JPH09162340A - 半導体素子用熱交換器 - Google Patents

半導体素子用熱交換器

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JPH09162340A
JPH09162340A JP33810095A JP33810095A JPH09162340A JP H09162340 A JPH09162340 A JP H09162340A JP 33810095 A JP33810095 A JP 33810095A JP 33810095 A JP33810095 A JP 33810095A JP H09162340 A JPH09162340 A JP H09162340A
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JP
Japan
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transistor
heat
semiconductor element
heat exchanger
plate
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JP33810095A
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English (en)
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Toshiyuki Arai
稔之 新井
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体素子に容易に取り付けることができ、
その取付け構造が簡単、且つ製造が容易で安価、そして
放熱特性に優れた熱交換器を提供する。 【解決手段】 縦方向をなす背面板3aの両端を折り曲
げて形成された、上下端が開放された筒状の放熱部6の
断面の一端を開放端4とし、開放端4が開放端4と背面
板3aとの間に挿入された半導体素子2を弾力的に押圧
挾持するように開放端4を背面板3aの正面側に接近す
るように折曲げた。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は半導体素子の冷却
を行う半導体素子用熱交換器に関する。
【0002】
【従来の技術】一般的にトランジスタ等の半導体素子は
通電され動作すると発熱し、この半導体素子自身の温度
上昇によってその動作が不安定となり、場合によっては
破損することがある。このため特にパワートランジスタ
等の比較的発熱量が多い半導体素子には、熱交換器を取
り付けて半導体素子自身を冷却してその動作の信頼性を
保っている。
【0003】そして上記熱交換器としては、図5(a)
に示されるように外側に突出する複数の突起aを備えた
略コ字状断面を有する放熱板b、又は図5(b)に示さ
れるように略U字状(クリップ状)に湾曲された放熱板
c等が知られており、放熱板bはトランジスタdに設け
られている取付孔eを用いてネジf等によってトランジ
スタdとねじ止め、放熱板cはトランジスタdを上方か
らクリップするように挾持することでそれぞれトランジ
スタdに取り付けられトランジスタdを放熱冷却する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし図5(a)の放
熱板bは、トランジスタとの取付方法が一般的にねじ止
めであるため、トランジスタへの取り付けが容易ではな
いという問題点がある他、一般的に押出し成形等で製造
されるので、製造が比較的困難でコストも高く、品質の
安定度も低いという欠点もあった。これに対して製造が
比較的容易な金属板の曲げ成形でコ字状等に形成された
熱交換器(放熱板)も現状で存在している(図示しな
い)が、トランジスタへの取付け方法は上記放熱板bと
同様であり、取り付け方法に対する問題点は上記同様に
存在する。また以上に示すような放熱板をトランジスタ
に容易に取り付けるため、放熱板側にトランジスタ取付
け用のホルダーを設けたものもあるが、この場合ホルダ
ーの構造が複雑であるという欠点があった。
【0005】一方図5(b)に示されるクリップ状の放
熱板cは、基本的に上方からトランジスタを挾持して取
り付けるものであるため、トランジスタへの放熱板の取
り付けは上記放熱板b等に比較して容易で、その構造も
単純であるが、上方(放熱板cの湾曲部分)への放熱が
比較的悪くこのため、全体に上記放熱板b等に比較して
放熱効率が悪いという欠点があった。
【0006】すなわちトランジスタ等の半導体素子に容
易に取り付けることができ、且つその取付け構造が簡単
であり、さらに製造が容易で安価、そして放熱特性に優
れた熱交換器は従来なかった。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めの本発明の半導体素子用熱交換器は、縦方向をなす背
面板3aの両端を折り曲げて上下端が開放された筒状の
放熱部6を形成し、該放熱部6の水平断面の一端を開放
端4とするとともに、背面板3aの正面側に接近するよ
うに折曲げ、該折曲げられた開放端4と背面板3aとの
間に半導体素子2を挿入して上記開放端4により半導体
素子2を弾力的に押圧挾持する構造としたことを第1の
特徴としている。
【0008】また放熱部6に複数のスリット7が設けら
れたことを第2の特徴としている。
【0009】
【発明の実施の形態】図1は本発明の1実施形態である
熱交換器(放熱板)3の使用状態を示す斜視図である。
基板1には半導体素子であるトランジスタ2が足2′を
はんだ付けされて取り付けられており、該トランジスタ
2には後述するように熱交換器である放熱板3が取り付
けられている。そして該放熱板3は、トランジスタ2の
背面に密着して取り付けられ、従来の放熱板と同様に、
通電され発熱したトランジスタ2の熱を周囲の空気に移
し、トランジスタ2を冷却する。
【0010】次に放熱板3の構造について説明する。図
2(a)は、放熱板3の平面図である。該放熱板3はア
ルミニウム合金等のコストと冷却力のバランスの良い金
属材料(比較的安価で熱伝導の良好な金属材料)の長方
形(正方形を含む)の板の左右両端部分を板金加工等に
よって左右方向の中心に向けて同方向に折り曲げて角筒
状に形成されている。このとき湾曲させられた左右の開
放端部分は、それぞれが放熱板3の背面板3aから所定
距離離れて該背面板3aに対向して背面板3aとともに
角筒状の放熱部6を形成した後、背面板3aに対向して
弾性挾持部4を形成している。すなわち放熱部6の水平
断面の一端が弾性挾持部4となっている。このとき左右
の弾性挾持部4は所定の隙間Tを介している。そして左
右の弾性挾持部4は背面板3aとともに挾持部5を形成
している。
