JPS5979247A - 遠紫外線または電子線感応用レジスト - Google Patents

遠紫外線または電子線感応用レジスト

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JPS5979247A
JPS5979247A JP18914882A JP18914882A JPS5979247A JP S5979247 A JPS5979247 A JP S5979247A JP 18914882 A JP18914882 A JP 18914882A JP 18914882 A JP18914882 A JP 18914882A JP S5979247 A JPS5979247 A JP S5979247A
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polymer
repeating structural
halogen
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group
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Yoshiyuki Harita
榛田 善行
Yoichi Kamoshita
鴨志田 洋一
Masashige Takatori
正重 高鳥
Toko Harada
原田 都弘
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Nippon Synthetic Chemical Industry Co Ltd
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Nippon Synthetic Chemical Industry Co Ltd
Japan Synthetic Rubber Co Ltd
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    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/038Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F8/00Chemical modification by after-treatment
    • C08F8/18Introducing halogen atoms or halogen-containing groups
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  • Materials For Photolithography (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、電離放射線感応性材料に関し、特に遠紫外線
、IU、子線等の′lf離放射線に感応するネガ型レジ
ストとして好適な材料に関するものである。
従来、千−惨体果漬回路一の製造においては、基板の上
にホトレジストを塗布し、ホトマスクを通して光を照射
し、現像することにより微細パターンを形成し、次いで
バタン部以外の基板をウェットエツチングすることが行
なわれている。しかしこのような光による−1の工程で
は、光の回折現象等のだめにmlJ度にIU界があり、
またウェットエツチングではサイドエッチ(バタン?都
の下にエッチャントがまわり込みエツチングされてしま
う現象)やエッチャントの不純物の影・j夛のだめに微
1市パタンのエツチングが十分にできなかった。このた
め近年、光に代わり波長の短い遠紫外線、遊子線等の高
エネルギーの電離放射線を用いて高請度のパタンを形成
する技術が開発されている。またウェットエツチングに
代わってガスプラズマ、反応性スパッタリング、イオン
ミリング等を用いたドライエツチグによυ微細パタンの
エツチングを行なう技術が開発されている。
このように電離放射線を用いてパタンを形成し、ドライ
エツチングを行なう場合に使用するレジストは、電離放
射線に対して高感度に感応し、微細パタンを高精度に形
成することができ、かつドライエツチングに対して高い
耐性を有することが必要である。
従来、電離放射線に感応するレジスト材料としては、例
えばポリスチレンが知られているが、電離放射線に対す
る感度が低いという欠点を有している。
