JPH0552048B2 - - Google Patents
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- JPH0552048B2 JPH0552048B2 JP58234685A JP23468583A JPH0552048B2 JP H0552048 B2 JPH0552048 B2 JP H0552048B2 JP 58234685 A JP58234685 A JP 58234685A JP 23468583 A JP23468583 A JP 23468583A JP H0552048 B2 JPH0552048 B2 JP H0552048B2
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- B29L2007/002—Panels; Plates; Sheets
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- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
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- B29L2031/3406—Components, e.g. resistors
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Description
【発明の詳細な説明】
発明の分野
この発明は、ロータを含む回転機構部がケース
に内蔵された構造の電子機構部品に関するもの
で、特に、密閉型電子機構部品の改良に関するも
のである。なお、この種の電子機構部品として
は、トリマコンデンサ、可変抵抗器、可変コイ
ル、ロータリスイツチなど種々のものがあるが、
この発明は、これらのすべての電子機構部品に利
用されることができる。
に内蔵された構造の電子機構部品に関するもの
で、特に、密閉型電子機構部品の改良に関するも
のである。なお、この種の電子機構部品として
は、トリマコンデンサ、可変抵抗器、可変コイ
ル、ロータリスイツチなど種々のものがあるが、
この発明は、これらのすべての電子機構部品に利
用されることができる。
先行技術の説明
電子機構部品は、ロータを含む回転機構部が、
ケースに内蔵されて構成される。このような電子
機構部品では、ロータを回転させることにより、
たとえばトリマコンデンサでは容量を変化させ、
たとえば可変抵抗器では抵抗値を変化させること
が可能とされている。したがつて、外部からの操
作により、電子機構部品の各々の特性を変化させ
て所望の調整を行なうために、ケースには開口が
設けられ、この開口を介してロータを回転操作で
きるようにされている。
ケースに内蔵されて構成される。このような電子
機構部品では、ロータを回転させることにより、
たとえばトリマコンデンサでは容量を変化させ、
たとえば可変抵抗器では抵抗値を変化させること
が可能とされている。したがつて、外部からの操
作により、電子機構部品の各々の特性を変化させ
て所望の調整を行なうために、ケースには開口が
設けられ、この開口を介してロータを回転操作で
きるようにされている。
ところで、一般に、電子部品をプリント基板な
どに実装するに際しては、はんだ付け時のフラツ
クスがケースに設けられた開口から侵入し、電子
部品の諸特性に悪影響を及ぼすことがあつた。ま
た、作業性の向上および量産コストの低減を図る
ために、電子部品全体を溶融はんだ槽内に通過さ
せて、複数個の電子部品を一度にはんだ付けでき
ることが望まれている。しかしながら、電子機構
部品にあつては、ケースに設けられた開口からは
んだが入るため、ロータ等に不都合な影響を与
え、結果として、たとえばロータが回転不可能な
状態とされることがあつた。このため、たとえば
トリマコンデンサのような電子機構部品のみを後
で別にはんだ付けする工程が必要であつた。
どに実装するに際しては、はんだ付け時のフラツ
クスがケースに設けられた開口から侵入し、電子
部品の諸特性に悪影響を及ぼすことがあつた。ま
た、作業性の向上および量産コストの低減を図る
