JPS60144926A - 電子機構部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の分野 この発明は、ロータを含む回転機構部がケース内に内蔵
された構造の電子機構部品に関するもので、特に、密閉
型電子機構部品の改良に関するものである。なお、この
種の電子機構部品としては、トリマコンデンサ、可変抵
抗器、可変コイル、ロータリスイッチなど種々のものが
あるが、この発明は、これらのすべての電子機構部品に
利用されることができる。

発明の背景または先行技術の説明 電子機構部品は、ロータを含む回転機構部が、ケースに
内蔵されて構成される。このような電子機構部品では、
ロータを回転させることにより、たとえばトリマコンデ
ンサでは容量を変化させ、たとえば可変抵抗器では抵抗
値を変化させることが可能とされている。したがって、
外部からの操作により、電子機構部品の各々の特性を変
化させて所望の調整を行なうために、ケースには間口が
設けられ、この開口を介してロータを回転操作できるよ
うにされている。

ところで、一般に、電子部品をプリント基板などに実装
するに際しては、はんだ付は時の７ラツクスがケースに
設けられた開口から侵入し、電子部品の緒特性に悪影響
を及ぼすことがあった。また、作業性の向上および量産
コストの低減を図るために、電子部品全体を溶融はんだ
槽内に通過させて、複数個の電子部品を一度にはんだ付
けできることが望まれている。しかしながら、電子機構
部品にあっては、ケースに設けられた開口から、はんだ
が侵入するため、ロータ等に不都合な影響を与え、結果
として、たとえばロータが回転不可能な状態とされるこ
とがあった。このため、たとえばトリマコンデンサのよ
うな電子機構部品のみを後で別にはんだ付けする工程が
必要であった。

そこで、ケースの開口を閉じるように、カバーシートを
貼着して、はんだ付は時のフラックスや、溶融はんだ槽
を用いる場合におけるはんだの侵入を防止した、いわゆ
る密閉型電子機構部品も提案されている。これは、たと
えば、特開昭５８−７２３５３号公報に記載されており
、それは、第１図および第２図に示すような構成である
。

第１図および第２図には、トリマコンデンサが示されて
いる。第１図は平面図であり、第２図は第１図の線Ｉ−
ＩＦに沿う断面図である。

ケース１は、２個の端子２．３を埋め込んだ状態で成形
されている。ケース１は、好ましくは、はｋだの溶ａ温
度に耐え得る材料、たとえば、約３００℃の温度に耐え
得るような耐熱性の熱硬化性樹脂から構成される。端子
２のケース１内にある端部は、絞りはとめ２ａの形状に
され、ロータ４を回転可能に支持する中心軸を与える。

端子３のケース１内にある端部は、ケース１の底面から
一部が露出するように設けられている。各端子２゜３は
、それぞれ、ケース１の外部に導出される。

ケース１には、開口５が形成されている。この間口５の
下方であって、ケース１の内部には、回転機構部が内蔵
されている。図示された電子機構部品はトリマコンデン
サであるので、この回転機構部は、第２図において下方
から順に、スプリング６、誘電体板７およびロータ４で
構成されている。スプリング６は、端子３の露出する端
部に電気的に接続されるように配置されており、その平
面形状はリング状である。リング状のスプリング６の上
面に位置する誘電体板７の下面には、半円状の電極導体
が形成されており、これがスプリング６と接触している
。！電体板７は、ケース１内において、回転が防止され
た状態で収納されている。誘電体板７の上面に接触する
ロータ４は、その下面に半円状のロータ電極４ａを一体
に構成している。ロータ４の中心を絞りはとめ２ａが通
り、ロータ４を回転自在に保持するとともに、その上端
がかしめられることにより、スプリング６、誘電体板７
およびロータ４をケース１内に保持している。ロータ４
の上面には、調整溝４ｂが形成されている。この調整溝
４ｂに、たとえばドライバなどの工具を嵌合させ、回転
させることにより、ロータ４が回転される。ロータ４の
回転により、ロータ電極４ａと誘電体板７の下面に形成
された電極導体との対向面積が変えられ、容量が可変と
される。

