JPS59152683A - 面発光半導体レ−ザ - Google Patents
面発光半導体レ−ザInfo
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- JPS59152683A JPS59152683A JP58027177A JP2717783A JPS59152683A JP S59152683 A JPS59152683 A JP S59152683A JP 58027177 A JP58027177 A JP 58027177A JP 2717783 A JP2717783 A JP 2717783A JP S59152683 A JPS59152683 A JP S59152683A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 52
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 13
- 230000003321 amplification Effects 0.000 abstract description 3
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 abstract description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- NBJBFKVCPBJQMR-APKOLTMOSA-N nff 1 Chemical compound C([C@H](NC(=O)[C@H](CCC(N)=O)NC(=O)[C@H](CCC(N)=O)NC(=O)[C@@H]1CCCN1C(=O)[C@H](CCCCN)NC(=O)[C@@H]1CCCN1C(=O)CC=1C2=CC=C(C=C2OC(=O)C=1)OC)C(=O)N[C@@H](CC=1C=CC=CC=1)C(=O)NCC(=O)N[C@@H](CC(C)C)C(=O)N[C@@H](CCCCNC=1C(=CC(=CC=1)[N+]([O-])=O)[N+]([O-])=O)C(=O)NCC(O)=O)C1=CC=CC=C1 NBJBFKVCPBJQMR-APKOLTMOSA-N 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 229910001432 tin ion Inorganic materials 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- H01L33/0062—Processes for devices with an active region comprising only III-V compounds
-
- H—ELECTRICITY
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- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
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- H01S5/04—Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping, e.g. by electron beams
- H01S5/042—Electrical excitation ; Circuits therefor
- H01S5/0421—Electrical excitation ; Circuits therefor characterised by the semiconducting contacting layers
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- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
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- H01S5/18—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities
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- H01S5/18383—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only vertical cavities, e.g. vertical cavity surface-emitting lasers [VCSEL] with periodic active regions at nodes or maxima of light intensity
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半導体の基板面と垂直な方向にし一ザ光が出
射する面発光半導体レーザに関するものである。
射する面発光半導体レーザに関するものである。
面発光半導体レーザは、襞間面を共振器の反射面とせず
