JPS5925260A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

Info

Publication number
JPS5925260A
JPS5925260A JP57133781A JP13378182A JPS5925260A JP S5925260 A JPS5925260 A JP S5925260A JP 57133781 A JP57133781 A JP 57133781A JP 13378182 A JP13378182 A JP 13378182A JP S5925260 A JPS5925260 A JP S5925260A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resistors
circuit
resistor
row
semiconductor device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP57133781A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0214789B2 (ja
Inventor
Chikau Ono
大野 誓
Yoshinori Okajima
義憲 岡島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP57133781A priority Critical patent/JPS5925260A/ja
Priority to US06/517,256 priority patent/US4636831A/en
Priority to EP83304445A priority patent/EP0100676B1/en
Priority to DE8383304445T priority patent/DE3377315D1/de
Publication of JPS5925260A publication Critical patent/JPS5925260A/ja
Publication of JPH0214789B2 publication Critical patent/JPH0214789B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/04Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
    • H01L27/08Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind
    • H01L27/0802Resistors only

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (1)  発明の技術分野 本発明は半導体装1〃に関する。
(2)技術の背景 回路の小形化、高密度−実装化のVu Mf’Jは近年
益/r強まっている。特にIC(集積回路)の分野にお
いてその要請は顕著である。このため名IR回路素子の
微細化技術が種々提案され、トランジスタ、ダイオード
等の回路素子についてシ」、かなりの微細化が進んでい
る。ところが各η■回路累素子中でも特に抵抗について
は、トランジスタ、タイオー)。
等のRA4+11化手法をそのまま流用するtjO■、
J、行かない。々ぜなら、抵抗の場合は、それぞれ定め
られた設計抵抗値を確保することが前1〃と々す、しか
もその値は抵抗の物理的形状(長さおよび幅)によって
定まるため、その物理的形状−ヒのjljl約を破って
までも、そのような微却j化を進めることll−1,H
lされないからである。本発明シ1コ、そのような物理
曲形状上の制約を破ることなく、少数個の抵抗を形成し
た半導体装1i%−について言及するものである。
(314i(:来技術と問題点 先ず初めに本発明が置屋する半導体装置における前提に
ついて41’(1:r:j! Lzておく。この前1是
とは、本発明の対象とする半導体装置におりる複数の抵
抗が、一定ピ゛ノチPをもって連続的に配列される複数
の回路ブロック対j、Vl;でそれぞ]1形成され且つ
各々1(名目−の1[(1九1偵をイ■する1\I久(