ために、電子部品全体を溶融はんだ槽内に通過さ
せて、複数個の電子部品を一度にはんだ付けでき
ることが望まれている。しかしながら、電子機構
部品にあつては、ケースに設けられた開口からは
んだが入るため、ロータ等に不都合な影響を与
え、結果として、たとえばロータが回転不可能な
状態とされることがあつた。このため、たとえば
トリマコンデンサのような電子機構部品のみを後
で別にはんだ付けする工程が必要であつた。
そこで、ケースの開口を閉じるように、カバー
シートを貼着して、はんだ付け時のフラツクス
や、溶融はんだ槽を用いる場合におけるはんだの
入り込みを防止した、いわゆる密閉型電子機構部
品も提案されている。この従来例では、耐熱性の
カバーシートが、同じく耐熱性の接着剤で、ケー
スの開口を閉じるように、ケースの外面に貼着さ
れる。したがつて、このような密閉型電子機構部
品でははんだ付け時のフラツクスの入り込みが防
止され、また、溶融はんだ槽に浸漬されたとして
も、はんだのケース内への入り込みが防止され、
他の電子部品との同時工程によるはんだ付けの実
施が可能となる。
シートを貼着して、はんだ付け時のフラツクス
や、溶融はんだ槽を用いる場合におけるはんだの
入り込みを防止した、いわゆる密閉型電子機構部
品も提案されている。この従来例では、耐熱性の
カバーシートが、同じく耐熱性の接着剤で、ケー
スの開口を閉じるように、ケースの外面に貼着さ
れる。したがつて、このような密閉型電子機構部
品でははんだ付け時のフラツクスの入り込みが防
止され、また、溶融はんだ槽に浸漬されたとして
も、はんだのケース内への入り込みが防止され、
他の電子部品との同時工程によるはんだ付けの実
施が可能となる。
なお、カバーシートはドライバなどで容易に破
ることが可能な厚みおよび強度を有する材料で構
成されるため、電子機構部品のロータを回転操作
する必要が生じた場合には、カバーシートをドラ
イバなどで破りながら、そのドライバなどでロー
タを回転操作することができる。
ることが可能な厚みおよび強度を有する材料で構
成されるため、電子機構部品のロータを回転操作
する必要が生じた場合には、カバーシートをドラ
イバなどで破りながら、そのドライバなどでロー
タを回転操作することができる。
しかしながら、上述した従来技術の場合、カバ
ーシートを貼着する工程が面倒であるという問題
点があつた。すなわち、たとえば数mm角の部品に
カバーシートを1個ずつ貼着する場合、部品およ
びカバーシートがともに取扱いに困難を極めるほ
ど小さなものとなり、このような小さなカバーシ
ートを小さな部品に貼着するのは、極めて困難に
なる。また、大きなカバーシートを用意し、それ
を多数の部品に貼着することも考えられるが、こ
の場合には、貼着後にカバーシートを切断する作
業が伴い、ケースの外周に沿つてカバーシートを
切断することは、また面倒でもある。また、電子
機構部品は、カバーシートが貼着された分だけ厚
みないしは高さの増加がもたらされ、特に小型の
部品に対しては、このような寸法の増大は望まし
いことではない。
ーシートを貼着する工程が面倒であるという問題
点があつた。すなわち、たとえば数mm角の部品に
カバーシートを1個ずつ貼着する場合、部品およ
びカバーシートがともに取扱いに困難を極めるほ
ど小さなものとなり、このような小さなカバーシ
ートを小さな部品に貼着するのは、極めて困難に
なる。また、大きなカバーシートを用意し、それ
を多数の部品に貼着することも考えられるが、こ
の場合には、貼着後にカバーシートを切断する作
業が伴い、ケースの外周に沿つてカバーシートを
切断することは、また面倒でもある。また、電子
機構部品は、カバーシートが貼着された分だけ厚
みないしは高さの増加がもたらされ、特に小型の
部品に対しては、このような寸法の増大は望まし
いことではない。
発明の目的
それゆえに、この発明の目的は、上述したよう
な従来例の問題点を解消し得るいわゆる密閉型の
電子機構部品の構造を提供することである。
な従来例の問題点を解消し得るいわゆる密閉型の
電子機構部品の構造を提供することである。
発明の概要
この発明の電子機構部品では、まず前提とし
て、ロータを含む回転機構部が、ケースに内蔵さ
