JPS59104291A - ガスシ−ルドア−ク溶接用フラツクス入りワイヤ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はガスシールドアーク溶接用フラックス入りワイ
ヤに関し、殊に溶接ヒユームの発生量をソリッドワイヤ
と同レベルまで減少することのできる、特に軟鋼や高張
力鋼の溶接に適したフラッグス入りワイヤに関するもの
である。

ガスシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤは溶接
作業性及び溶接能率が良好であり、とりわけアーク安定
性が良好でスパッタが少なく優れたビード外観を与える
等の利点を有しているので、その使用量はますます増加
する傾向にある。しかしながらその最大の難点は溶接ヒ
ユームの発生量が多いことであり、ソリッドワイヤを使
用した場合の１．５〜２．０倍にも達する。ヒユーム発
生量が多いと、溶接作業員の労働衛生面で問題を生じる
他、換気の悪い屋内で溶接する場合にはヒユームの為に
溶接線の確認が困難となり、溶接の精度が低下するとい
う問題も生じてくる。

こうした問題を解決する方法として、■換気によるヒユ
ーム濃度の低下、■溶接部近傍に設けたダクト等による
ヒユームの吸引除去、■防塵マスクの石川、■溶接材料
及び溶接方法の改善による低ヒユーム化、等の対策が考
えられる。このうち■〜■については種々の方法及び装
置が提案されているが、これらはあくまで事後対策であ
って木質的なものとは言えず、むしろ■に示したヒユー
ム発生量を低減することこそ最も重要なヒユーム対策と
考えるべきである。しかしながらこの点に関しては十分
な研究はなされていない。

本発明者等は上記の様な事情に着目し、構成材料の面か
らガスシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤの低
ヒユーム化を可能にすべく研究を進めてきた。その結果
、鞘材を構成する外皮軟鋼中のＣｉと、フラックス入り
ワイヤの成形工程で付着した残留潤滑剤のＣｉを極力少
なくしてやればヒユーム量を著しく減少することができ
るという知見を得、先に特許出願を行なつ７：（特願昭
５６−８７２１４号）。しかしその後更に研究を進めた
ところ、前記Ｃｉの低減に加えて充填フラックスの成分
組成を適正に調整すれば、ヒユーム発生量を更に低減し
得ることをつきとめた。

本発明はこうした知見を基に完成されたものであって、
その構成は、外皮軟鋼中に含まれるＣｉと該外皮軟鋼に
付着している残留潤滑剤のＣｉとの総和を、外皮総重量
に対して０．０４５％（重量％：以下同じ）以下とする
と共に、この外皮で囲まれる腔部に、フラックス全重量
に対してＴｉ０ｚ　：２０〜５０％、５ｉ０２：１〜１
５％、ＡＩ、０．：１〜１５　％、　ＺｒＯ２；　２．
５〜１０％、　　Ｍｇ”　　０−１〜ｌＯ％、アーク安
定流：０．１〜５％、脱酸剤：１０〜４５％、鉄酸化物
：１〜１０％及び鉄粉＝５〜５０％を含むフラックスを
、ワイヤ全重量に対して１０〜３０％充填してなるとこ
ろに要旨が存在する。

先に述べた如く本発明者等は、外皮軟鋼中のＣｉと残留
潤滑剤由来のＣｉを低下（具体的には外皮総重量に対し
て０．０４５％以下）させればヒユーム発生量を大幅に
低減させることを見出したが、この成果に満足すること
なく、他の方策についても研究を重ねており、ここでは
フラックス組成を採り上げて検討した。

即ちフラックス入りワイヤのヒユーム発生量はソリッド
ワイヤに比べて著しく多いという事実に着眼し、充填フ
ラックスがヒユーム発生と密接に関連していると推定し
、フラックスの組成とヒユーム発生量の関係を明確にす
べく基礎実験を行なった。尚充填フラックスとしてはス
ラグ形成剤、アーク安定剤、脱酸剤、鉄粉等を含むもの
が知られており、スラグ形成剤の種類や有無或いはスラ
グ塩基度等によってチタニア系、ライム−チタニア系、
ライム系等に分類されるが、実験に当ってはヒユーム発
生量の最も少ないチタニア系フラックスを基準組成とし
た。そしてチタニア系フラックスの主要成分であるスラ
グ形成剤（Ｔｉｅ、、Ｓ　ｉｏｌ、ＡＩ　、０３、Ｚｒ
Ｏ２、Ｆｅ　、０．、Ｍｇ０）、アーク安定剤（ＮａＦ
）　、脱酸剤（Ｍｎ）及び鉄粉について、各成分毎に含
有率を変化させてヒユーム発生量との関係を調べた。但
し供試ワイヤの諸元及び溶接条件は下記の通りとし、ヒ
ユーム発生量の測定は、第１図の一部破断見取り図に示
した様な装置〔図中１は捕集箱、２はサンプラー、３は
観察窓、４は手差込み口、５は空気孔（４０調φ）、６
は溶接台、７は試験板を夫々示す〕を使用し、ＪＩＳ−
３９３０に準拠して溶接時に発生するヒュームヲ／’イ
ホリュームエＴサンプラーで全ＪＨｌｉ集Ｌ、単位時間
当りのヒユーム発生量（■／分）を求め、３回繰り返し
実験したときの平均値によって判定した。