本発明の目的は、電離放射線に対する感度が高く、微細
パタンを高I3度に形成させることができ、かつドライ
エツチングに対して高い耐性を有する電離放射線感応性
材料を提供することにある。
本発明の電離放射線感応性材料は、下記一般式(式中X
は水素原子、メチル基またはハロゲン原子、Ylおよび
Y2は水素原子、メチル基またはハロゲン原子、R” 
、 R” 、R1、R4およびR5は水素原子、炭素数
1〜3のアルキル基(以下、単にアルキル基と記す)、
炭素数1〜3のアルコキシ基(以下単にアルコキシ基と
記す)、ノ・ロゲン原子、炭素数1〜3のハロアルキル
基(以下、単に)・ロアルキル基と記す)または炭素数
1〜3のハロアルコキシ基(以下、単にハロアルコキシ
基と記す)を意味する)で示される繰返し構造単位を有
する重合体を主成分とし、かつ該重合体中に複数存在す
るXの少なくとも1部ならびに該重合体中に複数存在す
るY、およびY2の少なくとも1部がノ・ロゲン原子で
あり、かつ該重合体中に6J、数存在するR’XR2、
R3,R4オjびR3(7)少なくとも1部がハロアル
キル基まだはハロアルコキシ基であることを特徴とする
本発明に用いられる重合体において、Xがノ・ロゲン原
子である一般式(A)で示される繰返し構造単位〔以下
(A−1>で示される繰返し構造単位と記す〕の好まし
い割合は、取合体中の全繰返し構造単位数の2〜25チ
、特に5〜20%である。
R1、R1、R3、R4およびR11の少なくと吃11
固がノ10アルキル基またはノ・ロアルコキシ基である
一般式(A)で示される繰返し構造単位〔以下(A−2
)で示される繰返し構造単位と記す〕の好ましい割合d
1重合体中の全繰返し構造単位数の3〜40チ特に5〜
35チである。またYlおよびY2の少なくとも1個が
ハロゲン原子である一般式(A)で示される繰返し構造
単位〔″以下(A−3)で示される繰返し構造単位と記
す〕の好ましい割合は、重合体中の全繰返し構造単位数
の2〜25チ、特に5〜20チである。(A−1)で示
される繰返し構造単位の割合が多いとドライエツチング
に対する耐性が向上し、(A−2)で示される繰返し構
造単位の割合が多くなると電離放射線に対する感度が向
上し、また(A−3)で示される繰返し構造単位は解像
度の向上に貢献する。しかし、(A−1)、(A−2)
および(A−3)で示される繰返し構造単位の割合の和
が多くなりすぎると重合体の保存安定性が低下する傾向
があり、またこの割合の和が少なくなりすぎると、電離
放射線に対する感度が低下する。そのため、通常、三者
の割合の和は合成の方法によって異なるが、重合体中の
全繰返し構造単位数の7〜70%、特に好寸しくは9〜
60チである。
なお、本発明においては、Xがノ・ロゲン原子、R1、
R2、R3、R4およびR6の少なくとも1個が7・ロ
アルキル基またはハロアルコキシ基であり、かつYsお
よびY2の少なくとも1個がハロゲンである一般式(A
)で示される繰返し構造単位は、(A−1)で示される
繰返し構造単位、(A−2)で示される繰返し構造単位
および(A−3)で示される1繰返しJfS造単位とし
て取扱われる。またXがハロゲン原子、YlおよびY2
の少なくとも1個がハロゲン原子であり、R1、R2、
R3、R4およびR5が水素原子、アルキル基、アルコ
キシ基または710ゲン原子である一般式(A)で示さ
れる繰返し構造単位の場合は(A−1)で示される繰返
し構造単位および(A−3)で示される繰返し構造単位
一般式(A)で示される繰返し構造単位において、R1
、R2、R3、R4およびRsとしては則えは水素原子
、メチル基、エチル基、プロピル基1.メトキシ基、エ
トキシ基、プロポキシ基、塩素原子、臭素原子、フッ素
原子、頃化メチル基、臭化メチル基、゛塩化エチル基、
塩化グロピルノN1塩化メトキシ基、臭化メトキシ基、
塩化エトキシ基、塩化プロポキシ基等が挙げられ、特に
R’ 、R” 、R3、I也4、R町のうちの1個がメ
チル基または塩化メチルノNであシ、他が水素原子の場
合が好ましい。
まだ一般式(A)のXならびにY□およびYlの意味す
るハロゲン原子としては、例えば塩素原子、臭素原子、
フッ素原子が挙げられる。
一般式(A)で示される繰返し構造単位と共に共重合体
を形成することができる池の繰返し構造単位としては、
例えばアクリル酸エチル単位、アクリル酸ブチル単位、
アクリル酸グリノジル単位、α−ビニルナフタレン単位
