JPS60129741A - X線レジスト組成物 - Google Patents

X線レジスト組成物

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JPS60129741A
JPS60129741A JP58236435A JP23643583A JPS60129741A JP S60129741 A JPS60129741 A JP S60129741A JP 58236435 A JP58236435 A JP 58236435A JP 23643583 A JP23643583 A JP 23643583A JP S60129741 A JPS60129741 A JP S60129741A
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reaction
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Yoichi Kamoshita
鴨志田 洋一
Takao Miura
孝夫 三浦
Mitsunobu Koshiba
小柴 満信
Yoshiyuki Harita
榛田 善行
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JSR Corp
Nippon Synthetic Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
Nippon Synthetic Chemical Industry Co Ltd
Japan Synthetic Rubber Co Ltd
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/038Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はX線リソグラフィーに用いるネガ型X線レジス
ト−組成物に関するものである。
半導体集積回路製造工業において、レジストは半導体集
積回路の集積度と生産性を左右する重大な因子とされて
いる。近年、半導体集積回路の集積度が増加する傾向の
中で、紫外線を用いて露光し、現像することによりレジ
スト像を形成し、次いでレジスト像部以外の基板をウェ
ットエツチングするという従来の方法から回折現象によ
る解浄度の低下が少ない電離放射線を線源に用いてレジ
スト像を形成1−、プラズマエツチングや反応性イオン
エツチングを用いるドライエツチングによルエッチング
するという方法に変遷しようとしている。このような技
術の変遷の中で、線源としては電子線、遠紫外線、X線
などが考えられている。
しかしながら電子線を用いる場合には、回折現象による
解像度の低下は問題とならないが、細く絞った電子ビー
ムを走査することにより大面積にパターンを描くため、
半導体回路を量産するに際し生産性に劣るという欠点が
ある。
一方遠紫外線は一括露光できるため生産性に問題はない
が、波長がせいぜい25 onm程度であるため、回折
現象による解祿度の限界が問題となる。
しかしX線は、波長が0.1〜100Aと短いために回
折現象による解像度の低下がなく、一括露光できるとい
う利点がある。
従来、X線レジストとしては、例えばポリグリシジルメ
タクリラートなどが知られているが、X線の吸収効率が
低いために感ぜが低く、また耐ドライエツチング性がな
いなどの多くの欠点を有している。
本発明の目的・は、X線に対する感度が高く、微細レジ
スト像を高精度に形成させることができ、かつドライエ
ツチングに対して高9耐性を有するX線レジストを提供
することにある。
本発明のX線レジストは、何)下記一般式(2)%式% (式中Xは水素原子、炭素数1〜4のアルキル基(以下
単に「アルキル基」と記す)もしくは炭素数1〜4のハ
ロゲン化アルキル基(以下単に「ハロゲン化アルキル基
」と記す)またはハロゲン原子、YlおよびY2は水素
原子、メチル基、ハロゲン化メチル基またはハロゲン原
子。
几1乃−几5は水素原子、アルキル基または炭素数1〜
4の臭素化および/もしくはヨウ素化アルキル基(以下
単に「臭化ヨウ化アルキル基」と記す)、炭素数1〜4
のアルコキ7基C以下単に「アルコキシ基」と記す)ま
たは炭素数1〜4の臭素化卦よび/もしくはヨウ素化ア
ルコ・キシ基(以下単に「臭化ヨウ化アルコキシ基」と
記す)、ハロゲン原子または架橋反応活性基を意味する
) で示される繰返し単位を有する重合体からなり、かつ該
重合体中に前記一般式内でR1乃至R5の少なくとも1
個が架橋反応活性基で几1乃至R5の少なくとも1個が
架橋反応活性基である繰返し単位である重合体(以下単
に「%定型合体」と記す)、および(ロ)臭素原子およ
び/またはヨウ素原子を有する有機化合物(但し前記特
定重合体を除く)(以下単に「臭化ヨウ化化合物」と記
すンを含むことを特徴とするX線レジスト組成物である
一般式へで示される繰返し単位において、X力らびにR
1乃至R5の意味するアルキル基としては、メチル基、
エチル基、n−プロピル基、!−フロビル基、n−ブチ
ル基、S−ブチル基、t−ブチル基などが挙げられる。
一般式(A)においてXの意味するハロゲン化アルキル
基としては、クロロメチル基、ブロモメチル基、ヨード