の(1い〕)−であつ−〔、しか・も各1)へ11℃抗
の陵さしが前記iシ゛ノブ−1)よりも太([、〉■)
)でf)ろような複数の抵抗であることである。このよ
うな用数の回路ブロックを含んでなる回1゛8のうち、
最も典型的なものυ、1メモリ回路である。
第1図は本ツr、明がつj、(川される回路の1例であ
るメモリ回路を示すブロック図である。本図においてC
A(Lまセルアレ・fであり、マトリクス状に配列され
たl xm  個のメモリセル1■Cからなる。このセ
ルアレイCAには周辺回路、例えばXドライバ回路潜X
i、) L 、 XI) 2 、・・・XI)Ill 
 お、しびYドライバ回路群YD 1 、 YD 2.
・、・−YDtがイス」帯し、ツカ望の1つのメモリセ
ルMeをアクセスする。これらX)”う・1ノ考回路群
あるいはYドライバ回路群が既述した、一定ピツチPを
もって連続的に配列される複数の回路ブロックに相当す
る。そこで、これら回路ブロック対応で形成される抵抗
群の配列方法についで考察する。
第2図は従来の抵抗の配列方法の一般的な例を示すsy
面図である。本図において、一点鎖線で仕切られた各領
域が、既述の各回路ブt」ツクに許容された夕」応する
抵抗Rの占有領域を示す。すなわち、ピッチPの6領l
或は第1図のXドラ・f/ぐ回路2)′p (X D 
)の各々又はYドライ・々回路群(Y’ D )の各々
に相当する(ただしく2)では4つの飢I賊のみを」(
ゾり出して示す)。各抵抗11の長さ口り、幅Q」Wて
・らり、その1N1j端にはコンタクt・窓CWが形成
され所要の配線(図示せず)と接続する。な訃、各抵抗
Rは拡散抵抗であっても、At配紳]〕(抗であっても
あるいはポリシリコン抵抗であっても構わない。なお、
既述した前提のとおり、し〉■)であり、又、W<1〕
である。L<Pの場合tよ、各抵抗1も全横1列に並べ
ることができ、高21↑)度ソロ装が可能であるから、
本発明を過用するには及ばない。
ところで第2図をし))、察すると、各抵抗itに−り
えられた領域内において、その左右にか3pの余白部が
児ら)する。これらは回路基板上において伺の役割も来
場ないダミースパースI) Sである。このように広範
囲なダミースパ−スI) Sをd′「容していたのでは
、高INF・)1リー実装の回路日、とても望めないと
いう問題がある。そこで、そのようなダミースペースD
Sをもう少し1」11めることのできる抵抗の配列方法
が考え川された1、 第3A図な、じ1’2図に示したダミースパースI) 
Sを有効に活用できるイノ〔来の抵抗の配列方法の1例
を示す平面図であり、11313図り、L第3A図にお
ける点線の円3B内を取り出して示す5t7.面図であ
る。
なお、;p 3 Aおよび313図においで、第2図と
同一の構成要素にiI′i同一の参照記号を伺して示す
pt: 3 Aおよび313図に示す抵抗Itはいわゆ
るジグザグ)し状をなL7ており、9P 2図のダミー
スパースD(コはかガり挟まり、その図中」二下方向の
J〈さく第3B図のt3に肝I当)は、ε1J、2図に
おりる上下方向の閂さくL)に比してかなシ短ti)′
・iΔれる1、なお、L = 11−1−12−1−1
3−1−14−17−5であZ)。
この結果、高ゞ密度実装の回路が丈現さJ+I)。
ところが、このようなジグザグ形状の11℃、抗&(I
:l、問題がある。この問題とは、各抵抗Rの′J、二
際の、[1(抗値が設計抵抗値からずれることである。
このずれの原因は抵抗R中に形成される4つの曲り)1
((にあり、このような曲り部においては′11Lがが
乱れるため抵抗の値もずれてくる。この小男(」2周知
のことである。
(4)発明の目的 不発明t」」二i1−;の問題点に1!み、11(杭打
i If、’!:をA+!、i、化させることなくダミ
ースペースをできる限り少2+・くし1.高密度実装に
有効な抵抗配列をイエ−3−る半4体装憤′を提案する
ことを目的とするものである。
(5)発明の構成 上記目的に従い本発明は、第1の方向に?11ってピッ
チPで繰シ返し設けられたn個(、If ;;、 2 
)の回路ブロック領域と、各々該第1の方向に沿って伸
ひるiす紘の抵抗を有し、該籾数の11(、抗は(11
−1) P (li (n Pをイih’6たず長さL