、β−ビニルナフタレン単位、2−ビニルピリジン単位
、4−ビニルピリジン単位、無水マレイン酸単位、酢酸
ビニル単位等の不飽オロエチレン化合吻単位、ブタジェ
ン単位、イソプレン単位の不飽和ジエン系化合物単位等
を2jqげることができる。電離放射線に対する感度お
よびドライエツチングに対する耐性のためには、これら
の!7!返し構造単位は共i[合体中の全繰返し構造単
位数の50%未満が好ましく、特に2重チ未満が好まし
い。
なお、本発明に用いられる重合体中の総ハロゲン含量は
1〜25爪量チが好ましい。総ハロゲン含1走が1重;
逢−未満または25重量%を越えた場合は電離放射線に
対する感度が不十分となる。
本発明に用いられる重合体の分子量は、電離放射線に対
して高感度という性能を維持するためには分子性が高い
方が好ましく、レジストとしての塗膜形成のだめの取扱
面からは分子量が低い方が好ましい。この二つの相反す
る要求を満たす数平均分子量の範囲は1万〜150万、
特に好ましくは1万〜100万である。数平均分子i(
lが1万未満の場合は電離放射線に対する感度が低く、
150万を越えると溶液の粘度が高くなるためにレジス
トとし使用する場合に均一な塗膜を形成することができ
ない。
本発明に用いられる重合体は、例えば次の方法(1)ま
たは(2)により得ることができる。
(1)一般式(B) Z !    Z t   。
(式中R” 、R”、R18、R14およびR”は水素
原子、炭素数が1〜3のアルキル基または炭素数1〜3
のアルコキシ基を意味し、阻し、R”XR”、R”、R
I4およびRISの全てが水素の場合を除き、zl、Z
2およびz3は水素原子、フッ素原子またはメチル基を
意味し、但しZtがメチル基の場合はz2およびZ3は
水素原子を意味する。)で表わされる単量体、まだはこ
れと一般式(C) z5     Z4 (=) ■ (式中Z4 、ZsおよびZ6は水素原子、フッ素原子
またはメチル基を意味し、一般式(Il)で安わされる
単量体の2里がメチル基の場合にはz4は水素原子を意
味する。)で表わされる単量体とを含有する単;It体
混合物を重合まだは共重合する。次いでl)られだ重合
体を例えばジャーナル・オプ・アメリカン・ケミカル・
ソサエティー、82.1o8(1960)に記載される
ように、溶媒の存在下に、次亜塩素酸−7−ブチル、ヨ
ウ素、臭素等のハロゲンラジカル発生能のある化合物な
らびに4゜4′−アゾビスイソブチロニトリル、過酸化
ベンゾイル、−過酸化ラウロイル等のラジカル発生剤ま
だは光を用いてラジカル的にハロゲン化する。
(2)一般式(B)で表わされる単量体、またはこれと
一般式(C)で表わされる単量体とを含イ了する単量体
混合物を重合または共重合し、次いで得られた重合体を
、例えばジャーナル・オブ・アメリカン・ケミカル・ソ
サエティー、74.2189(1952)に記載されて
いるように、溶媒の存在下に、N−クロロ2酸イミド、
N−ブロモコハク酸イミド、N−ブロモアセトアミド等
のN −ハロゲン化合物ならびに前記のラジカル発生剤
または光を用いてラジカル的にノ・ロゲン化する前記方
法(1)または(2)において、一般式(B)で示され
るt¥4−献体としては、例えばO−メチルスチレン、
m −メチルスチレン、p−メチルスチレン、P−エチ
ルスチレン、p−メトキシスチレン等を挙げることがで
き、これらの単量体を2種以上併用してもよい。まだ一
般式(C)で表わされる単量体としては、例えばα−メ
チルスチレン、スチレン等を挙げることができ、これら
の単量体を併用してもよい。またさらに一般式(B)で
表わされる単量体またはこれと・一般式(C)で表わさ
れる単量体と共重合可能な他の単量体としては、例えば
アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸グリ
シジル等のアクリル酸エステル、α−ビニルナフタレン
、β−ビニルナフタレン、2−ビニルピリジン、4−ビ
ニルピリジン等の、一般式(B)または(C)で表わさ
れる単1体以外の芳香族ビニル化合物、無水マレイン酸
、酢酸ビニル、ブタジェン、イングレン等を挙げること
ができる。
前記方法(1)または(2)において、重合体をラジ勿
ル的にハロゲン化するときの溶媒としては、ハロゲンラ
ジカルとの相互作用のないものが好ましく、例えば四基
化炭L1.,1.2−)リクロロエタン、四臭化炭素1
、j〉のハロゲン化炭化水素、ベンゼン等が特に好適で
ある。