メチル基、クロロエチル基、ブロモエチル基、クロロプ
ロピル基、ブロモプロピル基、クロロブチル基、ブロモ
ブチル基、ジクロロメチル基、ジブロモメチル基−ジョ
ートメチル基、ジクロロエチル基、ジブロモエチル基、
ジクロロプロピル基、ジクロロエチル基、ジブロモブチ
ル基、トリクロロメチル基、トリブロモメチル基、トリ
クロロエチル基、トリブロモエチル基、ブロモクロロメ
チル基、ブロモヨードメチル基、ジブロモヨードメチル
基、−ヨードクロロメチル基、フロモクロロエチル基、
ブロモヨードエテル基、ヨードクロロエチル基、ブロモ
ヨードプロピル基、ブロモクロロプロピル基、ヨードク
ロロプロピル基s ’ioモヨードプチル基などを挙げ
ることができる。
一般式底のX 、 YlおよびY2ならびにR1乃至k
L5 の意味するノ・ロゲン原子としては塩素原、子、
臭素原子、ヨウ素原子、フッ素原子が挙げられる。
一般式内のYlおよびY2の意味するノ・ロゲン化メチ
ル基としては、クロロメチル基、ブロモメチル基、ヨー
ドメチル基、ジクロロメチル基、ジブロモメチル基、シ
ョートメチル基、ブロモクロロメチル基、ヨードクロロ
メチル基、ジクロロメチル基、トリブロモメチル基など
が挙げられる。
一般式内のR1乃至几5の意味する臭化ヨウ化アルキル
基としては、前記ノ・ロゲン化アルキル基で例示した臭
化ヨウ化アルキル基を挙げることができる。
さらに一般式へ〇ル1乃至R5の意味するアルコキシ基
としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブ
トキシ基などを挙げることができる。
一般式内のR1乃至R5で意味する臭化ヨウ化アルコキ
シ基としては、ブロモブトキシ基、ジブロモメトキシ基
、ブロモエトキシ基、ジブロモエトキシ基、ブ日モプロ
ポキシ基、ジブロモプロポキシ基、ブロモブトキシ基、
ヨードメトキシ基、ショートメトキシ基、ヨードエトキ
シ基、ショートエトキシ基、ヨードプロポキシ基、ジョ
ードプセボキシ基、ヨードブトキシ基、ブロモヨードエ
トキシ基、ブロモヨードエトキシ基、フロモヨードプロ
ボキシ基、ブロモヨードブトキシ基などが挙げられる。
一般式内の凡1乃至R5の意味する架橋反応活性基とは
、臭素原子および/またはヨウ素原子の存在下において
X線により架橋反応を起す基を指称し、例えば下記一般
式(1) 、 (Ill 、 (1) 、 GV)また
は■)で示される。
+0+jCnHzn+1−m ”m ”==’ (■’
(但しtは0または1、nは1〜4.mは1〜3である
) 一般式(1)の具体例としては、前記ハロゲン化アルキ
ル基およびハロゲン化アルコキシ基で例示された中の塩
素化物が挙げられる。
Cnz H2nt Ns ” 01.1m1(但しn′
は0または1である) 一般式(1)の具体例としては、アジド基またはアジド
メチル基が挙げられる。
(但しpは0または1、tは一般式+1)に同じ、シ、
水素原子またはハロゲン原子、Yは酸素原子または硫黄
原子である) 一般式(1)の具体例としては、グリシジル基、クリシ
ジルオキシ基、クロログ11シジル基、クロログリシジ
ルオキシ基、ブロモグリシジル基、ブロモグリ7ジルオ
キシ基−ヨードグリシジル基、ヨードグリシジルオキシ
基、チオグリシジルオキシ基、グリシジルオキシメチル
基、エポキシアクリロイルオキシメチル基が挙げられる
−+CH2←→0←Y+印= CM −7−R・・・・
・・(2)t (但しpは一般式釦に同じ、tは一般式(1)に同Rt
t**i−+、i ? #7.i fc Id l ”
k、几は同一または異なり、ハロゲン原子、メチル基、
メトキシ基、ニトロ基、kは0〜3である)一般式ff
lの具体例としては、シンナモイル基、シンナモイルオ
キシ基、シンナミリデンカルボニル基、シンナミリデン
アセチル基、クロロシンナモイル基、クロロシンナモイ
ルオキシ基、ブロモシンナモイル基、ブロモシンナモイ
ルオキシ基、ニトロシンナモイル基、ニトロシンナモイ
ルオキシ基、メチルシンナモイル基、メチルシンナモイ
ルオキシ基、クロロシンナミリデンカルボニル基、クロ
ロシンナミリデンカルボニルオキシ基、ブロモシンナミ
リデンカルボニル基、ブロモ7ンナミリデンカルボニル
オキシ基、ニトロシンナミリデンカルボニル基、ニトロ
シンナミリデンカルボニルオキシ基、メチルノンナミリ
デンカルボニル基、メチルシンナミリデンカルボニルオ
キシ基、メトキシシンナミリデンカルボニル基、メトキ
シシンナミリデンカルボニルオキシ基、メトキシシンナ
モイル基、メトキシシンナモイルオキシ基、アクリロイ
ルオキシメチル基、シンナモイルオキシメチル基、2−
メチルアクリロイルオキシメチル基、2−プロペニルオ
キシメチル基、3−フェニル−2−グロペニルオキシメ
チル基−2−ブチニルオ(但しtおよびnけ一般式〇)
に同じ、几は同一または異なり、水素原子、メチル基、
エチル基、フェニル基、トリル基、ナフチル基である)
一般式■)の具体例としては、α−フェニルマレイミド
基、α−メチルマレイミド基、α−フェニルマレイミド
オキシ基、α−す7チ・ルマレイミド基が挙げら扛る。
一般式囚で示される繰返し単位と共に特定重合体を形成
することができる他の繰返し単位としては、例えば(メ
タ)アクリル酸メチル単位、(メタ)アクリル酸エチル
