量
子井戸構造の特長とをそれぞれ活かして複合化した多重
量子井戸構造分布帰還型同軸横方向接合レーザ素子の構
成例である。
なお、以上に列挙したいずれの構成例においても、従来
の面発光半導体素子が有していた積層構造における厚さ
方向の制約は、本発明により同軸円柱状′突出部を付加
して構成した同軸横方向pn接合構造の導入によって完
全に除去され、積層構造の厚さ方向に対しても何らの制
約も受けないという利点を有する全く新しい構成の接合
型半導体発光素子が実現されている。
かかる利点を有する本発明接合型半導体発光素子を用い
れば、さらに、この種半導体装置の2次元的集積化を容
易に実現することができる。かかる2次元集積化半導体
発光装置の概略構成の例を第11図に示す。図示の構成
においては、共通の基板20上に前述した構成の同軸円
柱状突出部21を多数2次元的に配設し丁あり、個々の
同軸円柱状突出部がそれぞれ上述の同軸横方向接合型半
導体発光素子に対応している。
また、結晶の表面に平行に厚さ方向に対して施す物性制
御については、1原子層オーダの微細制御であっても達
成し得る技術が従来がらすでに開発されているので、発
光乃至発振の方向に対して垂直な平面内に高度の機能を
有する半導体デバイスを集積化することは容易であり、
以上に述べた例よりさらに多種多様の新しい光機能半導
体素子を、本発明による同軸横方向接合型半導体発光素
子を基本にして実現することも可能である。
例えば、本発明者らの提案に係る特開昭58−i2s9
a号公報記載の「レーザ機能デバイス」、あるいは、特
開昭58−89887号公報記載の「半導体光機能デバ
イス」の原理に基づいて、例えば第12図に示すように
、ホトトランジスタよりなる光検出器を同軸横方向接合
型発光素子、すなわち、レーザもしくは発光ダイオード
の背面に集積化し、その発光素子の光出力の一部をその
光検出器により受光し得る構造体を作製し、光検出器か
ら発光素子に電気的正帰還を施すことも可能であり、か
かる構成の半導体装置により、その下方からの光入力と
上方への光出力との間にヒステリシスや微分利得を有す
る[光双安定半導体レーザ」を実現することができる。
なお、かかる構成における発光素子を同軸横方向接合型
半導体発光光検出器からの検出出力を発光素子に電気的
に負帰還すれば、周知のとおりに、レーザもしくは発光
ダイオードの発光出力の制御あるいは安定化を行なうこ
とも可能となる。
一方、第8図、第6図、第8図および第9図にそれぞれ
示した構成例においては、半導体構造体の厚み方向の成
長を制御することにより光共振器内に可飽和光吸収層を
任意に介挿することか可能、である。かかる構成の一例
を第18図に示す。図示の構成例においては、第3図示
と同様の構成によるレーザ素子における中間バリヤ層1
4内に可飽和光吸収層10を設けてあり、かかる構成に
より、高度で再現性の良好な発振制御が可能となるその
結果、具体的には、極めて狭いパルス幅、例えば10−
10乃至10−18秒程度のパルス幅の光パルスの発生
制御、あるいは、双安定性、微分利得、発振モード安定
化、高出力化、ノズル低減、SR比向上等の効果を期待
することができる。
(効 果) 以上の説明から明らかなように、本発明による接合型半
導体発光素子は、面発光デバイスの優位性を活かすとと
もに、高出力、高効率の発光作用を原理的に可能にした
ものであり、従来の縦方向pn接合を用いた面発光デバ
イスが有する発光領域の厚さ方向の制約が完全に除去さ
れており、発光光放出方向に十分な長さを有する活性領
域が確保されている。したがって、誘導放出による増幅
作用を利用して強大な出力光が得られる点が極めて顕著
な特色であり、かかる特色を活かして、レーザのみなら
ず、スーパールミネッセントダイオード、高出力発光ダ
イオード等を実現することができる。
かかる本発明接合型半導体発光素子に用いる発光材料と
しては、I−V族化合物半導体であるGaA3 、 A
/GaAS 、 InP 、 InGaA8P 、 I
nGaP 。
InA/P 、 GaASP I GaN 、 InA
SP 、 InAsSb等、あるいは■−■族化合物半
導体であるZn5e 、 ZnS 。
ZnO、0dSe 、 0dTe等、さらニハ、N−M
族化合物半導体であるPbTe 、 Pb5nTe 、
 Pb5nSe等があり、それぞれの材料の長所を活か
して本発明発光素子構造を適用することが可能である。
一方、本発明発光素子における発光部の形状は構成例と
して前述した同軸円柱状の円形断面のもののみならず、
楕円形、矩形、方形、三角形などの任意の形状、並びに
、それらの形状を分割し、あるいは、複合した種々の断
面形状の突出部とすることができる。その結果、発光パ
ターンの制御したがって、合目的の最適化を図ることが
可能となり、発光パターンの良好な対称性および指向性
が得られるとともに、高出力光化を図ることができる。
さらに、本発明発光素子の上部にマイク四レンズやフレ
ネルレンズなどの光学素子を組合わせて配設することも
可能であり、その結果、集光状態を任意に制′御するこ
とができるので、光ファイバとの高効率の結合が得られ
、また、良好な空間的コヒーレンス特性によって集光効
率を大幅に増大させ得るなど、従来の発光デバイスによ
っては達成し得なかった絶大な効果が得られる。
本発明による半導体レーザは勿論のこと、発光ダイオー
ドにおいても、空間的コヒーレンス性が良好であって大
出力の光源となり得るので、ビデオディスク、プリンタ
、あるいはPOSに用いる光源をはじめとして、各種の
優れた量産性を有する技術分野に幅広く応用することが
できる。
さらに、光共振器を備えた本発明の接合型半導体レーザ
においては、基板に垂直の方向に発振するレーザである