前記方法(1)または(2)におけるハロゲン化の程度
は、通?:ζ、方法(1)においては、ハロゲンラジカ
ル発生能のある化合物の1吏用rii:等、また方法(
2)においては、N−ハロゲン化合物の欧州h′C等に
より61節される。
前記方法(1)まだは(2)において、ハロゲン化され
る重合体の反応溶液中の濃度は、3〜20重量%、ラジ
カル発生剤を使用する場合のラジカル発生剤の使用量は
ハロゲン化される重合体100重量部に対して0.01
〜5重>11:部、反応温度は40〜200℃が好まし
い。なお、光を照射中ろことによってハロゲン化する場
合の光の照射:逢はハロゲン化の程度によって適にrF
/4整しうも。
本発明に用いられる重合体中には、安定剤などの添加剤
を加えることができる。安定剤としては、1列えばヒド
ロキノン、メトキシフェノール、p−t −7’ チル
カテコール、2.2’−メチレンビス(6−−−ブチル
ー4−エチルフェノール)序のヒドロキシ芳香族化合・
吻ベンゾキノン、p−トルキノン、p−キシロキノン専
のキノン1.呟 フェニル−α−ナフチルアミン、FD
P’  yフェニルフェニレンジアミン等のアミン’A
% ジラウリルチオジグロピオナート、4.4−チオビ
ス(6−6−ブチル−3−メチルフェノール)、2.2
′−チオビス(4−メチル−6−t−ブチルフェノール
)、2−(3゜5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシア
ニリノ)−4,6−ビス(N−オクチルチオ)−δ−ト
リアジン等の硫黄化合力等が挙げられる。これらの添加
端は通常、0.5〜5重量%程度である。
本発明の電離放射線感応性材料は、通常、キシレン、エ
チルベンゼン、トルエン等の石油留分に−B 騨させた
形で@吸われる。この場合の電離放射線感応性材料の濃
度は一概に規定できないが、塗布した場合の膜厚に対応
して決められ、一般には5〜30重−漬チの溶液として
用いられる。
本発明によれば、電離放射線照射によって現[象液に不
溶となり、高感度で、ドライエツチングに対して高い耐
性を有し、かつ屏1象度が格段に改善された、ネガ型の
レジスト材料として好適な電離放射線感応性材料を提供
することができる。
次に本発明を実施列によりさらに詳に円に説明する。
実施例1 内容績2−の四つ目丸底フラスコに磁気攪拌子を入れ、
系内を窒素置換し、窒素気流下にシクロヘキサン320
gおよびP−メチルスチレン35゜4gを入れ、系内を
均一溶液と17だのち、内温を50℃に保つに。次いで
この溶液に窒素気流下に、サン溶液0.80m/を加え
て重合を開始させた。120分後に重合率は91.5 
%になった。さらに反応溶液を、2.6−ジーt−ブチ
ル−p−クレゾールを含むメタノール溶液中に入れて重
合体を回収し、40℃で16時間、減圧乾燥した。
このようにして得られた重合体11.8gを11丸底フ
ラスコに入れ、系内を窒素1d換したのち、四塩化炭素
224.9.4.4’アゾビスイソブチロニトリル96
ダおよび次亜塩素酸−6−ブチル3.5Iを加え、系内
を70℃に保って90分間反応させた。反応生成物を、
2.2−メチレンビス(6゛−t−ブチル−4−メチル
フェノール)を含むメタノール溶液中に入れて生成物を
分離回収した。
得られた生成物を核磁気共鳴装置面(日本電子製JNM
−4H−100型)を用いて分析したところ、原料の重
合体に認められる、δ−2,2ppm付近のメチルの水
素に由来するピークおよびδ−1,8ppffl付近の
メチ/の水素に由来するピークが小さくなっていること
が判った。また13C−核磁気共鳴装置(日本、1子製
JNM−FX−100型)を用いて分析したところ、δ
= 46.1 prflにクロロメチ=51〜ssr’
roに−CHCl−に起因する吸収が認められた。この
ことから、重合体のメチル基と、主鎖のメチレン基メチ
ン基が塩素化されていることが判明した。これらの咳低
気共鳴スペクトルを詳訓に解析し九ところ、(A  I
)で示される繰返し構造単位数が7.5グ、(A−2)
で示される繰返し構造単位数が16饅、および(A−3
)で示される繰返しt3”# jla単位故が6.5チ
含まれていることが間開した。またJ温素含計は8.3
重し1重係、メンプランオスモメーターにより測定した
数平均分子11には4.5 X 10  で3りつ7E
0上記により得られた生成物をキシレンで6.5電縫チ
の溶液とし、この溶液を、0.7μmの熱r設化層のつ