単位、(メタ)アクリル酸ブチル単位、(メタ)アクリ
ル酸グリシジル単位、α−ビニルナフタレン単位、β−
ビニルナフタレン単位、2−ビニルピリジン単位、4−
ビニルピリジン単位、無水マレイン酸単位、酢酸ビニル
単位などの不飽和エチレン化合物単位、ブタンジエン単
位、イソプレン単位などの共役ジエン系化合物単位およ
びこれらの単位にハロゲンまたは架橋反応活性基が導入
された単位を例示することができる。X線に対する感度
およびドライエツチングに対する耐性のためには、これ
らの繰返し単位は、特定重合体中の全繰返し単位数の5
0%未満が好ましく、特に20%未満が好ましい。
特定重合体中の架橋反応活性基を少なくとも1個を含む
繰返し単位の割合は、該重合体の全繰返し単位数の1〜
100%、好ましくは2〜90%、特に好ましくは2〜
80%である・ 架橋反応活性基を含む繰返し単位の割
合が1%未満では、X線に対する感度が低下する。
本発明の組成物における′特定重合体の分子量は、X線
゛に対して高感度という性能を維持するため1cは分子
量が高い方が好ましく、レジストとしての塗膜形成のだ
めの取扱面からは分子量が低い方が好ましい。この二つ
の相反する要求を満たす数平均分子量の範囲は、好まし
くはIC+、000〜1,500,000、特に好まし
くは10,000〜i、 o o o、 o o oで
ある。数平均分子量がio、oo。
未満の場合はX線に対する感度が低下する方向にあり、
1.500.000 を越えると溶液の粘度が高くなる
ためにレジストとして使用する場合に均一な塗膜を形成
しにくくなる。
本発明の組成物における特定重合体は、前記の如き数平
均分子量を有することが好ましいが、X線照射による均
一な架橋反応を生起し得るためには、数平均分子量/重
量平均分子量で示される分子量分布は、好ましくは1〜
2、特に好ましくは1〜1.8であり、2を越えると分
子量分布が広がシ過ぎてX線照射後に得られるレジスト
画像のコントラストが悪化する傾向がある。
本発明の組成物に用いられる特定重合体は、例えば下記
に示す方法によって製造することができる。
(1)架橋反応活性基を有さないスチレン系モノマーの
単独重合体または共重合体(以下単に「スチレン系重合
体」と記す)に架橋反応活性基を親電子置換反応を用い
て高分子反応によシ導入する方法。
ここで架橋反応活性基を有さないスチレン系モノマート
シては、スチレン、0−メチルスチレン、m−メチルス
チレン、p−メチルスチレン、0−メトキシスチレン、
m−メトキシスチレン、p−メトキシスチレン、0−ヒ
ドロキシスチレン、m−ヒドロキシスチレン、?−ヒド
ロキシスチレン、0−アミノスチレン、 I)−7ミノ
スチレン、α−メチルスチじン、p−メチル−α−メチ
ルスチレン、m−メトキシ−α−メチルスチレン、m−
ヒドロキシ−α−メチルスチレン、p−アミノ−α−メ
チルスチレンなどを挙げることができる。
これらスチレン系モノマーと共重合可能なモノマーとし
Cは、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ〕アクリル酸
エチル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル
酸グリンジルなどの(メタ)アクリル酸エステル、α−
ビニルナフタレン、β−ビニルナフタレン、2−ビニル
ピリジン、4−ビニルピリジンなどの前記スチレン系モ
ノマー以外の芳香挨ビニル化合物、ブタジェン、イソプ
レンなどの共役ジエン化合物、無水マレイン酸、酢酸ビ
ニルなどの不飽和エチレン化合物などを挙げることがで
きる。
また親電子置換反応としては、例えばインダストリアル
・アンド・エンジニアリング・ケミストリー、44 、
2686 (1952)に記載されているように、重合
体をクロロメチルエーテルに溶解し、四塩化スズ、四塩
化チタン、二塩化亜鉛、三フッ化ホウ素などのルイス酸
からなる触媒の存在下に反応を行い、重合体の芳香環に
クロロメチル基を導入する方法c以下単にrigc反応
」と記す)を挙げることができる。このIEC反応の反
応条件としては、反応溶液中の重合体 。
濃度が2〜50重量%、好ましくは5〜30重量%、反
応温度が−20−0−60℃、重合体100重量部に対
する触媒量が0.01〜5重量部、好ましくは0.01
〜1 重量部が一般的である。
さらに親電子置換反応としては1重合体をニトロベンゼ
ン、二硫化”炭素、もしくは四塩化炭素、トリクロロメ
タン、ジクロロメタン、トリクロロエタンなどのハロゲ
ン化炭化水素などの反応に不活性な溶媒に溶解し、 ct→0+−Y−+CH=CH+7几 (但し、Xはハロゲン、/= 、 A 、 X 、 Y
 、 Y 。
klr 、 n 、 nおよびkLは一般式131) 
、 OVI tたはM)に同じである) などの化合物(以下単に「特定化合物」と記す)を用い
て三項化アルミニウム、フッ化ホウ素、四塩化スズ、塩
化+i、五塩化アンチモン、三塩化鉄、四塩化チタン、
三塩化ビスマス、二塩化水銀、フッ化水素、硫酸、ポ1
717ン酸などのフリーデルクラフト反応触媒の存在下
にフ+7−デルクラフト反応を行い、架橋反応活性基を
該重合体の芳香環に導入する方法を挙げることができる
かかるフリルデルクラフト反応の反応条件は、反応溶液
