JPH0521677B2 - - Google Patents
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- JPH0521677B2 JPH0521677B2 JP61240982A JP24098286A JPH0521677B2 JP H0521677 B2 JPH0521677 B2 JP H0521677B2 JP 61240982 A JP61240982 A JP 61240982A JP 24098286 A JP24098286 A JP 24098286A JP H0521677 B2 JPH0521677 B2 JP H0521677B2
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Landscapes
- Nonmetallic Welding Materials (AREA)
Description
[産業上の利用分野]
本発明はガスシールドアーク溶接用フラツクス
入りワイヤに関し、特にスパツタ発生量が少な
く、優れたビード形状を得ることのできるフラツ
クス入りワイヤに関するものである。 [従来の技術] 近年、船舶や橋梁を始めとする各種構造物の溶
接建造においては、溶接施工の能率向上および省
力化を推進していくうえで有利なガスシールドア
ーク溶接法の利用が急速に増大してきている。該
溶接で使用するワイヤはソリツドワイヤとフラツ
クス入りワイヤに大別されるが、後者の内でも特
に鉄粉系フラツクス入りワイヤは、一般のチタニ
ア系フラツクス入りワイヤに比べて (1) スラグの発生量が少なく、開先内の連続多層
溶接が可能、 (2) 溶着効率が高い などの特徴を有してあり、前記構造物への適用に
止まらず、建設機械や一般産業機械等の分野にお
いても利用されつつある。 [発明が解決しようとする問題点] しかしながら、鉄粉系フラツクス入りワイヤに
おいては次のような問題点が指摘されている。 (1) スパツタ発生量が多いので、溶接中の作業性
が悪いだけでなくその除去に労力を要する。 (2) ビード形状(特に水平すみ肉溶接時)が悪
く、その手直しが必要となり、作業能率が低下
する。 従つて本発明は、鉄粉系フラツクス入りワイヤ
の特性(低スラグ、高溶着効率)を具備しつつス
パツタの発生量が少なく、優れたビード形状を得
ることのできるガスシールドアーク溶接用フラツ
クス入りワイヤの提供を目的とするものである。 [問題点を解決するための手段] 上記問題点を解決することのできた本発明とは
外皮金属中にフラツクスを充填してなるフラツク
ス入りワイヤにおいて、 全ワイヤ中のC含有量が0.01〜0.06%(重量%
の意味、以下同じ)であり、 フラツクスは 鉄粉(鉄合金粉の場合はFeに換算して): 65〜85% Mn+Si:13〜23%でかつMn/Si=1.5〜3.3 Al:1〜3% Na+K:0.05〜0.2% 造滓剤:0.5〜6.5% を含有すると共に、150μm以上の粒度のものが35
%以下であり、且つ該フラツクスを全ワイヤ中13
〜25%となるように充填したものである点に要旨
を有するものである。 [作用] 次に本発明における鉄粉系フラツクス入りワイ
ヤの成分を限定するに当つての検討経過と成分限
定理由について述べる。 (検討1) 鉄粉系フラツクス入りワイヤの課題であるスパ
ツタの発生およびビード形状について種々検討し
た結果、 (1) スパツタの発生に対しては ワイヤ中の化学成分 アルカリ金属の量 フラツクスの充填率 (2) ビード形状に対しては 脱酸剤の種類、量、比 (Al量、Mn+Si量、Mn/Si比) がそれぞれ支配因子として重要であることを究明
できた。 (検討2) そこでまずスパツタの発生について検討した。
検討結果を第1〜3図に示す。尚供試ワイヤにつ
いては第1表に、溶接条件は第2表に示す。また
スパツタ量の測定法は後述する実施例のものと同
一である。
入りワイヤに関し、特にスパツタ発生量が少な
く、優れたビード形状を得ることのできるフラツ
クス入りワイヤに関するものである。 [従来の技術] 近年、船舶や橋梁を始めとする各種構造物の溶
接建造においては、溶接施工の能率向上および省
力化を推進していくうえで有利なガスシールドア
ーク溶接法の利用が急速に増大してきている。該