いたシリコンウェーハー上に乗!−1200回転/分で
2秒、次いで4,000回転/分で30秒111回転塗
布しだ。さらに80℃で30分(11熱処理して溶剤を
飛散させたところ、ウエーノ・−上に0.5μmの塗膜
が形成されていた。キャノン(會句製露光磯PLA−5
21Fを用いて、マスクを通して遠紫外線を照射したの
ち、セロソルブアセテートで1分間現像し、メチルエチ
ルケトン/イソプロパツール(3:1)混合溶液を用い
て1分間リンスした。この結果6.8 mJ /cTl
の遠紫外線照射エネルギーで0.6μmの画像がマスク
に忠実に解像できることが分った。
実施例2 内容績21の四つ目丸底フラスコに磁気攪拌子を入れ、
系内を窒素置換し、窒素気流下にシクロヘキサン577
g、スチレン49.9FおよびO−メチルスチレン14
.2.9を入れ、系内を均一溶液トシたのち、内温を6
0℃に保った。次いでこの溶液に窒素気流下に、ループ
チルリチウムの0.25モル/lシクロヘキサン溶液2
.4 ru7!を加えて重合を開始させた。60分後に
重合率は100チとなった。さらに反応溶液を、2.2
’−メチレンビス(6−t−ブチル−4−エチルフェノ
−ル)’を含trメタノール溶液中に入れ、重合体を回
収し、40℃で16時間減圧乾燥した。このようにして
得られた重合体10.71を14J丸底フラスコに入れ
、系内を窒素置換したのち、1,1.2−ト’)クロロ
エタン22419. 4.4’−アゾビスイソブチロニ
トリル96ダおよびN−クローロコハク酸イミド6.7
1を加え、系内を70℃に保って1.5時間反応させた
。反応生成物を2,2′−メチレンビス(6−t −ブ
チル−4−エチルフェノール)を含むメタノール溶液中
に投入して生成物を分離回収した。
実施例1と同様にして生成物の構造を解析したところ、
(A−1)で示される繰返し構造単位数が8.5%、(
A−2)で示される繰返し構造単位数が12チおよび(
A−3)で示される操返し構造単位3文が7,5チ含−
まれていることが判明した。
また塩素含量は8.9爪歇チ、メンブランオスモメータ
ーにより測定した数平均分子量は2.3X10’であっ
た。
上記により得られた生成物をキシレンで8.5重量%の
溶液とLlこの溶液を0.7μmの熱酸化層の7分で2
秒、次いで4,000回転/分で30秒間、回転塗布し
た。さらに80℃で30分間熱処理して溶剤を飛散させ
たところ、ウェーハー上に0.5μmの塗膜が形成され
ていた。キャノンζ掬s +i光機PLA−521Fを
用いて、マスクを而して遠紫外線を照射したのち、セロ
4ルプアセテートで1分間現像し、メチルエチルケトン
/イソプロパツール(3:1)混合溶液を用いて1分間
リンスした。この結果7.8 mJ /Cr!の遠紫外
線照射エネルギーで0.6μmの画像がマスクに・忠実
に解像できることが分った。
実施例3 実施例1で得られた生成物を用い、実施例1と同様にし
て熱酸化層のついだシリコンウェーハー上に0.5μm
の塗膜を形成し、この塗膜の電子線照射特性を試験した
。加速電圧20KVで電子線を照射したのち、セロソル
ブアセテートを用いて1分間現像し、メチルエチルケト
ン/イソプロパツール(3:1)混合溶液を用いて1分
間現像した。
得られた感度特性曲線を第1図に示す。電子線照射によ
るゲル化点の照射エネルギーは0.45μC/dであっ
た。
実施例4 内容積21の四つ口九底フラスコに磁気攪拌子を入れ、
系内を窒素置換し、窒素気流下にシクロヘキサン320
gおよびp−メチルスチレン35゜4gを入れ、系内を
均一溶液としたのち、内温を50℃に保った。次いでこ
の溶液に窒素気流下に、ループチルリチウムの0.25
モル/lシクロヘキサン溶液0.11 mlを加えて重
合を開始させた。120分後に重合率は99%になった
。さらに反応溶液を、2.6−シーーーブチルーp−ク
レゾールを含むメタノール溶液中に入れて重合体を回収
し、40℃で16時間、減圧乾燥した。
このようにして得られた重合体11.59を11丸底フ
ラスコに入れ、系内を窒素置換したのち1゜L、 2−
 )リクロロエタン150mA!、 4.4’−アゾビ
スイソブチロニトリル95ダおよび次亜塩素酸−6−ブ
チル3.5yを加え、系内を70℃に保って60分間反
応させた。反応生成物を、2.2−メチレンビス(6−
1−−y”チル−4−メチルフェノール)を含むメタノ
ール溶液中に入れて生成物を分離回収した。
実施例1と同様にして生成物の構造を解析したところ、
