JPH08203779A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPH08203779A JPH08203779A JP7007410A JP741095A JPH08203779A JP H08203779 A JPH08203779 A JP H08203779A JP 7007410 A JP7007410 A JP 7007410A JP 741095 A JP741095 A JP 741095A JP H08203779 A JPH08203779 A JP H08203779A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulator
- solder
- frame
- recess
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 バリコンのようなフレームの取付け位置に絶
縁部材を装着する電子部品を得る。 【構成】 半田付け可能なフレーム１０と、このフレー
ム１０内に実装されるステータ１２と、このステータ１
２をフレーム１０と電気的に絶縁された状態で固着され
る絶縁物１５と、この絶縁物１５の表面と裏面に絶縁物
１５の外形寸法より小寸法に設けられた半田付け可能な
電極１６とを備えており、前記フレーム１０には、電極
１６と略等しい第１の凹部１１を設けているので、絶縁
物１５の取付け位置がズレることはない。
縁部材を装着する電子部品を得る。 【構成】 半田付け可能なフレーム１０と、このフレー
ム１０内に実装されるステータ１２と、このステータ１
２をフレーム１０と電気的に絶縁された状態で固着され
る絶縁物１５と、この絶縁物１５の表面と裏面に絶縁物
１５の外形寸法より小寸法に設けられた半田付け可能な
電極１６とを備えており、前記フレーム１０には、電極
１６と略等しい第１の凹部１１を設けているので、絶縁
物１５の取付け位置がズレることはない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、バリコン等に使用さ
れるものであって表裏に電極を有する絶縁物を半田付け
可能フレームに取付けた電子部品に関するものである。
れるものであって表裏に電極を有する絶縁物を半田付け
可能フレームに取付けた電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来の電子部品の一例として、バ
リコンについて説明する。従来のバリコンは、図９の斜
視図及び図１０（ａ）の断面図に示すように、半田付け
可能なフレーム５１と、このフレーム５１内に実装され
たステータ５２（半田付け可能な部材の一例として用い
た）と、フレーム５１に線バネ５３で圧接、導通接続さ
れたロータ５４とで構成されており、前記ステータ５２
は前記フレーム５１と電気的に絶縁された状態で固着さ
れており、絶縁物５５を介して半田付け固定されてい
る。この絶縁物５５は図１０（ｂ）〜（ｄ）に示すよう
に、表面と裏面に前記絶縁物５５の外形寸法より小寸法
に設けられた半田付け可能な電極５６を備えている。ま
た、この絶縁物５５はフレーム５１にて固定する際、図
１１に示すように、絶縁物５５の取付け位置となるフレ
ーム５１の平面にクリーム半田５７を塗布し、その上に
絶縁物５５を置いた状態でオーブン炉等で加熱半田付け
を行っていた。
リコンについて説明する。従来のバリコンは、図９の斜
視図及び図１０（ａ）の断面図に示すように、半田付け
可能なフレーム５１と、このフレーム５１内に実装され
たステータ５２（半田付け可能な部材の一例として用い
た）と、フレーム５１に線バネ５３で圧接、導通接続さ
れたロータ５４とで構成されており、前記ステータ５２
は前記フレーム５１と電気的に絶縁された状態で固着さ
れており、絶縁物５５を介して半田付け固定されてい
る。この絶縁物５５は図１０（ｂ）〜（ｄ）に示すよう
に、表面と裏面に前記絶縁物５５の外形寸法より小寸法
に設けられた半田付け可能な電極５６を備えている。ま
た、この絶縁物５５はフレーム５１にて固定する際、図
１１に示すように、絶縁物５５の取付け位置となるフレ
ーム５１の平面にクリーム半田５７を塗布し、その上に
絶縁物５５を置いた状態でオーブン炉等で加熱半田付け
を行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の構成では、加熱が進むごとにクリーム半田５
７が溶融して広がりが起こる。この比重差により、溶融
した半田５８の上に浮かんでいる絶縁物５５は、図１２