が故に、室温連続発振が極めて困難であった従来の面発
光レーザに比して、長い活性領域を有するので、本質的
に室温連続発振を得るのが容易である。また、本発明発
光素子は、その2次元配列や高度の集積化が容易であり
、発光素子の厚さ方向に光検出器や可飽和光吸収層を集
積化することによって種々の高度の光機能デバイスを実
現することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の面発光レーザ素子の構成を示す斜視断面
図、 第2図は本発明接合型半導体発光素子の基本構成の例を
示す斜視断面図、 第8図は同じくその基本構成の他の例を示す斜視断面図
、 第4図(a)、(b)は同じくその要部の形状例をそれ
ぞれ模式的に示す断面図、 第5図は同じくその多重量子井戸構造を有する構成例を
示す斜視断面図、 第6図は同じくその分布型ブラッグ反射鏡を有する構成
例を示す斜視断面図、 第7図は同じくその多重量子井戸構造による分布帰還型
同軸横方向接合を備えた構成例を示す斜視断面図、 第8図は同じくその同軸横方向接合による多重は子井戸
構造を有する構成例を示す斜視断面図、第9図は同じく
その分布型ブラッグ反射鏡とともに多重1辻子井戸構造
を有する構成例を示す斜視断In1図・ 第10図は同じくその多重量子井戸構造を有する分布帰
還型同軸横方向接合を備えた構成例を示す斜視断面図、 第11図は同じくその同軸横方向接合型発光素子を2次
元配列した構成例を示す斜視図、第12図は同じくその
同軸横方向接合により双安定光素子として作用する構成
例を示す断面図、第13図は可飽和光吸収層を有する構
成例を示す斜視断面図である。 1・・・中間層 2・・・n型クラッド層3・・・p型
クラッド層 4・・・活性領域5・・・中間真性層 6
・・・円形電極7・・・円形反射鏡 8・・・環状電極
11・・・低濃度p型頭域 11a・・・pn接合12
・・・高濃度p+型領領域18・・・上部層laa・・
・n型領域 14・・・中間バリヤ層15・・・基板 
16.17・・・電極層18、19・・・反射鏡 20
・・・基板21・・・同軸円柱状突出部 22・・・可飽和光吸収層。 特許出願人 東 北 大 学 長 第1図 第2図 第3図 第4図 第11図 光ポ力 第12図 尤Wh 第13図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 基板と交叉する方向に延在する発光領域を備えると
    ともに、前記交叉する方向に利得を4し、少なくとも前
    記基板とほぼ直交する方向に発光光を放射するように構
    成したことを特徴とする接合型半導体発光素子。 λ 特許請求の範囲第1項記載の発光素子において、前
    記発光領域が、前記基板と平方に延在するとともに前記
    基板と交叉する方向に延在して所望の形状を呈するpn
    接合を備えてなり、前記基板とほぼ直交する方向に発光
    光を放射するようにしたことを特徴とする接合型半導体
    発光素子。 & 特許請求の範囲第1項または第2項記載の発光素子
    において、前記発光領域を多重量子井戸構造に構成した
    ことを特徴とする接合型半導体発光素子。 転 特許請求の範囲1!1項、第2項または第8項記載
    の発光素子において、前記発光領域の両端部に平面反射
    鏡もしくは分布型ブラッグ反射鏡よりなる反射素子を設
    けて光帰還を施すことによりレーザ素子を構成したこと
    を特徴とする接合型半導体発光素子。 翫 特許請求の範囲前記各項のいずれかに記載の発光素
    子において、発光光放射面に集光光学素子を配置して放
    射光ビームを制御するように構成したことを特徴とする
    接合型半導体発光素子。 a 特許請求の範囲前記各項のいずれかに記載の発光素
    子を複数個基板上に2次元配置して集積型半導体発光装
    置を構成するようにしたことを特徴とする接合型半導体
    発光素子。 I 特許請求の範囲前記各項のいずれかに記載の発光素
    子において、前記基板に平行にして上下面に他の光学素
    子もしくは電子素子を集積化することによりヒステリシ
    スもしくは微分利得を有する光双安定機能素子からなる
    多機能発光素子を構成することを特徴とする特金型半導
    体発光素子。
JP5815984A 1984-03-28 1984-03-28 接合型半導体発光素子 Expired - Lifetime JPH0750807B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5815984A JPH0750807B2 (ja) 1984-03-28 1984-03-28 接合型半導体発光素子
EP85901581A EP0177617B1 (en) 1984-03-28 1985-03-28 Junction semiconductor light-emitting element
US06/784,890 US4742378A (en) 1984-03-28 1985-03-28 Junction-type semiconductor light emitting device with mesa
PCT/JP1985/000152 WO1985004531A1 (en) 1984-03-28 1985-03-28 Junction semiconductor light-emitting element
DE8585901581T DE3578722D1 (de) 1984-03-28 1985-03-28 Lichtemittierendes halbleiterelement mit sperrschicht.