(A−1)で示される操区し構造単位数8%、(A−2
)で示される繰返し構造単位数75菟18%および(’
A−3)で示されるa返し構造単位数が7%の生成物を
得た。この生成物のメンフ。
ランオスモメーターにより測定した数平均分子(仕は3
×105、塩素含量は9.0重喰チであった。上記によ
シ得られた重合体を用い実施例1と同様にして熱酸化層
のついたシリコンウェー71−上に0゜5μmの塗膜を
形成し、この塗膜の電子線照射特性を試l倹した。加速
電圧20KVで電子線を照射したのち、セロソルブアセ
テートを用いて1分間現像し、メチルエチルケトン/イ
ソプロ・くノール(3:1)混合溶液を用いて1分間呪
像した。得られた感度特性曲線を第1図に示す。tK 
”f−線照射によるゲル化点の照射エネルギーは0.3
μC/Crlテアつた。
実施例5 内容8t2gの四つ日丸底フラスコに磁気攪拌子を人、
れ、窒素1δ換し、窒素気流下にシクロヘキサン320
1/、p−メチルスチレン21.2 gおよびm−メチ
ルスチレン14.2.f金入れ、系内を均一溶液とした
のち、内温を50℃に保った。次いでこの溶液に窒素気
流下に、ループチルリチウムの0.50モル/lシクロ
ヘキサン溶io、iomlを加えて重合を開始させた。
120分後に重合率は98チになった。反応溶液を2.
2′−メチレンビス−(4−メチル−6−t−ブチルフ
ェノール)ヲ含むメタノール溶液に入れて、重合体を回
収し、40℃で16時間、減圧乾燥した。このようにし
て得られた重合体ii、sgを11丸底フラスコに入れ
、系内を窒Riii +(Aしたのち、1,1.2−)
リクロロエタン150+Jを入れて均一溶液としさらに
ラウロイルペルオキシド0.07 g 、Pを加えて室
内をl−W拌しながら75℃に昇温しだ。窒素気流下に
N−ブロモコハク酸イミド8.9gを1時間かけて粉末
状で添加し、2時間攪拌を続けた。次いで室温まで冷却
したのちメタノール中に入れて生成吻を回収した。得ら
れた生成吻を分析したところ、(A−1)で示される構
造単位数が7.0%、(A−2)で示される構造単位が
16.9%、および(A−3)で示される構造単位が6
.5チであり、数平均分子量は1.8 X 10”であ
った。
上記により得られた生成こ吻をキシレンで7,9取量チ
の溶液とし、この溶液を0.7μmの熱酸化膜のついた
シリコンウェーハ上にのせ、2oo回転/分で2秒、つ
いで4000回転/分で30秒間、回転塗布したところ
、ウェーハ上に0.5μmの塗膜が形成された。キャノ
ン■、製露光機P L A −521Fを用いてマスク
を通して遠紫外線を照射したのち、セロソルブアセテー
トで1分間現像し、メチルエチルケトン/イソプロパツ
ール(3:1)混合液を用いて1分間リンスした。この
結果12mJ/dの遠紫外線の照射エネルギーで0.8
μmのll1ji+1がマスクに忠実に解像できること
が分った。
試験例 実施例1および2で得られた生成物を用い遠紫外線によ
りそれぞれ6.5mJ/crlおよび8mJ/mの露光
エネルギーで形成した塗膜ならびに実施例4で得られた
生成物を用い、電子蔵によりi ticlcr&の電位
計で形成した塗膜の耐ドライエツチング性を試験した。
平行平板ドライエツチング装置(′I匡極1F11隔4
0n)においてエツチング速度としてCFaloz (
9515容量比)を用い、出力100W、ガス圧15P
αで耐ドライエツチング性を試験した。PMMA(ポリ
メタクリル酸メチル)のエツチング速度を1としたとき
の、相対速度は第1表のとおシでちった。これより耐ド
ライエツチング性が良好であることが分った。
第1表 比較例1 内容積21の四つ日丸底フラスコに、磁気攪拌子を入れ
、系内を窒素置換し、窒素気流下にシクロヘキサン48
11!およびスチレン5219を入れ、系内を均一溶液
としたのち、内温を60℃に保った。次いでこの溶液に
窒素気流下に、ループチルリチウムの0.25モル/l
シクロヘキサン溶i 1゜42m/を加えて重合を開始
させた。反応温度は70.5℃に上昇し、120分後に
重合率は100%となった。さらに反応溶液を、2.2
’−メチレンビス(6−t−−/チルー4−エチルフェ
ノール)ヲ含むメタノール溶液中に入れ、重合体を回収
し、40℃で16時間減圧乾燥した。このようにして得
られた重合体10.4IIを11丸底フラスコに入れ、
系内を窒素置換したのち、四塩化炭素224g1過酸化
ベンゾイル9.7■および次亜塩素酸−6−ブチル60