の重合体製1Wが1〜50重量%、反応温j度が一20
〜ioo℃、特定化合物量が重合体100重量部に対し
て5〜200重量部、触媒量が特定化合物1モルに対し
て1〜4モルが一般的である。
(11) 前記一般式filなどで示される架橋反応活
性基を肩するスチレン系モノマーを重合または共重合す
る方法。
ここで架橋反応活性基を有するスチレン系モノマーとし
ては、0−クロロメチルスチレン、m−クロロメチルス
チレン、p−クロロメチルスチレン、m−クロロメチル
−α−メチルスチレン、m−アジドスチレン、p−アジ
ドスチレン、p−アジド−α−メチルスチレン、m−ア
ジドメチルスチレン、m−アジドメチル−α−メチルス
チレン、p−グリシジルスチレン、m−グリンジルオキ
シスチレン、m−フリンジルーα−メチルスチレン、p
−グリシジルオキシ−α−メチルスチレン、m−シンナ
モイルスチレン、p−シンナモイルオキシスチレン、p
−シンナモイル−α−メチルスチレン、m−シンナモイ
ルオキシ−α−メチルスチレン、m−シンナミリデンカ
ルボニルスチレン、p−シンナミリデンアセチルスチレ
ン、m−(α−フェニル)マレイミドスチレン、p−(
α−フェニル)マレイミド−α−メチルスチレンなどを
挙げることができる。
(11) スチレン系重合体にIgC反応によってりロ
oメチル基を導入し1次いで重合体のクロロメチル基と NaN s 。
Na−f−(J←Y→CH= CH);71(を 般式(鳳)または(IVIと同じである)などの反応試
薬とを反応させることによりクロロメチル基トハ異なる
架橋反応活性基を導入する方法。
この方法においてクロロメチル基とは異なる架橋反応活
性基を導入するための反応における溶媒としては、通常
ピリジン、N−メチルピロリドンなどの塩基性溶媒を用
い無触媒で反応を行う。また溶媒としてトルエン、ベン
ゼンなどの芳香族系溶媒を用iる場合は、触媒としてテ
トラメチルアンモニウムプロミドなどの四級アンモニウ
ム塩のような相間移動触媒を用いて反応を行う。
反応条件としては、反応溶液中の重合体濃度が1〜50
重量%、好ましくは5〜40重量%、反応温度が一20
〜60℃、好ましくは一20〜40℃、反応試薬量がク
ロロメチル基に導入しようとするクロロメチル基以外の
架橋反応活性基量の1〜3倍モル、触媒を用いる場合の
触媒量が反応試薬100重量部に対して1〜10重量部
、反応時間が1〜48時間が一般的である。
(■) スチレン系重合体をラジカル的置換反応によっ
てハロゲン化した後、qll)に記した反応試薬と反応
させて一般式([1〜av)で示される架橋反応活性基
を導入する方法。
ラジカル的置換反応としては、 ■ 重合体を例えばジャーナル・オプ・アメリカン・ケ
ミカル・ソサエティ−182,108(1966)に記
載されるように、溶媒に溶解または膨潤した状態で4,
4′−アゾビスインブチロニトリル、過酸化ベンゾイル
、過酸化ラウロイルなどのラジカル発生剤の存在下また
は光もしくは紫外線の照射下で塩化スルフリル、次亜塩
素y−t−ブチル、次亜ヨウ素酸−1−ブチル、塩素、
臭素などのノ・ロゲンラジカル発生能のある化合物によ
ジラジカル的にノ・ロゲン化する方法− ■ 重合体を、例えばジャーナル・オブ・アメリカン・
ケミカル・ソサエティー、74.2189(1952)
に記載されているように、溶媒に溶解または膨潤1−た
状態で前記ラジカル発生剤または光もしくは紫外線の照
射下でN−クロロコハク酸イミド、N−ブロモコノ\り
酸イミド、N−ブロモアセトアミドなどのN−ノ・ロゲ
ン化合物によりラジカル的にノ・ロゲン化する方法など
が挙げられる。
重合体をラジカル的置換反応によpノ・ロゲン化すると
きの溶媒としては、ハロゲンラジカルとの相互作用のな
いものが好捷しく、四塩化炭素、四臭化炭素、トリクロ
ロエタンなどのノ・ロゲン化炭化水素、ベンゼンが特に
好適に用いられる。
前記方法■または■におけるノ・ロゲン化の程度は、通
常前記方法■においてはハロゲンラジカル発生能のある
化合物の使用量、前記方法■においてはN−ハロゲン化
合物の使用量によってコントロールする。
また前記方法■または■における一般的な反応条件は、
反応溶液中の重合体濃度として3〜20重足%、ラジカ
ル発生剤を使用する場合のラジカル発生剤の使用量とし
て重合体100重量部に対して0.01〜5重量部1反
応温度とし°C40〜200℃が好ましい。なお、光ま
たは紫外線を照射することによってハロゲン化する場合
の光または紫外線の照射量はハロゲン化の程度によって
適宜調整しうる。
Q) スチレン系重合体、例えば一般式(L()几8 (式中■t’、 ■t’、 it8.几9および几10
は水素原子、アルキル基またはアルコキシ基を意味し、
但しR’ 、几7.几8.1L9および1t10 の全
てが水素原子の場合を除く。またZl、 Z2およびZ
5は水素原子、フッ素原子またはメチル基を意味し、但
しZlがメチル基の場合Z2およびz5は水素原子を意
味する)で示されるモノマーもしくはこれと一般式(C
) Zs Z 4 (式中Z4 、 ZsおよびZ6は水素原子、フッ素原
子またはメチル基を意味する。但し一般式〇で示される
繰返し構造単位のZl がメチル基の場合にけZ4は水
素原子を意味する)で示されるモノマーを重合し、得ら
れた重合体をラジカル的置換反応により塩素化する方法