、結晶の表面と裏面を反射面とするレーザで、骨間とい
う量産にそぐわないプロセスを経ることなしに製造する
点から、将来性が高い半導体レーザと言える・ しかし、従来の面発光半導体レーザは発振に必要な電流
が非常に大きいという欠点を有していた。これは従来の
面発光半導体レーザの構造による。従来の構造は半導体
の表面と裏面に電極が位置し、電流が半導体の各層と垂
直な方向に流れる。このため層と垂直な方向に進むレー
ザ光が増幅される領域は薄いPn接合の部分だけであり
、したがって増幅度は小さく、大きな出力のレーザが得
られなかった。
、結晶の表面と裏面を反射面とするレーザで、骨間とい
う量産にそぐわないプロセスを経ることなしに製造する
点から、将来性が高い半導体レーザと言える・ しかし、従来の面発光半導体レーザは発振に必要な電流
が非常に大きいという欠点を有していた。これは従来の
面発光半導体レーザの構造による。従来の構造は半導体
の表面と裏面に電極が位置し、電流が半導体の各層と垂
直な方向に流れる。このため層と垂直な方向に進むレー
ザ光が増幅される領域は薄いPn接合の部分だけであり
、したがって増幅度は小さく、大きな出力のレーザが得
られなかった。
そこで、本発明の目的は、大きな出力光が得られる面発
光型発導体レーザを提供する仁とKある。
光型発導体レーザを提供する仁とKある。
本発明によれば、半導体結晶基板上に、PW半導体部、
発光部、1型半導体部が基板と平行な方向に沿って並び
、P型半導体部とn型半導体部は発光部の両側面に各々
接している面発光半導体レーザにおいて、発光部が基板
に対して垂直な方向に多層構碕を有し、広い禁制帯幅を
有する半導体層と狭い禁制帯幅を有する半導体層が交互
に繰シ返し積層していることを特徴とする面発光レーザ
が得られる。又、前記面発光レーザの発光部の狭い禁制
帯幅を有する半導体層の間に入る複数の広い禁制帯幅を
有する半導体層の導電型が、基板に対して垂直方向に異
なる導電型で交互に繰りかえしている仁とを特徴とする
面発光レーザが得られる。
発光部、1型半導体部が基板と平行な方向に沿って並び
、P型半導体部とn型半導体部は発光部の両側面に各々
接している面発光半導体レーザにおいて、発光部が基板
に対して垂直な方向に多層構碕を有し、広い禁制帯幅を
有する半導体層と狭い禁制帯幅を有する半導体層が交互
に繰シ返し積層していることを特徴とする面発光レーザ
が得られる。又、前記面発光レーザの発光部の狭い禁制
帯幅を有する半導体層の間に入る複数の広い禁制帯幅を
有する半導体層の導電型が、基板に対して垂直方向に異
なる導電型で交互に繰りかえしている仁とを特徴とする
面発光レーザが得られる。
次に図面を用いて本発明を説明する。第1図。
第2図、第3図は、本発明の一実施例を説明する図であ
シ、第1図は発光部11を含む断面での側面図、第2図
は上部からみた平面図、第3図は第1図の発光部11の
所を拡大した図である。発光部iih半絶縁性基板16
の上に多層に形成し、P型半導体部14とn型半導体部
15は発光部q両側面に接している。又発光部11の上
側には半絶縁性半導体19がFllRシているoPfJ
Il半導体部14とn型半導体部15゜半絶縁性半導体
16と19はす(へ)て広い禁制帯幅を有す。このため
、P型半導体部14から注入された正孔とnff1半導
体部15から注入された電子はともに発光部11に保持
される。発光部は第3図に示すように1広い禁制帯幅を
有す半絶縁性基板16の上に、n型の広い禁制帯幅を有
すR33,注入された゛電子と正孔が再i合する狭い禁
制帯幅を有する活性層32.P型の広い禁制帯幅を有す
る層31.広い禁制帯幅を有する半絶縁層19が積層し
ている。上記のような多層構造を有する発光部11の左
側のP型半導体部14から注入された正孔は2厘の広い
禁制帯幅を有する1w31を介して活性層32に流れ込
み、又n型半導体部15から注入された電子はn型のム
い禁制帯幅を有するR33を介して活性層32に流れ込
む。このように注入された電子と正孔は、複数の活性層
32で同時に発光することが出来、従来の1層しか活性
層がない面発光レーザに比べ大きな増幅度をもたらす。
シ、第1図は発光部11を含む断面での側面図、第2図
は上部からみた平面図、第3図は第1図の発光部11の
所を拡大した図である。発光部iih半絶縁性基板16
の上に多層に形成し、P型半導体部14とn型半導体部
15は発光部q両側面に接している。又発光部11の上
側には半絶縁性半導体19がFllRシているoPfJ
Il半導体部14とn型半導体部15゜半絶縁性半導体
16と19はす(へ)て広い禁制帯幅を有す。このため
、P型半導体部14から注入された正孔とnff1半導
体部15から注入された電子はともに発光部11に保持
される。発光部は第3図に示すように1広い禁制帯幅を
有す半絶縁性基板16の上に、n型の広い禁制帯幅を有
すR33,注入された゛電子と正孔が再i合する狭い禁
制帯幅を有する活性層32.P型の広い禁制帯幅を有す
る層31.広い禁制帯幅を有する半絶縁層19が積層し
ている。上記のような多層構造を有する発光部11の左
側のP型半導体部14から注入された正孔は2厘の広い
禁制帯幅を有する1w31を介して活性層32に流れ込
み、又n型半導体部15から注入された電子はn型のム