れ、当該ケースには、ロータを回転操作するため
の工具を挿入できる開口が設けられている。そし
て、ケースの開口を閉じるように、カバーシート
が設けられるが、このカバーシートは、伸びが可
能な材料から構成され、ケースの開口の内周面と
接着された状態で形成され、さらに、ロータの回
転操作時に容易に破断可能な構成とされているこ
とが特徴となる。
て、ロータを含む回転機構部が、ケースに内蔵さ
れ、当該ケースには、ロータを回転操作するため
の工具を挿入できる開口が設けられている。そし
て、ケースの開口を閉じるように、カバーシート
が設けられるが、このカバーシートは、伸びが可
能な材料から構成され、ケースの開口の内周面と
接着された状態で形成され、さらに、ロータの回
転操作時に容易に破断可能な構成とされているこ
とが特徴となる。
発明の効果
この発明によれば、カバーシートの存在によ
り、密閉型の電子機構部品が得られる。また、カ
バーシートは、ケースの開口の内周面と接着され
た状態で形成されるので、ケースの外面から突出
しない態様でカバーシートを設けることが可能と
なり、電子機構部品の厚みないしは高さを増加さ
せずにカバーシートを設けることが可能となる。
また、カバーシートをケースの外面から突出しな
い態様で設けることができるので、たとえば、電
子機構部品の移動中において、ケースの外面が外
部の壁面にこすられても、カバーシートが剥れる
ことがない。また、ケースの開口周縁部の肉厚の
大小に関係なく、ケースとカバーシートとの間で
安定した接着力を得ることができる。すなわち、
カバーシート自身の厚みをコントロールするだけ
で、この接着力を適切なものとすることができ
る。同様に、ケースの開口周縁部の肉厚が部分的
に異なつていても、それには影響されず、カバー
シート自身の厚みのみによつて接着力をコントロ
ールすることができる。
り、密閉型の電子機構部品が得られる。また、カ
バーシートは、ケースの開口の内周面と接着され
た状態で形成されるので、ケースの外面から突出
しない態様でカバーシートを設けることが可能と
なり、電子機構部品の厚みないしは高さを増加さ
せずにカバーシートを設けることが可能となる。
また、カバーシートをケースの外面から突出しな
い態様で設けることができるので、たとえば、電
子機構部品の移動中において、ケースの外面が外
部の壁面にこすられても、カバーシートが剥れる
ことがない。また、ケースの開口周縁部の肉厚の
大小に関係なく、ケースとカバーシートとの間で
安定した接着力を得ることができる。すなわち、
カバーシート自身の厚みをコントロールするだけ
で、この接着力を適切なものとすることができ
る。同様に、ケースの開口周縁部の肉厚が部分的
に異なつていても、それには影響されず、カバー
シート自身の厚みのみによつて接着力をコントロ
ールすることができる。
また、カバーシートは、伸びが可能な材料から
構成されるので、ロータを回転操作する場合の障
害とはならない。
構成されるので、ロータを回転操作する場合の障
害とはならない。
また、カバーシートは、上述のように、伸びが
可能な材料から構成されるにもかかわらず、ロー
タの回転操作時に容易に破断可能な構成とされる
ため、ロータの回転操作後において、カバーシー
トの伸びが回復することにより、ロータの回転が
不所望にも戻されることはない。
可能な材料から構成されるにもかかわらず、ロー
タの回転操作時に容易に破断可能な構成とされる
ため、ロータの回転操作後において、カバーシー
トの伸びが回復することにより、ロータの回転が
不所望にも戻されることはない。
さらに、この発明の特徴となるカバーシートの
形成は、後で述べる実施例の説明から明らかとな
るように、適当な樹脂の溶融状態から硬化状態へ
の状態変化を利用して、能率的に行なうことがで
きる。
形成は、後で述べる実施例の説明から明らかとな
るように、適当な樹脂の溶融状態から硬化状態へ
の状態変化を利用して、能率的に行なうことがで
きる。
また、カバーシートにロータの一部が接触また
は埋まつた状態とされれば、ロータの回転操作時
に破断されたカバーシートの一部は、ロータに保
持されたままであり、完全なすき間が生じること
がないため、ロータの回転操作後においても、防