〔供試ワイヤ及び溶接条件〕

ワ　　　イ　　　ヤ 外皮金属：軟鋼 フラックス：チタニア系 フラックス率：１５％ 潤　滑　剤：Ｍｏ５１系 断面形状：後記第８図（Ａ） ワ　　イ　　ヤ　径：１．６潤φ 溶接条件 溶接電流：３００Ａ 溶接電圧：３２■ 溶接速度：３０ｃｍ／分 シールドガス：ＧＯ，，２０ノ／分 ワイヤ突出長さ２１７ｍ 母　　　　　材：１２ｍｍ’ 溶　接　法：ビードオンプレート法 結果を第２．３図に示す。

第２．３図からも明らかな様にヒユーム発生量は、Ｚｒ
Ｏ２、ＡＩ、０３、Ｓｉｎｇ、−Ｉ’　ｉ　０２及びＭ
ｇＯの含有量に比例し、ＮａＦの含有量に反比例するが
、Ｍｎ、Ｆｅ３Ｏ４及び鉄粉の影響は極めて少ない。第
４因は上記各データを用い横軸に各７ラツクス成分の蒸
気圧を、縦軸に各成分の単位重量比率当りのヒユーム発
生量の増減を夫々示したものであり、ＺｒＯ，、Ｓ　ｉ
０２、Ａ　Ｊ　２０３、ＭｇＯ，Ｔｉｃ）２はヒユーム
量を低減させる方向に作用し、ＮａＦは増大させる方向
に作用し、鉄粉、Ｆｅ３Ｏ４、Ｍｎはヒユームの増減に
余り関与していない。これらを見れば明白である様に蒸
気圧の低い成分が増大すると（蒸気圧の高い成分が相対
的に減少するので）、アーク中の高温蒸気量が減少し、
ヒユーム発生量が減少する。

本発明では上記の様なヒユーム発生量との関係を十分に
考慮すると共に、フラックス成分として本来要求される
特性を踏まえ、各成分の含有率を下記の様に定めた。

ＴｉＯ２：　２０〜５０％ 前述の様にＴｉＯ２はヒユーム発生量の低減に有効であ
る他、アークの安定性及びスラグ被包性を高めるうえで
も不可欠の成分であり、全ブラックス中に２０％以上含
有させなければならない。しかし５０％を越えるとスラ
グの粘性が高くなりすぎてビード形状が悪化し、更には
溶接金属中に過剰の還元チタンや酸化チタンが歩留って
機械的性質（特に靭性）が低下する。

ｓｔｏ、：ｉ〜１５％ ５ｉ０２もヒユーム発生量低減効果を有すると共に、ビ
ード形状を整える効果があり、これらの効果は１％以上
の添加で有効に発揮される。しかし１５％を越えると溶
融スラグの粘性が低下して溶接作業性及びビードの外観
・形状が悪化する他、溶接金属の靭性も乏しくなる。

Ａｌ２Ｏ３：１〜１５％ ＡＩ、Ｏ８もヒユーム低減に有効な成分であり、又スラ
グの凝固点を高めて立向溶接におけるビード形状を改善
する作用がある。こうした効果を確保する為には少な（
とも１％含有させなければならないが、１５％を越える
とスラグ巻込み等の欠陥が発生し易くなると共にスラグ
の剥離性が低下し、更には溶接金属中の非金属介在物量
が増加して靭性が乏しくなる。