【0011】一方上記放熱部6は、上記構成(湾曲)に
よって上下が開放したほぼ角型の筒形状となっており、
放熱部6の内部空間は弾性挾持部4と上記背面板3aの
内側の面3a′との間(挾持部5)の間隙Hからなる空
間とつながっている。また上記間隙Hはトランジスタ2
の厚さhより僅かに小さくなるように設定されている。
なおトランジスタ2の厚さhは、規格により数種類設定
されているので、hに合わせてHも数種類設定し、トラ
ンジスタ2の種類によって放熱板3を使い分けるように
してもよい。
【0012】次に上記放熱板3をトランジスタ2に取り
付ける方法について説明する。図2(b),(c)はト
ランジスタ2に放熱板3を取り付けた状態を示す平面図
及び側断面図である。トランジスタ2は、トランジスタ
2の前面が左右の弾性挾持部4と当接するように上下方
向から放熱板3の挾持部5に挿入されるが、前述のよう
にh>Hであるため、弾性挾持部4が前方に向かって僅
かに湾曲することで弾性挾持部4と面3a′との間に弾
力的に挿入される。
【0013】このとき弾性挾持部4の湾曲が弾性変形の
範囲内となるようにHが設定されており、弾性挾持部4
が弾性的にトランジスタ2の前面を押圧し、トランジス
タ2の背面2aが面3a′に密着する状態で、放熱板3
がトランジスタ2に摩擦力によって取り付けられる。す
なわちトランジスタ2に設けられている取り付け用のね
じ穴2b及び取付用のネジ等を使用することなくトラン
ジスタ2に放熱板3が取り付けられる。また図2(c)
に示されるようにトランジスタ2の下面2cは放熱板3
の下面3bより上方に位置し、該下面3bは、トランジ
スタ2を基板1に取り付けた状態で、基板1の上面1a
との間に所定のクリアランスCを持つ。なおトランジス
タ2の下面2cと放熱板3の下面3bとが一致してもよ
い。
【0014】放熱板3が以上のようにトランジスタ2に
取り付けられるため、トランジスタ2が動作することに
よって発生したトランジスタ2の熱は、これと接触する
放熱板3の熱伝導によって放熱板3の周囲の空気に移さ
れ、トランジスタ2が冷却される。このときトランジス
タ2の左右側面は空間的に放熱部6につながっており、
放熱部6が上記のように上下が開放した角型の筒形状で
あるため、放熱部6の煙突効果によって該トランジスタ
2の左右方向の冷却効率が高められ、さらに基板1と放
熱板3との間にクリアランスCが存在しているため、ト
ランジスタ2の上下面は直接空気に触れ放熱板3に妨げ
られないので上下方向の熱対流による冷却効率も高い。
【0015】すなわち本発明の放熱板3は、比較的放熱
効率(トランジスタ2の冷却効率)が高く、さらにトラ
ンジスタ2への取り付けも、上記比較的簡単な構造の挾
持部5によって容易に行うことができる。そしてアルミ
ニュウム合金等の比較的品質の安定した金属板で成形す
ることができるため、放熱板3の品質のばらつきも少な
い。また軽量であるためトランジスタ2に取り付けた際
に、放熱板3自体を基板1に固定する必要が無く、トラ
ンジスタ2との着脱性もよい。
【0016】一方本発明の放熱板3は放熱部6にスリッ
ト7を設けて放熱効率をさらに向上させる構造にしても
良い。すなわち図3(A)〜(D)に示されるように左
右の放熱部6に、放熱部6の前面6a及び左右側面6
b,6cから背面3aにおける前面6aに相対する部分
に至るまで、所定の間隔で横方向に複数のスリット7を
形成し、放熱部6の通気性を向上させることができる。
これによって図3(A)に示されるように前述の実施形
態以上に放熱板3をトランジスタ2に取り付けた際のト
ランジスタ2の放熱効果が向上する。なお上記スリット
7を放熱部6の周壁(前面6a,左右側面6b,6c,
背面3aにおける放熱部6部分)に縦方向に設けても良
い。
【0017】具体的には図4に示されるように、それぞ
れ(放熱部6のスリット7有り又は無し)の放熱板を取
り付けたときのトランジスタのコレクター損失Pc(消
費電力)に対する、トランジスタケース(トランジスタ
のモールド部分)の温度上昇ΔTcのグラフを、放熱部
6にスリット7があるものを点線Aで、放熱部6にスリ
ット7が無いものを実線Bで示すと、点線Aの方が実線
Bより消費電力に対する温度上昇が少ないことがわか
る。すなわちスリット7の効果により放熱板3の放熱特
性がさらに向上していることが明らかであり、例えば消
費電力6Wで約1割のトランジスタの温度上昇を抑制す
ることができる。
【0018】なお本実施形態の放熱板3は2例とも放熱
部6が水平断面で角型であるが、放熱部6の水平断面が
円又は他の多角形形状となっていても良い。また特に放
熱板3を基板1に固定する必要がある場合、放熱板3に
従来の熱交換器と同様に基板1への取付け用の脚(図示
しない)を設けても良い。さらに放熱板3に保持された
トランジスタ2の左右のずれを防止する、あるいは放熱
板3におけるトランジスタ2の保持位置を一定とする等
のために、背面板3aの面3a′側から前方に、又は弾
性挾持部4の背面側から後方にガイドを突出させ、該ガ
イドとトランジスタ2の側面を当接させることでトラン
ジスタ2と放熱板3との左右方向のずれを防止してもよ
い。
【0019】
【発明の効果】以上のように構成される本発明によれ
ば、熱交換器を金属板の板金加工で製造することができ
るため、コスト的に有利であるだけでなく、熱交換器が
半導体素子を側方から挾持することで半導体素子に取り
付けられるため、熱交換器の半導体素子への取り付けが
容易、且つ半導体素子との取付け部分である挾持部の構
造を簡単にすることができるという利点がある。
【0020】また本発明の熱交換器は、上記のように上
下方向が開放した挾持部が半導体素子を側方から挾持す
ることで半導体素子に取り付けられるため、上下方向の
放熱が比較的効率よく行われるとともに、半導体素子の
左右方向も熱交換器の放熱部によって比較的効率よく放
熱される効果もあり、すなわち比較的放熱効果の高い熱
交換器を金属板の板金加工等によって軽量に製造するこ
とができる。このとき放熱部にスリットを設けることに
よりさらに放熱効果を向上させることもでき、さらに熱
交換器が軽量であるため、熱交換器自身を基板等に固定
する必要もない。
【図面の簡単な説明】
【図1】放熱板の使用状態を示す斜視図である。
【図2】(a)は放熱板の平面図、(b),(c)は、
トランジスタに放熱板を取り付けた状態を示す平面図及
び側断面図である。
【図3】(a)は放熱部にスリットを設けた放熱板をト
ランジスタに取り付けた状態を示す正面図、(B),
(C),(D)は該放熱板の平面図,背面図,右側面図
である。
【図4】放熱板の放熱特性を示すグラフである。
【図5】(A),(B)熱交換器の従来例を示す斜視図
である。
【符号の説明】
2 トランジスタ(半導体素子) 3a 背面板 4 弾性挾持部(開放端) 6 放熱部 7 スリット