塵効果を期待できる。
は埋まつた状態とされれば、ロータの回転操作時
に破断されたカバーシートの一部は、ロータに保
持されたままであり、完全なすき間が生じること
がないため、ロータの回転操作後においても、防
塵効果を期待できる。
実施例の説明
第1図は、この発明の一実施例としてのトリマ
コンデンサを示す平面図であり、第2図は、第1
図の線−に沿う断面図である。
コンデンサを示す平面図であり、第2図は、第1
図の線−に沿う断面図である。
ケース1は、2個の端子2,3を埋め込んだ状
態で成形されている。ケース1は、好ましくは、
はんだの溶融温度に耐え得る材料、たとえば、約
300℃の温度に耐え得るような耐熱性の熱硬化性
樹脂から構成される。端子3のケース1内にある
端部は、ケース1内の中心軸4を受入れた状態で
固定され、中心軸4のまわりで円筒状の外周面を
形成する円筒状部5を構成している。中心軸4
は、円筒状部5を含む端子3をケース1に一体モ
ールドする際、樹脂が円筒状部5内に充填されて
形成される。端子2のケース1内にある端部6
は、ケース1の底面から一部が露出するように設
けられている。各端子2,3は、それぞれ、ケー
ス1の外部に導出される。
態で成形されている。ケース1は、好ましくは、
はんだの溶融温度に耐え得る材料、たとえば、約
300℃の温度に耐え得るような耐熱性の熱硬化性
樹脂から構成される。端子3のケース1内にある
端部は、ケース1内の中心軸4を受入れた状態で
固定され、中心軸4のまわりで円筒状の外周面を
形成する円筒状部5を構成している。中心軸4
は、円筒状部5を含む端子3をケース1に一体モ
ールドする際、樹脂が円筒状部5内に充填されて
形成される。端子2のケース1内にある端部6
は、ケース1の底面から一部が露出するように設
けられている。各端子2,3は、それぞれ、ケー
ス1の外部に導出される。
ケース1には、開口7が形成され、この開口7
の下方であつてケース1の内部には、回転機構部
が内蔵されている。図示された電子機構部品はト
リマコンデンサであるので、この回転機構部は、
第2図において下方から順に、ステータとなる誘
電体板8、ロータの一部となるメタルロータ9、
スプリング10およびドライバプレート11で構
成されている。誘電体板8の下面には、端子2と
接触するほぼ半円状の電極導体12が形成されて
いる。メタルロータ9は、誘電体板8を介して電
極導体12と対向するロータ電極13を備え、こ
のメタルロータ9の回転により、電極導体12と
の対向面積が変えられるようになつている。メタ
ルロータ9の上面には、溝14が設けられ、ここ
に前述のスプリング10が、メタルロータ9との
間で互いに回転しないように挿入されている。ド
ライバプレート11は、その下端部がかしめられ
ることによつて、スプリング10に対して機械的
に固定される。ドライバプレート11には、第1
図によく示されるように、全体として十字状の調
整用溝15が形成される。
の下方であつてケース1の内部には、回転機構部
が内蔵されている。図示された電子機構部品はト
リマコンデンサであるので、この回転機構部は、
第2図において下方から順に、ステータとなる誘
電体板8、ロータの一部となるメタルロータ9、
スプリング10およびドライバプレート11で構
成されている。誘電体板8の下面には、端子2と
接触するほぼ半円状の電極導体12が形成されて
いる。メタルロータ9は、誘電体板8を介して電
極導体12と対向するロータ電極13を備え、こ
のメタルロータ9の回転により、電極導体12と
の対向面積が変えられるようになつている。メタ
ルロータ9の上面には、溝14が設けられ、ここ
に前述のスプリング10が、メタルロータ9との
間で互いに回転しないように挿入されている。ド
ライバプレート11は、その下端部がかしめられ
ることによつて、スプリング10に対して機械的
に固定される。ドライバプレート11には、第1
図によく示されるように、全体として十字状の調
整用溝15が形成される。
今まで述べた構成により、たとえばドライバの
先端をドライバプレート11の調整用溝15に嵌
め込み、これに回転力を与えると、スプリング1
0を介してメタルロータ9が回転される。したが
つて、電極導体12とロータ電極13との対向面