ここで一般式(13)で示されるモノマーとしては、例
えば0−メチルスチレン、In−メチルスチレン、p−
メチルスチレン、p−エチルスチレン、p−メトキシス
チレンなどを挙げることができ。
また一般式(C)で表わされるモノマーとしては、例え
ばα−メチルスチレン、スチレンなトラ挙げることがで
きる。これらのモノマーと共重合可能なモノマーとして
は、前記(1)で例示した(メタ)アクリル酸エステル
、スチレン系モノマー以外の芳香族ビニル化合物、共役
ジエン化合物、不飽和エチレン化合物などを挙げること
ができる。
次に本発明に用いられる臭化ヨウ化化合物としては、 げ)臭素原子および/またはヨウ素原子を有する飽和及
び不飽和炭化水素。
(イ)臭素原子および/またはヨウ素原子を有する含窒
素化合物。
を例示することができる。これらの臭化ヨウ化化合物の
分子量は、好ましくは200以上である。また (つ)臭素原子および/またはヨウ素原子を有する芳香
族ビニル系モノマーの(共)重合体、不飽和共役ジエン
系モノマーの(共)重合体およびその環化物、(メタ)
アクリラート系モノマーの(共)重合体などの高分子化
合物も臭化ヨウ化化合物として用いることができる。こ
れらの高分子化合物の数平均分子量はi、oo。
−1,500,000程度が好ましい。
ここで、(支)に属する化合物としては、ブロモアダマ
ンタン、ブロモー2−プロモーブチリrUL/−ブロモ
デカン、ブロモウンデカン、ジプロモノクロヘキサン、
ジブロモデカン、ジブ0 モウンデカン、ジブロモノナ
ン、トリブロモプロパン、テトラブロモエタン、へキサ
ブロモシクロドデカン、ブロモヨードデカン、ジブロモ
ヨードプロパン、ヨードホルム、ヨードへブタン、ショ
ートメタンなどが挙げられる。
また(ア)に属する化合物としては、 p−ブロモアセトアニリド、5−ブロモ−0−アニスア
ルデヒド、9−ブロモアントラセン、ブロモ安息香酸、
p−ブロモベンゾフェノン、プロモベンソトリフルオリ
ド、ブロモベンジルプロミド、4−ブロモー2−クロル
アニリン。
ブロモヨードベンゼン、ブロモクロロフェノールブルー
、ブロモクレゾールグリーン、α−プロモー2−6−ジ
クロロトルエン、α−プロモー 21.51−ジメトキ
シアセトフェノン、4−プロモーN、N−ジメチルアニ
リン、4−ブロモー2゜6−シメチルアニリン、2−ブ
ロモー4,6−シニトロアニリン、2−ブロモ−2,2
−ジフェニルアセチルプロミド、4−ブロモジフェニル
エーテル、α−ブロモメトキシアセトフェノン、2−ブ
ロモー4−メチルアセトフェノン、ブロモナフタリン、
p−プロモフエナシルグロミド、ブロモフェノールブル
ー、ブロモフェノールレッド、5−ブロモサリチル酸、
ジブロモアセトフェノン、ジブロモアニリン、ジブロモ
アントラセン、ジブロモベンゼン、5,5−ジブロモ−
2,2−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、1.2
−ジブロモ−1,2−ジフェニルエタン、4゜4−ジブ
ロモジフェニルエーテル、α、α−ジブ・ロモキシレン
、 2,4.6− )リブロモアニリン、1.3’、5
− )リプロモベンゼン、2.A、6− )リプロモフ
ェノール、1,2.J、5−テトラブロモベンテトラブ
ロモキシレン、ヘキサブロモベンゼン、5−ヨードアセ
トアミドサリチル酸、ヨードアニリン、ヨードベンゼン
、ヨー)”安息香酸、ヨードベンジルアルコール、ヨー
ドジフェニル、ヨードニトロベンゼン、ショートベンゼ
ン、ショートビフェニル、トリヨードフェノール、トリ
ヨード安息香酸、ブロモヨードベンゼン、ブロモヨード
アニリン、シフロモヨードベンゼン、ジブロモヨードフ
ェノール、ジブロモショートベンゼン、などの臭素原子
および/またはヨウ素原子を有する芳香族化合物も例示
することができる。
また(イ)に属する化合物としては、 N+2ブロモエチル)フタルイミド、2−ブロモエチル
トリメチルアンモニウムプロミド、N−ブロモメチルフ
タルイミド、5−プロモオo −y y 酸、N + 
3−7”ロモプ0ピル)フタルイミド、5,7−ジプロ
モー8−ヒドロキシキノリン%2.6−ジプロモビリジ
ン、N−ヨードこはく酸イミド、N−ヨードメチルフタ
ルイミド、5−ヨードオロチン酸などが挙げられる。
(り)に属する芳香族ビニル系モノマー(共]重合体と
しては、次の一般式(i)) 几13 (式中、Xlは水素原子、アルキル基、臭化ヨウ化アル
キル基、臭素原子またはヨウ素原子、YlおよびYlは
水素原子、臭化ヨウ化メチル基。
臭素原子またはヨウ素原子、Hll乃至、几15は同一
または異なり、水素原子、アルキル基、臭化ヨウ化アル
キル基、アルコキシ基、または臭化ヨウ化アルコキシ基
、臭素原子、ヨウ素原子を意味する)で示される繰返し
単位を有し、かつ該重合体中に臭素原子および/または
ヨウ素原子を有する繰返し単位を含む重合体を挙げるこ
とができる。
これら芳香族ビニル系モノマー(共)重合体としては、
例えば臭素化ポリスチレン、臭素化SZクリ−−メチル
スチレン、臭素化ポリメチルスチレン、臭素化ポリ−1
−ブチルスチレン、ヨウ素化ポリスチレン、ヨウ素化ポ
リ−α−メチルスチレン、ヨウx 化ポリメチルスチレ
ン、ヨウ素化ポリ−t−ブチルスチレン、臭素化ポリヒ