溶接で使用するワイヤはソリツドワイヤとフラツ
クス入りワイヤに大別されるが、後者の内でも特
に鉄粉系フラツクス入りワイヤは、一般のチタニ
ア系フラツクス入りワイヤに比べて (1) スラグの発生量が少なく、開先内の連続多層
溶接が可能、 (2) 溶着効率が高い などの特徴を有してあり、前記構造物への適用に
止まらず、建設機械や一般産業機械等の分野にお
いても利用されつつある。 [発明が解決しようとする問題点] しかしながら、鉄粉系フラツクス入りワイヤに
おいては次のような問題点が指摘されている。 (1) スパツタ発生量が多いので、溶接中の作業性
が悪いだけでなくその除去に労力を要する。 (2) ビード形状(特に水平すみ肉溶接時)が悪
く、その手直しが必要となり、作業能率が低下
する。 従つて本発明は、鉄粉系フラツクス入りワイヤ
の特性(低スラグ、高溶着効率)を具備しつつス
パツタの発生量が少なく、優れたビード形状を得
ることのできるガスシールドアーク溶接用フラツ
クス入りワイヤの提供を目的とするものである。 [問題点を解決するための手段] 上記問題点を解決することのできた本発明とは
外皮金属中にフラツクスを充填してなるフラツク
ス入りワイヤにおいて、 全ワイヤ中のC含有量が0.01〜0.06%(重量%
の意味、以下同じ)であり、 フラツクスは 鉄粉(鉄合金粉の場合はFeに換算して): 65〜85% Mn+Si:13〜23%でかつMn/Si=1.5〜3.3 Al:1〜3% Na+K:0.05〜0.2% 造滓剤:0.5〜6.5% を含有すると共に、150μm以上の粒度のものが35
%以下であり、且つ該フラツクスを全ワイヤ中13
〜25%となるように充填したものである点に要旨
を有するものである。 [作用] 次に本発明における鉄粉系フラツクス入りワイ
ヤの成分を限定するに当つての検討経過と成分限
定理由について述べる。 (検討1) 鉄粉系フラツクス入りワイヤの課題であるスパ
ツタの発生およびビード形状について種々検討し
た結果、 (1) スパツタの発生に対しては ワイヤ中の化学成分 アルカリ金属の量 フラツクスの充填率 (2) ビード形状に対しては 脱酸剤の種類、量、比 (Al量、Mn+Si量、Mn/Si比) がそれぞれ支配因子として重要であることを究明
できた。 (検討2) そこでまずスパツタの発生について検討した。
検討結果を第1〜3図に示す。尚供試ワイヤにつ
いては第1表に、溶接条件は第2表に示す。また
スパツタ量の測定法は後述する実施例のものと同
一である。
【表】
【表】
第1図はワイヤ中のC量(第8票No.1のワイヤ
中のC%のみを変えたもの)とスパツタ量の関係
図であり、第2図はフラツクス中の(Na+K)
量[第8表No.1のワイヤ中(Na+K)量を変化
させたものであり、変化分はFe粉で調整]とス
パツタ量の関係図であり、第3図はフラツクス充
填率(第8票No.1で充填率のみを変化させたも
の)とスパツタ量の関係図である。 第1〜3図より明らかなように鉄粉系フラツク
ス入りワイヤのスパツタ減少には (a) ワイヤ中のC量 [CO(又はCO2)ガスの発生による溶滴爆発の
制御] (b) アルカリ金属量(Na+K)量 [電離電圧が小さいことによるアーク安定化作
用] (c) フラツクス充填率 [電流密度を増大させ、ピンチ力を有効に働か
せる(溶滴移行のスプレー化)] 等の規則が必須であり、その内どれが欠けても有
効な手段とならないことがわかる。 (検討3) 次に水平すみ肉溶接を行いビード形状について
検討したのでその検討結果を第4〜6図に示す。
尚供試ワイヤについては第3表に、溶接条件につ
いては第4表に夫々示す。またビード形状評価方
法については後述する実施例と同じである。
中のC%のみを変えたもの)とスパツタ量の関係
図であり、第2図はフラツクス中の(Na+K)
量[第8表No.1のワイヤ中(Na+K)量を変化
させたものであり、変化分はFe粉で調整]とス
パツタ量の関係図であり、第3図はフラツクス充
填率(第8票No.1で充填率のみを変化させたも
の)とスパツタ量の関係図である。 第1〜3図より明らかなように鉄粉系フラツク
ス入りワイヤのスパツタ減少には (a) ワイヤ中のC量 [CO(又はCO2)ガスの発生による溶滴爆発の
制御] (b) アルカリ金属量(Na+K)量 [電離電圧が小さいことによるアーク安定化作