積が変更され、容量の調整が可能となる。この容
量は、電極導体12に接触する端子2と、メタル
ロータ9に接触するスプリング10を介してドラ
イバプレート11を経て接続されるもう一方の端
子3とによつて取出される。
先端をドライバプレート11の調整用溝15に嵌
め込み、これに回転力を与えると、スプリング1
0を介してメタルロータ9が回転される。したが
つて、電極導体12とロータ電極13との対向面
積が変更され、容量の調整が可能となる。この容
量は、電極導体12に接触する端子2と、メタル
ロータ9に接触するスプリング10を介してドラ
イバプレート11を経て接続されるもう一方の端
子3とによつて取出される。
この実施例では、第2図に示されるように、こ
の発明の特徴となるカバーシート16が、ケース
1の開口7の内周面と接着された状態で形成され
ている。このカバーシート16は、第1図では、
ケース1の内部を透視できるように、透明のもの
として示されている。なお、カバーシート16
は、実際にも透明であつてもよく、その場合に
は、ケース1の外部からドライバプレート11お
よびメタルロータ9などの回転位置を容易に目視
することができる。
の発明の特徴となるカバーシート16が、ケース
1の開口7の内周面と接着された状態で形成され
ている。このカバーシート16は、第1図では、
ケース1の内部を透視できるように、透明のもの
として示されている。なお、カバーシート16
は、実際にも透明であつてもよく、その場合に
は、ケース1の外部からドライバプレート11お
よびメタルロータ9などの回転位置を容易に目視
することができる。
カバーシート16は、はんだの溶融温度に耐え
得る耐熱性(たとえば、270℃、20秒の溶融はん
だ槽への浸漬に耐える)のある、接着強度の優れ
た、熱硬化型のシリコーン系接着剤で構成される
のが好ましい。なお、このように熱硬化型樹脂を
用いるのは、以下に説明するカバーシート16の
ための形成工程を能率的に進めるためである。ま
た、熱硬化型樹脂のうちでも加熱硬化型の方が、
室温硬化型に比べて、硬化させるための時間制御
が容易で、時間的ロスが少なくなる。
得る耐熱性(たとえば、270℃、20秒の溶融はん
だ槽への浸漬に耐える)のある、接着強度の優れ
た、熱硬化型のシリコーン系接着剤で構成される
のが好ましい。なお、このように熱硬化型樹脂を
用いるのは、以下に説明するカバーシート16の
ための形成工程を能率的に進めるためである。ま
た、熱硬化型樹脂のうちでも加熱硬化型の方が、
室温硬化型に比べて、硬化させるための時間制御
が容易で、時間的ロスが少なくなる。
次に、カバーシート16を形成する方法の好ま
しい一例について、第3図ないし第6図を参照し
て説明する。
しい一例について、第3図ないし第6図を参照し
て説明する。
第3図に示すように、加熱硬化型の50000〜
100000csの粘度のシリコーン系接着剤17が、台
板18(平面度0.05以下)上に均一な厚みをもつ
て伸ばされる。この厚みとしては、0.1〜0.3mm程
度が好ましい。これは、硬化後のフイルムないし
はシートの伸びおよび破断強度が適当であるため
である。なお、台板18としては、接着剤17と
の離型性の良い構成とされるのが好ましく、たと
えば、テフロン(商品名)から構成されたり、テ
フロンコーテイングされたものが用いられる。
100000csの粘度のシリコーン系接着剤17が、台
板18(平面度0.05以下)上に均一な厚みをもつ
て伸ばされる。この厚みとしては、0.1〜0.3mm程
度が好ましい。これは、硬化後のフイルムないし
はシートの伸びおよび破断強度が適当であるため
である。なお、台板18としては、接着剤17と
の離型性の良い構成とされるのが好ましく、たと
えば、テフロン(商品名)から構成されたり、テ
フロンコーテイングされたものが用いられる。
次に、第4図に示すように、電子機構部品19
が、接着剤17上に置かれる。なお、第4図およ
びこれに続く第5図ないし第7図において示され
た電子機構部品19は、前述の第1図および第2
図に示すトリマコンデンサとして示されていると
理解すればよく、一部破断されて示されたケース
1の内部に見えるのは、ドライバプレート11の