IIを加え、系内を90℃に保って4時間反応させた。
反応生成物を、2.2’−メチレンビス(6−t−ブチ
ル−4−エチルフェノール)を含むメタノール溶液中に
投入して生成吻を分離回収した。
実施例1と同様にして生成物の構造を解析したところ、
スチレン単位数が61%(A−1)で示される繰返し構
造単位数が21チおよび(A−3)で示される慄返しJ
i’J造単位数が18%〒含まれていることが分った。
−また塩素含量は11.8重トtチであり、メンプラン
オスモメーターにより測定した数平均分子酸は6.5 
X 10’であった。
上記によりfi)られだ生成物を用い、実施例1と同様
にして熱酸化層のついたシリコンウェーハー上に塗布し
、さらに遠紫外線を照射し、現像し、リンスした。この
結果、6577LJ/Crlの遠紫外線照射エネルギー
でようやく5μm以上の画(象が解像できた。
比較例2 内容積21の四つ目丸底フラスコに磁気攪拌子を入れ〜
系内を窒素置換し、窒素気流下に7クロヘキサン481
gおよびスチレン52#を入れ、系内を均一溶液とした
のち、内温を60℃に保った。次いでこの溶液に窒素気
流下に、ループチルリチウムの0.25モル/!シクロ
ヘキサン溶液2゜4 rnlを加えて重合を開始させた
。反応温度は70.50Cに上昇し、120分後に重合
率は100チとなった。さらに反応溶液を1.2.2’
−メチレンピノ(6−t−ブチル−4−エチルフェノー
ル)を含むメタノール溶液中に入れて重合体を回収し、
40℃で16時間減圧乾燥した。このようにして得られ
た重合体10.4.9を、ll丸底フラスコに入れ、系
内を窒素置換したのち、クロロメチルメチルエーテル4
00m1を添加し、攪拌して均一な溶液としだ。次いで
この溶液を0℃に保ったまま、クロロ、メチルメチルエ
ーテル5ortieに溶解した四塩化スズ4.0 ml
を滴下し、60分間反応させた。反応生成物を、2.2
’−メチレンビス(6−6−ブチル−4−エチルフェノ
ール)を含むメタノール溶液中に投入して生成物を分離
回収した。
実施例1と同様にして生成物の構造を解析したところ、
スチレンの繰返し構造単位数が80チ(A−1)で示さ
れる繰返し構造単位が11チおよび(A−3)で示され
る繰返し構造単位数が9チ含まれていることが判明した
。またIK素含量は6゜21重Fλチ、メンプランオス
モメーターにより測定した数平均分子、1tは2. O
X 10’であった。
上記により得られた生成物を用い、実施例1と同様にし
て熱酸化層のついたシリコンウェーハー上に塗布し、さ
らに実施例3と同様にして電子線照射特性を試験した。
得られた感度特性曲線を第1図に示す。電子線照射によ
るゲル化点の照射エネルギーは0.8μC/cntであ
り、実施例3に比べて感度が低いことが分った。
【図面の簡単な説明】
第1図は電子線照射による感度特性曲線を示すグラフで
ある。図中1.2および3は本発明の実施例3.4およ
び5の重合体の場合、4は比較例20重合体の場合を示
す。 代理人 弁理士  川 北 武 長

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)一般式(A) 3 (式中、Xは水素原子、メチル基またはハロゲン原子、
    YlおよびYlは水素原子、メチル基またはハロゲン原
    子、R1、R2、R3、R’およびR5は水素原子、炭
    素数1〜3のアルキル基、炭素数1〜3のアルコキシ基
    、ハロゲン原子、炭素数1〜3のハロアルキル基まだは
    炭素数1〜3のハロアルコキシ基を意味する)で示され
    る繰返しくn造単位を有する重合体を主成分とし、かつ
    該重合体中に複数存在するXの少なくとも1部ならびに
    該重合体中に複数存在するYlおよびYlの少なくとも
    1部がハロゲン原子であり、かつ該重合体中に複数存在
    するR1 、R2、R3、R4およびR5の少なくとも
    1部が炭素数1′〜3のハロアルキル基または炭素数1
    〜3のハロアルコキシ基であることを特徴とする電離放
    射線感応性材料。 (2、特許請求の範囲第1項において、前記一般式(ト
    )で、Xがハロゲン原子である繰返し構造単位(A−1
    ) 、R1、R2、R3、R4およびRBの少なくとも
    1個が炭素数1〜3のハロアルキル基または炭素数1〜
    3のハロアルコキシ基である繰返し構造単位(A2)、
