JPS5983298A - 室内形センサの断熱構造 - Google Patents
室内形センサの断熱構造Info
- Publication number
- JPS5983298A JPS5983298A JP19441882A JP19441882A JPS5983298A JP S5983298 A JPS5983298 A JP S5983298A JP 19441882 A JP19441882 A JP 19441882A JP 19441882 A JP19441882 A JP 19441882A JP S5983298 A JPS5983298 A JP S5983298A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- heat
- detection element
- printed circuit
- electronic circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、物理量検出素子の検出々力をデータ信号とし
て伝送路へ送信する電子回路を備えた室内形センサの断
熱構造に関するものである。
て伝送路へ送信する電子回路を備えた室内形センサの断
熱構造に関するものである。
旧来の物理量検出用室内形センサは、−単に温度。
湿度等を検出し、電気信号として送出する機能のみを備
えていたが、近来は、システム構成の簡略化および空調
制御部等との間における布線量の低減を目的とし、室内
形センサ自体にデータ信号の送受信機能を付加したもの
が開発されっ\あり、本出願人の別途出願による[温度
センサー+(/I?願昭57−161192)および「
湿度センサ」(!庁願昭57−1(31193)笠が開
示されるに至っている。
えていたが、近来は、システム構成の簡略化および空調
制御部等との間における布線量の低減を目的とし、室内
形センサ自体にデータ信号の送受信機能を付加したもの
が開発されっ\あり、本出願人の別途出願による[温度
センサー+(/I?願昭57−161192)および「
湿度センサ」(!庁願昭57−1(31193)笠が開
示されるに至っている。
しかし、これらの各センサを室内形センサとして実用化
する場合、小形かつ壁面取付用のケース中へ物理量検出
素子と電子回路とを同時に実装せねばならず、電子回路
から生ずる発熱が物J、!ll毎4検出素子へ影響を与
えないものとする断PA構造の出現が要望されるに至っ
ている。
する場合、小形かつ壁面取付用のケース中へ物理量検出
素子と電子回路とを同時に実装せねばならず、電子回路
から生ずる発熱が物J、!ll毎4検出素子へ影響を与
えないものとする断PA構造の出現が要望されるに至っ
ている。
本発明は、従来のか\る要望を十分に満足させる目的を
有し、物理量検出素子をケース中の前面側に配すると共
に、電子回路中の特に発熱M、の大きな部品を搭載した
プリント基板をケース中の背面側に配したうえ、これら
の間へ断熱拐を設けることにより、電子回路の発熱が物
μm!扇°検出素子に対して与える影響を完全に1洞止
するものとした室内形センサの断熱構造を提供するもの
である。
有し、物理量検出素子をケース中の前面側に配すると共
に、電子回路中の特に発熱M、の大きな部品を搭載した
プリント基板をケース中の背面側に配したうえ、これら
の間へ断熱拐を設けることにより、電子回路の発熱が物
μm!扇°検出素子に対して与える影響を完全に1洞止
するものとした室内形センサの断熱構造を提供するもの
である。
以下、実施例を示す図によって本発明の詳細な説明する
。
。
第1図は要部破断圧面図、第2図は側断面図であシ、絶
縁材により製されたケース1には背面板2が背面側へ突
出のうえ一体に形成されており、ケース1は、頭部のみ
を示すねじ3aおよび係止金具3bにより、枠状のベー
ス4へ着脱自在に係止されているうえ、ケース10表面
側には、フックスプリング5により、スリット状の通気
孔6を有するカバー7が係止されている。
縁材により製されたケース1には背面板2が背面側へ突
出のうえ一体に形成されており、ケース1は、頭部のみ
を示すねじ3aおよび係止金具3bにより、枠状のベー
ス4へ着脱自在に係止されているうえ、ケース10表面
側には、フックスプリング5により、スリット状の通気
孔6を有するカバー7が係止されている。
なお、カバー7の透孔7a中には、内面側から樹脂材等
により製された銘板7bが挿入のうえ固着されている。
により製された銘板7bが挿入のうえ固着されている。
また、ケース1から表面側へ突出して一体に形成された
ボス1aに対し、ねじ8aによりプリント基板9が固定
され、この側では、温度検出素子としての水晶発振子9
aが搭載されており、これの背面側には、ねじ8bによ
pケース1ヘプリント基板10が固定され、これには、
プロセッサ等の比較的発熱量の少ない電子回路が搭載さ