をイ1すると共に、11亥211.1の方向とD′1’
、”1するir: 2の方向に互いに平行にn段設けら
れ−Ciることを1i、li徴とするものである。
(6)発明の実施例 ;1−S 4図4.」本発明に基づ< J、lK抗配列
を有する半導体装J(’fの第1実施19!lを示す5
じ1fii図である。本図において、一点鎖線で仕切ら
れた領域は前述した第2図j・・よびg+人3 A I
!;、1の場合と同じであり、各回路ブロックに対応す
る。そしで、これら領域の全てが、回路、1.(板上に
おいで全ての回路プLlツクが占イ1ずべきくKl城ど
なる。な卦、名領域の1!ノチは既述のとおり1)であ
る。4ての抵抗rtlよ、全回路′ブロックが占イ〕す
べき領域内に納まる。Lうに配列されるが、本図で(f
」、その一部の配列の様子を取り出し−し示す1、 j’l’L 4図(り抵抗配列の(・p子を4!!′を
括的にハ1えば、複数個の連れ′、する回路ブロックに
1だがるように配置された抵抗Rを複舷個1列に゛配列
し、この、しりに【列に配列された′a数の抵抗を1段
とすl)と、同様に配列された複数の抵抗1℃を複数段
Jli互に近接して且つ平行に配列するようにし/こも
のであり、これが本発明のシ、を本をなす。そこで先ず
、!’I’l nl−: l?七の段a(n)を定める
(nは2以上のil、Eの5棺2・シである)。すなわ
ち、所望の抵抗値(設置tl 11(抗(ll′l)が
得られるような5亥抵抗IIがJ史さLお、Lび川“、
IWをもつとき、nP>L>(n−1)Pを4・′〜足
する1つな■1を定める。次に、このように定められた
」もさり、幅Wの抵抗Rを、連続するn個(図では3個
)の回路ブロックの群毎に対応して且つこれらを4J′
l゛1切るように、しかも相互に重なり合うことなく、
該回路ブロックが連続的に配列される第1の方向(図中
の矢印■参照)に沿って、1列に配列するーさらに、第
1の方向lに沿って1列に配列された複数の抵抗を1段
とすると、同様に配列さハた複数の抵抗Rの段を、該第
1の方向Iに偵ダする第2の方向(図中の矢印■参照)
にn段(図では(1)。
■および■の3段を示す)、相互に近jがして且つ平′
?jに自己り1トj 、I、。
このように配列され/こtl−L抗Itを、吊211の
場合のvll<配列さ7t、 >□Z田、抗Rと比べる
と、:!:12図に示しだ無1(lkンtダミースーぞ
−スI) Sをが751) (1・・(している仁とが
分る3、このことは高密低実装の回路が実1貝されるこ
と全意味する。さらに、各抵抗1もの形状t↓、2r已
3 A r、・よび3Bに示すようなジグザグ形状でt
よなく、J′1」もJli +1曲な棒状であるから、
実際の抵抗1直と設¥II値とのずれシ」、少なく11
6鞘庶な1((抗が確保さiする。
かくし°C配列された)L<、抗1ζ6−J、その画1
j^iのコンタクト部にIWを通しC所要の配線と接K
h5される。なお、この配線の仕方に1自由に定めて良
く、本発明のlJ+8旨からも外れる。た/(ニジ、こ
の配線が他の抵抗ならひに他の配線ど接触してe」、な
らないことばjlうまでもなく、もし各11(抗Iもが
拡fi& JJt抗で形成されるなら1,1:、回路〕
、(板上に形成さ71./ζ絶縁j模の上にl”’l−
: X’;liを施ず。第4図てeよ、各配置t、Ij
!全点線の矢印で示しており、例えば配線iを−)”I
tMに有する抵抗1もの他;r:A’r &J配がli
i I LとしてAl1糾される。この配線i督よびi
′にj二所定のルート(図示せず)で19ノ輸;すべき
箇所に導かれる。このことに12、他の配〆#)!(i
+1)、(i+1)’、(i+2)、  ’+2)’・
・についても同様である。
第5図(tijTt4図に示しだ第1実施例の配列を1
(段に拡大した場合の抵抗配列を示す平面図である。
配列の規則性d2第4図の場合と全く同じである。
ただし、配線が第4図の場合よυ込み人ってくる。
第4図および第5図に示す配列でシよ、各段の抵抗が相
互にずれて配置′iりされている。すなわら任λ1のk
(ki、J:2≦1(≦nなる整数)段に第1の方向I
に1列に配列格れる複数の抵抗Ilの各々と、該抵抗i
tの各々に1llf接して(k −1)段に1列に配列
される各抵抗とが、該第1の方向■に相互にrP(ri
