JPH04137597A - 放熱装置 - Google Patents

放熱装置

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JPH04137597A
JPH04137597A JP26256290A JP26256290A JPH04137597A JP H04137597 A JPH04137597 A JP H04137597A JP 26256290 A JP26256290 A JP 26256290A JP 26256290 A JP26256290 A JP 26256290A JP H04137597 A JPH04137597 A JP H04137597A
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JP
Japan
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heat
heat sink
sink
fins
radiating
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JP26256290A
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JPH0714118B2 (ja
Inventor
Yoji Udagawa
宇田川 洋二
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Mitsubishi Electric Corp
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Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Publication of JPH04137597A publication Critical patent/JPH04137597A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、電子機器、音響機器等においてその半導体
素子等を放熱させる放熱装置に関するものである。
〔従来の技術〕
第9回は放熱装置を有する機器外観図であり、第1O図
は従来の放軌装置の分解斜視図、第11図〜第13図は
第10図におけるヒートシンクlのG、H,I矢視図で
ある。図において、1はシャーノロの1部に設しジられ
たヒートシンク、laはヒートシンク1の後面外側に上
下方向に突出して設けられた放熱フィン、1bはヒート
シンク1の上面に設けられた取付孔、1c、1dはヒー
トシンク1の上面、下面に設けられた換気孔である。
又、3は機器の半導体素子等の発効体2を支持するホル
ダで、ホルダ3は基板4に取付けられるとともに、発熱
体2及びホルダ3は取付孔1bを介してねし5によりヒ
ートシンク1に芹接して取付けられている。
次に、動作について説明する。発熱体2はヒトシンク1
に圧接されているので、発熱体2からの熱はヒートシン
ク1に伝わり、この熱はヒートシンク1の全体に拡がり
、さらにヒートシンク1の表面から周囲の空気へ熱交換
により放熱される。
放熱フィン1aは、表面積を増して放熱効率を上げるた
めに設けられている。換気孔1c、ldは、ヒートシン
ク1内に熱くなった空気がこちらな(ようにするために
設けられている。
〔発明が解決しようとする課題) 上記した従来の放熱装置においては、放熱フィン1aは
ヒートシンク1の後面外側にのみ設けられているので放
熱量が少なく、機器の高出力化Aにより機器の発熱量が
増加するとヒートシンク1を大形化する必要があり、市
場要求である小形化に相反するという課題があった。
この発明は上記のような課題を解決するために成された
ものであり、小形で高性能な放熱装置を得ることを目的
とする。
〔課題を解決するだめの手段〕
この発明に係る放熱装置は、機器に取付けられたヒート
シンクの外面側及び内面側に上下方向に突出して設けら
れた放熱フィンと、ヒートシンクに内面側の放熱フィン
と接するように設けられた換気孔を備えたものである。
又、この発明に係る放熱装置は、ヒートシンクの上記換
気孔が設けられない部分では内側の上記放熱フィンをヒ
ートシンクの上端まで設けないようにしたものである。
ご作 用〕 この発明においては、ヒートシンクの外側及び内側に放
熱フィンが設けられるとともに、内側の放熱フィンと接
するよう乙こ換気孔が設けられ、放熱フィンと外気との
熱交換面積が増大して敢弊効率が向上する。
又、この発明においては、換気孔がない部分で:ま内側
の放熱フィンが上端まで設けられないので、ヒートシン
ク内における放熱フィンによる空気の滞留は防止される
〔実施例〕
以下、この発明の実施例を図面とともに説明する。第1
図はこの実施例による放熱装置の分解斜視図、第2図〜
第4図は第1図におけるヒートシンクのA−C矢視図で
ある。ただし、第4図は上下を逆にしている。第5図は
第1図のD−D線断面図、第6図は第5図のE−E線断
面図、第7図は第1図のF−F線断面図である。図にお
いて、le、1fはヒートシンク1の内側に上下方向に
突出して設けられた放熱フィン、lh、Igはヒートシ
ンク1の上下端部に内面側の放熱フィン1e、1fと接
するように設けられた換気孔である。ただし、ヒートシ
ンクIに機器の発熱体2を圧接させるためなどにより上
部換気孔1hが設けられない部分もあり、この部分では
内側の放熱フィン1fをヒートシンク1の上端まで設け
ない。
次に、動作について説明する。機器の発熱体2からの機
は圧接されているヒートシンク1に伝わり、ヒートシン
ク】の全体に拡がる。この艶はヒートシンク1の表面か
