JPH0433127B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 発明の分野 この発明は、ロータを含む回転機構部がケース
内に内蔵された構造の電子機構部品に関するもの
で、特に、密閉型電子機構部品の改良に関するも
のである。なお、この種の電子機構部品として
は、トリマコンデンサ、可変抵抗器、可変コイ
ル、ロータリスイツチなど種々のものがあるが、
この発明は、これらのすべての電子機構部品に利
用されることができる。

発明の背景または先行技術の説明 電子機構部品は、ロータを含む回転機構部が、
ケースに内蔵されて構成される。このような電子
機構部品では、ロータを回転させることにより、
たとえばトリマコンデンサでは容量を変化させ、
たとえば可変抵抗器では抵抗値を変化させること
が可能とされている。したがつて、外部からの操
作により、電子機構部品の各々の特性を変化させ
て所望の調整を行なうために、ケースには開口が
設けられ、この開口を介してロータを回転操作で
きるようにされている。

ところで、一般に、電子部品をプリント基板な
どに実装するに際しては、はんだ付け時のフラツ
クスがケースに設けられた開口から侵入し、電子
部品の諸特性に悪影響を及ぼすことがあつた。ま
た、作業性の向上および量産コストの低減を図る
ために、電子部品全体を溶融はんだ槽内に通過さ
せて、複数個の電子部品を一度にはんだ付けでき
ることが望まれている。しかしながら、電子機構
部品にあつては、ケースに設けられた開口から、
はんだが侵入するため、ロータ等に不都合な影響
を与え、結果として、たとえばロータが回転不可
能な状態とされることがあつた。このため、たと
えばトリマコンデンサのような電子機構部品のみ
を後で別にはんだ付けする工程が必要であつた。

そこで、ケースの開口を閉じるように、カバー
シートを貼着して、はんだ付け時のフラツクス
や、溶融はんだ槽を用いる場合におけるはんだの
侵入を防止した、いわゆる密閉型電子機構部品も
提案されている。これは、たとえば、特開昭58−
72353号公報に記載されており、それは、第１図
および第２図に示すような構成である。

第１図および第２図には、トリマコンデンサが
示されている。第１図は平面図であり、第２図は
第１図の線−に沿う断面図である。

ケース１は、２個の端子２，３を埋め込んだ状
態で成形されている。ケース１は、好ましくは、
はんだの溶融温度に耐え得る材料、たとえば、約
300℃の温度に耐え得るような耐熱性の熱硬化性
樹脂から構成される。端子２のケース１内にある
端部は、絞りはとめ２ａの形状にされ、ロータ４
を回転可能に支持する中心軸を与える。端子３の
ケース１内にある端部は、ケース１の底面から一
部が露出するように設けられている。各端子２，
３は、それぞれ、ケース１の外部に導出される。

ケース１には、開口５が形成されている。この
開口５の下方であつて、ケース１の内部には、回
転機構部が内蔵されている。図示された電子機構
部品はトリマコンデンサであるので、この回転機
構部は、第２図において下方から順に、スプリン
グ６、誘電体板７およびロータ４で構成されてい
る。スプリング６は、端子３の露出する端部に電
気的に接続されるように配置されており、その平
面形状はリング状である。リング状のスプリング
６の上面に位置する誘電体板７の下面には、半円
状の電極導体が形成されており、これがスプリン
グ６と接触している。誘電体板７は、ケース１内
において、回転が防止された状態で収納されてい
る。誘電体板７の上面に接触するロータ４は、そ
の下面に半円状のロータ電極４ａを一体に構成し
ている。ロータ４の中心を絞りはとめ２ａが通
り、ロータ４を回転自在に保持するとともに、そ
の上端がかしめられることにより、スプリング
６、誘電体板７およびロータ４をケース１内に保
持している。ロータ４の上面には、調整溝４ｂが
形成されている。この調整溝４ｂに、たとえばド
ライバなどの工具を嵌合させ、回転させることに
より、ロータ４が回転される。ロータ４の回転に
より、ロータ電極４ａと誘電体板７の下面に形成
された電極導体との対向面積が変えられ、容量が
可変とされる。