用] (c) フラツクス充填率 [電流密度を増大させ、ピンチ力を有効に働か
せる(溶滴移行のスプレー化)] 等の規則が必須であり、その内どれが欠けても有
効な手段とならないことがわかる。 (検討3) 次に水平すみ肉溶接を行いビード形状について
検討したのでその検討結果を第4〜6図に示す。
尚供試ワイヤについては第3表に、溶接条件につ
いては第4表に夫々示す。またビード形状評価方
法については後述する実施例と同じである。
【表】
調整した
【表】
第4図はスラツクス中のA1量とS0/Sとの関
係図、第5図はフラツクス中の(Mn+Si)量と
S0/Sとの関係図、第6図はMn/SiとS0/Sと
の関係図である。尚SとS0については第10図に
示す実施例にて述べる。 第4〜6図から明らかなようにビード形状の改
善には(a)Al量、(b)Mn+Si量、(c)Mn/Si比等の
規則が必要である。これらは溶接金属の流動性調
整剤として働き、溶融金属やスラグの粘性を高め
てビードの垂れを制御する。 以上のような検討結果から次のように鉄粉系フ
ラツクス入りワイヤの成分を限定し、またその成
分限定理由について述べる。 ワイヤ中のC:0.01〜0.06% ワイヤ中のC量(外皮金属中のCも含む)が
0.01%未満ではアークが弱く不安定となり(ばた
つきの発生)、溶込みも浅くなる。しかし0.06%
を超えるとスパツタが増え、ヒユームも増大す
る。 フラツクス中の鉄粉(鉄合金粉の場合はFeに
換算し):65〜85% フラツクス中の鉄粉量が65%未満では鉄粉系フ
ラツクス入りワイヤの特徴である溶着効率が低下
する。85%を超えると脱酸剤やアーク安定剤等の
他の成分が不足し、ピツトやブローホール等の欠
陥が発生し、またビード形状の悪化やスパツタの
増大が生じる。 フラツクス中のMn+Si:13〜23%で且つ
Mn/Si=1.5〜3.3 フラツクス中の(Mn+Si)量が13%未満では
脱酸不足ぎみになり、水平すみ肉形状が悪化する
と共にX線性能が低下する。23%を超えると溶接
金属の強度が高くなり過ぎて、靭性および耐割れ
性の面で好ましくない。またMn/Siが1.5未満で
は溶接金属の靭性が損われ、3.3を超えるとビー
ド形状が悪化し、スパツタ、ヒユーム共に増える
傾向にある。 フラツクス中のAl:1〜3% フラツクス中のAlが1%未満では水平すみ肉
形状が悪化し、3%を超えると溶接金属の耐高温
割れ性が低下する。 フラツクス中の[Na+K]:0.05〜0.2% フラツクス中の[Na+K]量が0.05%未満で
はアークが不安定(短絡が発生)となり、スパツ
タが増える。しかし0.2%を超えるとスラグの融
点が低下するため、スラグが逃げ易く、ビード外
観が悪くなる。尚Na+Kは酸化物および複合酸
化物等の形で主に造滓剤中に含有されておりNa
+Kの含有総量規制については造粒フラツクス中
の水ガラスも含めて考える。 フラツクス中の造滓剤:0.5〜6.5% フラツクス中の造滓剤が0.5%未満ではアーク
が不安定となり、スパツタも増える。しかし6.5
%を超えるとスラグ量が増大し鉄粉系フラツクス
入りワイヤの特長である低スラグ性が損われ、ス
ラグ量が多いと連続多層溶接が困難となる。また
ヒユーム量も増える。ここでの造滓剤とは従来よ
りよく知られているTiO2、SiO2、Al2O3、ZrO2
等の酸化物およびチタン酸カリ、カリ長石等や
NaおよびKなどのアルカリ(アルカリ土類)金
属との化合物をいう。 フラツクス充填率:13〜25% フラツクス充填率が13%未満ではスパツタ量が
増大し、25%を超えると外皮金属の肉圧が薄くな
り製造加工(特に伸線)性が悪くなりワイヤ表面
が凹凸となる。ワイヤ表面が凹凸であると溶接時
のワイヤの送給不安定を起こし易くなり、アーク
切れが発生する。 以上のようにワイヤまたはフラツクス組成を規
制するこのによりスパツタ発生量が少なく、優れ
たビード形状を与えることのできるフラツクス入
りワイヤが得られる。 さらに建設機械や産業機械の分野においては低
温仕様のものがあり、その場合には溶接金属の靭
性向上を目的としてNiを添加する。しかしNiの
添加量がフラツクス中10%を超えるとSR脆化を
起こすので10%以下とする。また溶接金属の水素
量の低減を目的としてFを添加することもある
が、Fの添加量がフラツクス中3%を超えるとア