ＺｒＯ，：　２．５〜１０％ Ｚｒ０１はヒユーム低減に極めて有効な成分であると共
に、スラグ被包性を高める作用があり、これらの作用を
有効に発揮させる為には２．５％以上含有させなければ
ならない。しかしＺｒＯ２は凝固温度が高いので１０％
を越えるとスラグ巻込み等の欠陥が発生し易くなる。

ＭｇＯ：　Ｑ、　１〜１０％ ＭｇＯもヒユーム低減効果を有しているが、むしろ本発
明ではスラグの被包性及びビード形状を改善すると共に
、溶接金属の靭性及び延性の向上効果に期待するところ
が大きい。これらの効果を有効に発揮させる為には０．
１％以上含有させなければならないが、反面子すぎると
溶融スラグの粘性が著しく低下して溶接作業性が極端に
悪化し且つビード形状も劣悪になるので、１０％以下に
止めるべきである。

アーク安定剤二〇、１〜５％ アーク安定剤としてはアーク中で電離し易い物質、例え
ばＬｉ、　Ｎａ、　Ｋ、　Ｒｈ、Ｃｓ１Ｃａ、Ｓｒ、　
Ｂａ等の酸化物、ぶつ化物、炭酸塩、硝酸塩等が挙げら
れ、０．１％未満ではアークが不安定でスパッタの多発
等温］妾作業性の面で問題が現われる。しかしこの成分
例えばＮａＦは第４図に示した様に蒸気圧が高くヒユー
ム発生台を増大させるので、こうした問題を回避する為
には５％以下に抑える必要がある。

脱酸剤：１０〜４５％ 脱酸剤はその名の示す通り脱酸作用によって溶接金属中
の非金属介在物量を減少し溶接金属の物性を高めるのに
有効な成分であり、代表的なものとしてはＭｎ、５ｉ１
Ａｌ、Ｍｇ、　Ｔｉ、Ｚｒ等の金属或いはこれらの鉄合
金が挙げられる。脱酸剤が１０％未満では脱酸不足とな
ってＸ線性能等が劣悪になるのでこれ以上は含をさせな
けれはならない。

しかし４５％を越えると脱酸過剰になって溶接金属の靭
性及び耐割れ性が低下する。尚脱酸剤は、第４表に示し
たＭｎの例からも明らかな様にヒユーム発生量には殆ん
ど影響を及ぼさないが、ｌｖｌｇに限ってはヒユーム量
を増加させる傾向があるので、極力添加社を抑えること
が望まれる。

鉄酸化物＝１〜１０％ 鉄酸化物としてはＦｅ０１Ｆｅ２０．Ｂ、Ｆｅ３Ｏ４或
イハコれらを主成分とする鉱物の単体や混合物が挙げら
れるが、第４図のＦｅ　３０４の例にも見られる如くヒ
ユーム発生量に及ぼす影響は殆んどない。しかし鉄酸化
物を１％以上配合するとスラグの被包性が向上すると共
にビート形状も改善されるので有効である。但し１０％
を越えるとアークが不安定となりスパッタが多発すると
共に、スラグの粘性が低下してスラグ被包性がかえって
低下する。

鉄粉＝５〜５０％ 第４図にも示した通すヒューム発生量には殆んど影響し
ないが、溶着金属量を増大して溶接能率を高める作用が
あり、５％以上配合すべきである。

しかし５０％を越えるとスラグ形成剤量が相対的に減少
してビード形状が悪化する他、シールド不足となってピ
ットやブローホール等の溶液欠陥が発生し易くなる。

本発明で使用する充填フラックスの成分組成は以上の通
りであるが、ヒユーム発生量に影響する他の因子として
ワイヤ中のｆｈｉがあり、これが少ない程ヒユーム発生
量は減少する。これは、アーク中にＨ２が侵入するとそ
の高い電４Ｉｔ１４を圧の為にアーク温度が上昇し、ヒ
ユーム源となるアーク中の金属蒸気量が増大することに
よる。こうしたＨ２のマイナス効果はワイヤ中のＨ２量
がｓｏｐｐｍ程度以上になると如実に現われるので、こ
の値以下に抑えることが望まれる。

以上の様に充填フラックス中の成分含有率を規定するこ
とによってヒユーム発生量をかなり低減させることがで
きるが、これのみでは従来ワイヤに比べてヒユーム発生
量を１０〜２０％程度少な（できるに止まり、低ヒユー
ム化の目的からすれば決して十分とは言えない。ちなみ
に本発明の目的はヒユーム発生量をソリッドワイヤ並み
に低減させることにあり、その為には従来ワイヤに対し
ヒユーム発生量を４０〜５０％程度低減させる必要があ
る。