れている。) 更に、プリント基板10の背1TIi側には、ケース1
と一体に形成されたボス1bに対し7、ねじ8Cにより
プリント基板11が1一定されており、これには、1(
り1源回路、入出力回路等、電子回路中の発熱−hlの
大きな部品が搭載されている。
ボス1aに対し、ねじ8aによりプリント基板9が固定
され、この側では、温度検出素子としての水晶発振子9
aが搭載されており、これの背面側には、ねじ8bによ
pケース1ヘプリント基板10が固定され、これには、
プロセッサ等の比較的発熱量の少ない電子回路が搭載さ
れている。) 更に、プリント基板10の背1TIi側には、ケース1
と一体に形成されたボス1bに対し7、ねじ8Cにより
プリント基板11が1一定されており、これには、1(
り1源回路、入出力回路等、電子回路中の発熱−hlの
大きな部品が搭載されている。
なお、プリント基板9〜11d1 ガジス繊維人工ボギ
シ+1等の断熱材・により製されており、プリント基板
11に北載された部品からの発熱に基づく輻射熱(・、
jl、断熱I(と(7てのプリント2!i’;Ayyl
oによりP、断されるため、プリント卑、板11(l
lllの発熱に」: 7−、水晶発振子9aに対する影
4()HがIii l屯され、水晶発振子9aの発振周
波数に応じ、岸内潟度を正確に求めることができる。
シ+1等の断熱材・により製されており、プリント基板
11に北載された部品からの発熱に基づく輻射熱(・、
jl、断熱I(と(7てのプリント2!i’;Ayyl
oによりP、断されるため、プリント卑、板11(l
lllの発熱に」: 7−、水晶発振子9aに対する影
4()HがIii l屯され、水晶発振子9aの発振周
波数に応じ、岸内潟度を正確に求めることができる。
一方、ケース1の背面(!IIに収♀i′され/r−プ
リント基板11の周囲には、ケース1の背面板2へわた
る突出部のflt11面に窓状の放熱孔12が複数個所
形成してあり、これによってプリ:/ト、Q4J711
へ搭載された電子回路の発熱がケース1の1“r面側へ
放出されるものとなっている。
リント基板11の周囲には、ケース1の背面板2へわた
る突出部のflt11面に窓状の放熱孔12が複数個所
形成してあり、これによってプリ:/ト、Q4J711
へ搭載された電子回路の発熱がケース1の1“r面側へ
放出されるものとなっている。
なお、放熱孔12からの放熱は、ねじ8cによシペース
4へ係止されたグレート13の図上省略した透孔によっ
て装着される壁面中の取付用ボックス内へ放出され、布
線用の配管中に生ずる対流によって吸収される。
4へ係止されたグレート13の図上省略した透孔によっ
て装着される壁面中の取付用ボックス内へ放出され、布
線用の配管中に生ずる対流によって吸収される。
たソし、電子回路の動作は上位装置の制御に応じて断続
的に行なわれるため、前述の放熱作用により電子回路の
温度上昇が十分に阻止される。
的に行なわれるため、前述の放熱作用により電子回路の
温度上昇が十分に阻止される。
このほか、プリント基板11には、ボス14および背面
板2を貫通し、かつ、背面板2のクランプ部2&によυ
係止された複数の布線15が半田付11aにより接続さ
れており、布線15により信号回路、電源回路、共通回
路等が上位装置との間において接続されるものとなって
いる。
板2を貫通し、かつ、背面板2のクランプ部2&によυ
係止された複数の布線15が半田付11aにより接続さ
れており、布線15により信号回路、電源回路、共通回
路等が上位装置との間において接続されるものとなって
いる。
また、壁面中の取付用ボックスおよび布線用の配管中に
は、電力系統の布線も同時に収容されることがあり、こ
れらから電子回路に対する雑音誘導が発生し、電子回路
が雑音により誤動作を生ずるおそれがあるため、背面板
2の内面へ金属板からなるシールド板1b を設け、ね
じ8cによりプリント基板11の共通回路と1[、気的
に接続しており、これによって、電、力系統からの雑音
誘導を阻止している。
は、電力系統の布線も同時に収容されることがあり、こ
れらから電子回路に対する雑音誘導が発生し、電子回路
が雑音により誤動作を生ずるおそれがあるため、背面板
2の内面へ金属板からなるシールド板1b を設け、ね
じ8cによりプリント基板11の共通回路と1[、気的
に接続しており、これによって、電、力系統からの雑音
誘導を阻止している。
なお、電力系統からのI(l’音成分1.i;対til
l、 Ti、 M−として及ぶため、シールド板1bを
接地せず、接地回路とは別個の共通回路へ接続する方が
効果的である。
l、 Ti、 M−として及ぶため、シールド板1bを
接地せず、接地回路とは別個の共通回路へ接続する方が
効果的である。
た\゛し、ケース1の形状t;[、条件に応じて種々の
選定が任意であり、プリント基板10のほかにアスベス