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 縦方向をなす背面板(3a)の両端を折
    り曲げて上下端が開放された筒状の放熱部(6)を形成
    し、該放熱部(6)の水平断面の一端を開放端(4)と
    するとともに、背面板(3a)の正面側に接近するよう
    に折曲げ、該折曲げられた開放端(4)と背面板(3
    a)との間に半導体素子(2)を挿入して上記開放端
    (4)により半導体素子(2)を弾力的に押圧挾持する
    構造とした半導体素子用熱交換器。
  2. 【請求項2】 放熱部(6)の周壁に複数のスリット
    (7)を設けた請求項1の半導体素子用熱交換器。
JP33810095A 1995-12-01 1995-12-01 半導体素子用熱交換器 Pending JPH09162340A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33810095A JPH09162340A (ja) 1995-12-01 1995-12-01 半導体素子用熱交換器

Applications Claiming Priority (1)

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JP33810095A JPH09162340A (ja) 1995-12-01 1995-12-01 半導体素子用熱交換器

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Publication Number Publication Date
JPH09162340A true JPH09162340A (ja) 1997-06-20

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ID=18314918

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JP33810095A Pending JPH09162340A (ja) 1995-12-01 1995-12-01 半導体素子用熱交換器

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JP (1) JPH09162340A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015142085A (ja) * 2014-01-30 2015-08-03 Next Innovation合同会社 熱伝達機構及び熱伝達体
US11139748B2 (en) 2008-10-31 2021-10-05 Hitachi Astemo, Ltd. Power module, power converter device, and electrically powered vehicle

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11139748B2 (en) 2008-10-31 2021-10-05 Hitachi Astemo, Ltd. Power module, power converter device, and electrically powered vehicle
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