そこでヒユーム発生量を更に減少すべく、前記先願発明
で得た知見を基に鞘材を構成する外皮軟鋼中のＣ量及び
フラックス入りワイヤの製造工程で付着した残留潤滑剤
のＣ量とヒユーム発生量の関係について更に研究を行な
った。

即ち以下に示す如く、Ｃ量の異なる軟鋼及び潤滑剤を用
いて外皮総重量に対するＣ量の異なるワイヤを作製し、
第２．３図の実験と同様の条件で溶接試験を行なったと
きのヒユーム発生量を調べた。

〔ワイヤ〕

ワイヤ径：１．６順φ 外皮軟鋼＝Ｃ量ｏ、ｏ　ｏ　ｓ〜０．０８％フラックス
：チタニア系 フラックス入：１５％ 潤　滑　剤：ＭＯｓｌ系（Ｃ量２０〜５０％）外皮軟鋼
に対する付着 量：０．０１〜０．１０％ ワイヤ断面形状：第８図の（へ） フラックス組成：後記第３表の濫２ 結果は第５図に示す通りであり、外皮総重量に対する前
記Ｃ量とヒユーム発生量との間には明確な相関々係があ
り、該Ｃ量の低減はヒユーム発生量の抑制に画期的な効
果を果している。

一般にフラックス入りワイヤの前記Ｃ量は０．０７％程
度以上であり、充填フラックスの成分組成もさることな
がらこの含有Ｃがヒユーム発生量の増大に著しく影響し
ていることは明らかである。尚第５図の実験で使用した
フラックス入りワイヤの充填フラックスとしては、先に
説明した低ヒユーム化組成のものであるが、これのみで
は約１５％のヒユーム低減効果しか得られない。しかし
該フラックス組成の適正化に加えて前記Ｃｉを低レベル
に抑えるとヒユーム低減効果は大幅に高まり、該ｃ４を
０．０４５％以下にすればヒユーム発生量をソリッドワ
イヤ並みに低減することができる。又該Ｃ量を０．０２
％以下とすれば、ヒユーム発生量を従来ワイヤのＶ２以
下に抑えることができ、低ヒユーム化の目的を兄事に達
成することができる。

この様にＣ量がヒユーム発生量に著しく影響する理由は
以下の確認実験によって明らかにすることができた。ま
ず第６図（Ａ）、ＣＢ）〔溶接状況を示す概略図：図中
８は母材、９は外皮軟鋼、１ｏはフラックス、１１はア
ーク、１２は溶滴、１３はヒユームを夫々示す〕は、フ
ラックス入りワイヤを用いて溶接した場合のヒユーム発
生状況を確認する為、アーク発生部を高速度カメラで観
察したときの説明図である。この図からも明らかな様に
、溶接工程ではまず外皮軟鋼９がアーク熱により溶融し
て溶滴１２となり〔第６図（Ａ）〕、これが順次母材８
に移行することによって溶接が進行するが、ワイヤ先端
に懸垂した溶滴１２が爆発してアーク１１が乱されたと
きに〔第６図（Ｂ）〕多量のヒユーム１３が発生する。

これは、ヒユーム源となるアーク雰囲気中の金属蒸気等
がアークの乱れによってアーク雰囲気外へ放出される為
と考えられる。従って溶滴１２の爆発を防止してアーク
の乱れを抑制すればヒユーム発生量は低減するはずであ
る。そこで溶滴１２が爆発を起こす主原因を追求したと
ころ、ワイヤ中に含まれるＣがアーク雰囲気中で酸素と
反応し、ＣＯガス又はＣＯ２ガスを発生するときに前記
爆発を起こすことが確認された。即ち外皮軟鋼のＣ量が
減少すると溶滴移行時のＣＯ及びＣＯ！の発生量が減少
して溶滴の爆発が抑制され、それにつれてヒユーム発生
量が減少するものと考えられる。ちなみに参考写真１．
２及び３はＣ量が０．０１％、０．０４％及び０．０８
％である外皮軟鋼よりなるフラックス入りワイヤを用い
て溶接を行なったときの、懸垂溶滴の爆発状況を示す高
速度写真（２０００駒／　Ｓｅｃ　）であり、Ｃ量の増
加によって溶滴の爆発は極めて著しくなっている。

