JPS5943554A - 樹脂封止半導体装置 - Google Patents

樹脂封止半導体装置

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JPS5943554A
JPS5943554A JP57152553A JP15255382A JPS5943554A JP S5943554 A JPS5943554 A JP S5943554A JP 57152553 A JP57152553 A JP 57152553A JP 15255382 A JP15255382 A JP 15255382A JP S5943554 A JPS5943554 A JP S5943554A
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JP
Japan
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resin
pellet
sealing
conductor
laminated board
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JP57152553A
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English (en)
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Akira Yoshizumi
善積　章
Shinetsu Fujieda
新悦 藤枝
Michiya Azuma
東　道也
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔つ［コ明の属する技術分野〕 本発明は、１１１１′湿性に優れだｉＪｔ’＋　ｌ１ｌ
ｉ＋１正半導体装置に関するものである。
〔発明の技術的ハ・以お・よびその問題点〕従来の（酊
脂丹止に紛いてＩ」１、ゴノ（−ルなどの金属ル−ムに
／・ンダもしくは接着剤で半導体ベレットを載置し、こ
れをエポキシ・シリコーン等り）４！ｊｌｌ用Ｈ（ｔ：
）月旨に１″、９４］正していた。しかし、このような
金属フレームを用いての制御宿封止は、信頼性、殊に耐
湿性の点でノ・−メナソク／−ルに比して劣っていた。
その理由は、樹脂と金属の密着性が悪く金属ともｉＪ脂
との界面から外１．１（雰囲気／ことえば水蒸気性の浸
入が起こることが原因と考えられ、半導体の１、ｌｆ＋
−を劣化をもたらすことが多い　なおこの密着性につい
ては、相手となるル−ム金稿の種類、刊止用槓１ｊ指の
種類によってもかなりの差のあうことが知られている。
このような密着性を改善する方法とし２て、フレームの
にに銀メッキなどを施すこと、フレーム表向を＋１１面
とすること＼”、ｌｒ？Ｉ脂の接着性の向上を向なって
特性の向上がはかられてきた。しかし、ま７で十分な密
着性を得る）Ｌ−−−Ｊ、や封止位１脂を得るには至っ
ていない。
〔発明の目的〕
本発明の目的は上記の密着性を同上さ一層、従来よりも
一層耐湿性を向上させた（（“ｉＪ　ｌｌｉ封止半導体
装１１イを提供するものである。
〔発明の概要〕
本発明は、樹脂積層板ベース上に半導体ベレットを接着
し、外部への接続等体部を形成した陵、も１１脂封止し
７、半２！ｆ体ベレットを１ノに形体に収納し２にム司
月旨−トｊｌｌ−半３島１本装（？イで４うる。
ｒＬＬ１２１而をｊ、９　Ｉｆ（し＋本発明を１細に説
明する。
第１図は、多叙の単位体が一例に並べられている樹脂積
層板ベース（フレー１２）の中から一個の単位部分のみ
をとり出して示した本発明の一実施例の代表図である。
図中１は＋１″１１’ｊ６Ｋｔｊ、ｆｃ−とえばエボギ
／−ガラスクロス積層板であり、素子接着側とｆｒＩＡ
ｒとはアルミニウムの外部引出導体部（図中２）で接続
されている。図中；３は素子を接着するためのベッドで
アルミ等の金属でもイ、１層仮そのものでもよい。図中
４はバットと外部引出し尋体部の素子側とをつなぐ配線
）１（３でアルミなどの金属でできている。図中５は素
子で、図中６はボンディングのための金もしく−アルミ
ワイヤーである。なｊ、・７の部分で切り（ｌ、［なす
ことにより各単位部分は個々に分離される、・君２図は
ぞの断凹図で４りる。
第；］図ｆｊ’、Ｈ’ｉｓ　　ｌ’→１の債ｊ−板ベー
スを刺止４Ｘ′ト１脂で」」止−した後の断面図である
。１だ成形品を切りはなし／、７．相合の上からのふか
ん図を第４図に、ドか［ユ、のふかん図を第５図に示−
Ｊ−０なお、基盤にはガラスクロス基材、材のみでなく
、無機粉体を混入したり、金属クロスで熱伝導性を向上
させることが可能であり、また祠脂祠料としてはエポキ
シ樹脂のみならず、ポリイミド等も使用することができ
る。
〔発明の効果〕
本発明によれば、基盤を樹脂積層板と（−だ樹脂、トｌ
市半導体装置において、基盤が有機材料である）こめ刊
Ｊ）樹脂との密着性が良く良好な耐湿性を持つ半導体装
置を構成しうる。
〔発明の実施例〕
樹脂１〜層板および封止樹脂として、ガラスクロス基材
のエポキシ樹脂接着剤（基盤の構成Ａ）、ガラスクロス
基材のポリイミド樹脂積層板（基盤の構成り）、コバー
ル製リードフレーム基盤の構成Ｃ）、溶融シリカ基材の
フェノール硬化エポキシ（則脂封止材料（封止樹脂Ａ）
、結、４１１性シリカ基材のフェノール硬化エポキシ樹
脂（封止樹脂Ｂ）く卜それぞれ用いた。素子のマウント
（〆まエポキシ樹脂接着剤をもちい、ボンディングは金
ワイヤーを使用した。系子のボンディング恢、低圧トラ
ンスファー成形法で１６５°×３分８０に’！／Ｃメの
注入圧で成形を行／にった・ 第１表は不法で作成したアルミ配線腐食用の素子を封止
した樹脂す↑止品の耐湿性試験の加速試験としてＰＣＴ
　（プレッシャークツカーテスト１２１　’Ｃｊ・２気
圧）を行なった後のオープン不良率を示す。
比較用には通常のコバールをリードフレームとする槓ｊ
脂封止品を使用した。
即ち桧１脂積層板をベースにＩ〜、素子のマウント。
ボンディングを行なったのち、モールドを行なった樹脂
封止半導体装置の耐湿性は著るしく向上している。その
理由として、積層板と樹脂との密着性の良さ、熱膨張係
数が金属エリも封止樹脂に近い事等により水分が侵入し
にくいものと考えられる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明を適用した実施例を示す基盤部分の説
明図、第２図しよその断面図、２ｉλ３図は封止後の本
発明の一実施例の断面図、第４図、第５図はその外観図
である。 １・・・樹脂積層板、２　・外部接続用導体、３・・・
ベッド用金属、４・・・阪続用金属配線、５・・半２与
体素子ベレット、６・・・ボンディングワイヤー、７・
・・切断部、８−・樹脂封止。 代理人　弁理士　則　近　痛　佑 （ほか１名）

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）半導体ベレットが接着されている樹脂積層板ベー
    ス、外部への接続、！２１体都１および封止樹脂からな
    り、１つの素子ベレットが１つの成形体に収納されでい
    ることを特徴とする＆＋ｊ　ｔｌｔＩ封正半導体装ｌＴ
    ’ｔ　（＋
JP57152553A 1982-09-03 1982-09-03 樹脂封止半導体装置 Pending JPS5943554A (ja)

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