に示すように半田５８の広がりと共に塗布位置から遠ざ
かる方向に移動する。その結果、この絶縁物５５は、ス
テータ５２との取付け位置からズレるため後工程でステ
ータ５２の取付けができないという問題が発生すること
がある。そこで、前記絶縁物５５のズレをなくすため
に、絶縁物５５の外形を囲う複数の突起５９を設ける構
造が一般的となっている。しかし、突起５９を十分に高
くしない場合、半田５８の表面張力により突起５９部根
元に半田５８が集まることとなり、絶縁物５５は引き寄
せられる。すなわち、図１３のように、この突起５９が
半田５８で埋まることで突起５９を乗り上げ、絶縁物５
５の位置ズレが発生するという問題があった。また、前
記位置決め突起５９を高く設定した場合でも、前記突起
５９の根元に半田５８の盛り上がりが発生し、絶縁物５
５は、前記突起５９方向にズレ、浮きが発生し、後工程
で取付けるステータ５２が装着できないという問題があ
った。
うな従来の構成では、加熱が進むごとにクリーム半田５
７が溶融して広がりが起こる。この比重差により、溶融
した半田５８の上に浮かんでいる絶縁物５５は、図１２
に示すように半田５８の広がりと共に塗布位置から遠ざ
かる方向に移動する。その結果、この絶縁物５５は、ス
テータ５２との取付け位置からズレるため後工程でステ
ータ５２の取付けができないという問題が発生すること
がある。そこで、前記絶縁物５５のズレをなくすため
に、絶縁物５５の外形を囲う複数の突起５９を設ける構
造が一般的となっている。しかし、突起５９を十分に高
くしない場合、半田５８の表面張力により突起５９部根
元に半田５８が集まることとなり、絶縁物５５は引き寄
せられる。すなわち、図１３のように、この突起５９が
半田５８で埋まることで突起５９を乗り上げ、絶縁物５
５の位置ズレが発生するという問題があった。また、前
記位置決め突起５９を高く設定した場合でも、前記突起
５９の根元に半田５８の盛り上がりが発生し、絶縁物５
５は、前記突起５９方向にズレ、浮きが発生し、後工程
で取付けるステータ５２が装着できないという問題があ
った。
【０００４】本発明は、このような問題点を解決するも
ので、半田付け時に絶縁物の位置ズレを改善した電子部
品を提供することを目的としたものである。
ので、半田付け時に絶縁物の位置ズレを改善した電子部
品を提供することを目的としたものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の電子部品は、フレーム平面の絶縁物取付け位
置に絶縁物の電極と略等しい第１の凹部を設け、この凹
部中に、クリーム半田を塗布し、その上に絶縁物の電極
が接触するように置いた状態で、加熱半田付けを行う構
成としたものである。
に本発明の電子部品は、フレーム平面の絶縁物取付け位
置に絶縁物の電極と略等しい第１の凹部を設け、この凹
部中に、クリーム半田を塗布し、その上に絶縁物の電極
が接触するように置いた状態で、加熱半田付けを行う構
成としたものである。
【０００６】
【作用】この構成により、第１の凹部の中に塗布された
クリーム半田が溶融したとき、この半田は、初期時に
は、この半田の表面張力で第１の凹部径内に凝集し、盛
り上がり、絶縁物の電極と確実に接触・半田付けされ
る。このとき、取付け位置よりズレがあった場合でも、
さらに加熱を継続すると半田は、半田の球状化特性によ
り、常に第１の凹部に凝集する力が働くため、広がろう
とする余剰半田はメッキ状に馴染み広がる。この過程に
より、絶縁物の電極と第１の凹部とが接近し、第１の凹
部中心への凝集力が増大し、半田付けされた絶縁物の電
極中心と第１の凹部の中心とを一致させるセルフアライ
メント作用が起こり、絶縁物の位置ズレはなくなる。
クリーム半田が溶融したとき、この半田は、初期時に
は、この半田の表面張力で第１の凹部径内に凝集し、盛
り上がり、絶縁物の電極と確実に接触・半田付けされ
る。このとき、取付け位置よりズレがあった場合でも、
さらに加熱を継続すると半田は、半田の球状化特性によ
り、常に第１の凹部に凝集する力が働くため、広がろう
とする余剰半田はメッキ状に馴染み広がる。この過程に
より、絶縁物の電極と第１の凹部とが接近し、第１の凹
部中心への凝集力が増大し、半田付けされた絶縁物の電
極中心と第１の凹部の中心とを一致させるセルフアライ
メント作用が起こり、絶縁物の位置ズレはなくなる。
【０００７】
（実施例１）以下、本発明の一実施例について図面を参
照しながら説明する。図１（ａ）は、本発明の一実施例
における電子部品の絶縁物取付け部の断面図であり、図
１（ｂ）〜（ｄ）は絶縁物の平面図及び側面図、裏面図