ケース１の開口５が形成された端面１ａには、たとえば
ポリイミド樹脂からなるカバーシート８が貼着されてい
る。カバーシート８は、第１図では、ケース１の内部を
透視できるように、透明のものとして示されている。な
お、カバーシート８は、実際にも透明であってもよい。

カバーシート８は、たとえば約３００℃の温度に耐え得
る程度の耐熱性を有するような材料で構成される。また
、好ましくは、カバーシート８は、ドライバなどで容易
に破ることが可能な厚みおよび強度を有する材料で構成
される。これによって、容量の調整は、カバーシート８
をドライバ等で破ることにより容易に行なわれることが
できる。ケース１の端面１ａへのカバーシート８の貼着
は、たとえばエポキシ系接着剤などの耐熱性接着剤によ
り接着することにより達成される。カバーシート８の貼
着は、また、粘着などの様々な手段によっても達成され
る。

しかしながら、このような構成の電子機構部品には、未
だ解決されるべき問題点が残されている。

まず、ロータ４を回転操作する場合、カバーシート８の
破断方向が不規則で、破断されたカバーシート８の破片
がまわりに散ったりすることがある。

そして、カバーシート８の破断後においては、電子機構
部品の防塵効果を大きく減退させることになる。ざらに
、カバーシート８の破片がまわりの他の回路に散った場
合、大きな回路障害となり得る。

発明の目的 それゆえに、この発明の目的は、上述したような問題点
を解消し得る、いわゆる密閉型の電子機構部品の構造を
提供することである。

発明のＲ要 この発明は、ケースの開口の端縁とロータとの間に存在
するすき間を覆うように、ケースとロータとの双方に接
着されるカバーシートが形成されたことを特徴とするも
のである。

発明の効果 この発明によれば、カバーシートがケースとロータとの
双方に接着された状態で形成されているので、ロータを
回転操作したとき、カバーシートが破断する構成とされ
ている場合には、その破断箇所は、常に、ケースの開口
の端縁とロータとの間の領域に限られるので、破断箇所
をほぼばらつきなく与えることができる。しかも、破断
後においては、カバーシートの各部分は、ケースとロー
タとのそれぞれに保持された状態となっている。

これらのことから、破断後においても、破断部分にはそ
れほどすき間が形成されないため、防塵効果をある程度
維持することができる。また、カバーシートの破片が散
ることがな（、電子機構部品自身や周囲の回路へ悪影響
を及ぼすことがない。

もんろん、電子機構部品の密閉効果は、従来通り維持さ
れる。

実施例の説明 第３図はこの発明の第１の実施例を示す。第３図には、
前述した第１図および第２図に示すトリマコンデンサを
、この発明に従って改良した形態が示されている。した
がって、第３図を、第２図と対比すれば、この発明の特
徴が明らかとなる。

すなわち、第３図では、ロータ４の上面が、ケース１の
組Ｉａにまで持上げられ、それによって、カバーシート
８が、ロータ４をも接着するようにされている。その他
の構成は、第２図と同様であるので、同一または相当の
部分に、同様の参照符号を付すことによって、１１Ｎす
る説明は省略する。

第３図の実施例によれば、ロータ４に回転操作を与える
と、「９」で示す位置に、カバーシート８の破断線が現
われる。

第４図はこの発明の第２の実施例を説明するためのロー
タ１０とケースの開口１１との関係を図解的に示しＩＣ
平面図である。ロータ１０と開口１１の端縁との間のす
き間は、カバーシート１２で覆われている。この実施例
では、カバーシート１２に、「トムンン加工」が施され
、非連続的に複数個のスリット１３が予め形成されてい
る。この状態で、ロータ１０を回転させると、カバーシ
ート１２は、スリット１３の箇所で容易に切断される。

なお、この実施例において、スリット１３による密閉性
の問題が生じるならば、カバーシート１２に適当な接着
剤を塗布し、スリット１３に接着剤を滲み込ませること
も可能である。

