JPS589346A - 電子装置 - Google Patents
電子装置Info
- Publication number
- JPS589346A JPS589346A JP56106765A JP10676581A JPS589346A JP S589346 A JPS589346 A JP S589346A JP 56106765 A JP56106765 A JP 56106765A JP 10676581 A JP10676581 A JP 10676581A JP S589346 A JPS589346 A JP S589346A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- cooler
- slit
- heat
- radiator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、リード線型の電子部品とリード線に固定さ
れた冷却器を備えた電子装置に関するものである。
れた冷却器を備えた電子装置に関するものである。
以下、リード線型の半導体素子を備えた半導体装置を例
に取って説明する。
に取って説明する。
＠１図はリード線型の半導体素子をグリッド基板に取り
付けた従来の半導体装置の一例を示す斜視図である。第
１図において、［１１は半導体素子本体、（２）は半導
体素子本体［１１から外部へ導出されたリード線、［３
３はプリント基板、（４）はグリッド基板（３」の裏面
に銅箔を用いて形成した放熱部、（５）は入出力端子、
（６）はプリント基板（３日こ設けられた取付穴である
。
付けた従来の半導体装置の一例を示す斜視図である。第
１図において、［１１は半導体素子本体、（２）は半導
体素子本体［１１から外部へ導出されたリード線、［３
３はプリント基板、（４）はグリッド基板（３」の裏面
に銅箔を用いて形成した放熱部、（５）は入出力端子、
（６）はプリント基板（３日こ設けられた取付穴である
。
上記の従来の半導体装置においては、半導体素子本体（
１１で発生した熱は、リード線（２）を経由してブリッ
ト基板（３」の裏面の放熱部（４）に伝わり、この放熱
部（４）から空気中に放散されていた。この場合、リー
ド線（２）による伝熱量は限られた量であり、放熱部（
４）を形成するための銅箔も配線パター７形成用の銅箔
をそのまま用いており厚さが非常に薄く、放熱部（４）
の面積も余り大きくすることができない。
１１で発生した熱は、リード線（２）を経由してブリッ
ト基板（３」の裏面の放熱部（４）に伝わり、この放熱
部（４）から空気中に放散されていた。この場合、リー
ド線（２）による伝熱量は限られた量であり、放熱部（
４）を形成するための銅箔も配線パター７形成用の銅箔
をそのまま用いており厚さが非常に薄く、放熱部（４）
の面積も余り大きくすることができない。
これらの理由により放熱部（４）からの放熱量が少な（
なる。その上に、放熱部（４）はプリント基板（３］の
裏面にあるため、プリント基板（３Ｊを取付板に取り付
けると、空気の対流による熱放散が期待できなくなる。
なる。その上に、放熱部（４）はプリント基板（３］の
裏面にあるため、プリント基板（３Ｊを取付板に取り付
けると、空気の対流による熱放散が期待できなくなる。
上記のような多くの欠点があった。
この発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、熱
の良導体からなり、筒状の形状を有しす−ド線型の電子
部品のリード線が挿入されるスリットを備えた冷却器を
、このスリットに挿入されたリード線に電子部品の本体
の近傍において固定することにより、電子部品から発生
する熱の放散８谷易にした電子装置を提供することを目
的としたものである。
の良導体からなり、筒状の形状を有しす−ド線型の電子
部品のリード線が挿入されるスリットを備えた冷却器を
、このスリットに挿入されたリード線に電子部品の本体
の近傍において固定することにより、電子部品から発生
する熱の放散８谷易にした電子装置を提供することを目
的としたものである。
以下、実施例に基づいてこの発明を説明する。
第２図はこの発明の一実施例ｅある半導体装置の斜視図
、第３図は第２図に示す実施例装置に用いられている冷
却器の斜視図である。第２図において、第１図と同一符
号は第１図にて示したものと同様のものを表わしている
。＃！２図および第３図において、（７）は実施例装置
に用いられている円筒状の冷却器、（８）はリード線（
２）を挿入するためのスリットである。冷却器（７）は
、スリット（８）に挿入されたリード線（２）に、半導
体素子本体（１１の近傍にて固定される。
、第３図は第２図に示す実施例装置に用いられている冷
却器の斜視図である。第２図において、第１図と同一符
号は第１図にて示したものと同様のものを表わしている
。＃！２図および第３図において、（７）は実施例装置
に用いられている円筒状の冷却器、（８）はリード線（
２）を挿入するためのスリットである。冷却器（７）は
、スリット（８）に挿入されたリード線（２）に、半導
体素子本体（１１の近傍にて固定される。
実施例の半導体装置におい°ては、半導体素子本体【１
１で発生した熱は、リード線（２）を経由して冷却器（
７目こ伝わり、この冷却器（７］から空気中に放散され
る。この場合、冷却器（７）は半導体素子本体Ｆｉ＋の
近傍にてリード線（２）に固定されているから、半導体
素子本体【１１と冷却器（７Ｊとの間のリード線（２）
の長さが短いから、半導体素子本体［１１から冷却！１
！＋７１への熱伝達が極めて良く多量の熱が冷却器（７
１に伝達される。また、冷却器＋７１は円筒状であるか
ら、内面および外面が熱放散に利用できるから、小さい
占有体積で大きな放熱面が得られ多量の熱放散かり能で
ある。また、放熱面積を一層大きくしたいときは、円筒
の長さを長くすることによって容易に目的を達すること
ができる。さらに、円筒状であるから煙突効果があり、
熱放散に有利である。
１で発生した熱は、リード線（２）を経由して冷却器（
７目こ伝わり、この冷却器（７］から空気中に放散され
る。この場合、冷却器（７）は半導体素子本体Ｆｉ＋の
近傍にてリード線（２）に固定されているから、半導体
素子本体【１１と冷却器（７Ｊとの間のリード線（２）
の長さが短いから、半導体素子本体［１１から冷却！１
！＋７１への熱伝達が極めて良く多量の熱が冷却器（７
１に伝達される。また、冷却器＋７１は円筒状であるか