ドロキシスチレンなどの臭素化またはヨウ素化ポリスチ
レン誘導体、ポリブロモスチレン、ポリヨードスチレン
、ポリ−α−メチルブロモスチレン、ポリ−α−メチル
ヨードスチレンなどのポリブロモスチレン誘導体もしく
はポリヨードスチレン誘導体またはブロモメチル化ポリ
スチレン、ブロモメチル化ポリ−α−メチルスチレン、
ヨードメチル化ホリスチレン、ヨードメチル化ポリ−α
−メチルスチレンなどのブロモメチル化またはヨードメ
チル化ポリスチレン誘導体、ブロモスチレン−スチレン
共重合体、ブロモスチレン−メチルスチレン共重合体、
ヨードスチレン−スチレン共重合体、ヨードスチレンー
メナルスチレン共重合体、ブロモスチレン−ヨードスチ
レン共重合体などのブロモスチレン、および/′!l:
たけヨードスチレンを一成分とする共重合体を挙げるこ
とができる。
また(つ)に属する不庵和共役ジエン系(共)重合体お
よびその環化物としては、次の一般式(E)Y4 Ya および/または一般式(1゛) Yq Ytl 12 (式中Y6乃至Y14は同−又は異なり、水素原子、臭
素原子、ヨウ素原子、アルキル基、または臭化ヨウ化ア
ルキル基を意味する)で示される繰返し単位を・角し、
かつ該重合体中に臭素原子、・ヨウ素原子、または臭化
ヨウ化アルキル基を有する繰返し単位を含む重合体およ
びその環化物を挙げることができる。これら不飽和共役
ジエン系(共)重合体およびその環化物としては、例え
ば、ポリブタジェンの臭素化物、およびヨウ素化物、臭
素化ヨウ素化ポリブタジェン、ポリイソプレンの臭素化
物およびヨウ素化物、1化ヨウ素化ポリインプレン、ポ
リブタジェン環化物の臭素化物およびヨウ素化物、ポリ
イソプレン、環化物の臭素化物およびヨウ素化物が挙け
られる。
また(つ)に属する(メタ)アクリラート系モノマー(
共)重合体としては次の一般式(G)¥15X1 (式中X1は水素原子、メチル基、ハロゲン原子または
ハロメチル基、¥15.¥16は水素原子またはハロゲ
ン原子、Rは炭素数1〜乙のアルキル基、または炭素数
1〜乙のハロアルキル基、フェニル基、ハロゲン化フェ
ニル基、ベンジル基、ハロゲン化ベンジル基ヲ意味する
)で示される繰返し単位を有し、かつ該重合体中に臭素
原子および/またはヨウ素原子を有する繰返し単位を含
む重合体を挙げることができる。
これら(メタ)アクリラート系モノマー(共)重合体と
しては、臭化および/またはヨウ化ポリメチル(メタ)
アクリラート、臭化および/またはヨウ化ポリエチル(
メタ)アクリラート、臭化および/またはヨウ化ポリフ
ェニル(メタ)アクリラート、臭化および/またはヨウ
化ポリエチル(メタ)アクリラートなどが挙げられる。
これらの臭化ヨウ化化合物における臭素原子およびヨウ
素原子の合計量の割合は、好ましくは1〜50重量%、
特に好ましくは10〜50重量%である。
またこれらの臭化ヨウ化化合物は併用することができる
本発明の組成物中の臭素原子およびヨウ素原子の合計量
(ダラムー原子)/特定重合体の架橋反応活性基の当量
で示される当量比は、組成物のX線エネルギーの吸収お
よび架橋反応性の兼ね合いを勘案して好ましくは0.1
〜20、特に好ましくは0.2〜20、最も好ましくは
0.5〜15であり、約0゜1未満ではX線エネルギー
の吸収が充分に高まらず、一方約20を越えると相対的
に架橋反応活性基の存在量が不充分でxHによる架橋反
応が十分に生起し難い。
なお臭化ヨウ化化合物は、前記当量比を満足するような
範囲内において特定重合体100重量部に対して好まし
くは5〜200重量部、特に好ま1−<は10〜200
重量部添加する。
本発明の組成物は安定剤、例えばヒドロキノン、メトキ
シフェノール、p−t−ブチルカテコール、2,2−メ
チレンビス(6−1−ブチル−4−エチルフェノール)
などのヒドロキシ芳香族化合物、ベンゾ千ノン、p−)
ルキノン、p −* ’/ Cl キノンなどのキノン
類、フェニル−α−ナフチルアミン、p、p −ジフェ
ニルフェニレンジアミンなどのアミン類、ジラウリルチ
オジグロピオナート、4,4−チオビス(6−t−ブチ
ル−6−メチルフェノール)、2,2′−チオビス(4
−メチル−6’−t−ブチルフェノール)、2− (3
,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシンニIJ)) 
−4,6−ビス(N−オクチルチオ)−δ−トリアジン
などの硫黄化合物を加えることができる。これらの添加
量は通常0.5〜5重量%程度である。
本発明の組成物は、通常、キシレン、エチルベンゼン、
トルエンなどの石油留分、トリクロロエタン、テトラク
ロロエタンなどの塩素系溶媒、メチルイソブチルケトン
、セロソルブアセテートなどの極性溶媒に溶解させた形
で取扱われる。この場合の組成物の濃度は一概詰規定で
きないが、塗布した場合の膜厚に対応して決められ、一
般には固形分の濃度が5〜30重量%の溶液として用い
られる。
本発明によれば、ロジ、ラムL(:1線、アルミニウム
Kct線、パラジウムLa線などの固有X線の照射、シ
ンクロトロンによる軟X線の照射などによって現像液に
不溶とな9、高感度で、ドライエツチングに対して高い
耐性を有し、かつ解像+1が格段に改善された、ネガ型
のX線レジスト組成物を提供することができる。