J、1又は2以上の整数であるが、1s41でe」、r
−1の場合を示す)ずつずれるように配列される。
ただし、このようにずれるように配列されることに限定
されるものではない。
第6図は本発明に基づく抵抗配列を有する半導体装16
1の第2実施例を示す平面図であり、:)段配列の:l
;l、i合を131]にとつ−Cいろ。本′ノ、:/l
(−例では、任意のIc (k &:l’、 2≦1(
≦nなるj!j’:数であるが、本図でにl: k =
 2又は1(−3である)段に1列に配列されるIXi
敷の4」(抗11の各りとt+!(4’(、抗の名々に
隣接して(lc −1)段に1列に配列される=各抵抗
とが、r:s:、 2の方向Hに一列に1iiilえて
配列されZ)。この場合、各Jut抗のコンタクト窓C
Wが図中の上下方向に11(なるので、点i腺矢印で示
す配線はその′−1,ま図中の一1三下刃向にtJ、伸
ばせない。VI’、つで曲のコンタクト窓婆、 CWを
逃げて適当に布線されなければならない1、i、i’、
(iト1)、(ml−1)’・・は各配線を表わす、。
第7図1t、1、第4図に示した例において配線のノで
ターンをIc fした」、71合の1例を示す平面図で
ある。
本図では、抵り′i、ttH士が配線で接U[、される
場合もあることを示している。そして、必要に応じてス
ルーホール こともあることを示している。
48図は木光り1を適用した一応用t(11を説ツ]す
るためのIii.l 、lJJとなる1回1.16列を
示す回1111図であり、この回路例はメモリ回路であ
る。このメモリ回路自体な:1、本発明のまB旨と直」
〆関係がないので、itF ltillk説,明は省m
i%する。M C &iεl) 1図と同じメモリセル
でfりシ、正仙jワード綿W→ と負イ国ワードイ゛i
W−の間に挿入される。さらにビット線11 Lの苅の
間に挿入される。メモリセルへ10のアクセスに際して
は、対応するワードドライ・々Wl)が駆動される。
いずれのワードドライバWDを、川<用υするかシ1,
、デコーダ回路DCによって選択される。ここに各ワー
ドドライバWDが既述の回路ブIコックに相当し、その
中の抵抗Rn+ + RO2・・・が如何に配列される
かが本発明の課題である。なお、Qo〜Q+4 + Q
21〜Q,4はトランジスタ、vitは基Y(へ電圧,
i.、I,は定電流源の電流である。ここに示す抵抗1
<、。、 、 ilo2・・・が本発明により如(”J
に配列されるか具体例をもって示す。
第9図は第8図のメモリ回路の具体的レイアウトを示す
平面図であり、第7図に示した11(抗配列が利用され
ており3P, 9図中の領域7に位1〆1している。本
図において第8図と対応する部5〕には同一の参照記号
がイ:1されている。第9図中、○印で囲んだB 、 
E 、 Cはそれぞれトランジスタのペース、エミッタ
、コレクタの各1114域を表わし、Gndはグランド
(払地)ケ表わす。本図に示すと:1,・す、本発明に
基づく抵抗配列(領域7)の導入によυ、メモリ回路の
レイアウトはかなりバランスが良く、高+,7.p,.
度実装が(j1′1足される8この効果は従来の抵抗配
列と比較すれば一層明確である。
81番10図は第8図のメモリ回h1δを第2図に示す
従来の抵抗配列をもってレイアウトした嚇自を示す平面
図であり、第10図中の領域2が第2図の担,抗配列に
相当する。第9図の領域7(本発明)と第10図の領域
2(従来)とを比較すると、第9図の方が高密度′:A
装されていることは明白である。
(力 発明の効果 以上詳細に説明したとおり本発明によれば、抵抗値の+
i? Il.”、を悪化させることなく、高密度で抵抗
社fを配列でき、回路の高集積化に′/ス与するところ
は極めて犬である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明が適用される回路の1例であるメモリ回
路を示すブロック図、第2図は従来のlLl(抗の配列
方法の一般的な例を示す平面図、H’> 3 A図は第
2図に示したダミースペースIJ Sを有効に活用でき
る従来の抵抗の配列方法の1例を示−J一平面図、第3
B図は第3A図における点線の円3 13内を取り出し
て示す平面図、第4図は本発明に基づく抵mt171J
を有する半導体装置の第1実施例を示す平面図、445
