JPS59111336A - 半導体ペレツトの載置方法 - Google Patents

半導体ペレツトの載置方法

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JPS59111336A
JPS59111336A JP22021382A JP22021382A JPS59111336A JP S59111336 A JPS59111336 A JP S59111336A JP 22021382 A JP22021382 A JP 22021382A JP 22021382 A JP22021382 A JP 22021382A JP S59111336 A JPS59111336 A JP S59111336A
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JP
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semiconductor pellet
paste
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semiconductor
state
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JP22021382A
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Tsutomu Takada
勉 高田
Fumitaka Kawamura
河村　文隆
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈発明の技術分野〉 本発明は半導体装置の製造方法に関するもので特に、半
導体ベレットをリードフレーム等の基板の所定位置に載
置する方法に関するものである。
〈発明の技術的背景〉 従来、例えば半導体集積回路（以下ＩＣ）装置の製造に
おいては、半導体ベレットをリードフレームに載置する
方法として、軟質ハンダにょる溶着、半導体ベレット自
体を一成分とする共晶合金による溶着、導電性レジンペ
ーストにょる溶着などが実用化されている。
そして、導電性レジンペーストにょる溶着の場合、リー
ドフレームの所定の位置に導電性レジンペーストを塗布
した後、そのペースト上に半導体ベレットが載置され、
その後、ペーストの硬化工程を経て、半導体ペレット上
の電極と外部端子との間を金属細線で結線する、いわゆ
るワイヤボンディング工程へと進められていく。
く背景技術の問題点〉 さて、この導電性レジンペーストを用いた載置方法にお
いては、半導体ベレットと、リードフレーム等の基板間
に、ペーストが存在することになるため、時としてペー
ストの粒子等にょシ、半導体ベレットの主平面（裏面）
（ｌ！：基板主平面との間に傾きが生じることがあるＣ
８１図）。そして、現在においては、半導体ベレットの
載置は自動、あるいは半自動化されておこなわれている
が、例えは、この傾きが５０以上にもなると、半導体ベ
レットの主表面が、！置工程あるいはワイヤボンディン
グ工程を監視するテレビカメラに映らない場合があシ、
以降のワイヤボンディング工程が正常に行なわれている
か否かの判断ができ々いことがある。また５０以上も傾
いた場合にはワイヤの誤った結線が起る頻度が増し、製
品の歩留シを下げる太き力原因になっていた。
〈発明の目的〉 本発明は上記欠点に鑑みなされたもので、半導体ベレッ
トの傾きを効率よく修正する方法を提供することを目的
とする。
〈発明の概要〉 本発明においては、導電性のレジンペースト上に半導体
ベレットを載置した後、この半導体ベレットに、基板に
対して垂直方向の圧力をかけた状態で、水平方向に超音
波振動を与える工程を具備するときを特徴とする。
〈発明の実施例〉 以下図面を参照しながら本発明の一実施例にっいて続開
する。
第２図（蜀はリードフレームα１）の所定位−１に、導
電性レジンペースト（例えばエポキシ樹脂と銀を各々３
対７０割合で含む）を塗布した後に、半導体ベレッ）　
（１３１を載置した状態を示す。
そして、次に同図（Ｂ）に示すように半導体ベレット（
１３）に、ダイコレット（［４）によシリードフレーム
αＰの主平面に対して垂直方向（矢印ａ）の圧力を加え
る。この状態でダイコレット０４）に水平方向（矢印ｂ
）の超音波振動を加えることによシ、半導体ペレッ）　
（１３）に水平方向の往復振動を与える。この後に、ペ
ーストの硬化工程を行ない、ワイヤボンディング工程へ
と工程を進める。
この発明によれば、８°以内の半導体ベレットの傾きで
あれば簡単に、その傾きが修正されることが判明した。
また、超音波振動の振幅を１μｍ程度の微振動にするき
、半導体ベレットに大きなダメージを与えることもない
。
なお、垂直方向の圧力の強さ、あるいは超音波振動の印
加時１”、ｌＪ等は適宜調整すればよいが、１秒間に６
０ＫＰＰＳ　（６０，０００回）も（Ｄ　４１４　動Ｉ
Ｊ３　得うｈ　ルア’ｃ　メ、３０ｍ８間程度加圧振動
を加えれば十分にベレットの傾きの修正が行なえる。
なお、超音波振動の印加は、現在一般的に行なわれてい
るワイヤボンディングの際の超音波振動の印加の方法を
応用することにょシ達成できる。
〈発明の効果〉 以上説明したように本発明によれば、半導体ベレットの
基板との傾きが簡単に修正でき、また、修正された状態
で以母のワイヤボンディング工程楕 が行なわれるため、自動化された工程においても正確な
ワイヤボンディングを行なうことができ、歩留シも大幅
に向上する。
【図面の簡単な説明】
第１図は半導体ベレットが傾いた状態で基板上に載置さ
れた状態を示す図、第２図は本発明に係る半導体ベレッ
トの載ＩＮ方法を示す図である。 １、月・・・基＆、Ｚ、１２・・・導電性レジンペース
ト、３．１３・・・半導体ベレット、１４・・・ダイコ
レット。 茅　ｌ　口 策　２　図 ＡＩ （、ｊ３）

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体ベレットを載置すべき一生平面を有する基板の所
    定位置に導電性レジンペーストを塗布する工程と、前記
    レジンペースト上に半導体ベレットを載置する工程き、
    前記半導体ベレットに、前記基板の一生平面に対し垂直
    方向の圧力を加えた状態で、前記−主平面に対し平行方
    向に超音波振動を与える工程とを具備することを特徴と
    する半導体ベレットの載置方法。
JP22021382A 1982-12-17 1982-12-17 半導体ペレツトの載置方法 Pending JPS59111336A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160315064A1 (en) * 2015-04-24 2016-10-27 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Thermocompression bonders, methods of operating thermocompression bonders, and horizontal scrub motions in thermocompression bonding

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160315064A1 (en) * 2015-04-24 2016-10-27 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Thermocompression bonders, methods of operating thermocompression bonders, and horizontal scrub motions in thermocompression bonding
US9847313B2 (en) * 2015-04-24 2017-12-19 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Thermocompression bonders, methods of operating thermocompression bonders, and horizontal scrub motions in thermocompression bonding

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