こうした事実からも容易に理解することができる様に、
充填フラックス中のＣ量も少ないに越したことはない。

しかし第６図にも示した様にア−り発生部においてフラ
ックス柱と溶滴は分離し易く、フラックスからＣＯ又は
ＣＯ２が発生しても溶滴の爆発にはそれほど影響しない
ので、微量のＣの混入は許容される。但しフラックス全
量に対するＣｍが０．２％を越えると、溶滴の爆発にも
影響を与えヒユーム発生量が増加するので、この値以下
に抑えることが望まれる。

本発明で使用する外皮軟鋼としては、成形性の観点から
深絞り性の良好な冷間圧延鋼や熱間圧延鋼等が使用され
るが、前記の趣旨からも明らかな様にＣ量は極力少ない
ものを使用すべきである。

又胤やＳｉ等は脱酸剤として作用し、溶滴移行時におけ
るＣＯ及びＣＯ２の発生を抑制する効果があるので、あ
る程度含有させた方がよい。しかしながらこれらの含有
量が多すぎると加工性が低下するので、外皮軟鋼中の動
量は２．０％以下、Ｓｉ量は１．０％以下に抑えるのが
よい。

次に潤滑剤とは、フラックス入りワイヤを製造する際に
使用する伸線用潤滑剤を言い、高級脂肪酸エステル系（
Ｎａ、　Ｋ、　龜、Ｍｇ、Ｂａ等の高級脂肪酸塩〕、Ｍ
ＯＳ、系、テフロン系、グラファイト系等、従来から知
られたすべての潤滑剤を使用することができるが、これ
ら潤滑剤の中にＣま相当量のＣが含まれている。従って
伸線加工時の使用量を少なくしてワイヤ表面への付着量
を減少する力）、或いは伸線後のワイヤをベーキング、
ブラッシング、溶剤洗浄等によって除去し、最終的に外
皮全体のＣ量が規定量以下になる様にすべきである。

但しワイヤ表面の潤滑剤付着量が少なすぎると溶接時の
送給性が低下するので、Ｃ量の少ない（好ましくは５０
％以下）潤滑剤を使用するのが有利であり、この様な観
点からすればＭＯＳ、系潤滑剤が最も好ましい。

次に外皮軟鋼に対するフラックスの充填率は１０〜３０
％が好ましく、１０％未満では十分量の金属粉やスラグ
形成剤を含ませることができず、一方３０％を越えると
外皮軟鋼を薄肉にしなければならない為にワイヤが柔か
くなり、送給性が低下する他通電性及びアーク安定性も
悪化してアンダーカット等が発生し易くなり、更には大
入熱溶接が困難になる。

尚第７図に示す如く、フラックス率が増加すると溶融速
度が大きくなってヒユーム発生量が若干増加傾向を示す
ので、２０％以下とするのがよい。

尚第７図の実験で用いた供試ワイヤ及び浴法条件並びに
ヒユーム量測定法等は第２．３図の実験と同一とした。

又ワイヤの断面形状は何ら制限がなく、例えば第８図（
Ａ）、ＣＢ）、（Ｃ）、（Ｄ）等に示す種々の形状のも
のが使用できる。なお、（Ｄ）においては、ワイヤ表面
にＡノ、Ｃｕ等のメッキ処理を施してもよい。このメッ
キ処理は、ワイヤの溶融速度を低下させるため、低ヒユ
ーム化にも効果がある。メッキ量〔ワイヤ全重量に対す
る重量％〕は０．０５〜０．２０％が望ましい。０６０
５％以下では、耐錆性、送給性、ヒユーム等の面でのメ
ッキの効果がなく、０．２０％以上になると、生産性の
低下、溶接金属の靭性低下を来たすので、この値以下に
すべきである。又、ワイヤ径も用途に応じて１．２咽φ
、１．６調φ、２．０ｍｍφ、２．４咽φ、３．２　ｒ
ｔｍφ等の中から任意に決めることができる。

本発明は概略以上の様に構成されており、充填フラック
スの成分組成を設定すると共に外皮軟鋼及び残留潤滑剤
のＣ量を規定することによって、ヒユーム発生量自体を
大幅に低減し得ることになった。従ってＣＯ２やＡｒ等
のシールドガスを使用するアーク溶接にあける溶接作業
雰囲気の改善、ヒユーム除去設備の負担軽減等極めて実
用に即した利益を享受することができる。