図は第4図に示した第1実施例の配列をに段に拡大した
場合の抵抗配列を示す平面図、第6図は本発明に基づく
抵抗配列を有する半導体装置の第2実施例を示す平面図
、第7図は第4図に示した例において配線のパターンを
変更しだ工゛;1合の1例を示す平面図、第8図は本発
明を適用した一応用例を説明するだめの前提となる1回
路例を示す回路図、第9図は第8図のメモリ回路の具体
的レイアウトを示す平面図、第10図は第8図のメモリ
回路を第2図に示す従来の抵抗配列をもってレイアウト
した場合を示す平面図である。 11・・・抵抗、CW  コンタクト窓、t 、 il
。 (4+1 ) 、 (i +1 )’〜(i十(j)、
(il6)’・・・配線、P・・・トコ1路ブロりクの
ピッチ、L・・・抵抗11の長さ、W・・・り(抗1t
の幅。 ’r、’i 訂出/l;I11 人 t(士〕lfl 1et(式会桂 ’l:+’n’l出川代理人 弁理士 宵 木    朗 弁理士  西  舘  、l’LI   之井即士  
内  Ill   幸  JJ弁哩土 1.1.l  
l−、l   昭 2第1図 C 第2図 第7図 第8図  ■四 第9図 手続補■書 昭和58年e月29日 特許庁長官若杉和夫殿 ■、小事件表示 昭和57年 特許願  第133781号2、発明の名
言・4: 半導体装置 3、補正をする者 事件との関係  特許出願人 名称(522)富士通株式会社 4、代理人 (外 3 名) 5、補正の対象 明細書の「発明の詳細な説明」の欄 6 補正の内容 明細書の「発明の詳細な説明」の欄を次のとおり補正し
ます。 (7)第7頁第20行目 「回路ブロックに」を「回路ブロック領域に」と補正し
ます。 (イ) 第8頁第14行目 「該回路ブロックが」を「該回路ブロック領域が」と補
正します。 (つ)第9頁第7行目 [第3Aおよび3Bに」を「第3Aおよび3B図に」と
補正します。 (勾 第11頁第3行目 「K=2又は」拾ミj辺套す冊を削除します。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、jt;jの方向に沿ってピッチェ1で繰シ返し設け
    られたn個(n≧2)の回路ブロック領域と。 各々tt’& 2rF 1の方向に沿って伸びる0.数
    の抵抗奢櫓し、該抜駆の抵抗シJ:(n  i)P<L
    <nPを満たす長さしを有すると共に、該第1の方向と
    直ダする第2の方向に互いに平行にn段設けられてなる
    ことを’l’4+徴とする半2,17体装置ife’。 2 仕7(1のIc (Ic tel、2 <Ic 5
    Qなる整数)段に1列に配列されるLν斂の抵抗の各々
    と、該抵抗の各々に1(1を接して(k −J ) l
    iに1列に配列される名11(抗とが、第1の方向に相
    互に1〜P (rは1又は2以上の整数)ずつずIIて
    配列されて々る特W1醒1求の1iii’j 1711
    >″[11が1記載の半導体装置、13 任意のIc 
    (lc iJ、2≦1(≦11なる整数)段に1列にr
    :d列されるi+9数の41L抗の各々と、該抵抗の各
    々に隣接して(+<1)段に1列に配列される各抵抗と
    が、第2の方向に一列に4iiiiえて配列されてなる
    !1ケ許請求の範囲第1項記載の半導体装1r°〔。
JP57133781A 1982-08-02 1982-08-02 半導体装置 Granted JPS5925260A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57133781A JPS5925260A (ja) 1982-08-02 1982-08-02 半導体装置
US06/517,256 US4636831A (en) 1982-08-02 1983-07-26 Semiconductor device
EP83304445A EP0100676B1 (en) 1982-08-02 1983-08-01 Resistors in semiconductor devices
DE8383304445T DE3377315D1 (en) 1982-08-02 1983-08-01 Resistors in semiconductor devices

