CN214588708U - 微型熔断器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种微型熔断器，包括绝缘外壳、位于绝缘外壳两端的金属片状电极、位于绝缘外壳内部的熔体；所述金属片状电极包括贴附在绝缘外壳外端面的焊接部、位于绝缘外壳内部的支撑部、连接支撑部与焊接部的连接部；金属片状电极可通过表面贴装式焊接形式装配，焊接部在进行贴装式焊接的同时也能够保护绝缘壳体，同时绝缘壳体采用陶瓷或耐高温塑胶材质以避免焊接高温对绝缘壳体带来的伤害。

Description

微型熔断器

技术领域

本实用新型涉及一种微型熔断器，特别涉及一种具有表面贴装功能的微型熔断器。

背景技术

随着便携式电子设备日益向更小体积的口袋式、卡片式发展，引线式插脚型熔断器大部分已成为一种从管状到片式的中间产品，并逐步地向贴片式熔断器过渡，大部分类型产品的应用明显萎缩，只有以圆柱形或方柱形的立式插脚式熔断器(TR5/TE5)依然热火朝天，以其性能优良，成本低廉的优势，成为了当前插脚型熔断器的主流，约占了整个小型熔断器市场的10％～20％。

插脚式熔断器产品在上电路板组装时，往往会由于不同产品与电路板设计间孔位置的差异会造成产品引脚难以方便安装的缺点，使得制造合格率较低。中国专利201821310555.6号中提出了一种熔断器产品引脚的扩距装置，它可以扩大产品各引脚之间的距离，以便于保证产品可以稳定安装在不同规格的电路板上。但该设计只能对插脚式熔断器安装的固有问题稍做改善，要想从根本上解决这一问题，就必须将该产品的引脚式结构改成表面贴装式结构，但目前研究表明，该种产品表面贴装化的研究难点在于产品的塑胶外壳在经回流焊或波峰焊焊接时，往往难以承受该温度而出现熔化变形等缺陷，因此，在保持结构不变的基础上，采用原有制造工艺改进并无法根本解决这一问题。

故，需要一种新的技术方案以解决上述问题。

实用新型内容

实用新型目的：为解决上述问题，本实用新型提供了一种具有表面贴装功能的微型熔断器，用以解决如何使熔断器采用表面贴装式焊接形式装配且不会因为焊锡高温而熔化塑胶外壳的技术问题。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种微型熔断器，包括绝缘外壳、位于绝缘外壳两端的金属片状电极、位于绝缘外壳内部的熔体；所述金属片状电极包括贴附在绝缘外壳外端面的焊接部、位于绝缘外壳内部的支撑部、连接支撑部与焊接部的连接部；两个金属片状电极的支撑部的前端分别与熔体的两端焊接；绝缘外壳为陶瓷或耐高温塑胶材质。

有益效果：本实用新型提供的微型熔断器不再采用插脚作为与电路板的连接件，而是采用能够通过表面贴装式焊接形式装配的金属片状电极，该金属片状电极贴附在绝缘外壳外端面的焊接部同样为片状，在进行贴装式焊接的同时也能够保护绝缘壳体，同时绝缘壳体采用陶瓷或耐高温塑胶材质以避免焊接高温对绝缘壳体带来的伤害。

进一步的，所述绝缘壳体内部具有包裹熔体的灭弧材料；所述灭弧材料外侧封有密封层。

进一步的，所述绝缘壳体内部具有包裹熔体的胶体状灭弧材料，且该胶体状灭弧材料的外表面直接形成微型熔断器的底面。

进一步的，所述支撑部的前端设有向内凹陷的焊接凹槽，所述熔体一端放置在该凹槽中并通过焊锡与支撑部焊接。

进一步的，所述熔体具有多个，支撑部前端的焊接凹槽数量与熔体的数量相同。

进一步的，所述金属熔体为丝状，焊接凹槽的形状为三角形、圆弧形或圆形中的一种，

进一步的，所述金属熔体为片状，焊接凹槽的形状为方形。

进一步的，所述绝缘外壳的底部为空的，连接部位于绝缘外壳的底部，支撑部自绝缘外壳的底部倾斜着向绝缘外壳内部延伸。

进一步的，所述金属片状电极为一个金属片弯折冲压形成。

进一步的，金属片状电极为紫铜或黄铜材料，且金属片状电极表面镀锡或镀银；绝缘外壳采用95氧化铝陶瓷、75氧化铝陶瓷、耐高温环氧树脂、聚苯硫醚中的一种。

附图说明

图1是本实用新型实施例1所述微型熔断器的纵剖主视图；

图2是在图1的微型熔断器中使用的金属片状电极的主视图(a)和侧视图(b)；

图3是在图1的微型熔断器中使用另一金属片状电极的主视图；

图4是本实用新型实施例3所述微型熔断器的纵剖主视图；

图5是本实用新型微型熔断器的制造过程示意图；

图6是本实用新型实施例5所述微型熔断器的纵剖主视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的描述。

实施例1：

本实用新型第一实施方式的微型熔断器，可作为现有圆柱形或方柱形立式插脚熔断器(TR5/TE5)的替代品使用。

此微型熔断器，如图1所示，具有表面贴装结构设计。其具有方形绝缘壳体1及在壳体1底部两侧安装实现表面贴装功能的金属片状电极2，金属熔体3通过高温焊锡4进行焊接到金属片状电极2上，所述金属熔体3被悬空安装在方形绝缘壳体1内部，其周围被灭弧材料5包裹，在灭弧材料5外层以环氧树脂形成密封层6。

