JPH042089U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH042089U JPH042089U JP4212690U JP4212690U JPH042089U JP H042089 U JPH042089 U JP H042089U JP 4212690 U JP4212690 U JP 4212690U JP 4212690 U JP4212690 U JP 4212690U JP H042089 U JPH042089 U JP H042089U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic circuit
- heat sink
- circuit component
- depression
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
Description
第１図はこの考案による電子回路モジユールの
一実施例を示す外観図、第２図は第１図の断面Ｃ
Ｃを示す図、第３図は従来の代表的な電子回路モ
ジユールを示す外観図、第４図は第３図の断面Ａ
Ａを示す図、第５図は第３図に示す電子回路モジ
ユールを実装した電子機器の外観図、第６図は第
５図の断面ＢＢを示す図である。 図において、１は電子回路モジユール、２はプ
リント配線板、３は放熱板、４はＩＣ、５はＬＳ
Ｉ、６はシヤーシ、７は開口部、８はカバー、９
は隔壁、１０は通風ダクト、１１は放熱フイン、
１２は外部ダクト、１３は冷却空気、１４は溝、
１５は端部、１６はピン、１７は放熱カバー、１
８は窪み、１９は底面、２０は熱伝導ラバー、２
１はフランジ部である。なお、各図中同一符号は
同一または相当部分を示す。
一実施例を示す外観図、第２図は第１図の断面Ｃ
Ｃを示す図、第３図は従来の代表的な電子回路モ
ジユールを示す外観図、第４図は第３図の断面Ａ
Ａを示す図、第５図は第３図に示す電子回路モジ
ユールを実装した電子機器の外観図、第６図は第
５図の断面ＢＢを示す図である。 図において、１は電子回路モジユール、２はプ
リント配線板、３は放熱板、４はＩＣ、５はＬＳ
Ｉ、６はシヤーシ、７は開口部、８はカバー、９
は隔壁、１０は通風ダクト、１１は放熱フイン、
１２は外部ダクト、１３は冷却空気、１４は溝、
１５は端部、１６はピン、１７は放熱カバー、１
８は窪み、１９は底面、２０は熱伝導ラバー、２
１はフランジ部である。なお、各図中同一符号は
同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 矩形平板状の外形をなし、かつ一面にはグリツ
ド状に配置されたピンを有する電子回路部品と、
上記ピンを挿入するとともにハンダ付けするため
のスルーホールを配備するプリント配線板と、上
記電子回路部品の外形に適合する矩形開口部を有
するとともに上記プリント配線板と一面が接する
ように配された板状の放熱板と、上記電子回路部
品の外形に適合する矩形断面の窪みを備えるとと
もに上記窪みの底面にはシリコンゴムを主成分と
する熱伝導ラバーが接着され、かつ上記窪みによ
つて上記電子回路部品を覆うとともに上記熱伝導
ラバーを介して上記電子回路部品と密着するよう
に配せられ、さらに周辺部に備えたフランジ部に
よつて上記放熱板に密着させて取り付けられた金
属製の放熱カバーとで構成した事を特徴とする電
子回路モジユール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4212690U JPH042089U (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4212690U JPH042089U (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH042089U true JPH042089U (ja) | 1992-01-09 |
Family
ID=31553394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4212690U Pending JPH042089U (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH042089U (ja) |
-
1990
- 1990-04-20 JP JP4212690U patent/JPH042089U/ja active Pending