である。また、図３は斜視図である。１１は板厚０．６
ｍｍの半田メッキされた鉄板を箱曲げ加工、もしくは、
板金の箱曲げ加工後半田メッキされたフレーム１の第１
の凹部を示しており、深さは略０．３ｍｍ、直径は絶縁
物１５の電極１６と内接円に略等しい円形となってい
る。長方形等の電極１６の場合は、凹部１１内での半田
１８の流動性や球状化の妨げとならない電極１６の内接
楕円等の連続したなめらかな曲線形状とし、電極１６の
中心と凹部１１の中心とが一致し、かつ、外に向かって
常に膨らみを持つ形状が好ましい。１５は、絶縁物を示
し（図１（ｂ））、図１の（ｃ），（ｄ）のごとく裏面
と表面に相等しい面積の約２ｍｍ角の銀パラジウム電極
１６を有している。この絶縁物１５は、板厚約０．８ｍ
ｍ程度のアルミナ基板で約１００ｍｍ角程度のシート上
に３．５ｍｍ角形状でブレイク用Ｖ溝を設け、この中心
に約２ｍｍ角のメタライズ電極を両面に構成している。
そして、これを小片に分割することで１ｐＦ弱程度の低
価格な極低容量のコンデンサとなっている。前記絶縁物
１５の取付け作業は図２に示すように、フレーム１０の
凹部１１の中に凹部１１の空間体積の約２倍のクリーム
半田１７を前記凹部１１内に塗布し、そのクリーム半田
１７の上に絶縁物１５の電極１６が接触する位置に載せ
クリーム半田１７の粘着力で仮止めする。そして、絶縁
物１５を上方向になる状態で、オーブン炉等で加熱半田
付けを行う。この工程により、第１の凹部１１の中に塗
布されたクリーム半田１７が溶融したとき、この溶融し
た半田１８は図４（ａ）に示すように、初期時には、こ
の半田１８の表面張力で第１の凹部１１径内に凝集し、
盛り上がり、絶縁物１５の電極１６と確実に接触・半田
付けされる（図４（ｃ））。この時、取付け位置よりズ
レがあった場合（図４（ａ））でも、更に加熱を継続
（図４（ｂ））すると半田１８は、半田１８の球状化特
性により、常に第１の凹部に凝集する力が働く。したが
って、広がろうとする半田１８は、絶縁物１５の電極１
６との馴染みが進む。一方では第１の凹部１１以外のフ
レーム１０面上をメッキ状に馴染み広がる（図４
（ｃ））。この過程により、絶縁物１５の電極１６と第
１の凹部１１とが接近し、第１の凹部１１中心への凝集
力が増大する。すると半田付けされた絶縁物１５の電極
１６中心と第１の凹部１１の中心とを一致させるセルフ
アライメント作用が起こり、絶縁物１５の位置ズレはな
くなる。また、本発明の構成はフレーム１０側に突起等
半田溜まり部がないので当然ながら浮きは発生しない。
したがって、後工程でのステータ１２の取付け位置に絶
縁物１５が精度良く取付けられているので組立できない
問題は解決される。
照しながら説明する。図１（ａ）は、本発明の一実施例
における電子部品の絶縁物取付け部の断面図であり、図
１（ｂ）〜（ｄ）は絶縁物の平面図及び側面図、裏面図
である。また、図３は斜視図である。１１は板厚０．６
ｍｍの半田メッキされた鉄板を箱曲げ加工、もしくは、
板金の箱曲げ加工後半田メッキされたフレーム１の第１
の凹部を示しており、深さは略０．３ｍｍ、直径は絶縁
物１５の電極１６と内接円に略等しい円形となってい
る。長方形等の電極１６の場合は、凹部１１内での半田
１８の流動性や球状化の妨げとならない電極１６の内接
楕円等の連続したなめらかな曲線形状とし、電極１６の
中心と凹部１１の中心とが一致し、かつ、外に向かって
常に膨らみを持つ形状が好ましい。１５は、絶縁物を示
し（図１（ｂ））、図１の（ｃ），（ｄ）のごとく裏面
と表面に相等しい面積の約２ｍｍ角の銀パラジウム電極
１６を有している。この絶縁物１５は、板厚約０．８ｍ
ｍ程度のアルミナ基板で約１００ｍｍ角程度のシート上
に３．５ｍｍ角形状でブレイク用Ｖ溝を設け、この中心
に約２ｍｍ角のメタライズ電極を両面に構成している。
そして、これを小片に分割することで１ｐＦ弱程度の低
価格な極低容量のコンデンサとなっている。前記絶縁物
１５の取付け作業は図２に示すように、フレーム１０の
凹部１１の中に凹部１１の空間体積の約２倍のクリーム
半田１７を前記凹部１１内に塗布し、そのクリーム半田
１７の上に絶縁物１５の電極１６が接触する位置に載せ
クリーム半田１７の粘着力で仮止めする。そして、絶縁
物１５を上方向になる状態で、オーブン炉等で加熱半田
付けを行う。この工程により、第１の凹部１１の中に塗
布されたクリーム半田１７が溶融したとき、この溶融し
た半田１８は図４（ａ）に示すように、初期時には、こ
の半田１８の表面張力で第１の凹部１１径内に凝集し、
盛り上がり、絶縁物１５の電極１６と確実に接触・半田
付けされる（図４（ｃ））。この時、取付け位置よりズ