い禁制帯幅を有するR33を介して活性層32に流れ込
む。このように注入された電子と正孔は、複数の活性層
32で同時に発光することが出来、従来の1層しか活性
層がない面発光レーザに比べ大きな増幅度をもたらす。
活性層32で発光した光は、共振器の反射面として用い
られている表面反射面17と裏面反射面18の間を往復
してレーザ発振し、レーザ出力光は表面反射面17を通
過して出射する。
られている表面反射面17と裏面反射面18の間を往復
してレーザ発振し、レーザ出力光は表面反射面17を通
過して出射する。
前述したように、従来の面発光レーザに比べ、領域が広
いので、大きなレーザ出力で発振することが出来る。本
実施例では、半絶縁性半導体16および19としてはI
nPが用いられ、P型の広い禁制帯幅を有する半導体部
14と31には亜鉛ドープInP%n型の広い禁制帯幅
を有する半導体部15と33にはすずドープInP、活
性層32にはInGaAsPが用いられた。
いので、大きなレーザ出力で発振することが出来る。本
実施例では、半絶縁性半導体16および19としてはI
nPが用いられ、P型の広い禁制帯幅を有する半導体部
14と31には亜鉛ドープInP%n型の広い禁制帯幅
を有する半導体部15と33にはすずドープInP、活
性層32にはInGaAsPが用いられた。
次に本発明の上記実施例の面発光半導体レーザの製法を
簡単に説明する。InP半絶縁性基板16の上に、各々
2 amの’n−InP層33.InGaAsP M
32 、 p−InP層31 、 InGaAsP層3
2゜n−InP層33 、 InGaAsP@32 、
P−InP層を積層した。次に直径4ミクロンの円柱
が残るように発光部11の周囲をエツチングによシ除い
た。
簡単に説明する。InP半絶縁性基板16の上に、各々
2 amの’n−InP層33.InGaAsP M
32 、 p−InP層31 、 InGaAsP層3
2゜n−InP層33 、 InGaAsP@32 、
P−InP層を積層した。次に直径4ミクロンの円柱
が残るように発光部11の周囲をエツチングによシ除い
た。
次にノンドープInP層14,15.19を発光部11
のまわシに埋め込み成長した。さらにP型半導体部14
1′iベリリウムをイナ、り打込みし、n型半導体部1
5[はすずをイオン打込みした。
のまわシに埋め込み成長した。さらにP型半導体部14
1′iベリリウムをイナ、り打込みし、n型半導体部1
5[はすずをイオン打込みした。
さらにP電極12とn iE 4ii 13を形成した
。
。
上記実施例ではInP k InGaAsPを用いたが
、GaAlAsとGaAs を始めとする他の混晶を
用いても良いのは明らかである。
、GaAlAsとGaAs を始めとする他の混晶を
用いても良いのは明らかである。
上記実施例では活性層320層数は3層であったが、こ
の数に限定されない。
の数に限定されない。
上記実施例では、発光部110両側のP飼半導体部14
とn側半導体部15はイオン打込みによって形成された
が、選択成長によって埋込んでも良い。
とn側半導体部15はイオン打込みによって形成された
が、選択成長によって埋込んでも良い。
上記実施例では発光部11の各層の厚みは2μmでかつ
層数が7Rであったが、各層の厚みおよび層数に限定は
なく、例えば厚みを100又として層数をtso#にす
ると景子井戸壓面発光レーザが形成される。
層数が7Rであったが、各層の厚みおよび層数に限定は
なく、例えば厚みを100又として層数をtso#にす
ると景子井戸壓面発光レーザが形成される。
第1図は本発明の一実施例の側面図であり、第2図は上
記実施例の平面図、第3図は第1図の発光部11を拡大
した図である。図中、11は発光部、12はP電極、1
3はn電極、14はP型半導体部、15はn型半導体部
、16は半絶縁性基板、17は表面反射面、18は裏面
反射面、19は電流阻止部、31はP型1nPl−32
はInGaAsP層、33はn型InP層である。 第1口 第2図 7 第3図 ト [
記実施例の平面図、第3図は第1図の発光部11を拡大
した図である。図中、11は発光部、12はP電極、1
3はn電極、14はP型半導体部、15はn型半導体部
、16は半絶縁性基板、17は表面反射面、18は裏面
反射面、19は電流阻止部、31はP型1nPl−32
はInGaAsP層、33はn型InP層である。 第1口 第2図 7 第3図 ト [
Claims (1)
- 基板上に、P型半導体部、発光部、n型半導体部が基板
と平行な方向に沿りて並び、P型半導体部とn型半導体
部は発光部の両側面に各々接し′ている面発光半導体レ
ーザにおいて、発光部が基板に対して垂直な方向に多層
構造を有し、広い禁制帯幅を有する半導体層と狭い禁制
帯幅を有する半導体層が交互に操り返し積層し、かつ、
発光部の狭い禁制帯幅を有する半導体層に狭まれた広い
禁制帯幅を有する半導体層の導電型が、基板に対して垂
直方向に異なる導電型で交互に繰りかえしていることを
特徴とする面発光半導体レーザ。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58027177A JPS59152683A (ja) | 1983-02-21 | 1983-02-21 | 面発光半導体レ−ザ |