ら、内面および外面が熱放散に利用できるから、小さい
占有体積で大きな放熱面が得られ多量の熱放散かり能で
ある。また、放熱面積を一層大きくしたいときは、円筒
の長さを長くすることによって容易に目的を達すること
ができる。さらに、円筒状であるから煙突効果があり、
熱放散に有利である。
また、実施例装置の冷却器１７１は円筒状であるから、
一般市販のバイブを切断してスリットを入れるだけでよ
いから、製作が容易である。
一般市販のバイブを切断してスリットを入れるだけでよ
いから、製作が容易である。
第４図および１８５図はそれぞれ異なる他の実施例に用
いられる冷却器を示す斜視図である。第４図において、
（９）は四角筒状の冷却器、叫は冷却器（９１のスリッ
トである。８８５図において、（ＩＩ）は弾性のある材
料で製作された三角筒状の冷却器、姥は筒壁の合わせ目
であるスリットである。＠５図に示す冷却器Ｏすは弾性
のある材料で製作されているから、そのスリットｔｉａ
にリード４９ （２）を挾み込むことによってリード線
（２）に固定される。
いられる冷却器を示す斜視図である。第４図において、
（９）は四角筒状の冷却器、叫は冷却器（９１のスリッ
トである。８８５図において、（ＩＩ）は弾性のある材
料で製作された三角筒状の冷却器、姥は筒壁の合わせ目
であるスリットである。＠５図に示す冷却器Ｏすは弾性
のある材料で製作されているから、そのスリットｔｉａ
にリード４９ （２）を挾み込むことによってリード線
（２）に固定される。
上記の実施例においては、この発明を半導体装置に適用
した場合について述べたが、この発明は、熱を発生する
リード線型の電子部品を備えた電子装置に広く適用する
ことができるものである。
した場合について述べたが、この発明は、熱を発生する
リード線型の電子部品を備えた電子装置に広く適用する
ことができるものである。
以上説明したように、この発明における電子装置におい
ては、熱を発生する電子部品の本体の近傍において筒状
の冷却器がこの電子部品のリード線に固定されているか
ら、電子部品の本体で発生した熱の冷却器への伝達が良
く、また冷却器は筒状であるので、その内面および外面
が熱放散に利用できるから、小さい占有体積で大きな放
熱面が得られ多−の熱放散が可能である。また、筒状の
冷却器の長さを長くすることによって、容易に放熱面積
を一層大きくすることができる。
ては、熱を発生する電子部品の本体の近傍において筒状
の冷却器がこの電子部品のリード線に固定されているか
ら、電子部品の本体で発生した熱の冷却器への伝達が良
く、また冷却器は筒状であるので、その内面および外面
が熱放散に利用できるから、小さい占有体積で大きな放
熱面が得られ多−の熱放散が可能である。また、筒状の
冷却器の長さを長くすることによって、容易に放熱面積
を一層大きくすることができる。
第１図は従来の半導体ｔｔｌｌｔの一例の斜視図、第２
図はこの発明の一実施例である半導体装置の斜視図、第
３図は第２図の実施例に用いられている冷却器の斜視図
、第４図および第５図は他のそれぞれ異なる実施例に用
いられ；やる冷却器の斜視 。 図Ｃある。 図において、（１］は半導体素子本体（電子部品の本体
） 、 ＋２）はリード線、＋７１ 、 （９１、旧）
は冷却器、（８１゜叫、０２）はスリットである。 なお、図中同一符号はそれぞれ同一または相当部分を示
す。 代理人 葛 野 信 −（外ユ名）
図はこの発明の一実施例である半導体装置の斜視図、第
３図は第２図の実施例に用いられている冷却器の斜視図
、第４図および第５図は他のそれぞれ異なる実施例に用
いられ；やる冷却器の斜視 。 図Ｃある。 図において、（１］は半導体素子本体（電子部品の本体
） 、 ＋２）はリード線、＋７１ 、 （９１、旧）
は冷却器、（８１゜叫、０２）はスリットである。 なお、図中同一符号はそれぞれ同一または相当部分を示
す。 代理人 葛 野 信 −（外ユ名）
Claims (1)
- ｆｉｌ 熱を発生する本体とこの本体から外部へ導出
されたリード線とからなるリード線型の電子部品、およ
び熱の良導体からなり筒状の形状を有して上記リード線
が挿入されるスリットを備え上記スリットに挿入された
上記リード線に上記電子部品の本体の近傍において固定
された冷却器を備えた電子装置０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56106765A JPS589346A (ja) | 1981-07-08 | 1981-07-08 | 電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56106765A JPS589346A (ja) | 1981-07-08 | 1981-07-08 | 電子装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS589346A true JPS589346A (ja) | 1983-01-19 |
Family
ID=14441993
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56106765A Pending JPS589346A (ja) | 1981-07-08 | 1981-07-08 | 電子装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS589346A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0263595U (ja) * | 1988-10-31 | 1990-05-11 | ||
| JP2010285193A (ja) * | 2009-06-13 | 2010-12-24 | Kazuhiro Yamamoto | 飲料容器 |
-
1981
- 1981-07-08 JP JP56106765A patent/JPS589346A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0263595U (ja) * | 1988-10-31 | 1990-05-11 | ||
| JP2010285193A (ja) * | 2009-06-13 | 2010-12-24 | Kazuhiro Yamamoto | 飲料容器 |
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