ト等により製し7ヒ断熱板を用いでもよい等、本弁明は
種々の変形が自任である。
選定が任意であり、プリント基板10のほかにアスベス
ト等により製し7ヒ断熱板を用いでもよい等、本弁明は
種々の変形が自任である。
以」二のFIi7.明により明らかなとおり本発明によ
れば、簡単な構成により、電子回路を有する?4内形セ
ンザに好適な断熱イ1り造が実現し、物理JA十の測定
が正確に行なわれるため、電子回路を有する各種の室内
形センサにおいて顕著な効Wがイ:)られる。
れば、簡単な構成により、電子回路を有する?4内形セ
ンザに好適な断熱イ1り造が実現し、物理JA十の測定
が正確に行なわれるため、電子回路を有する各種の室内
形センサにおいて顕著な効Wがイ:)られる。
図は本発明の実施例を示し、第1図は要部破断正面図、
第2図は側断面図である。 1・9争・ケ−,’、、9,10.11 争・・・プリ
ント基&(断熱旧)、9a・・・・水晶発振子(物、(
’、+j川:検用素イ)。 特許出願人 山武ハネウェル株式会社 代理人山川政樹(ほか1名) 第1図 第2図
第2図は側断面図である。 1・9争・ケ−,’、、9,10.11 争・・・プリ
ント基&(断熱旧)、9a・・・・水晶発振子(物、(
’、+j川:検用素イ)。 特許出願人 山武ハネウェル株式会社 代理人山川政樹(ほか1名) 第1図 第2図
Claims (1)
- 物理尼検出紫子と、該検出素子の検出々力をデータ信号
として伝送路へ送信する電子回路とを有する室内形セン
サにおいて、ケース中の前面側に配された前記物理量検
出素子と、前記ケース中の背面側に配されかつ前記電子
回路中の発熱量の大きな部品を搭載したプリント基板と
、該プリント基板と前記物理ら1″検出素子との間に配
された断熱材とを設りたことを特徴とする室内形センサ
の断熱構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19441882A JPS5983298A (ja) | 1982-11-05 | 1982-11-05 | 室内形センサの断熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19441882A JPS5983298A (ja) | 1982-11-05 | 1982-11-05 | 室内形センサの断熱構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5983298A true JPS5983298A (ja) | 1984-05-14 |
Family
ID=16324266
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19441882A Pending JPS5983298A (ja) | 1982-11-05 | 1982-11-05 | 室内形センサの断熱構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5983298A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006525519A (ja) * | 2003-04-30 | 2006-11-09 | レイセオン・カンパニー | 高温環境において感知を行う外部加熱から保護されたセンサシステムおよび方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4818148B1 (ja) * | 1959-05-18 | 1973-06-04 | ||
JPS50155960A (ja) * | 1974-06-07 | 1975-12-16 |
-
1982
- 1982-11-05 JP JP19441882A patent/JPS5983298A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4818148B1 (ja) * | 1959-05-18 | 1973-06-04 | ||
JPS50155960A (ja) * | 1974-06-07 | 1975-12-16 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006525519A (ja) * | 2003-04-30 | 2006-11-09 | レイセオン・カンパニー | 高温環境において感知を行う外部加熱から保護されたセンサシステムおよび方法 |
JP4673301B2 (ja) * | 2003-04-30 | 2011-04-20 | レイセオン カンパニー | 高温環境において感知を行う外部加熱から保護されたセンサシステムおよび方法 |
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