    ならびにYtおよびYlの少なくとも1個がハロゲン原
    子である繰返し構造単位(A−3)が、それぞれ重合体
    中の全繰返し構造単位数の2〜25チ、3〜40チなら
    びに2〜25−の割合で存在し、かつ(A−1)、(A
    −2)および(A−3)で示される繰返し構造単位の割
    合の和が重合体中の全繰返し構造単位数の5〜70チで
    あり、また重合体中の総ハロゲン含肴が1〜25重量%
    および重合体の数平均分子量が10,000〜1,50
    0.000であることを特徴とする厩離放射感応性材料
JP18914882A 1981-07-24 1982-10-29 遠紫外線または電子線感応用レジスト Granted JPS5979247A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59116744A (ja) * 1982-12-24 1984-07-05 Japan Synthetic Rubber Co Ltd 感電離放射線樹脂組成物
JPS60198536A (ja) * 1984-03-23 1985-10-08 Toyo Soda Mfg Co Ltd 高エネルギ−線感受性樹脂組成物
JPS6247049A (ja) * 1985-08-26 1987-02-28 Hoya Corp パタ−ン形成方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0240726A3 (en) * 1986-03-05 1987-12-09 Daikin Industries, Limited Resist material
EP1293519B1 (en) * 1997-05-07 2005-12-21 Albemarle Corporation Brominated polystyrenic resins

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3812061A (en) * 1972-04-27 1974-05-21 Rohm & Haas Method of preparing anion exchange resins with sulfuryl chloride
US4208211A (en) * 1978-05-23 1980-06-17 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Fabrication based on radiation sensitive resists and related products
JPS5511217A (en) * 1978-07-10 1980-01-26 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Pattern forming method using radiation sensitive high polymer
US4201580A (en) * 1978-07-24 1980-05-06 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Lithographic fabrication with treatment of "living polymer"

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59116744A (ja) * 1982-12-24 1984-07-05 Japan Synthetic Rubber Co Ltd 感電離放射線樹脂組成物
JPS60198536A (ja) * 1984-03-23 1985-10-08 Toyo Soda Mfg Co Ltd 高エネルギ−線感受性樹脂組成物
JPS6247049A (ja) * 1985-08-26 1987-02-28 Hoya Corp パタ−ン形成方法

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EP0110576B1 (en) 1988-01-07
DE3375234D1 (en) 1988-02-11
EP0110576A3 (en) 1984-09-05

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