JPH0342716Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0342716Y2 JPH0342716Y2 JP1881586U JP1881586U JPH0342716Y2 JP H0342716 Y2 JPH0342716 Y2 JP H0342716Y2 JP 1881586 U JP1881586 U JP 1881586U JP 1881586 U JP1881586 U JP 1881586U JP H0342716 Y2 JPH0342716 Y2 JP H0342716Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal plate
- control unit
- box
- intake air
- shaped container
- Prior art date
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- Expired
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 21
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 9
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000010349 pulsation Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Fittings On The Vehicle Exterior For Carrying Loads, And Devices For Holding Or Mounting Articles (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本考案は車載電子機器のコントロールユニツト
に関する。
に関する。
〈従来の技術〉
箱体内に電気部品を収納してコネクタ等により
外部の電子機器と接続されるエンジン制御装置の
コントロールユニツト等車載電子機器のコントロ
ールユニツトが従来より知られている(実開昭59
ー58655号公報、実開昭58ー138385号公報参照)。
外部の電子機器と接続されるエンジン制御装置の
コントロールユニツト等車載電子機器のコントロ
ールユニツトが従来より知られている(実開昭59
ー58655号公報、実開昭58ー138385号公報参照)。
かかるコントロールユニツトは、従来第2図に
示すように、箱状容器1の側壁の複数箇所に折曲
片2を設け、この折曲片2上に数枚のプリント基
板3を載置して固定するようになつている。
示すように、箱状容器1の側壁の複数箇所に折曲
片2を設け、この折曲片2上に数枚のプリント基
板3を載置して固定するようになつている。
〈考案が解決しようとする問題点〉
ところで、このようなコントロールユニツトの
車両における設置場所としては、種々考えられる
が、従来、コントロールユニツトを、エンジンの
吸入空気通路とこの吸入空気通路中に燃料を供給
する燃料制御弁とからなる混合気生成部の壁面に
接触して取り付けるようにしたものがある(実開
昭58ー32933号公報参照)。
車両における設置場所としては、種々考えられる
が、従来、コントロールユニツトを、エンジンの
吸入空気通路とこの吸入空気通路中に燃料を供給
する燃料制御弁とからなる混合気生成部の壁面に
接触して取り付けるようにしたものがある(実開
昭58ー32933号公報参照)。
しかし、このような取付部位では、エンジン作
動に伴うエンジンルーム内の温度が非常に高くな
り易いため、コントロールユニツトの放熱対策を
特別に構じる必要がある。
動に伴うエンジンルーム内の温度が非常に高くな
り易いため、コントロールユニツトの放熱対策を
特別に構じる必要がある。
このような欠点を解消するために、従来、エン
ジンに組付けた吸入空気量計測器に電子制御装置
を取り付け、吸入空気量計測器に吸入される空気
により電子制御装置を冷却しようとする技術が知
られている(特開昭60ー111025号公報参照〕。
ジンに組付けた吸入空気量計測器に電子制御装置
を取り付け、吸入空気量計測器に吸入される空気
により電子制御装置を冷却しようとする技術が知
られている(特開昭60ー111025号公報参照〕。
しかしながら、このような取付構造では、前記
吸入空気量計測器を脈動やインテーク迄の他のア
クチュエータ、センサ等の影響を受けない場所例
えばエアクリーナ直下流等に取り付けなければな
らないというように、吸入空気量計測器と共に電
子制御装置の取付場所の限定を受ける。
吸入空気量計測器を脈動やインテーク迄の他のア
クチュエータ、センサ等の影響を受けない場所例
えばエアクリーナ直下流等に取り付けなければな