レがあった場合（図４（ａ））でも、更に加熱を継続
（図４（ｂ））すると半田１８は、半田１８の球状化特
性により、常に第１の凹部に凝集する力が働く。したが
って、広がろうとする半田１８は、絶縁物１５の電極１
６との馴染みが進む。一方では第１の凹部１１以外のフ
レーム１０面上をメッキ状に馴染み広がる（図４
（ｃ））。この過程により、絶縁物１５の電極１６と第
１の凹部１１とが接近し、第１の凹部１１中心への凝集
力が増大する。すると半田付けされた絶縁物１５の電極
１６中心と第１の凹部１１の中心とを一致させるセルフ
アライメント作用が起こり、絶縁物１５の位置ズレはな
くなる。また、本発明の構成はフレーム１０側に突起等
半田溜まり部がないので当然ながら浮きは発生しない。
したがって、後工程でのステータ１２の取付け位置に絶
縁物１５が精度良く取付けられているので組立できない
問題は解決される。
【０００８】（実施例２）図５は、本発明の第２の実施
例である。図５において、実施例１の構成に対し異なる
ところは、半田付け可能なフレーム１０ａに装着する絶
縁物１５の位置決め用の第２の凹部２１を追加したもの
である。この第２の凹部では絶縁物１５の最大寸法より
約０．３ｍｍ程度大きい直径の円形で深さ０．２ｍｍ程
度の凹部である。ここで、この第２の凹部２１を構成し
ているので、クリーム半田１７を塗布することでフレー
ム１０ａの第１の凹部１１が見えなくなった場合や電極
１６が絶縁物１５に対してかなり小さい場合に、クリー
ム半田１７上に絶縁物１５を載せるときの位置の目安と
することができる。さらには、フレーム１０ａの板厚
０．６ｍｍのものに０．２ｍｍ程度の深さを有する第２
の凹部２１を設けることで、形状効果が生じ、あたかも
フレーム１０ａの板厚０．８ｍｍと同程度の強度が得ら
れる。したがって、より薄い板金でのフレーム作成が可
能となる。また、絶縁物１５が四角板に対し、第２の凹
部２１を円形にするのは、絶縁物１５をクリーム半田１
７上に載せる際、この絶縁物１５の回転方向の位置合わ
せを不要とする形状である。さらに、絶縁物１５として
市販の裸円形コンデンサを使用することもできる形状に
もなっている。
例である。図５において、実施例１の構成に対し異なる
ところは、半田付け可能なフレーム１０ａに装着する絶
縁物１５の位置決め用の第２の凹部２１を追加したもの
である。この第２の凹部では絶縁物１５の最大寸法より
約０．３ｍｍ程度大きい直径の円形で深さ０．２ｍｍ程
度の凹部である。ここで、この第２の凹部２１を構成し
ているので、クリーム半田１７を塗布することでフレー
ム１０ａの第１の凹部１１が見えなくなった場合や電極
１６が絶縁物１５に対してかなり小さい場合に、クリー
ム半田１７上に絶縁物１５を載せるときの位置の目安と
することができる。さらには、フレーム１０ａの板厚
０．６ｍｍのものに０．２ｍｍ程度の深さを有する第２
の凹部２１を設けることで、形状効果が生じ、あたかも
フレーム１０ａの板厚０．８ｍｍと同程度の強度が得ら
れる。したがって、より薄い板金でのフレーム作成が可
能となる。また、絶縁物１５が四角板に対し、第２の凹
部２１を円形にするのは、絶縁物１５をクリーム半田１
７上に載せる際、この絶縁物１５の回転方向の位置合わ
せを不要とする形状である。さらに、絶縁物１５として
市販の裸円形コンデンサを使用することもできる形状に
もなっている。
【０００９】（実施例３）図６は、本発明の第３の実施
例である。図６において、実施例１に対し、第１の凹部
１１の中央付近に約１ｍｍ丸程度の透孔３１を設けるこ
とのみ異なる。この透孔３１は、塗布量のばらつきによ
るクリーム半田３７量が極端に多い場合（第１の凹部１
１空間体積の約４倍位まで）に特に効果を発揮する。も
し、この透孔３１がない場合、半田溶融時、溶融した半
田３８の余剰分は、第１の凹部１１をはみ出し、凹部１
１の径より大きい半田溜まりが発生する。この半田溜ま
りが第１の凹部１１を埋没させ、凹部１１の中心への球
状化作用は無効化される可能性がある。この時、半田３
８の馴染み・広がりにより、絶縁物１５と第１の凹部１
１とが接近する。このとき、凹部１１以外の半田厚みが
約０．１ｍｍ以下とならない状態では問題にならない
が、０．１ｍｍを超えると、絶縁物１５はこの半田３８
上に浮いた状態となり、半田３８の広がりによる半田移
動と共に絶縁物１５が移動し、ズレが発生することにな
る。この改善のため図６（ｄ）に示すように、半田３８
の余剰分を前記透孔３１から絶縁物１５取付け面の反対
側に逃がし、第１の凹部１１以外の半田３８厚みが約
０．１ｍｍ以下を確保できるようにしている。この時、