ケース１の開口５が形成された端面１ａには、
たとえばポリイミド樹脂からなるカバーシート８
が貼着されている。カバーシート８は、第１図で
は、ケース１の内部を透視できるように、透明の
ものとして示されている。なお、カバーシート８
は、実際にも透明であつてもよい。カバーシート
８は、たとえば約300℃の温度に耐え得る程度の
耐熱性を有するような材料で構成される。また、
好ましくは、カバーシート８は、ドライバなどで
容易に破ることが可能な厚みおよび強度を有する
材料で構成される。これによつて、容量の調整
は、カバーシート８をドライバ等で破ることによ
り容易に行なわれることができる。ケース１の端
面１ａへのカバーシート８の貼着は、たとえばエ
ポキシ系接着剤などの耐熱性接着剤により接着す
ることにより達成される。カバーシート８の貼着
は、また、粘着などの様々な手段によつても達成
される。

しかしながら、このような構成の電子機構部品
には、未だ解決されるべき問題点が残されてい
る。まず、ロータ４を回転操作する場合、カバー
シート８の破断方向が不規則で、破断されたカバ
ーシート８の破片がまわりに散つたりすることが
ある。そして、カバーシート８の破断後において
は、電子機構部品の防塵効果を大きく減退させる
ことになる。さらに、カバーシート８の破片がま
わりの他の回路に散つた場合、大きな回路障害と
なり得る。

発明の目的 それゆえに、この発明の目的は、上述したよう
な問題点を解消し得る、いわゆる密閉型の電子機
構部品の構造を提供することである。

発明の概要 この発明は、ケースの少なくとも開口の内周面
の開口の端縁とロータとの間に存在するすき間を
覆うように、ケースとロータとの双方に接着され
るカバーシートが形成されたことを特徴とするも
のである。

発明の効果 この発明によれば、カバーシートがケースとロ
ータとの双方に接着された状態で形成されている
ので、ロータを回転操作したとき、カバーシート
が破断する構成とされている場合には、その破断
箇所は、常に、ケースの開口の端縁とロータとの
間の領域に限られるので、破断箇所をほぼばらつ
きなく与えることができる。しかも、破断後にお
いては、カバーシートの各部分は、ケースとロー
タとのそれぞれに保持された状態となつている。
これらのことから、破断後においても、破断部分
にはそれほどすき間が形成されないため、防塵効
果をある程度維持することができる。また、カバ
ーシートの破片が散ることがなく、電子機構部品
自身や周囲の回路へ悪影響を及ぼすことがない。
もちろん、電子機構部品の密閉効果は、従来通り
維持される。

また、カバーシートは、ケースとロータとの双
方に接着された状態を実現するため、ケースに対
しては、その少なくとも開口の内周面に接着され
るので、ロータの上面とケースの開口の周囲の上
端面との高さ関係については、ロータの上面がケ
ースの上端面から大幅に突出しない限り、所望の
接着状態を達成できる。すなわち、ロータの上面
とケースの上端面とが同一高さであつても、ま
た、ロータの上面がケースの上端面より低く位置
していても、カバーシートによりケースとロータ
との双方への接着が可能である。また、ロータの
上面がケースの上端面より低く位置する場合にお
いて、ロータの上面とケースの上端面との高さの
差が種々に変更されても、必要に応じてカバーシ
ートの厚みを変更することにより、カバーシート
によるケースとロータとの双方への接着が可能で
ある。そのため、この発明を適用するにあたり、
電子機構部品の本体側の設計変更を特に行なう必
要がなく、この発明を広く従来の電子機構部品に
も安価に適用することができる。

また、カバーシートは、ケースの少なくとも開
口の内周面に接着されるので、カバーシートにと
つて必要な厚みを得るため、カバーシートが厚く
されても、電子機構部品の厚み（高さ寸法）がカ
バーシートの厚みの増加に従つて大きくされるこ
とはない。したがつて、カバーシートが電子機構
部品の大型化を招くことは避けられる。

カバーシートがシリコーン系接着剤で構成され
ると、この接着剤をシート上に伸ばし、その上か
らケースの開口を下向きにして接着剤中に押込
み、接着剤の硬化状態を制御しながら、ケースを
持上げることにより、接着剤によつて、ケースの
少なくとも開口の内周面とロータとの双方を接着
するカバーシートを容易にかつ能力的に得ること
ができる。

実施例の説明 第３図および第４図は、この発明の一実施例と
してのトリマコンデンサを示している。ここに、
第３図は平面図であり、第４図は第３図の線−
に沿う断面図である。

