JPH0714118B2 - 放熱装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、電子機器、音響機器等においてその半導体
素子等を放熱させる放熱装置に関するものである。

〔従来の技術〕

第９図は放熱装置を有する機器外観図であり、第10図は
従来の放熱装置の分解斜視図、第11図〜第13図は第10図
におけるヒートシンク１のG,H,I矢視図である。図にお
いて、１はシャーシ６の後部に設けられたヒートシン
ク、1aはヒートシンク１の後面外側に上下方向に突出し
て設けられた放熱フイン、1bはヒートシンク１の上面に
設けられた取付孔、1c,1dはヒートシンク１の上面、下
面に設けられた換気孔である。又、３は機器の半導体素
子等の発熱体２を支持するホルダで、ホルダ３は基板４
に取付けられるとともに、発熱体２及びホルダ３は取付
孔1bを介してねじ５によりヒートシンク１に圧接して取
付けられている。

次に、動作について説明する。発熱体２はヒートシンク
１に圧接されているので、発熱体２からの熱はヒートシ
ンク１に伝わり、この熱はヒートシンク１の全体に拡が
り、さらにヒートシンク１の表面から周囲の空気へ熱交
換により放熱される。放熱フイン1aは、表面積を増して
放熱効率を上げるために設けられている。換気孔1c,1d
は、ヒートシンク１内に熱くなった空気がこもらないよ
うにするために設けられている。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記した従来の放熱装置においては、放熱フイン1aはヒ
ートシンク１の後面外側にのみ設けられているので放熱
量が少なく、機器の高出力化等により機器の発熱量が増
加するとヒートシンク１を大形化する必要があり、市場
要求である小形化に相反するという課題があった。

この発明は上記のような課題を解決するために成された
ものであり、小形で高性能な放熱装置を得ることを目的
とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係る放熱装置は、機器に取付けられたヒート
シンクの外面側及び内面側に上下方向に突出して設けら
れた放熱フインと、ヒートシンクに内面側の放熱フイン
と接するように設けられた換気孔を備え、ヒートシンク
の上記換気孔が設けられない部分では内側の上記放熱フ
インをヒートシンクの上端まで設けないようにしたもの
である。

〔作用〕

この発明においては、ヒートシンクの外側及び内側に放
熱フインが設けられるとともに、内側の放熱フインと接
するように換気孔が設けられ、放熱フインと外気との熱
交換面積が増大して放熱効率が向上する。

又、この発明においては、換気孔がない部分では内側の
放熱フインが上端まで設けられないので、ヒートシンク
内における放熱フインによる空気の滞留は防止される。

〔実施例〕

以下、この発明の実施例を図面とともに説明する。第１
図はこの実施例による放熱装置の分解斜視図、第２図〜
第４図は第１図におけるヒートシンクのＡ〜Ｃ矢視図で
ある。ただし、第４図は上下を逆にしている。第５図は
第１図のＤ−Ｄ線断面図、第６図は第５図のＥ−Ｅ線断
面図、第７図は第１図のＦ−Ｆ線断面図である。図にお
いて、1e,1fはヒートシンク１の内側に上下方向に突出
して設けられた放熱フイン、1h,1gはヒートシンク１の
上下端部に内面側の放熱フイン1e,1fと接するように設
けられた換気孔である。ただし、ヒートシンク１に機器
の発熱体２を圧接させるためなどにより上部換気孔1hが
設けられない部分もあり、この部分では内側の放熱フイ
ン1fをヒートシンク１の上端まで設けない。

次に、動作について説明する。機器の発熱体２からの熱
は圧接されているヒートシンクの上下端に伝わり、ヒー
トシンク１の全体に拡がる。この熱はヒートシンク１の
表面から周囲の空気と熱交換することによって放出され
る。この際、ヒートシンク１の外側と内側に放熱フイン
1a,1e,1fを設けているので熱交換面積が増大し、放熱効
果が高められる。又、内側の放熱フイン1e,1fには換気
孔1g,1hが接するように設けられており、下部換気孔1g
から流入した空気は放熱フイン1e,1fとの熱交換により
暖められて対流を起こし、放熱フイン1e,1fに沿って流
れて換気孔1hから流出するようになり、放熱効果が高め
られる。さらに、上部換気孔1hが設けられてない部分の
放熱フイン1fはヒートシンク１の上端まで設けられてな
いので、空気は他の部分の換気孔1hから流出し、この上
端付近での空気の滞留がなくなり、放熱フイン1fの効率
を損うことがない。なお、放熱フイン1a,1e,1fの間隔は
空気の粘性を考慮して決められる。

第８図はこの発明の他の実施例を示し、放熱フイン1e,1
fに接して設けられる換気孔1g,1hをヒートシンク１に設
けずにヒートシンク１とシャーシ６との間に設けても同
様の効果が得られる。第14図はこの発明のさらに他の実
施例を示し、ヒートシンク１に内方突出部1iを設け、こ
の内方突出部1iに発熱体２を取付けるようにしたもので
あり、上記実施例と同様の効果を有する。

なお、上記各実施例では鋳型形状のヒートシンク１を用
いたが、ヒートシンク１に板金材料を使用し、放熱フイ
ン1a,1e,1fを切出し、半抜き、曲げ等により形成しても
上記実施例と同様の効果が得られる。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明によれば、ヒートシンクの外側と
内側に放熱フインを設け、内側の放熱フインと接するよ
うに換気孔を設けたので、外側と内側の放熱フインから
効率よく放熱することができ、小形で高性能の放熱装置
が得られる。又、換気孔が設けられない部分では内側の
放熱フインをヒートシンクの上端まで設けないので、こ
の上端付近に空気が滞留することがなく、放熱効率をさ
らに向上することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明による放熱装置の分解斜視図、第２図
〜第４図は第１図のＡ〜Ｃ矢視図（ただし、第４図は上
下を逆にしてある。）、第５図は第１図のＤ−Ｄ線断面
図、第６図は第５図のＥ−Ｅ線断面図、第７図は第１図
のＦ−Ｆ線断面図、第８図はこの発明の他の実施例によ
る放熱装置の断面図、第９図は放熱装置を有する機器外
観図、第10図は従来の放熱装置の分解斜視図、第11図〜
第13図は第10図のＧ〜Ｉ矢示図、第14図はこの発明のさ
らに他の実施例による放熱装置の断面図である。 １……ヒートシンク、1a,1e,1f……放熱フイン、1g,1g
……換気孔、２……発熱体。 なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】発熱体を有する機器に取付けられたヒート
   シンクと、ヒートシンクの外面側及び内面側に上下方向
   に突出して設けられた放熱フィンと、ヒートシンクの上
   下端に内面側の放熱フィンと接するように設けられた換
   気孔を備え、ヒートシンクにおける換気孔が設けられな
   い部分では内側の放熱フィンをヒートシンクの上端まで
   設けないようにしたことを特徴とする放熱装置。