透孔３１は余剰半田の排出性を良くするために大きくし
た方が良く、第１の凹部１１の半田３８保持部の確保、
または、絶縁物１５をクリーム半田３７上に仮止め時の
押し圧力によるクリーム半田３７のフレーム１０ｂ外側
への押し出しを抑えるためには小さく設定した方がよ
い。本実施例では、総合的に判断して約１ｍｍの丸孔と
して良好な結果を得ている。
例である。図６において、実施例１に対し、第１の凹部
１１の中央付近に約１ｍｍ丸程度の透孔３１を設けるこ
とのみ異なる。この透孔３１は、塗布量のばらつきによ
るクリーム半田３７量が極端に多い場合（第１の凹部１
１空間体積の約４倍位まで）に特に効果を発揮する。も
し、この透孔３１がない場合、半田溶融時、溶融した半
田３８の余剰分は、第１の凹部１１をはみ出し、凹部１
１の径より大きい半田溜まりが発生する。この半田溜ま
りが第１の凹部１１を埋没させ、凹部１１の中心への球
状化作用は無効化される可能性がある。この時、半田３
８の馴染み・広がりにより、絶縁物１５と第１の凹部１
１とが接近する。このとき、凹部１１以外の半田厚みが
約０．１ｍｍ以下とならない状態では問題にならない
が、０．１ｍｍを超えると、絶縁物１５はこの半田３８
上に浮いた状態となり、半田３８の広がりによる半田移
動と共に絶縁物１５が移動し、ズレが発生することにな
る。この改善のため図６（ｄ）に示すように、半田３８
の余剰分を前記透孔３１から絶縁物１５取付け面の反対
側に逃がし、第１の凹部１１以外の半田３８厚みが約
０．１ｍｍ以下を確保できるようにしている。この時、
透孔３１は余剰半田の排出性を良くするために大きくし
た方が良く、第１の凹部１１の半田３８保持部の確保、
または、絶縁物１５をクリーム半田３７上に仮止め時の
押し圧力によるクリーム半田３７のフレーム１０ｂ外側
への押し出しを抑えるためには小さく設定した方がよ
い。本実施例では、総合的に判断して約１ｍｍの丸孔と
して良好な結果を得ている。
【００１０】（実施例４）図７は、本発明の第４の実施
例である。図７において、実施例１と異なる点は、第１
の凹部４１の開放部径に対し底部径が０．４ｍｍ程度小
さい形状となっている。すなわち、上方に向かって開い
たテーパを有している。この形状は図７（ａ）に示すよ
うに、塗布ばらつきによるクリーム半田４７量が極端に
少ない場合（第１の凹部４１空間体積の約１倍位まで）
に特に効果を発揮する。半田溶融初期（図７（ｂ））に
半田４８は、第１の凹部４１の周囲に凝集し、リング状
に盛り上がり、絶縁物１５の電極１６との接触・半田付
けが行われる。この時、絶縁物１５の位置が所定の位置
よりズレていた場合でも、図８に示すように一部の絶縁
物電極１６と第１の凹部４１の開放部との狭角空間４１
ａが構成され、第１の凹部４１の底部の鈍角空間４１ｂ
にある半田４８は前記開放部側の狭角空間４１ａに半田
凝集が起こり絶縁物１５を浮かせる（図７（ｂ））。さ
らに、この半田４８の馴染みの進行により、この狭角空
間４１ａが構成されていない方向に、第１の凹部４１の
開放部外周に沿って半田４８の流れが発生し（図７
（ｃ））、この半田４８の流れに伴い絶縁物１５も移動
する。これは、安定状態となる第１の凹部４１開放部全
周が狭角空間４１ａが溶融半田４８で満たされるまで行
われ絶縁物１５の位置精度が確保される（図７
（ｄ））。この時、前記狭角空間４１ａが半田４８で埋
められ、残りの半田４８分の少量は、第１の凹部４１外
のフレームにメッキ状に広がり、前記残りの半田４８分
の大部分は、２番目の半田凝集力を持つ第１の凹部４１
の底部の鈍角空間４１ｂに保持される。
例である。図７において、実施例１と異なる点は、第１
の凹部４１の開放部径に対し底部径が０．４ｍｍ程度小
さい形状となっている。すなわち、上方に向かって開い
たテーパを有している。この形状は図７（ａ）に示すよ
うに、塗布ばらつきによるクリーム半田４７量が極端に
少ない場合（第１の凹部４１空間体積の約１倍位まで）
に特に効果を発揮する。半田溶融初期（図７（ｂ））に
半田４８は、第１の凹部４１の周囲に凝集し、リング状
に盛り上がり、絶縁物１５の電極１６との接触・半田付
けが行われる。この時、絶縁物１５の位置が所定の位置
よりズレていた場合でも、図８に示すように一部の絶縁
物電極１６と第１の凹部４１の開放部との狭角空間４１
ａが構成され、第１の凹部４１の底部の鈍角空間４１ｂ
にある半田４８は前記開放部側の狭角空間４１ａに半田
凝集が起こり絶縁物１５を浮かせる（図７（ｂ））。さ
らに、この半田４８の馴染みの進行により、この狭角空
間４１ａが構成されていない方向に、第１の凹部４１の