第５図および第６図は、この発明の第３の実施例として
のトリマコンデンサを示している。ここに、第５図は平
面図であり、第６図は第５図の線■−■に沿う断面図で
ある。

ケース１０１は、２個の端子１０２．１０３を埋め込ん
だ状態で形成されている。ケース１０１は、好ましくは
、はんだの溶融温度に耐え得る材料、たとえ−ば、約３
００℃の温度に耐え得るような耐熱性の熱硬化性樹脂か
ら構成される。端子１０３のケース１０１内にある端部
は、ケース１０１内の中心軸１０４を受入れた状態で固
定され、中心軸１０４のまわりで円筒状の外周面を形成
する円筒状部１０５を構成している。中心軸１０４は、
円筒状部１０５を含む端子１０３をケース１０１に一体
モールドする際、樹脂が円筒状部１０５内に充填されて
形成される。端子１０２のケース１０１内にある端部１
０６は、ケース１０１の底面・から一部が露出するよう
に設けられている。

各端子１０２．１０３は、それぞれ、ケース１０１の外
部に導出される。

ケース１０１には、開口１０７が形成され、この開口１
０７の下方であってケース１０１の内部には、回転機構
部が内蔵されている。図示された電子機構部品はトリマ
コンデンサであるので、この回転機構部は、第６図にお
いて下方から順に、ステータとなる誘電体板１０Ｂ、な
らびに、ロータの一部となるメタルロータ１０９、スプ
リング１１０およびドライバプレート１１１で構成され
ている。誘電体板１０８の下面には、端子１０２と接触
するほぼ半円状の電極導体１１２が形成されている。メ
タルロータ１０９は、誘電体板１０８を介して電極導体
１１２と対向するロータ電極１１３を備え、このメタル
ロータ１０９の回転により、電極導体１１２との対向面
積が変えられるようになっている。メタルロータ１０９
の上面には、溝１１４が設けられ、ここに前述のスプリ
ング１１０が、メタルロータ１０９との間で互いに回転
しないように挿入されている。ドライバプレート１１１
は、その下端部がかしめられることによって、スプリン
グ１１０に対して機械的に固定される。ドライバプレー
ト１１１には、第５図に見られるように、全体として十
字状の調整用溝１１５が形成される。

この実施例では、第６図に示されるように、この発明の
特徴となるカバーシート１１６が、ケース１０１の開口
１０７の内周面と接着されるとともに、ロータの一部を
なすドライバプレート１１１の一部を埋め込みこれと接
着された状態で、形成されている。このカバーシート１
１６は、第５図では、ケース１０１の内部を透視できる
ように、図示が省略されている。

カバーシート１１６は、はんだの溶融温度に耐え得る耐
熱性（たとえば、２７０℃、２０秒の溶融はんだ槽への
浸漬に耐える）のある、接着強度の優れた、熱硬化型の
シリコーン系接着剤で構成されるのが好ましい。なお、
このように熱硬化型樹脂を用いるのは、以下に説明する
カバーシート１１６のための形成工程を能率的に進める
ためである。また、熱硬化型樹脂のうちでも加熱硬化型
の方が、室温硬化型に比べて、硬化させるための時間制
御が容易で１時間的ロスが少なくなる。

次に、カバーシート１１６を形成する方法の好ましい一
例について、第７図ないし第１０図を参照して説明する
。

第７図に示すように、加熱硬化型の５００００〜１００
０００ｃｓの粘度のシリコーン系接着剤１１７が、台板
１１８（平面度０．０５以下）上に均一な厚みをもって
伸ばされる。この厚みとしては、０．１〜Ｑ、３１１程
度が好ましい。これは、硬化後のフィルムないしはシー
トの伸びおよび破断強度が適当であるためである。なお
、台板１１８としては、接着剤１１７との離型性の良い
構成とされるのが好ましく、たとえば、テフロン（商品
名）から構成されたり、テフロンコーティングされたも
のが用いられる。

次に、第８図に示すように、電子機構部品１１９が、接
着剤１１７上に置かれる。なお、第８図ならびにこれに
続く第９図および第１０図に倶いて示された電子機構部
品１１９は、前述の第５図および第６図に示すトリマコ
ンデンサとして示されているものと理解すればよく、一
部破断されて示されたケース１０１の内部に見えるもの
は、ドライバプレート１１１の一部を示したものである
。