次に゛実験例を示す。

第１表に示す成分組成の外皮軟鋼と第３表に示す成分組
成の充填フラックスを使用し、第２表の潤滑剤を用いて
フラックス入りワイヤを作製した。

作製後における外皮軟鋼及び残留潤滑剤のＣ量（対ワイ
ヤ外皮総重量）は第３表に併記した。尚ワイヤ径は何れ
も１．６１ｒＩＩＲφ、フラックス充填率は１５多とし
、ワイヤ断面形状はワイヤＡ　１　”　ｌ　３について
は第８図（Ａ）、ワイヤＡ１４は同図（Ｂ）、ワイヤＡ
１５は同図（Ｄ）とした。但し同図（Ｄ）の場合は外皮
軟鋼の表面に厚さ約１μｍのＣｕメッキを施した。

上記で得た各７ラツクス入りワイヤを使用し、下記の条
件でビードオンプレート溶接を行なったときのヒユーム
発生量を、前記と同様の方法で測定した。

〔溶接条件〕

溶接電流：３００Ａ、ＤＣ（＋） 溶接電圧：３２■ 溶接速度：３０ｊ分 シールドガス：６０２．２０ノ／分 母　　　　　材：Ｕ、１２％Ｇ、０．２−９％Ｓｉ。

１．４４％Ｍｎ、０．０２０％Ｐ。

ｏ、ｏｏｓ％Ｓ１残部鉄 間　　距　　離 結果を第４表に示す。

第１表 第　　　２　　　表 第　　　４　　　表 上記実験結果より次の様に考えることができる。

■Ｘ１及び澱５はフラックス成分、外皮金属及び潤滑剤
中のＣ量が本発明の規定範囲を外れる比較例であり、ヒ
ユーム発生量が極めて多い。

■雇２．３及び４は、フラックス成分は規定範囲内であ
るがＣｉが多すぎる比較例で、従来ワイヤに比べて１０
〜２０％のヒユーム低減効果しか得られない。

■Ａ’６及び７、厘１６．１７は、Ｃ量は規定要件を満
足しているがフラックス組成が規定範囲を外れる比較例
で、ヒユーム低減効果は不十分である。

■意８〜１５、ＪＫ　１８．１９は何れも本発明の規定
要件を充足する実施例であり、ヒユーム発生量は極めて
少ない。このうち眉１３は外皮軟鋼の成分を若干変えた
場合、Ａ１４．１５はワイヤ断面形状を変えた場合の実
施例であるが、何れの場合も高いヒユーム低減効果が得
られている。

【図面の簡単な説明】

第１図はヒユーム発生量の測定に用いた装置を示す一部
破所見取り図、第２．３図はヒユーム発化量とフラック
ス入分の関係を示すグラフ、第４図はフラックス成分の
蒸気圧とヒユーム発生量の関係を示すグラフ、第５図は
外皮軟鋼及び残留潤滑剤のＣ量とヒユーム発生量の関係
を示すグラフ、第６図（Ａ）、（Ｂ）はヒユーム発生状
況を示す断面説明図、第７図はフラックス率とヒユーム
発生量の関係を示すグラフ、第８図（Ａ）〜（Ｄ）はフ
ラックス入りワイヤの断面形状を例示する略図である。 １・・・捕集箱、２・・・サンプラー、３・・・観察窓
、４・・・手差込み口、５・・・望気孔、６・・・溶接
台、７・・・試験板、８・・・母材、９・・・外皮軟鋼
、ｌＯ・・・フラックス、１１・・・アーク、１２・・
・溶ｉ、１３・・・ヒユーム。 出　願　人　　　株式会社　神戸製鋼所υ■−（薩佃収
　（片＼全） 第８ Ｃへ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ＋１）外皮軟鋼のＣｉと該外皮軟鋼に付着している残留
   潤滑剤のＣ量との総和が、外皮総重量に対して０．０４
   ５％（重量％：以下同じ）以下であり、この外皮で囲ま
   れる腔部に、フラックス全重量に対してＴｉＯ□：２０
   〜５０％、Ｓｉｏ２：１〜１５％、Ａｌ　２０．　：　
   ｌ〜１５％、ＺｒＯ，：　２．５〜ｌ　０％、ＭｇＯ：
   Ｌ）、１〜１０％、アーク安定剤：０．１〜５％、脱酸
   剤：１０〜４５％、鉄酸化＠：Ｘ−１０％及び鉄粉：５
   〜５０％を含むフラックスを、ワイヤ全重量に対してｌ
   Ｏ〜３０％充填してなることを特徴とするガスシールド
   アーク溶接用フラックス入りワイヤ。