ケース１０１は、２個の端子１０２，１０３を
埋め込んだ状態で形成されている。ケース１０１
は、好ましくは、はんだの溶融温度に耐え得る材
料、たとえば、約300℃の温度に耐え得るような
耐熱性の熱硬化性樹脂から構成される。端子１０
３のケース１０１内にある端部は、ケース１０１
内の中心軸１０４を受入れた状態で固定され、中
心軸１０４のまわりで円筒状の外周面を形成する
円筒状部１０５を構成している。中心軸１０４
は、円筒状１０５を含む端子１０３をケース１０
１に一体モールドする際、樹脂が円筒状部１０５
内に充填されて形成される。端子１０２のケース
１０１内にある端部１０６は、ケース１０１の底
面から一部が露出するように設けられている。各
端子１０２，１０３は、それぞれ、ケース１０１
の外部に導出される。

ケース１０１には、開口１０７が形成され、こ
の開口１０７の下方であつてケース１０１の内部
には、回転機構部が内蔵されている。図示された
電子機構部品はトリマコンデンサであるので、こ
の回転機構部は、第４図において下方から順に、
ステータとなる誘電体板１０８、ならびに、ロー
タの一部となるメタルロータ１０９、スプリング
１１０およびドライバプレート１１１で構成され
ている。誘電体板１０８の下面には、端子１０２
と接触するほぼ半円状の電極導体１１２が形成さ
れている。メタルロータ１０９は、誘電体板１０
８を介して電極導体１１２と対向するロータ電極
１１３を備え、このメタルロータ１０９の回転に
より、電極導体１１２との対向面積が変えられる
ようになつている。メタルロータ１０９の上面に
は、溝１１４が設けられ、ここに前述のスプリン
グ１１０が、メタルロータ１０９との間で互いに
回転しないように挿入されている。ドライバプレ
ート１１１は、その下端部がかしめられることに
よつて、スプリング１１０に対して機械的に固定
される。ドライバプレート１１１には、第３図に
見られるように、全体として十字状の調整用溝１
１５が形成される。

この実施例では、第４図に示されるように、こ
の発明の特徴となるカバーシート１１６が、ケー
ス１０１の開口１０７の内周面と接着されるとと
もに、ロータの一部をなすドライバプレート１１
１の一部を埋込みこれと接着された状態で、形成
されている。このカバーシート１１６は、第３図
では、ケース１０１の内部を透視できるように、
図示が省略されている。

カバーシート１１６は、はんだの溶融温度に耐
え得る耐熱性（たとえば、270℃、20秒の溶融は
んだ槽への浸漬に耐える）のある、接着強度の優
れた、熱硬化型のシリコーン系接着剤で構成され
るのが好ましい。なお、このように熱硬化型樹脂
を用いるのは、以下に説明するカバーシート１１
６のための形成工程を能率的に進めるためであ
る。また、熱硬化型樹脂のうちでも加熱硬化型の
方が、室温硬化型に比べて、硬化させるための時
間制御が容易で、時間的ロスが少なくなる。

次に、カバーシート１１６を形成する方法の好
ましい一例について、第５図ないし第８図を参照
して説明する。

第５図に示すように、加熱硬化型の50000〜
100000csの粘度のシリコーン系接着剤１１７が、
台板１１８（平面度0.05以下）上に均一て厚みを
もつて伸ばされる。この厚みとしては、0.1〜0.3
mm程度が好ましい。これは、硬化後のフイルムな
いしはシートの伸びおよび破断強度が適当である
ためである。なお、台板１１８としては、接着剤
１１７との離型性の良い構成とされるのが好まし
く、たとえば、テフロン（商品名）から構成され
たり、テフロンコーテイングされたものが用いら
れる。

次に、第６図に示すように、電子機構部品１１
９が、接着剤１１７上に置かれる。なお、第６図
ならびにこれに続く第７図および第８図において
示された電子機構部品１１９は、前述の第３図お
よび第４図に示すトリマコンデンサとして示され
ているものと理解すればよく、一部破断されて示
されたケース１０１の内部に見えるものは、ドラ
イバプレート１１１の一部を示したものである。
但し、寸法的には、各工程の趣旨を容易に理解で
きるようにするため、ある程度の修正が加えられ
ていることを指摘しておく。なお、ケース１０１
の上側に図示されたものは端子１０２，１０３で
あり、これらは、第４図の状態から下方へケース
１０１を取囲むように曲げられ、チツプ形状にし
た結果として図示されている。第６図の状態で、
ケース１０１の底面側から圧力１２０が加えら
れ、同時に接着剤１１７側より矢印１２１で示す
ように加熱される。加熱条件は、接着剤１１７を
構成する材料によつて異なるが、一般に、130〜
150℃が好ましい。また、圧力１２０は、ケース
１０１の上面が台板１１８と対向する部分におい
て、接着剤１１７がはみ出し、それによつて、こ
の部分に接着剤層がほとんど残らない程度の圧力
とされるのが好ましい。そして、ケース１０１内
においては、ドライバプレート１１１の一部が接
着剤１１７に接触あるいは埋まつている。この状
態を実現するためには、ドライバプレート１１１
の上面はケース１０１の上面より0.05〜0.1mm程
度低く位置されるのが好ましい。