次に本発明を実施例によシさらに詳細に説明する。ただ
し本発明は以下の実施例に限られるものではない。
実施例1〜6.比較例1 内容積2tの四つ口丸底フラスコに磁気攪拌子を入れ、
系内金窒素置換し、窒素気流下にシクロヘキサン32O
!およびp−メチルスチレン3’5.4yを入れ、系内
金均−溶液としたのち、内温を50℃に保った。次いで
この溶液に窒素気流下に、n−ブチルリチウムの0.5
モル/lシクロヘキサン溶液0.8コを加えて重合を開
始させた。120分後に重合率は91.5%になった。
さらに反応溶液を2,6−ジーt−ブチル−p−クレゾ
ールを含むメタノール溶液中に入れて重合体を回収し、
40℃で16時間減圧乾燥した。
このようにして得られた重合体11.8.91を1を丸
底フラスコに入れ、系内を窒素置換したのち、四塩化炭
素224F、4,4′−アゾビスイソプチロニ) IJ
ル96Qおよび次亜塩素酸−1−ブチル6.5Fを加え
、系内を70℃に保って90分間反応させた。反応生成
物を2.2−メチレンビス(6−1−ブチル−4−メチ
ルフェノール)を含むメタノール溶液中に入れて生成物
を分離回収した。
得られた生成物を1H−核磁気共鳴装置(日本電子製J
’NM−AH−1On)を用いて分析したところ、原料
の重合体に認められるδ= 2.2 ppm付近のメチ
ル基の水素に由来するピークおよびδ−1,8ppm付
近のメチン・基の水素に由来するピークが小さくなって
いることが分った。また15c−核磁気共鳴装置(日本
電子製JNM−F’X−100型)を用いて分析したと
ころ、6246.199mにクロロメチル基に起因する
吸収が新しく認めら11.、a = 68〜76ppm
K Cノ に起因すす るブロードな吸収がおよびδ=51〜55ppmにCt
 に起因する吸収が認められた。このこC− −とから、重合体のメチル基と、主鎖のメチレン基およ
びメチン基が塩素化され、欠配の繰返し構造単位が含有
されていることが判明した。
また塩素含量は1元素分析値より8.3重量%前記核磁
気共鳴スペクトルの解析により全繰返し構造単位中にp
−クロロメチルスチレン単位が16%含まれていること
が確認された(以下この重合体を「塩素化重合体(1)
」と記す)。
この塩素化重合体11の光散乱法により測定した重量平
均分子量は9S、OOLメンブランオスモメーターによ
シ測定した数平均分子量は86,000であシ、分子量
分布は1.1であることが判明した。
かかる塩素化重合体+1)を11112− 卜1Jクロ
ロエタンで6.5重量%の溶液として塩素化重合体o+
 1o omJiL部に対してトリブロモプロパン、ヨ
ードホルム、トリブロモアニリン、ヘキサブロモベンゼ
ン、N−ヨードこはく酸イミドまたは数平均分子量10
,000.臭累含奮が4重1%の臭素化ポリメチルスチ
レンを表1に示すように加え、この溶液を0.7μmの
熱酸化層のついたシリコンウェーハ上に乗せ、200回
転/分で2秒、次いで4,000回転/分で60秒間、
回転塗布した。さらに80℃で60分間熱処理して溶剤
を飛散させたところ、ウェーハ上に0.5μmの塗膜が
形成されていた。この試料にX線としてロジウムLa線
をマスクを通して照射したのち、セロンルプアセテート
で1分間現像し、メチルエチルケトン/イソプロパノー
ル(1/1容量比)混合溶液を用いて1分間リンスした
ところ表1に示すような露光エネルギーで0.6μmの
画像かマスクに忠実に解像できることがわかった。また
表1に前記添加剤を入れない場合の結果を比較例1とし
て示した。表2にあるように前記臭化ヨウ化化合物を入
れないレジストは解慮度は等しいが感度の面で劣ること
がわかった。
実施例7〜16.比較例2 内容dR2tの四つ口丸底フラスコに磁気攪拌子を入れ
、系内金窒素置換し、窒素気流下にシクロヘキサン48
1ノおよびスチレン52yを入れ、系内を均一溶液とし
またのち、内温を60℃に保った。次いでこの溶液に窒
素気流下にn−ブチルリチウムの0.5 mol、’t
のn−ハキサン溶液0.55#+lを加えて重合を開始
させた。90分後に重合率は99%になった。さらに反
応溶液を2.6−ジーt−ブチル−p−クレゾールを含
むメタノール溶液中に入れて重合体を回収し、40゛G
で16時間減圧乾燥した。次いで、この重合体を50m
/のクロロメチルメチルエーテルに溶解L、0℃に冷却
した後に四塩化スズ4m7?を滴下し、20分間反応さ
せた。反応生成物を2.2−メチレンビス(6−t−ブ
チル−4−エチルフェノール)を含むメタノール溶液中
に入れて生成物を分離回収した。
実施例1と同様にして生成物の構造全解析したところ、
以下の繰返し構造単位を有することが確認された。
H2Ct また得られた重合体中の塩素含滑は8.8重量%、核磁
気共鳴スペクトルより全繰返し構造単位甲のクロロメチ
ル化スチレン単位は32%であることが確認された(以
下この重合体を「塩素化重合体(■)」と記す)。
このようにして得られた塩素化重合体flllの光散乱
法による重量平均分子量は210,000、メンプラン
オスモメーターにより測定した数平均分子量は180,
000であり、分子用分布は1.2であった。
このようにして得られた塩素化重合体flllを用い実
施例1〜6と同様の臭化ヨウ化化合物を加え、熱酸化層
のついたシリコンウェーハ上に塗布し、ざらにX#i!