ークが不安定となり、且つスラグが逃げ易くビー
ド外観も悪くなる上にヒユームも増加するので3
%以内とする。 フラツクス粒度:150μm以上のものが35%以下 本発明においては低スパツタ化の観点よりフラ
ツクス率を高めてあり、フラツクスの主体が金属
粉であるためのワイヤ中のフラツクス率のばらつ
きが生じ易く、そのためアークの安定性(ワイヤ
送給の安定性)にやや問題を有する。そこで生産
技術面(伸線速度、ダイススケジユール、潤滑
剤)およびフラツクス粒度等について種々検討し
た結果支配因子としてスラツクス粒度特に150μm
以上の粗目のものが悪影響を与えることが認めら
れた。なおここで第5表に示す供試ワイヤおよび
第6表に示す溶接条件で溶接しスラツクス中の
150μm以上のフラツクス含有率とアーク不安定性
との関係を第7図に示す。第7図においてアーク
不安定回数は10分間連続溶接し、目視にてアーク
乱れ回数を測定した。同図より明らかなようにフ
ラツクスの粒度が150μm以上のものが35%以下で
あるものはアーク安定性が良好であることが分
る。
係図、第5図はフラツクス中の(Mn+Si)量と
S0/Sとの関係図、第6図はMn/SiとS0/Sと
の関係図である。尚SとS0については第10図に
示す実施例にて述べる。 第4〜6図から明らかなようにビード形状の改
善には(a)Al量、(b)Mn+Si量、(c)Mn/Si比等の
規則が必要である。これらは溶接金属の流動性調
整剤として働き、溶融金属やスラグの粘性を高め
てビードの垂れを制御する。 以上のような検討結果から次のように鉄粉系フ
ラツクス入りワイヤの成分を限定し、またその成
分限定理由について述べる。 ワイヤ中のC:0.01〜0.06% ワイヤ中のC量(外皮金属中のCも含む)が
0.01%未満ではアークが弱く不安定となり(ばた
つきの発生)、溶込みも浅くなる。しかし0.06%
を超えるとスパツタが増え、ヒユームも増大す
る。 フラツクス中の鉄粉(鉄合金粉の場合はFeに
換算し):65〜85% フラツクス中の鉄粉量が65%未満では鉄粉系フ
ラツクス入りワイヤの特徴である溶着効率が低下
する。85%を超えると脱酸剤やアーク安定剤等の
他の成分が不足し、ピツトやブローホール等の欠
陥が発生し、またビード形状の悪化やスパツタの
増大が生じる。 フラツクス中のMn+Si:13〜23%で且つ
Mn/Si=1.5〜3.3 フラツクス中の(Mn+Si)量が13%未満では
脱酸不足ぎみになり、水平すみ肉形状が悪化する
と共にX線性能が低下する。23%を超えると溶接
金属の強度が高くなり過ぎて、靭性および耐割れ
性の面で好ましくない。またMn/Siが1.5未満で
は溶接金属の靭性が損われ、3.3を超えるとビー
ド形状が悪化し、スパツタ、ヒユーム共に増える
傾向にある。 フラツクス中のAl:1〜3% フラツクス中のAlが1%未満では水平すみ肉
形状が悪化し、3%を超えると溶接金属の耐高温
割れ性が低下する。 フラツクス中の[Na+K]:0.05〜0.2% フラツクス中の[Na+K]量が0.05%未満で
はアークが不安定(短絡が発生)となり、スパツ
タが増える。しかし0.2%を超えるとスラグの融
点が低下するため、スラグが逃げ易く、ビード外
観が悪くなる。尚Na+Kは酸化物および複合酸
化物等の形で主に造滓剤中に含有されておりNa
+Kの含有総量規制については造粒フラツクス中
の水ガラスも含めて考える。 フラツクス中の造滓剤:0.5〜6.5% フラツクス中の造滓剤が0.5%未満ではアーク
が不安定となり、スパツタも増える。しかし6.5
%を超えるとスラグ量が増大し鉄粉系フラツクス
入りワイヤの特長である低スラグ性が損われ、ス
ラグ量が多いと連続多層溶接が困難となる。また
ヒユーム量も増える。ここでの造滓剤とは従来よ
りよく知られているTiO2、SiO2、Al2O3、ZrO2
等の酸化物およびチタン酸カリ、カリ長石等や
NaおよびKなどのアルカリ(アルカリ土類)金
属との化合物をいう。 フラツクス充填率:13〜25% フラツクス充填率が13%未満ではスパツタ量が
増大し、25%を超えると外皮金属の肉圧が薄くな
り製造加工(特に伸線)性が悪くなりワイヤ表面
が凹凸となる。ワイヤ表面が凹凸であると溶接時
のワイヤの送給不安定を起こし易くなり、アーク
切れが発生する。 以上のようにワイヤまたはフラツクス組成を規