開放部外周に沿って半田４８の流れが発生し（図７
（ｃ））、この半田４８の流れに伴い絶縁物１５も移動
する。これは、安定状態となる第１の凹部４１開放部全
周が狭角空間４１ａが溶融半田４８で満たされるまで行
われ絶縁物１５の位置精度が確保される（図７
（ｄ））。この時、前記狭角空間４１ａが半田４８で埋
められ、残りの半田４８分の少量は、第１の凹部４１外
のフレームにメッキ状に広がり、前記残りの半田４８分
の大部分は、２番目の半田凝集力を持つ第１の凹部４１
の底部の鈍角空間４１ｂに保持される。
【００１１】以上の構成各々において、絶縁物１５の位
置ズレのない電子部品が得られることになる。もちろ
ん、全ての構造もしくは組み合わせにより、クリーム半
田のディスペンサ塗布ばらつき等の生産条件に対する適
応設計が可能であり、確実な絶縁物１５の取付け位置精
度が得られる。
置ズレのない電子部品が得られることになる。もちろ
ん、全ての構造もしくは組み合わせにより、クリーム半
田のディスペンサ塗布ばらつき等の生産条件に対する適
応設計が可能であり、確実な絶縁物１５の取付け位置精
度が得られる。
【００１２】また、絶縁物を複数取付けする場合、クリ
ーム半田の粘着力を利用して、箱型あるいは断面「コ」
の字型フレームの上下内外面に絶縁物取付け位置に本発
明の凹部を設け、この中にクリーム半田を塗布し、絶縁
物をそのクリーム半田に軽く押しつけ、クリーム半田の
粘着力により、まず仮固定する。次にこの状態で加熱半
田付け１回実施するのみで複数の絶縁物を精度良く半田
取付けすることができる。
ーム半田の粘着力を利用して、箱型あるいは断面「コ」
の字型フレームの上下内外面に絶縁物取付け位置に本発
明の凹部を設け、この中にクリーム半田を塗布し、絶縁
物をそのクリーム半田に軽く押しつけ、クリーム半田の
粘着力により、まず仮固定する。次にこの状態で加熱半
田付け１回実施するのみで複数の絶縁物を精度良く半田
取付けすることができる。
【００１３】さらに、１枚の絶縁板にレジスト等で分割
された電極、もしくは、複数の電極を有している場合、
これらの電極に対応した第１の凹部を複数設置し、各々
の第１の凹部内にクリーム半田を塗布する。次にその上
に略複数電極を有する絶縁物を載せ、加熱半田付けを行
うことで、前記絶縁物の中心位置のみならず回転方向規
制も容易に実現できる。
された電極、もしくは、複数の電極を有している場合、
これらの電極に対応した第１の凹部を複数設置し、各々
の第１の凹部内にクリーム半田を塗布する。次にその上
に略複数電極を有する絶縁物を載せ、加熱半田付けを行
うことで、前記絶縁物の中心位置のみならず回転方向規
制も容易に実現できる。
【００１４】以上のように本実施例の電子部品によれ
ば、 １．絶縁物１５をフレーム１０に半田付けする場合、フ
レーム１０の内側に絶縁物１５を位置決めする電極１６
の大きさ程度の小さな凹部１１を１つ設けることで絶縁
物１５の位置決め精度が確保されるため、絶縁物１５の
位置ズレを選別・修正する必要がなく、後工程であるス
テータ１２の取付けが可能となる。 ２．その後の工程でのステータ１２半田取付け作業にお
いて、従来の構成である絶縁物１５の位置決め突起５９
がステータ１２に位置するため、この突起５９と半田シ
ョート不良を起こす恐れがあったが、前記の通り本実施
例はステータ側に突起５９がないので半田ショートは起
こらない。したがって、本実施例は、生産工程に修正等
の余分な作業が要しない安価で精度の良い組立が実現で
き、生産性が向上できる。 ３．再加熱に対しても、半田は、電極とフレームとの間
の安定位置に凝集し、フレーム面と略密着しているた
め、半田の流出による接続半田の減少や余剰半田の流れ
による絶縁物の位置ズレもなく、接続部の信頼性も向上
される。 ４．従来の構造である位置決め突起を有するフレームを
構成する際、絶縁物の大きさに突起を設定するための大
きなスペースが余分に必要であったが、本実施例の構成
では、絶縁物の大きさ以内のスペースで十分なため小型
化が実現でき、電子部品の小型化が実現できる。 ５．凹部の形状により形状効果による取付け面の補強が
でき、不用意な曲げ過重に対しても絶縁物の電極とフレ
ームとの接続部の破壊は起こりにくく、フレームの板厚
を凹部深さ寸法分薄くしても同等の強度が得られるた
め、より安価でかつ小型フレームが得られるなどの効果
が得られる。
ば、 １．絶縁物１５をフレーム１０に半田付けする場合、フ
レーム１０の内側に絶縁物１５を位置決めする電極１６
の大きさ程度の小さな凹部１１を１つ設けることで絶縁
物１５の位置決め精度が確保されるため、絶縁物１５の