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57133781A JPS5925260A (ja) 1982-08-02 1982-08-02 半導体装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5925260A true JPS5925260A (ja) 1984-02-09
JPH0214789B2 JPH0214789B2 (ja) 1990-04-10

Family

ID=15112837

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57133781A Granted JPS5925260A (ja) 1982-08-02 1982-08-02 半導体装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4636831A (ja)
EP (1) EP0100676B1 (ja)
JP (1) JPS5925260A (ja)
DE (1) DE3377315D1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62166542A (ja) * 1986-01-18 1987-07-23 Fujitsu Ltd 半導体集積回路
CN108091199A (zh) * 2017-12-25 2018-05-29 柳州铁道职业技术学院 机车综合无线通信实训平台

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5969948A (ja) * 1982-10-15 1984-04-20 Fujitsu Ltd マスタ−スライス型半導体集積回路
JPH0817227B2 (ja) * 1987-04-30 1996-02-21 インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン 個性化可能な半導体チップ
GB2215123B (en) * 1988-02-16 1990-10-24 Stc Plc Improvement in integrated circuits
US5047827A (en) * 1990-08-20 1991-09-10 Hughes Aircraft Company Integrated circuit resistor fabrication using focused ion beam
JP2005529494A (ja) * 2002-06-11 2005-09-29 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 抵抗ラダー回路等の抵抗回路とその抵抗回路の製造方法
DE10243604B4 (de) * 2002-09-19 2006-07-27 Infineon Technologies Ag Anordnung von mehreren Widerständen eines Halbleiter-Bauelements

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3312871A (en) * 1964-12-23 1967-04-04 Ibm Interconnection arrangement for integrated circuits
GB1440512A (en) * 1973-04-30 1976-06-23 Rca Corp Universal array using complementary transistors
US3900811A (en) * 1973-12-11 1975-08-19 Kolite Semiconductor Products Economical pressure transducer assemblies, methods of fabricating and mounting the same
US4161662A (en) * 1976-01-22 1979-07-17 Motorola, Inc. Standardized digital logic chip
US4127840A (en) * 1977-02-22 1978-11-28 Conrac Corporation Solid state force transducer
US4236832A (en) * 1977-06-29 1980-12-02 Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha Strain insensitive integrated circuit resistor pair

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62166542A (ja) * 1986-01-18 1987-07-23 Fujitsu Ltd 半導体集積回路
JPH051981B2 (ja) * 1986-01-18 1993-01-11 Fujitsu Ltd
CN108091199A (zh) * 2017-12-25 2018-05-29 柳州铁道职业技术学院 机车综合无线通信实训平台

Also Published As

Publication number Publication date
EP0100676A2 (en) 1984-02-15
DE3377315D1 (en) 1988-08-11
EP0100676B1 (en) 1988-07-06
JPH0214789B2 (ja) 1990-04-10
US4636831A (en) 1987-01-13
EP0100676A3 (en) 1985-09-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4811073A (en) Gate array arrangement
JPH0135501B2 (ja)
EP0133958A2 (en) A masterslice semiconductor device
JPS5853508B2 (ja) 集積回路
US4750027A (en) Master slice semiconductor device
JPS5925260A (ja) 半導体装置
JP3390408B2 (ja) 半導体集積回路
US6881989B2 (en) Semiconductor integrated circuit having high-density base cell array
JPH0365663B2 (ja)
US5734583A (en) Capacitance forming method
JPH09134967A (ja) 半導体集積回路装置及びその製造方法
JPS5929440A (ja) 半導体集積回路装置
JPS58107648A (ja) 集積回路装置
JPH0120538B2 (ja)
JPS5944860A (ja) 半導体装置
JP2823743B2 (ja) 半導体集積装置
JP2505039B2 (ja) 機能ブロック上を通過する配線の配線方法
JPS5860561A (ja) 半導体集積回路装置
JPH0415627B2 (ja)
JP2614844B2 (ja) 半導体集積回路
JPS58100449A (ja) 半導体装置
JPS6342419B2 (ja)
JPS6230706B2 (ja)
JPS59224158A (ja) 集積回路装置
JPH0287666A (ja) 半導体集積回路装置