但し、寸法的には、各工程の趣旨を容易に理解できるよ
うにするため、ある程度の修正が加えられていることを
指摘しておく。なお、ケース１０１の上側に図示された
ものは端子１０２．１０３であり、これらは、第６図の
状態から下方ヘ−ケース１０１を取囲むように曲げられ
、チップ形状にした結果として図示されている。第８図
の状態で、ケース１０１の底面側から圧力１２０が加え
られ、同時に接着剤１１７側より矢印１２１で示すよう
に加熱される。加熱条件は、接着剤１１７を構成する材
料によって異なるが、一般に、１３０〜１５０℃が好ま
しい。また、圧力１２０は、ケース１０１の上面が白板
１１８と対向する部分において、接着剤１１７がはみ出
し、それによって、この部分に接着剤層が残らない程度
の圧力とされるのが好ましい。そして、ケース１０１内
においては、ドライバプレート１１１の一部が接着剤１
１７に接触あるいは埋まっている。この状態を実現する
ためには、ドライバプレート１１１の上面はケース１０
１の上面より０．０５〜０．１ｍｍ程度低く位置される
のが好ましい。

さらに、第８図の状態を維持しながら、接着剤１１７が
固まり始め、シート状になり、かつ、まだ充分な接着強
度が得られていない状態、すなわち、半硬化の状態で、
一旦冷却される。接着剤１１７として、加熱硬化型のシ
リコーン系接着剤を用いると、−例として、１３０℃、
４分で、この半硬化状態が得られる。

次に、第９図に示すように、電子機構部品１１９が、白
板１１８から分離される。これに応じて、ケース１０１
の外周面と接している接着剤１１７は、未だ接着強度が
不充分な状態であるため、容易にケース１０１から離れ
、ケース１０１の開口１０７内にある接着剤１１７だけ
が、電子機構部品１１９と行動を共にする。

次に、第１０図に示すように、接着剤１１７を加熱して
、これを完全に硬化させて、カバーシート１１６を形成
する。このようにして、カバーシート１１６によって密
閉型とされた電子機構部品１１９が得られる。

この実施例において、カバーシート１１６を構成する材
料として、シリコーン系接着剤を用いたため、このカバ
ーシート１１６自身に伸びがあり、ドライバプレート１
１１へのドライバ等の挿入の障害とはならない。たとえ
ば、５００ｍ以下の荷重で挿入することが可能である。

そして、このドライバ等によってドライバプレート１１
１を回転づる際、カバーシート１１６は０．１〜０．３
ｍ＋ｅと薄いため、たとえば第６図にｒ１２２Ｊで示す
ようなケース１０１の内周面とドライバプレート１１１
の外周面との間で、容易に破断し、大きなトルクを必要
としない。たとえば、１５０　ｇ・Ｃｌ１１以下のトル
クで破断が可能である。また、このようにｒ１２２Ｊで
示す位置に破断線が形成されたとしても、カバーシート
１１６の大部力は、ドライバプレート１１１に保持され
ているため、完全なすき間が生じることがなく、したが
って、調整後の防塵効果も期待できる。

なお、上述した説明では、調整操作により、カバーシー
ト１１６は破断されるとしたが、これに限らず、ｍに伸
びるだけであっても、一部のみが破断されるだけであっ
てもよい。調整操作によるカバーシートの変化は、この
カバーシートを１１ｉＩ成する材料または厚みなどのフ
ァクタによって決定されるものである。

第１１図および第１２図は、この発明の第４の実施例と
しての可変抵抗器を示している。ここに、第１１図は平
面図であり、第１２図は第１１図の１１ＸＩ−ＸＩに冶
う断面図である。