ら周囲の空気と熱交換することによって放出される。こ
の際、ヒートシンク1の外側と内側に放熱フィン1a、
le、lfを設けているので軌交換面積が増大し、放熱
効果が高められる。又、内側の放熱フィン1e、1fに
は換気孔1g、1hが接するように設けられており、下
部換気孔1gから流入した空気は放熱フィンle、If
との熱交換により暖められて対流を起こし、放熱フィン
le、Ifに沿って流れて換気孔1hから流出するよう
になり、放熱効果が高められる。さらに、上部換気孔1
hが設けられてない部分の放熱フィン1fはヒートシン
ク1の上端まで設けられてないので、空気は他の部分の
換気孔1hから流出し、この上端付近での空気の滞留が
なくなり、放熱フィン1rの効率を損うことがない。な
お、放熱フィンla、le、ifの間隔は空気の粘性を
考慮して決められる。
第8図はこの発明の他の実施例を示し、放熱フィンle
、Ifに接して設けられる換気孔181hをヒートシン
クlに設けずにヒートシンクlとンヤーシ6との間に設
けても同様の効果が得られる。
なお、上記各実施例では鋳型形状のヒートシンク1を用
いたが、ヒートシンク1に板金材料を使用し、放熱フィ
ンla、le、ifを切出し、半抜き、曲げ等により形
成しても上記実施例と同様の効果が得られる。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明によれば、ヒート・ソソ〃の外側
と内側に放熱フィンを設け、内側の放臥フィンと接する
ように換気孔を設けたので、外側と内側の放熱フィンか
ら効率よく放熱することができ、小形で高性能の放熱装
置が得られる。又、換気孔が設けられない部分では内側
の放熱フィンをヒートシンクの上端まで設けないので、
この上端付近に空気が滞留することがなく、放熱効率を
さらに向上することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明による放熱装置の分解斜視口、第2凹
〜第4図は第1図のA−C矢視図(ただし、第4図は上
下を逆にしである。)、第5図は第1図のD−D!断面
図、第6図は第5図のE−E線断面図、第7図は第1図
のF−F線断面図、第8図はこの発明の他の実施例によ
る放熱装置の断面図、第9図は放熱装置を有する機器外
観図、第1O図は従来の放熱装置の分解斜視図、第11
図〜第13図は第10図のG−1矢視図である。 l・・・ヒートシンク、Ia、le、  1f・・・放
熱フィン、Ig、1g・・・換気孔、2・・・発熱体。 なお、 図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)発熱体を有する機器に取付けられたヒートシンク
    と、ヒートシンクの外面側及び内面側に上下方向に突出
    して設けられた放熱フインと、ヒートシンクに内面側の
    放熱フインと接するように設けられた換気孔を備えたこ
    とを特徴とする放熱装置。
  2. (2)ヒートシンクの換気孔が設けられない部分では内
    側の放熱フインをヒートシンクの上端まで設けないよう
    にしたことを特徴とする請求項1記載の放熱装置。
JP26256290A 1990-09-27 1990-09-27 放熱装置 Expired - Lifetime JPH0714118B2 (ja)

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JP26256290A JPH0714118B2 (ja) 1990-09-27 1990-09-27 放熱装置

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JP26256290A JPH0714118B2 (ja) 1990-09-27 1990-09-27 放熱装置

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JPH04137597A true JPH04137597A (ja) 1992-05-12
JPH0714118B2 JPH0714118B2 (ja) 1995-02-15

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ID=17377532

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JP26256290A Expired - Lifetime JPH0714118B2 (ja) 1990-09-27 1990-09-27 放熱装置

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JP (1) JPH0714118B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019211746A (ja) * 2018-05-31 2019-12-12 パナソニックIpマネジメント株式会社 撮像装置
US10764988B2 (en) 2018-05-31 2020-09-01 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Imaging device

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019211746A (ja) * 2018-05-31 2019-12-12 パナソニックIpマネジメント株式会社 撮像装置
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