一部を示したものである。但し、寸法的には、各
工程の趣旨を容易に理解できるようにするため、
或る程度の修正が加えられていることを指摘して
おく。なお、ケース1の上側に図示されたものは
端子2,3であり、これらは、第2図の状態から
下方へケース1を取り囲むように曲げられ、チツ
プ形状にした結果として図示されている。第4図
の状態では、ケース1の底面側から圧力20が加
えられ、同時に接着剤17側より矢印21で示す
ように加熱される。加熱条件は、接着剤17を構
成する材料により異なるが、一般に、130〜150℃
が好ましい。また、圧力20は、ケース1の上面
が台板18と対向する部分において、接着剤17
がはみ出し、それによつて、この部分に接着剤層
が残らない程度の圧力とされるのが好ましい。そ
して、ケース1内においては、ドライバプレート
11の一部が接着剤17に接触あるいは埋まつて
いる。この状態を実現するためには、ドライバプ
レート11の上面はケース1の上面より0.5〜0.1
mm程度低く位置されるのが好ましい。
が、接着剤17上に置かれる。なお、第4図およ
びこれに続く第5図ないし第7図において示され
た電子機構部品19は、前述の第1図および第2
図に示すトリマコンデンサとして示されていると
理解すればよく、一部破断されて示されたケース
1の内部に見えるのは、ドライバプレート11の
一部を示したものである。但し、寸法的には、各
工程の趣旨を容易に理解できるようにするため、
或る程度の修正が加えられていることを指摘して
おく。なお、ケース1の上側に図示されたものは
端子2,3であり、これらは、第2図の状態から
下方へケース1を取り囲むように曲げられ、チツ
プ形状にした結果として図示されている。第4図
の状態では、ケース1の底面側から圧力20が加
えられ、同時に接着剤17側より矢印21で示す
ように加熱される。加熱条件は、接着剤17を構
成する材料により異なるが、一般に、130〜150℃
が好ましい。また、圧力20は、ケース1の上面
が台板18と対向する部分において、接着剤17
がはみ出し、それによつて、この部分に接着剤層
が残らない程度の圧力とされるのが好ましい。そ
して、ケース1内においては、ドライバプレート
11の一部が接着剤17に接触あるいは埋まつて
いる。この状態を実現するためには、ドライバプ
レート11の上面はケース1の上面より0.5〜0.1
mm程度低く位置されるのが好ましい。
さらに、第4図の状態を維持しながら、接着剤
17が固まり始め、シート状になり、かつ、まだ
十分な接着強度が得られていない状態、すなわ
ち、半硬化の状態で、一旦冷却される。接着剤1
7として、加熱硬化型のシリコーン接着剤を用い
ると、一例として、130℃、4分で、この半硬化
状態が得られる。
17が固まり始め、シート状になり、かつ、まだ
十分な接着強度が得られていない状態、すなわ
ち、半硬化の状態で、一旦冷却される。接着剤1
7として、加熱硬化型のシリコーン接着剤を用い
ると、一例として、130℃、4分で、この半硬化
状態が得られる。
次に、第5図に示すように、電子機構部品19
が、台板18から分離される。これに応じて、ケ
ース1の外周面と接している接着剤17は、未だ
接着強度が不十分な状態であるため、容易にケー
ス1から離れ、ケース1の開口7内にある接着剤
17だけが、電子機構部品19と行動を共にす
る。
が、台板18から分離される。これに応じて、ケ
ース1の外周面と接している接着剤17は、未だ
接着強度が不十分な状態であるため、容易にケー
ス1から離れ、ケース1の開口7内にある接着剤
17だけが、電子機構部品19と行動を共にす
る。
次に、第6図に示すように、接着剤17を加熱
して、これを完全に硬化させて、カバーシート1
6を形成する。このようにして、カバーシート1
6によつて密閉型とされた電子機構部品19が得
られる。
して、これを完全に硬化させて、カバーシート1
6を形成する。このようにして、カバーシート1
6によつて密閉型とされた電子機構部品19が得
られる。
この実施例において、カバーシート16を構成
する材料として、シリコーン系接着剤を用いたた
め、このカバーシート16自身に伸びがあり、ド
ライバプレート11へのドライバ等の挿入の障害