位置ズレを選別・修正する必要がなく、後工程であるス
テータ１２の取付けが可能となる。 ２．その後の工程でのステータ１２半田取付け作業にお
いて、従来の構成である絶縁物１５の位置決め突起５９
がステータ１２に位置するため、この突起５９と半田シ
ョート不良を起こす恐れがあったが、前記の通り本実施
例はステータ側に突起５９がないので半田ショートは起
こらない。したがって、本実施例は、生産工程に修正等
の余分な作業が要しない安価で精度の良い組立が実現で
き、生産性が向上できる。 ３．再加熱に対しても、半田は、電極とフレームとの間
の安定位置に凝集し、フレーム面と略密着しているた
め、半田の流出による接続半田の減少や余剰半田の流れ
による絶縁物の位置ズレもなく、接続部の信頼性も向上
される。 ４．従来の構造である位置決め突起を有するフレームを
構成する際、絶縁物の大きさに突起を設定するための大
きなスペースが余分に必要であったが、本実施例の構成
では、絶縁物の大きさ以内のスペースで十分なため小型
化が実現でき、電子部品の小型化が実現できる。 ５．凹部の形状により形状効果による取付け面の補強が
でき、不用意な曲げ過重に対しても絶縁物の電極とフレ
ームとの接続部の破壊は起こりにくく、フレームの板厚
を凹部深さ寸法分薄くしても同等の強度が得られるた
め、より安価でかつ小型フレームが得られるなどの効果
が得られる。
【００１５】
【発明の効果】以上のように本発明の電子部品によれ
ば、フレーム平面の絶縁物取付け位置に絶縁物の電極と
略等しい第１の凹部を設け、この凹部中に、クリーム半
田を塗布し、その上に絶縁物の電極が接触するように置
いた状態で、加熱半田付けを行うことで、第１の凹部の
中に塗布されたクリーム半田が溶融したとき、この半田
は、初期時には、この半田の表面張力で第１の凹部径内
に凝集し、盛り上がり、絶縁物の電極と確実に接触・半
田付けされる。このとき、取付け位置よりズレがあった
場合でも、さらに加熱を継続すると半田は、半田の球状
化特性により、常に第１の凹部に凝集する力が働くた
め、広がろうとする余剰半田はメッキ状に馴染み広が
る。この過程により、絶縁物の電極と第１の凹部とが接
近し、第１の凹部中心への凝集力が増大し、半田付けさ
れた絶縁物の電極中心と第１の凹部の中心とを一致させ
るセルフアライメント作用が起こり、絶縁物の位置ズレ
はなくなる。
ば、フレーム平面の絶縁物取付け位置に絶縁物の電極と
略等しい第１の凹部を設け、この凹部中に、クリーム半
田を塗布し、その上に絶縁物の電極が接触するように置
いた状態で、加熱半田付けを行うことで、第１の凹部の
中に塗布されたクリーム半田が溶融したとき、この半田
は、初期時には、この半田の表面張力で第１の凹部径内
に凝集し、盛り上がり、絶縁物の電極と確実に接触・半
田付けされる。このとき、取付け位置よりズレがあった
場合でも、さらに加熱を継続すると半田は、半田の球状
化特性により、常に第１の凹部に凝集する力が働くた
め、広がろうとする余剰半田はメッキ状に馴染み広が
る。この過程により、絶縁物の電極と第１の凹部とが接
近し、第１の凹部中心への凝集力が増大し、半田付けさ
れた絶縁物の電極中心と第１の凹部の中心とを一致させ
るセルフアライメント作用が起こり、絶縁物の位置ズレ
はなくなる。
【図１】（ａ）は、本発明の第１の実施例における電子
部品の絶縁物取付け部の要部断面図 （ｂ）は、（ａ）の絶縁物の要部平面図 （ｃ）は、（ｂ）の側面図 （ｄ）は、（ｂ）の裏面図
部品の絶縁物取付け部の要部断面図 （ｂ）は、（ａ）の絶縁物の要部平面図 （ｃ）は、（ｂ）の側面図 （ｄ）は、（ｂ）の裏面図
【図２】（ａ）は、本発明の第１の実施例における絶縁
物の取付けを示す要部平面図 （ｂ）は、（ａ）の断面図
物の取付けを示す要部平面図 （ｂ）は、（ａ）の断面図
【図３】本発明の第１の実施例における電子部品の斜視
図
図
【図４】（ａ）は、本発明の第１の実施例における電子
部品の半田付け時の溶融初期の要部断面図 （ｂ）は、（ａ）の半田付け加熱継続時の要部断面図 （ｃ）は、（ａ）の半田付け完了時の要部断面図
部品の半田付け時の溶融初期の要部断面図 （ｂ）は、（ａ）の半田付け加熱継続時の要部断面図 （ｃ）は、（ａ）の半田付け完了時の要部断面図
【図５】（ａ）は、本発明の第２の実施例における電子
部品の要部平面図 （ｂ）は、（ａ）の断面図
部品の要部平面図 （ｂ）は、（ａ）の断面図
【図６】（ａ）は、本発明の第３の実施例における電子
部品の絶縁物の取付けを示す要部断面図 （ｂ）は、（ａ）の半田付け時の溶融初期の要部断面図 （ｃ）は、（ａ）の半田付け加熱継続時の要部断面図 （ｄ）は、（ａ）の半田付け完了時の要部断面図