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5815984A JPH0750807B2 (ja) 1984-03-28 1984-03-28 接合型半導体発光素子

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60202979A true JPS60202979A (ja) 1985-10-14
JPH0750807B2 JPH0750807B2 (ja) 1995-05-31

Family

ID=13076206

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5815984A Expired - Lifetime JPH0750807B2 (ja) 1984-03-28 1984-03-28 接合型半導体発光素子

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4742378A (ja)
EP (1) EP0177617B1 (ja)
JP (1) JPH0750807B2 (ja)
DE (1) DE3578722D1 (ja)
WO (1) WO1985004531A1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6179280A (ja) * 1984-09-27 1986-04-22 Agency Of Ind Science & Technol 面発光型半導体レ−ザ装置及びその製造方法
JPH05110202A (ja) * 1991-10-17 1993-04-30 Nec Corp 面発光素子の製造方法
JP2009135497A (ja) * 2007-11-28 2009-06-18 Chun-Chu Yang 同軸線型構造を有するレーザーダイオードの製造方法とその発光装置
JP2016518031A (ja) * 2013-05-08 2016-06-20 カムリン・テクノロジーズ・(スウィッツァランド)・リミテッドCamlin Technologies (Switzerland) Limited 垂直外部共振器面発光レーザーのための導光

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA1271550A (en) * 1985-12-24 1990-07-10 Fumio Inaba Semiconductor light emitting device with vertical light emission
JPS6371826A (ja) * 1986-09-16 1988-04-01 Hitachi Ltd 光半導体装置
GB2203894B (en) * 1987-03-03 1990-11-21 Fumio Inaba Surface emission type semiconductor light-emitting device
DE69009329T2 (de) * 1989-07-20 1994-10-13 Canon Kk Leuchtemittierende Vorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung.
US5289018A (en) * 1990-08-14 1994-02-22 Canon Kabushiki Kaisha Light emitting device utilizing cavity quantum electrodynamics
FR2667207B1 (fr) * 1990-09-21 1993-06-25 Thomson Csf Convertisseur de frequences lumineuses.
FR2671238B1 (fr) * 1990-12-28 1993-03-12 Thomson Csf Procede de realisation de lasers semiconducteurs a emission de surface, et lasers obtenus par le procede.
US5136603A (en) * 1991-04-29 1992-08-04 At&T Bell Laboratories Self-monitoring semiconductor laser device
JPH0645642A (ja) * 1992-07-22 1994-02-18 Mitsubishi Precision Co Ltd スーパールミネッセントダイオード及びその製造方法
US5475701A (en) * 1993-12-29 1995-12-12 Honeywell Inc. Integrated laser power monitor
WO2000045443A1 (en) * 1999-01-28 2000-08-03 Nova Crystals, Inc. High performance light emitting diodes
DE19963550B4 (de) * 1999-12-22 2004-05-06 Epigap Optoelektronik Gmbh Bipolare Beleuchtungsquelle aus einem einseitig kontaktierten, selbstbündelnden Halbleiterkörper
WO2002035612A1 (en) * 2000-10-20 2002-05-02 Josuke Nakata Light-emitting or light-receiving semiconductor device and method for fabricating the same
US6528827B2 (en) 2000-11-10 2003-03-04 Optolynx, Inc. MSM device and method of manufacturing same
JP3928695B2 (ja) * 2001-03-30 2007-06-13 セイコーエプソン株式会社 面発光型の半導体発光装置およびその製造方法
JP4861887B2 (ja) * 2007-04-20 2012-01-25 日本オプネクスト株式会社 半導体受光装置、光受信モジュールおよび半導体受光装置の製造方法
US8792528B2 (en) * 2012-05-09 2014-07-29 Wisconsin Alumni Research Foundation Semiconductor microtube lasers