とはならない。たとえば、50g重以下の荷重で挿
入することが可能である。そして、このドライバ
によつてドライバプレート11を回転する際、カ
バーシート16は0.1〜0.3mmと薄いため、たとえ
ば第7図に「22」で示すようなケース1の内周
面とドライバプレート11の外周面との間で、容
易に破断し、大きなトルクを必要としない。たと
えば、150g・cm以下のトルクで破断が可能であ
る。また、このように「22」で示す位置に破断
線が形成されたとしても、カバーシート16の大
部分はドライバプレート11に保持されているた
め、完全なすき間が生じることがなく、したがつ
て、調整後の防塵効果も期待できる。
する材料として、シリコーン系接着剤を用いたた
め、このカバーシート16自身に伸びがあり、ド
ライバプレート11へのドライバ等の挿入の障害
とはならない。たとえば、50g重以下の荷重で挿
入することが可能である。そして、このドライバ
によつてドライバプレート11を回転する際、カ
バーシート16は0.1〜0.3mmと薄いため、たとえ
ば第7図に「22」で示すようなケース1の内周
面とドライバプレート11の外周面との間で、容
易に破断し、大きなトルクを必要としない。たと
えば、150g・cm以下のトルクで破断が可能であ
る。また、このように「22」で示す位置に破断
線が形成されたとしても、カバーシート16の大
部分はドライバプレート11に保持されているた
め、完全なすき間が生じることがなく、したがつ
て、調整後の防塵効果も期待できる。
また、上記実施例では、カバーシート16およ
びケース1の材料としてはんだの溶融温度に耐え
得る樹脂を用いているので、溶融はんだ槽内を通
過させることが可能になる。
びケース1の材料としてはんだの溶融温度に耐え
得る樹脂を用いているので、溶融はんだ槽内を通
過させることが可能になる。
この発明では、カバーシートがケースの開口の
内周面と接着された状態で形成されていることが
要点である。したがつて、カバーシートとケース
の開口との関連で見たとき、第2図に示すような
態様に限らず、以下の述べるような変形も可能で
ある。
内周面と接着された状態で形成されていることが
要点である。したがつて、カバーシートとケース
の開口との関連で見たとき、第2図に示すような
態様に限らず、以下の述べるような変形も可能で
ある。
第8図に示すように、カバーシート16は、ケ
ース1の開口7の内周面と接着された状態とされ
ながらも、ケース1の開口7の周囲の上端面にま
で乗り上げて形成されている。このようなカバー
シート16の形成は、たとえば、前述した第4図
における圧力20の条件を変えることによつて可
能とされる。この実施例によれば、カバーシート
16とケース1との間の接触面積が増大し、した
がつて接着強度も増し、より密閉性が高められ
る。
ース1の開口7の内周面と接着された状態とされ
ながらも、ケース1の開口7の周囲の上端面にま
で乗り上げて形成されている。このようなカバー
シート16の形成は、たとえば、前述した第4図
における圧力20の条件を変えることによつて可
能とされる。この実施例によれば、カバーシート
16とケース1との間の接触面積が増大し、した
がつて接着強度も増し、より密閉性が高められ
る。
第9図に示すように、ケース1の開口7の周囲
に段部23を形成しておき、この上に乗るように
カバーシート16を形成するようにしてもよい。
この場合であつても、カバーシート16は、開口
7の内周面と接着された状態であることに変わり
ない。この実施例によつても、カバーシート16
とケース1との接触面積が増大する 第10図では、ケース1の開口7は、勾配をも
つた斜面によつて規定される。したがつて、カバ
ーシート16は、この勾配のある開口7の内周面
と接着された状態で形成される。この実施例で
は、ケース1の開口7の周囲にナイフエツジが形
成されることになるので、前述の第4図の工程に
おいて、圧力20をそれほどかけることなく、外
側の接着剤17との切断を行なうことができる。
に段部23を形成しておき、この上に乗るように
カバーシート16を形成するようにしてもよい。
この場合であつても、カバーシート16は、開口