部品の絶縁物の取付けを示す要部断面図 （ｂ）は、（ａ）の半田付け時の溶融初期の要部断面図 （ｃ）は、（ａ）の半田付け加熱継続時の要部断面図 （ｄ）は、（ａ）の半田付け完了時の要部断面図
【図７】（ａ）は、本発明の第４の実施例における電子
部品の絶縁物の取付けを示す要部断面図 （ｂ）は、（ａ）の半田付け時の溶融初期の要部断面図 （ｃ）は、（ａ）の半田付け加熱継続時の要部断面図 （ｄ）は、（ａ）の半田付け完了時の要部断面図
部品の絶縁物の取付けを示す要部断面図 （ｂ）は、（ａ）の半田付け時の溶融初期の要部断面図 （ｃ）は、（ａ）の半田付け加熱継続時の要部断面図 （ｄ）は、（ａ）の半田付け完了時の要部断面図
【図８】本発明の第４の実施例における電子部品の要部
拡大断面図
拡大断面図
【図９】従来の電子部品の斜視図
【図１０】（ａ）は、従来の電子部品の絶縁物取付け部
の要部断面図 （ｂ）は、（ａ）の絶縁物の平面図 （ｃ）は、（ｂ）の側面図 （ｄ）は、（ｂ）の裏面図
の要部断面図 （ｂ）は、（ａ）の絶縁物の平面図 （ｃ）は、（ｂ）の側面図 （ｄ）は、（ｂ）の裏面図
【図１１】（ａ）は、従来の電子部品の絶縁物の取付け
作業の要部平面図 （ｂ）は、（ａ）の断面図
作業の要部平面図 （ｂ）は、（ａ）の断面図
【図１２】従来の電子部品の位置決め突起が低い場合の
問題点を示す要部断面図
問題点を示す要部断面図
【図１３】従来の電子部品の位置決め突起が高い場合の
問題点を示す要部断面図
問題点を示す要部断面図
１０ フレーム １１ 第１の凹部 １２ ステータ １５ 絶縁物 １６ 電極 １７ クリーム半田 １８ 半田 ２１ 第２の凹部 ３１ 透孔
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 5/00 7301−4Ｅ 7924−5Ｅ Ｈ０１Ｇ 4/40 Ｚ
Claims (4)
- 【請求項１】 半田付け可能なフレームと、このフレー
ム内に実装される半田付け可能な部材と、この部材を前
記フレームと電気的に絶縁された状態で固着される絶縁
物と、この絶縁物の表面と裏面に前記絶縁物の外形寸法
より小寸法に設けられた半田付け可能な電極とを備え、
前記フレームには、前記電極が当接する位置に前記電極
と略等しい第１の凹部を設けた電子部品。 - 【請求項２】 第１の凹部の外側に絶縁物の位置決めを
するための第２の凹部を設けた請求項１に記載の電子部
品。 - 【請求項３】 第１の凹部に孔を設けた請求項１記載の
電子部品。 - 【請求項４】 第１の凹部は、上方に向かって開いたテ
ーパを有する請求項１記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7007410A JPH08203779A (ja) | 1995-01-20 | 1995-01-20 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7007410A JPH08203779A (ja) | 1995-01-20 | 1995-01-20 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08203779A true JPH08203779A (ja) | 1996-08-09 |
Family
ID=11665103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7007410A Pending JPH08203779A (ja) | 1995-01-20 | 1995-01-20 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08203779A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6035236B2 (ja) * | 2011-05-02 | 2016-11-30 | Ｌｉｔｔｅｌｆｕｓｅジャパン合同会社 | Ｐｔｃデバイス |
-
1995
- 1995-01-20 JP JP7007410A patent/JPH08203779A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6035236B2 (ja) * | 2011-05-02 | 2016-11-30 | Ｌｉｔｔｅｌｆｕｓｅジャパン合同会社 | Ｐｔｃデバイス |
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