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4947995A (ja) * 1972-07-10 1974-05-09
JPS5367391A (en) * 1976-11-29 1978-06-15 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Semiconductor laser device
JPS5648192A (en) * 1979-09-13 1981-05-01 Xerox Corp Lateral light emitting electroluminescence unit
JPS57199288A (en) * 1981-06-01 1982-12-07 Mitsubishi Electric Corp Laser diode
JPS5936988A (ja) * 1982-08-26 1984-02-29 Agency Of Ind Science & Technol 垂直発振型半導体レ−ザ

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4611222A (en) * 1979-10-12 1986-09-09 Westinghouse Electric Corp. Solid-state switch
JPS5791574A (en) * 1980-11-28 1982-06-07 Nec Corp Light emitting diode
JPS57152178A (en) * 1981-03-17 1982-09-20 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Semiconductor light emitting device with super lattice structure
JPS57176785A (en) * 1981-04-22 1982-10-30 Hitachi Ltd Semiconductor laser device
JPS58135690A (ja) * 1981-11-07 1983-08-12 Agency Of Ind Science & Technol 垂直発振型半導体レ−ザ
JPS59152684A (ja) * 1983-02-21 1984-08-31 Nec Corp 量子井戸型面発光半導体レ−ザ
JPS59154087A (ja) * 1983-02-22 1984-09-03 Nec Corp 分布帰還型面発光半導体レ−ザ

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4947995A (ja) * 1972-07-10 1974-05-09
JPS5367391A (en) * 1976-11-29 1978-06-15 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Semiconductor laser device
JPS5648192A (en) * 1979-09-13 1981-05-01 Xerox Corp Lateral light emitting electroluminescence unit
JPS57199288A (en) * 1981-06-01 1982-12-07 Mitsubishi Electric Corp Laser diode
JPS5936988A (ja) * 1982-08-26 1984-02-29 Agency Of Ind Science & Technol 垂直発振型半導体レ−ザ

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6179280A (ja) * 1984-09-27 1986-04-22 Agency Of Ind Science & Technol 面発光型半導体レ−ザ装置及びその製造方法
JPH05110202A (ja) * 1991-10-17 1993-04-30 Nec Corp 面発光素子の製造方法
JP2009135497A (ja) * 2007-11-28 2009-06-18 Chun-Chu Yang 同軸線型構造を有するレーザーダイオードの製造方法とその発光装置
JP2016518031A (ja) * 2013-05-08 2016-06-20 カムリン・テクノロジーズ・(スウィッツァランド)・リミテッドCamlin Technologies (Switzerland) Limited 垂直外部共振器面発光レーザーのための導光

Also Published As

Publication number Publication date
US4742378A (en) 1988-05-03
JPH0750807B2 (ja) 1995-05-31
EP0177617A4 (en) 1986-11-04
EP0177617B1 (en) 1990-07-18
WO1985004531A1 (en) 1985-10-10
DE3578722D1 (de) 1990-08-23
EP0177617A1 (en) 1986-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS60202979A (ja) 接合型半導体発光素子
US4881236A (en) Wavelength-resonant surface-emitting semiconductor laser
JP2596195B2 (ja) 垂直共振器型面入出力光電融合素子
JP4492986B2 (ja) 半導体面発光素子
JPH0555703A (ja) 面発光レーザ装置
JPH06196681A (ja) 受光発光集積素子
JPH02155278A (ja) 光機能素子
US5331659A (en) Optical semiconductor device
JPH04144183A (ja) 面発光型半導体レーザ
JP4386191B2 (ja) 光素子
JPH0496389A (ja) 発光素子
JPS5939083A (ja) 面発光型半導体レ−ザ
JPH02125670A (ja) 発光素子
JP3178072B2 (ja) 受光素子
JPS59152683A (ja) 面発光半導体レ−ザ
JPS61114588A (ja) 光双安定集積素子
JP3297748B2 (ja) 光半導体装置
JPS6079791A (ja) 半導体レ−ザ
JPH0478036B2 (ja)
JP3785503B2 (ja) 半導体レーザ
CA1249651A (en) Semiconductor light emitting device
JPH0156547B2 (ja)
JPH01282882A (ja) 面発光型半導体レーザー装置
JPS60145690A (ja) 光双安定発光受光集積素子
JPH09298338A (ja) 量子井戸結晶体および半導体レーザ

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term