7の内周面と接着された状態であることに変わり
ない。この実施例によつても、カバーシート16
とケース1との接触面積が増大する 第10図では、ケース1の開口7は、勾配をも
つた斜面によつて規定される。したがつて、カバ
ーシート16は、この勾配のある開口7の内周面
と接着された状態で形成される。この実施例で
は、ケース1の開口7の周囲にナイフエツジが形
成されることになるので、前述の第4図の工程に
おいて、圧力20をそれほどかけることなく、外
側の接着剤17との切断を行なうことができる。
上記各実施例においては、端子2,3を一体モ
ールドしているが、これに限らず、ケース1に穴
をあけ、その穴に端子2,3を挿入するようにし
てもよいし、さらにその端子挿入部に接着剤を充
填するようにしてもよい。また、上記実施例はト
リマコンデンサを例示しているので、誘電体とな
るステータ8をケース1内に挿入しているが、他
の電子部品ではケースの一部をステータとして利
用してもよく、場合によつてはステータに相当す
るものがない場合もある。
ールドしているが、これに限らず、ケース1に穴
をあけ、その穴に端子2,3を挿入するようにし
てもよいし、さらにその端子挿入部に接着剤を充
填するようにしてもよい。また、上記実施例はト
リマコンデンサを例示しているので、誘電体とな
るステータ8をケース1内に挿入しているが、他
の電子部品ではケースの一部をステータとして利
用してもよく、場合によつてはステータに相当す
るものがない場合もある。
第1図は、この発明の一実施例としてのトリマ
コンデンサを示す平面図である。第2図は、第1
図の線−に沿う断面図である。第3図ないし
第6図は、この発明の特徴となるカバーシート1
6を形成するための工程を順次示す。第7図は、
調整操作後においてカバーシート16が破断され
た状態を示す一部破断正面図である。第8図ない
し第10図は、ケース1の開口との関連で、カバ
ーシート16の形成態様の他の例をそれぞれ示す
図解的断面図である。 図において、1はケース、7は開口、8はステ
ータ(誘電体板)、9はロータ(メタルロータ)、
11はロータの一部としてのドライバプレート、
15は調整用溝、16はカバーシート、17は接
着剤、19は電子機構部品である。
コンデンサを示す平面図である。第2図は、第1
図の線−に沿う断面図である。第3図ないし
第6図は、この発明の特徴となるカバーシート1
6を形成するための工程を順次示す。第7図は、
調整操作後においてカバーシート16が破断され
た状態を示す一部破断正面図である。第8図ない
し第10図は、ケース1の開口との関連で、カバ
ーシート16の形成態様の他の例をそれぞれ示す
図解的断面図である。 図において、1はケース、7は開口、8はステ
ータ(誘電体板)、9はロータ(メタルロータ)、
11はロータの一部としてのドライバプレート、
15は調整用溝、16はカバーシート、17は接
着剤、19は電子機構部品である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 ロータを含む回転機構部が、ケースに内蔵さ
れ、当該ケースには、前記ロータを回転操作する
ための工具を挿入できる開口が設けられた、電子
機構部品において、 伸びが可能な材料から構成されるカバーシート
が、前記ケースの開口を閉じるように、この開口
の内周面と接着された状態で、形成され、かつ 前記カバーシートは、前記ロータの回転操作時
に容易に破断可能な構成とされる、 ことを特徴とする、電子機構部品。 2 前記カバーシートは、前記材料の溶融状態か
ら硬化状態への状態変化を利用して形成されたも
のである、特許請求の範囲第1項記載の電子機構
部品。 3 前記ロータの一部は、前記カバーシートに接
触または埋まつた状態とされる、特許請求の範囲
第1項または第2項記載の電子機構部品。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58234685A JPS60124910A (ja) | 1983-12-12 | 1983-12-12 | 電子機構部品 |
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