US06/581,749 US4636821A (en) | 1983-02-21 | 1984-02-21 | Surface-emitting semiconductor elements |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58027177A JPS59152683A (ja) | 1983-02-21 | 1983-02-21 | 面発光半導体レ−ザ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59152683A true JPS59152683A (ja) | 1984-08-31 |
Family
ID=12213786
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58027177A Pending JPS59152683A (ja) | 1983-02-21 | 1983-02-21 | 面発光半導体レ−ザ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59152683A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62152192A (ja) * | 1985-12-25 | 1987-07-07 | Agency Of Ind Science & Technol | 垂直発振型レーザ |
JPS63141384A (ja) * | 1986-12-03 | 1988-06-13 | Mitsubishi Electric Corp | 面発光型半導体レーザ装置 |
JPS6486586A (en) * | 1987-09-28 | 1989-03-31 | Sharp Kk | Semiconductor laser element |
EP0333090A2 (de) * | 1988-03-17 | 1989-09-20 | Alcatel SEL Aktiengesellschaft | Halbleiteranordnung zur Erzeugung einer periodischen Brechungsindexverteilung und/oder periodischen Verstärkungsverteilung |
JPH03133188A (ja) * | 1989-10-18 | 1991-06-06 | Hikari Gijutsu Kenkyu Kaihatsu Kk | 面発光レーザ素子 |
JPH03148892A (ja) * | 1990-09-28 | 1991-06-25 | Suematsu Yasuharu | 面発光レーザ発振装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59104188A (ja) * | 1982-12-07 | 1984-06-15 | Toshiba Corp | 半導体レ−ザ装置 |
-
1983
- 1983-02-21 JP JP58027177A patent/JPS59152683A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59104188A (ja) * | 1982-12-07 | 1984-06-15 | Toshiba Corp | 半導体レ−ザ装置 |
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JPH0257708B2 (ja) * | 1985-12-25 | 1990-12-05 | Kogyo Gijutsuin | |
JPS63141384A (ja) * | 1986-12-03 | 1988-06-13 | Mitsubishi Electric Corp | 面発光型半導体レーザ装置 |
JPH0531836B2 (ja) * | 1986-12-03 | 1993-05-13 | Mitsubishi Electric Corp | |
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EP0333090A2 (de) * | 1988-03-17 | 1989-09-20 | Alcatel SEL Aktiengesellschaft | Halbleiteranordnung zur Erzeugung einer periodischen Brechungsindexverteilung und/oder periodischen Verstärkungsverteilung |
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JPH03148892A (ja) * | 1990-09-28 | 1991-06-25 | Suematsu Yasuharu | 面発光レーザ発振装置 |
JPH0559596B2 (ja) * | 1990-09-28 | 1993-08-31 | Tokyo Kogyo Daigakucho |
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