らないというように、吸入空気量計測器と共に電
子制御装置の取付場所の限定を受ける。
従つて、従来のものでは、設置場所としてエン
ジンルーム内を選べるにもかかわらず、設置場所
の限定を受けるので、外部の電子機器とコントロ
ールユニツトとを接続するハーネスの短縮化、ラ
ジオノイズや電波障害の影響解消等の利点を発揮
し難いという問題点があつた。
ジンルーム内を選べるにもかかわらず、設置場所
の限定を受けるので、外部の電子機器とコントロ
ールユニツトとを接続するハーネスの短縮化、ラ
ジオノイズや電波障害の影響解消等の利点を発揮
し難いという問題点があつた。
本考案はこのような従来の問題点に鑑みなされ
たもので、コントロールユニツトの構造並びに取
付場所の改善により、従来の問題点を解消するこ
とを目的とする。
たもので、コントロールユニツトの構造並びに取
付場所の改善により、従来の問題点を解消するこ
とを目的とする。
〈問題点を解決するための手段〉
このため本考案は、コントロールユニツトの箱
状容器の一面を、外面側の金属板と、該金属板内
面に装着されるプリント基板上に各種の半導体素
子を配設した構成のハイブリツド集積回路と、の
重合体により構成し、前記半導体素子のうち発熱
部品を金属板に直付けし、前記箱状容器の金属板
外面を機関の吸入空気通路を構成する壁部に接触
して取り付けた構成とする。
状容器の一面を、外面側の金属板と、該金属板内
面に装着されるプリント基板上に各種の半導体素
子を配設した構成のハイブリツド集積回路と、の
重合体により構成し、前記半導体素子のうち発熱
部品を金属板に直付けし、前記箱状容器の金属板
外面を機関の吸入空気通路を構成する壁部に接触
して取り付けた構成とする。
〈作用〉
そして、上記構成においては、電気部品の実装
密度を向上でき、コントロールユニツトの小型化
を図れると共に、放熱性も向上できる。又、コン
トロールユニツトの設置場所の限定を受けずに済
み、種々の不都合を生じない場所に自由に設置で
きることとなる。
密度を向上でき、コントロールユニツトの小型化
を図れると共に、放熱性も向上できる。又、コン
トロールユニツトの設置場所の限定を受けずに済
み、種々の不都合を生じない場所に自由に設置で
きることとなる。
〈実施例〉
以下、本考案の一実施例を第1図に基づいて説
明する。
明する。
図において、コントロールユニツト5の箱状容
器6の一面は、外面側の金属板7と、該金属板7
内面に装着されるプリント基板8上に各種の半導
体素子9を配設した構成のハイブリツド集積回路
10と、の重合体により構成されている。又、箱
状容器6の他面は、樹脂により形成される一面開
放の箱体6Aにより構成される。
器6の一面は、外面側の金属板7と、該金属板7
内面に装着されるプリント基板8上に各種の半導
体素子9を配設した構成のハイブリツド集積回路
10と、の重合体により構成されている。又、箱
状容器6の他面は、樹脂により形成される一面開
放の箱体6Aにより構成される。
ここで、金属板7としては、熱伝導性の高い銅
やアルミニウムを用いるようにする。プリント基
板8としては、アルミナやガラスエポキシ等を用
いるようにする。半導体素子9は、IC,CPU,
パワトランジスタ等であり、これらの半導体素子
9のうちパワトランジスタ11等の発熱部品は金
属板7に直付けされる。
やアルミニウムを用いるようにする。プリント基
板8としては、アルミナやガラスエポキシ等を用
いるようにする。半導体素子9は、IC,CPU,
パワトランジスタ等であり、これらの半導体素子
9のうちパワトランジスタ11等の発熱部品は金
属板7に直付けされる。
かかる構成のコントロールユニツト5は、箱状
容器6の金属板7外面を機関の吸入空気通路12
を構成する壁部12Aに接触して取り付けられ
る。
容器6の金属板7外面を機関の吸入空気通路12
を構成する壁部12Aに接触して取り付けられ
る。
かかる構成によれば、ハイブリツド集積回路1
0の適用により、電気部品の実装密度を向上した
ものとでき小型化を図れると共に、ハイブリツド
集積回路10が装着される金属板7外面を機関の
吸入空気通路12を構成する壁部12Aに接触し
て取り付けるようにしたから、ハイブリツド集積
回路10が吸入空気による冷却効果をうけて効果
的に冷却され、特に、パワトランジスタ11等の
発熱部品は金属板7に直付けされうるので、該発
熱部品はその放熱エネルギが空気流に対して効率
良く伝達され、冷却が充分になされる。更に、コ
ントロールユニツト5は、機関の吸入空気通路1
2を構成する壁部12Aであればどこでも良いの
で、吸入空気通路のある範囲では、設置場所の限
定を受けることがなくなり、このように設置場所
の限定を受けなくなる結果、外部の電子機器とコ
ントロールユニツトとを接続するハーネスの短縮
化並びにラジオノイズや電波傷害の影響解消を効
果的に図れる。
0の適用により、電気部品の実装密度を向上した
ものとでき小型化を図れると共に、ハイブリツド