图2为所述金属片状电极2的结构示意图，其中，焊接部21用于实现产品的表面贴装功能，支撑部23用于将金属熔体3支撑在方形绝缘壳体1内部，并通过锡焊的方式将金属熔体3焊接到焊接凹槽24上，弯折部22用于将金属片状电极2连接到方形绝缘壳体1上。

所述焊接凹槽24的形状可以为三角形、圆弧形、方形、圆形等中的其中一种，与所用金属熔体3的形状有关，如采用丝状金属熔体3，则焊接凹槽24的形状优选三角形、圆弧形或圆形等中的一种，若采用片状金属熔体3，则焊接凹槽24的形状优选方形。所述金属片状电极的厚度视产品电流规格及温升要求而定，一般为0.10mm～0.50mm。

实施例2：

图3所示为本实用新型微型熔断器中使用另一金属片状电极的结构示意图，其包含两个焊接凹槽241和242，可以同时容纳两个金属熔体3被焊接到焊接凹槽241和242上，形成熔体双并联结构。

进一步地，也可以通过三个及以上的焊接凹槽来形成三条及以上金属熔体的并联结构，以满足微型熔断器产品的不同性能要求，尤其是产品有更高的分断能力要求时，熔体并联结构更加有利。

实施例3：

本实施例的微型熔断器，如图4所示，具有方形绝缘壳体1及壳体1底部两侧实现表面贴装功能的金属片状电极2，金属熔体3通过高温焊锡4进行焊接到金属片状电极2上，所述金属熔体3被悬空安装在方形绝缘壳体1内部，其周围被灭弧材料5包裹，在灭弧材料5外层以硅酮树脂形成密封层6。

所述金属熔体3为圆丝状、或具有不同图形设计的片状熔体结构，以满足产品不同额定电流及性能的需求。

实施例4：

本实用新型微型熔断器的制造过程如图5所示。首先按设计要求冲压紫铜或优选黄铜片材20作为金属片状电极2，然后选取符合产品电流规格要求的金属熔丝或金属片材等作为金属熔体3，将金属片状电极2固定到特定基座上，再将金属熔体3通过高温锡焊或激光、超声点焊或电流焊等工艺连接到金属片状电极2两端，将方形绝缘外壳1开口向下安装到金属片状电极2的弯折部22上，然后整体翻转180°，使方形绝缘外壳1开口向上，在绝缘外壳1内部填充粉体状或胶体状灭弧材料5，最后在灭弧材料5外侧灌封环氧树脂或硅酮树脂等密封层。

实施例5

本实用新型的第三实施方式的微型熔断器，此微型熔断器，如图6所示，具有方形绝缘壳体1及壳体1底部两侧实现表面贴装功能的金属片状电极2，金属熔体3通过高温焊锡4进行焊接到金属片状电极2上，所述金属熔体3被悬空安装在方形绝缘壳体1内部，其周围被胶体状灭弧材料5包裹。所述胶体状灭弧材料5经特定温度固化成形后，可在内部起到熄灭电弧、在外部起到密封的双层作用。

本实用新型方案所公开的技术手段不仅限于上述实施方式所公开的技术手段，还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种微型熔断器，包括绝缘外壳、位于绝缘外壳两端的金属片状电极、位于绝缘外壳内部的熔体；其特征在于，所述金属片状电极包括贴附在绝缘外壳外端面的焊接部、位于绝缘外壳内部的支撑部、连接支撑部与焊接部的连接部；两个金属片状电极的支撑部的前端分别与熔体的两端焊接；绝缘外壳为陶瓷或耐高温塑胶材质。

2.根据权利要求1所述的微型熔断器，其特征在于，所述绝缘外壳内部具有包裹熔体的灭弧材料；所述灭弧材料外侧封有密封层。

3.根据权利要求1所述的微型熔断器，其特征在于，所述绝缘外壳内部具有包裹熔体的胶体状灭弧材料，且该胶体状灭弧材料的外表面直接形成微型熔断器的底面。

4.根据权利要求1或2或3所述的微型熔断器，其特征在于，所述支撑部的前端设有向内凹陷的焊接凹槽，所述熔体一端放置在该凹槽中并通过焊锡与支撑部焊接。

5.根据权利要求4所述的微型熔断器，其特征在于，所述熔体具有多个，支撑部前端的焊接凹槽数量与熔体的数量相同。

6.根据权利要求5所述的微型熔断器，其特征在于，所述熔体为丝状，焊接凹槽的形状为三角形、圆弧形或圆形中的一种。

7.根据权利要求5所述的微型熔断器，其特征在于，所述熔体为片状，焊接凹槽的形状为方形。

8.根据权利要求1或2或3所述的微型熔断器，其特征在于，所述绝缘外壳的底部为空的，连接部位于绝缘外壳的底部，支撑部自绝缘外壳的底部倾斜着向绝缘外壳内部延伸。

9.根据权利要求8所述的微型熔断器，其特征在于，所述金属片状电极为一个金属片弯折冲压形成。

10.根据权利要求9所述的微型熔断器，其特征在于，金属片状电极为紫铜或黄铜材料，且金属片状电极表面镀锡或镀银；绝缘外壳采用95氧化铝陶瓷、75氧化铝陶瓷、耐高温环氧树脂、聚苯硫醚中的一种。

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