とじてアルミニウムK。線をマスクを通して照射したの
ち、セロソルブアセテートで1分間現像し、メチルエチ
ルケトン/イソプロパツール(1/1容量比)混合溶液
を用いて1分間リンスしたところ表2に示すような露光
エネルギーで0.6μmの画像がマスクに忠実に解1象
できることがわかった。
また表2に上記添加物を加えない場合の塩素化重合体1
1の感度を比較例2として示した。
試験例 実施例1.、it、8.13で得られたレジストパタン
の耐ドライエツチング性を試験1−た。平行平板ドライ
エツチング装置(電極間隔40111)においてエツチ
ングガスとしてCF4/1)2(95/ 5容量比)を
用い、出力100W、ガス圧15Paで耐ドライエツチ
ング性を試験した。
選択比(シリコン酸化膜のエツチング速度を1.0とし
たときのし、ジ!メトのエツチング速度の逆数)は第3
表の通りであり、これにより耐ドライエツチング性が良
好であることが判った。
表 3 特許出願人 日本合成ゴム株式会社 代理人弁理士白井重隆

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、印下記一般式囚 几5 (式中Xは水素原子、炭素数1〜4のアルキル基もしく
    は炭°素数1〜4の)・ロゲン化アルキル基、またはハ
    ロゲン原子%Y1およびY2は水素原子、メチル基、ハ
    ロゲン化メチル基またはハロゲン原子、kLl乃至几5
    は水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、または炭素数
    1〜4の臭素化および/もしくはヨウ素化アルキル基、
    炭素数1〜4のアルコキシ基、または炭素数1〜4の臭
    素化および/もしくはヨウ素化アルコキシ基、/Sロゲ
    ン原子、または架橋反応活性基を意味する) で示される繰返し単位を有する重合体からなシ、かつ該
    重合体中に前記一般式(5)でR1乃・ 至R5の少な
    くとも1個が架橋反応活性基である繰返し単位である重
    合体、および(ロ)臭素原子および/またはヨウ素原子
    を有する有機化合物(但し前記げ)の重合体を除く)を
    含むことを特徴とするX線レジスト組成物。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61134759A (ja) * 1984-12-05 1986-06-21 Konishiroku Photo Ind Co Ltd ハロゲン化銀写真感光材料の自動現像機
JP2006163248A (ja) * 2004-12-10 2006-06-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd レジスト材料、バリア膜形成用材料及びそれらを用いたパターン形成方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52134693A (en) * 1976-05-04 1977-11-11 Fuji Photo Film Co Ltd Photopolymerizable composition
JPS5511217A (en) * 1978-07-10 1980-01-26 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Pattern forming method using radiation sensitive high polymer
JPS5535694A (en) * 1978-08-24 1980-03-12 Micro Mega Sa Airrwater mixer for atomizer of dental hand piece
JPS58168047A (ja) * 1982-03-30 1983-10-04 Somar Corp 感光性材料
JPS58192033A (ja) * 1982-05-07 1983-11-09 Hitachi Ltd 放射線感応性組成物及びそれを用いたパタ−ン形成方法
JPS59116744A (ja) * 1982-12-24 1984-07-05 Japan Synthetic Rubber Co Ltd 感電離放射線樹脂組成物

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52134693A (en) * 1976-05-04 1977-11-11 Fuji Photo Film Co Ltd Photopolymerizable composition
JPS5511217A (en) * 1978-07-10 1980-01-26 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Pattern forming method using radiation sensitive high polymer
JPS5535694A (en) * 1978-08-24 1980-03-12 Micro Mega Sa Airrwater mixer for atomizer of dental hand piece
JPS58168047A (ja) * 1982-03-30 1983-10-04 Somar Corp 感光性材料
JPS58192033A (ja) * 1982-05-07 1983-11-09 Hitachi Ltd 放射線感応性組成物及びそれを用いたパタ−ン形成方法
JPS59116744A (ja) * 1982-12-24 1984-07-05 Japan Synthetic Rubber Co Ltd 感電離放射線樹脂組成物

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61134759A (ja) * 1984-12-05 1986-06-21 Konishiroku Photo Ind Co Ltd ハロゲン化銀写真感光材料の自動現像機
JP2006163248A (ja) * 2004-12-10 2006-06-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd レジスト材料、バリア膜形成用材料及びそれらを用いたパターン形成方法
JP4499544B2 (ja) * 2004-12-10 2010-07-07 パナソニック株式会社 液浸露光用化学増幅型ポジ型レジスト材料及びそれを用いたパターン形成方法

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