集積回路10が装着される金属板7外面を機関の
吸入空気通路12を構成する壁部12Aに接触し
て取り付けるようにしたから、ハイブリツド集積
回路10が吸入空気による冷却効果をうけて効果
的に冷却され、特に、パワトランジスタ11等の
発熱部品は金属板7に直付けされうるので、該発
熱部品はその放熱エネルギが空気流に対して効率
良く伝達され、冷却が充分になされる。更に、コ
ントロールユニツト5は、機関の吸入空気通路1
2を構成する壁部12Aであればどこでも良いの
で、吸入空気通路のある範囲では、設置場所の限
定を受けることがなくなり、このように設置場所
の限定を受けなくなる結果、外部の電子機器とコ
ントロールユニツトとを接続するハーネスの短縮
化並びにラジオノイズや電波傷害の影響解消を効
果的に図れる。
以上説明したように、本考案によれば、コント
ロールユニツトの箱状容器の一面を、金属板と、
該金属板内面に装着されるハイブリツド集積回路
と、の重合体により構成すると共に、前記半導体
素子のうち発熱部品を金属板に直付けし、前記箱
状容器の金属板外面を機関の吸入空気通路を構成
する壁部に接触して取り付けた構成としたから、
電気部品の実装密度を向上でき、コントロールユ
ニツトの小型化を図れると共に、放熱性も向上で
きる。又、コントロールユニツトの設置場所の限
定を受けることが少なくなり、設置場所の限定に
よつて生じる種々の不都合を解消することができ
る実用的効果大なるものである。
ロールユニツトの箱状容器の一面を、金属板と、
該金属板内面に装着されるハイブリツド集積回路
と、の重合体により構成すると共に、前記半導体
素子のうち発熱部品を金属板に直付けし、前記箱
状容器の金属板外面を機関の吸入空気通路を構成
する壁部に接触して取り付けた構成としたから、
電気部品の実装密度を向上でき、コントロールユ
ニツトの小型化を図れると共に、放熱性も向上で
きる。又、コントロールユニツトの設置場所の限
定を受けることが少なくなり、設置場所の限定に
よつて生じる種々の不都合を解消することができ
る実用的効果大なるものである。
第1図は本考案に係わるコントロールユニツト
の一実施例を示す断面図、第2図は従来例を示す
断面図である。 5……コントロールユニツト、6……箱状容
器、7……金属板、8……プリント基板、9……
半導体素子、10……ハイブリツド集積回路、1
1……パワトランジスタ、12……吸入空気通
路、12A……壁部。
の一実施例を示す断面図、第2図は従来例を示す
断面図である。 5……コントロールユニツト、6……箱状容
器、7……金属板、8……プリント基板、9……
半導体素子、10……ハイブリツド集積回路、1
1……パワトランジスタ、12……吸入空気通
路、12A……壁部。
Claims (1)
- コントロールユニツトの箱状容器の一面を、外
面側の金属板と、該金属板内面に装着されるプリ
ント基板上に各種の半導体素子を配設した構成の
ハイブリツド集積回路と、の重合体により構成
し、前記半導体素子のうち発熱部品を金属板に直
付けし、前記箱状容器の金属板外面を機関の吸入
空気通路を構成する壁部に接触して取り付けたこ
とを特徴とする車載電子機器のコントロールユニ
ツト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1881586U JPH0342716Y2 (ja) | 1986-02-14 | 1986-02-14 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1881586U JPH0342716Y2 (ja) | 1986-02-14 | 1986-02-14 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62131489U JPS62131489U (ja) | 1987-08-19 |
JPH0342716Y2 true JPH0342716Y2 (ja) | 1991-09-06 |
Family
ID=30812834
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1881586U Expired JPH0342716Y2 (ja) | 1986-02-14 | 1986-02-14 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0342716Y2 (ja) |
-
1986
- 1986-02-14 JP JP1881586U patent/JPH0342716Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS62131489U (ja) | 1987-08-19 |
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