耐熱性樹脂よりなるケース２０１は、３個の端子２０２
，２０３，２０４を埋め込んだ状態で成形される。端子
２０２のケース２０１内にある端部は、絞りはとめ２０
２ａの形状にされており、ロータ２０５　＋１５よびス
ライダ２０６のための回転軸を与える。他の２（ｌｌＪ
の端子２０３，２０４のケース２’０１内にある端部は
、ケース２０１の底面上に一部露出している。これらの
端子２０３．２０４と導通が図られた抵抗Ｍ！２０７を
有するステータ２０８は、ケース２０１の底部に置かれ
る。

そして、ステータ２０８の上に、前述のスライダ２０６
およびロータ２０５が順番に置かれ、絞りはとめ２０２
ａの上端をかしめることにより、これらの部品が保持さ
れている。

ロータ２０５の上面に形成された調整用溝２０９に、ド
ライバ等を嵌合させて回転を与えることにより、ロータ
２０５が回転され、抵抗値が変化される。

この実施例においても、第３図に示した実施例と同様に
、ロータ２０５の上端面は、ケース２０１の上方の端面
２０１ａと高さが揃えられ、ケース２０１の開口２１０
を閉じるように貼着されたカバーシート２１１は、ロー
タ２０５の上端面にも接着する。

この実施例において、ロータ２０５に回転が与えられた
場合、第１２図にｒ２１２Ｊで示された破断線に沿って
カバーシー１〜２１１は容易に破断される。

なお、第１１図および第１２図に示す実施例においても
、第７図ないし第１０図で示したカバーシートの形成方
法を適用することができる。

以上、いくつかの実施例について、この発明を説明した
が、これらの実施例では、カバーシート１２，１１６，
２１１およびケースｉ、ｉｏｉ。

２０１の材料として、はんだの溶融温度に耐え得る樹脂
を用いているので、溶融はんだ槽内を通過させることが
可能になる。

また、各実施例では、カバーシート１２，１１６．２１
１は、電子機構部品の上面に平らな面を与えるので、真
空吸着などを利用した回路基板への自動マウント装置に
使用することができる。しかしながら、このような利点
を望まないならば、ロータがケースの開口のある端面か
ら突出しており、カバーシートは、単に、開口の端縁と
ロータとの間に形成されるすき間を覆うようにのみ形成
されていてもよい。

また、上述した各実施例では、端子２．３．１０２．１
０３、および２０２，２０３．２０４を、埋め込んだ状
態で、ケース１，１０１，２０１が成形されていたが、
端子を成形された後のケースに組込み、すき間を接着剤
で埋めるような構造であっても、この発明を適用できる
し、場合によっては端子をケースの穴に圧入するだけで
もよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明にとって興味ある！ｉ′景技術とな
るトリマコンデンサを示づ平面図であり、第２図は第１
図の線ト］に沿う断面図である。第３図は、この発明の
第１の実施例としての１−リマコンデンサの断面図であ
り、第２図に相当する断面が示されている。第４図は、
この発明の第２の実施例を説明するためのもので、ロー
タ１０と開口１１との関係が略図的に示されている。第
５図は、この発明の第３の実施例としての１〜リマコン
デンサの平面図であり、第６図は第５図の轢Ｖｌ−■に
沿う断面図である。第７図ないし第１０図は、第６図に
示したカバーシート１１６を形成するための工程を順次
示す。第１１図は、この発明の第４の実施例としての可
変抵抗器の平面図であり、第１２図は第１１図の線ＸＩ
［−）ｌに沿う断面図である。 図において、１，１０１．２０１はケース、５゜１１．
１０７．２１０は開口、４．１０，２０５はロータ、８
．１２，１１６．２１１はカバーシート、１０９はメタ
ルロータ、１１１はロータの一部としてのドライバプレ
ートである。 特許出願人　株式会社村田製作所 第７図 第１１図 第１２図 １２

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ロータを含む回転機構部がケース内に内蔵され、当該ケ
   ースには、前記ロータを回転操作するための工具を挿入
   できる開口が設けられ、前記開口の端縁と前記ロータと
   の間にすき間が形成された、電子機構部品において、 前記すき間を覆うように、前記ケースと前記ロータとの
   双方に接着されるカバーシートが形成されたことを特徴
   とする、電子機構部品。