JPS6441195U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6441195U JPS6441195U JP13709487U JP13709487U JPS6441195U JP S6441195 U JPS6441195 U JP S6441195U JP 13709487 U JP13709487 U JP 13709487U JP 13709487 U JP13709487 U JP 13709487U JP S6441195 U JPS6441195 U JP S6441195U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin
- heat sink
- cap
- electronic circuit
- conductive rubber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims 1
- 229920006124 polyolefin elastomer Polymers 0.000 claims 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第1図はこの考案による電子回路モジユールの
一実施例を示す外観図、第2図は第1図の断面C
Cを示す図、第3図は従来の代表的な電子回路モ
ジユールを示す外観図、第4図は第3図の断面A
Aを示す図、第5図は第3図に示す電子回路モジ
ユールを実装した電子機器の外観図、第6図は第
5図の断面BBを示す図である。 図において1は電子回路モジユール、2はプリ
ント配線板、3は放熱板、4はIC、5はLSI
、6はキヤツプ、7はピン、8はシヤーシ、9は
開口部、10はカバー、11は隔壁、12は通風
ダクト、13は放熱フイン、14は外部ダクト、
15は冷却空気、16は溝、17は端部、18は
凹部、19は丸穴、20は熱伝導ラバーである。
なお各図中同一符号は同一または相当部分を示す
。
一実施例を示す外観図、第2図は第1図の断面C
Cを示す図、第3図は従来の代表的な電子回路モ
ジユールを示す外観図、第4図は第3図の断面A
Aを示す図、第5図は第3図に示す電子回路モジ
ユールを実装した電子機器の外観図、第6図は第
5図の断面BBを示す図である。 図において1は電子回路モジユール、2はプリ
ント配線板、3は放熱板、4はIC、5はLSI
、6はキヤツプ、7はピン、8はシヤーシ、9は
開口部、10はカバー、11は隔壁、12は通風
ダクト、13は放熱フイン、14は外部ダクト、
15は冷却空気、16は溝、17は端部、18は
凹部、19は丸穴、20は熱伝導ラバーである。
なお各図中同一符号は同一または相当部分を示す
。
Claims (1)
- 矩形平板状の外形をなし、一面の中央部には内
部に収納する集積回路を保護するための矩形平板
状のキヤツプを有し、かつ上記キヤツプの外周に
はグリツド状に配置されたピンを具備する電子回
路部品と、上記キヤツプの外形より若干大きな矩
形凹部を有し、かつ上記ピンの太さより若干大き
な丸穴を備えるとともに、上記丸穴に上記ピンが
挿入された金属製材料から成る平板状の放熱板と
、上記放熱板と上記電子回路部品とで挾持され、
かつ双方に密着するように配せられ、さらにポリ
オレフイン系エラストマーとAl2O3系フイラ
ーを主成分とする熱伝導ラバーと、上記ピンが挿
入されるとともにハンダ付されたスルーホールを
備え、かつ上記放熱板の上記熱伝導ラバーと密着
する面と、反対側の面に接するように配されたプ
リント配線板とで構成した事を特徴とする電子回
路モジユール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13709487U JPS6441195U (ja) | 1987-09-08 | 1987-09-08 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13709487U JPS6441195U (ja) | 1987-09-08 | 1987-09-08 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6441195U true JPS6441195U (ja) | 1989-03-13 |
Family
ID=31398208
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13709487U Pending JPS6441195U (ja) | 1987-09-08 | 1987-09-08 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6441195U (ja) |
-
1987
- 1987-09-08 JP JP13709487U patent/JPS6441195U/ja active Pending