さらに、第６図の状態を維持しながら、接着剤
１１７が固まり始め、シート状になり、かつ、ま
だ充分な接着強度が得られていない状態、すなわ
ち、半硬化の状態で、一旦冷却される。接着剤１
１７として、加熱硬化型のシリコーン系接着剤を
用いると、一例として、130℃、４分で、この半
硬化状態が得られる。

次に、第７図に示すように、電子機構部品１１
９が、台板１１８から分離される。これに応じ
て、ケース１０１の外周面と接している接着剤１
１７は、未だ接着強度が不充分な状態であるた
め、容易にケース１０１から離れ、ケース１０１
の開口１０７内にある接着剤１１７だけが、電子
機構部品１１９と行動を共にする。

次に、第８図に示すように、接着剤１１７を加
熱して、これを完全に硬化させて、カバーシート
１１６を形成する。このようにして、カバーシー
ト１１６によつて密閉型とされた電子機構部品１
１９が得られる。

この実施例において、カバーシート１１６を構
成する材料として、シリコーン系接着剤を用いた
ため、このカバーシート１１６自身に伸びがあ
り、ドライバプレート１１１へのドライバ等の挿
入の障害とはならない。たとえば、50ｇ重以下の
荷重で挿入することが可能である。そして、この
ドライバ等によつてドライバプレート１１１を回
転する際、カバーシート１１６は0.1〜0.3mmと薄
いため、たとえば第４図に「１１２」で示すよう
なケース１０１の内周面とドライバプレート１１
１の外周面との間で、容易に破断し、大きなトル
クを必要としない。たとえば、150ｇ・cm以下の
トルクで破断が可能である。また、このように
「１２２」で示す位置に破断線が形成されたとし
ても、カバーシート１１６の大部分は、ドライバ
プレート１１１に保持されているため、完全なす
き間が生じることがなく、したがつて、調整後の
防塵効果も期待できる。

なお、上述した説明では、調整操作により、カ
バーシート１１６は破断されるとしたが、これに
限らず、単に伸びるだけであつても、一部のみが
破断されるだけであつてもよい。調整操作による
カバーシートの変化は、このカバーシートを構成
する材料または厚みなどのフアクタによつて決定
されるものである。

以上、図示した実施例について、この発明を説
明したが、実施例では、カバーシート１１６およ
びケース１０１の材料として、はんだの溶融温度
に耐え得る樹脂を用いているので、溶融はんだ槽
内を通過させることが可能になる。

また、上述した実施例では、端子１０２，１０
３を埋め込んだ状態で、ケース１０１が成形され
ていたが、端子を、形成された後のケースに組込
み、すき間を接着剤で埋めるような構造であつて
も、この発明を適用できるし、場合によつては端
子をケースの穴に圧入するだけでもよい。

また、図示の実施例では、電子機構部品とし
て、トリマコンデンサを例示したが、この発明
は、その他、可変抵抗器、可変コイル、ロータリ
スイツチなどにも適用することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明にとつて興味ある背景技術
となるトリマコンデンサを示す平面図であり、第
２図は第１図の線−に沿う断面図である。第
３図は、この発明の一実施例としてのトリマコン
デンサの平面図であり、第４図は第３図の線−
に沿う断面図である。第５図ないし第８図は、
第４図に示したカバーシート１１６を形成するた
めの工程を順次示す。 図において、１０１はケース、１０７は開口、
１０９はロータの一部としてのメタルロータ、１
１１はロータの一部としてのドライバプレート、
１１６はカバーシートである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ ロータを含む回転機構部がケース内に内蔵さ
   れ、当該ケースには、前記ロータを回転操作する
   ための工具を挿入できる開口が設けられ、前記開
   口の端縁と前記ロータとの間にすき間が形成され
   た、電子機構部品において、 前記すき間を覆うように、前記ケースの少なく
   とも開口の内周面と前記ロータとの双方に接着さ
   れるカバーシートが形成されたことを特徴とす
   る、 電子機構部品。 ２ 前記カバーシートがシリコーン系接着剤から
   なることを特徴とする、特許請求の範囲第１項記
   載の電子機構部品。