制するこのによりスパツタ発生量が少なく、優れ
たビード形状を与えることのできるフラツクス入
りワイヤが得られる。 さらに建設機械や産業機械の分野においては低
温仕様のものがあり、その場合には溶接金属の靭
性向上を目的としてNiを添加する。しかしNiの
添加量がフラツクス中10%を超えるとSR脆化を
起こすので10%以下とする。また溶接金属の水素
量の低減を目的としてFを添加することもある
が、Fの添加量がフラツクス中3%を超えるとア
ークが不安定となり、且つスラグが逃げ易くビー
ド外観も悪くなる上にヒユームも増加するので3
%以内とする。 フラツクス粒度:150μm以上のものが35%以下 本発明においては低スパツタ化の観点よりフラ
ツクス率を高めてあり、フラツクスの主体が金属
粉であるためのワイヤ中のフラツクス率のばらつ
きが生じ易く、そのためアークの安定性(ワイヤ
送給の安定性)にやや問題を有する。そこで生産
技術面(伸線速度、ダイススケジユール、潤滑
剤)およびフラツクス粒度等について種々検討し
た結果支配因子としてスラツクス粒度特に150μm
以上の粗目のものが悪影響を与えることが認めら
れた。なおここで第5表に示す供試ワイヤおよび
第6表に示す溶接条件で溶接しスラツクス中の
150μm以上のフラツクス含有率とアーク不安定性
との関係を第7図に示す。第7図においてアーク
不安定回数は10分間連続溶接し、目視にてアーク
乱れ回数を測定した。同図より明らかなようにフ
ラツクスの粒度が150μm以上のものが35%以下で
あるものはアーク安定性が良好であることが分
る。
【表】
【表】
【表】
更に本発明は、あらゆる断面形状のワイヤとす
ることができ、例えば第8図A〜Dにワイヤの断
面形状を4種類示したが、これらのいずれの形状
であつてもよい。1はフラツクス2は外皮金属で
ある。ワイヤ径も用途に応じて1.2mm〓、1.6mm〓、
2.0mm〓、2.4mm〓、3.2mm〓等任意に決めることができ
る。また第8図Dにおいてはワイヤ表面にA1、
Cu等のめつき処理を施しても良い。めつき量と
しては0.05〜0.3%が適正である。 また本発明の鉄粉系フラツクス入りワイヤが使
用される対象鋼種は主として軟鋼及び高張力鋼で
あるが、特にこれらに限定されるものでなく、こ
の他低合金鋼や高合金鋼等の溶接に適用すること
も勿論可能である。またシールドガスとしては炭
酸ガスが最も一般的であるが、ArやHe或はそれ
らの混合ガス等を使用することも勿論可能であ
る。 [実施例] 第8表に示す成分組成の充填用フラツクスを作
成した後同じく第8表に示すフラツクス粒度、フ
ラツクス充填率、ワイヤ中C(%)を示す種々の
鉄粉系フラツクス入りワイヤを作成し、該ワイヤ
を使用して第7表に示す条件で溶接を行ない、ス
パツタ発生量、スラグ発生量、ビード形状および
溶接作業性(アークの安定性)について検討し
た。その結果を第9票に示す。
ることができ、例えば第8図A〜Dにワイヤの断
面形状を4種類示したが、これらのいずれの形状
であつてもよい。1はフラツクス2は外皮金属で
ある。ワイヤ径も用途に応じて1.2mm〓、1.6mm〓、
2.0mm〓、2.4mm〓、3.2mm〓等任意に決めることができ
る。また第8図Dにおいてはワイヤ表面にA1、
Cu等のめつき処理を施しても良い。めつき量と
しては0.05〜0.3%が適正である。 また本発明の鉄粉系フラツクス入りワイヤが使
用される対象鋼種は主として軟鋼及び高張力鋼で
あるが、特にこれらに限定されるものでなく、こ
の他低合金鋼や高合金鋼等の溶接に適用すること
も勿論可能である。またシールドガスとしては炭
酸ガスが最も一般的であるが、ArやHe或はそれ
らの混合ガス等を使用することも勿論可能であ
る。 [実施例] 第8表に示す成分組成の充填用フラツクスを作
成した後同じく第8表に示すフラツクス粒度、フ
ラツクス充填率、ワイヤ中C(%)を示す種々の
鉄粉系フラツクス入りワイヤを作成し、該ワイヤ
を使用して第7表に示す条件で溶接を行ない、ス
パツタ発生量、スラグ発生量、ビード形状および
溶接作業性(アークの安定性)について検討し
た。その結果を第9票に示す。
【表】
【表】
【表】
【表】
【表】
第9表における測定方法および評価方法は次の
通りである。 スパツタ発生量の測定法、第9図に示すような
溶接装置を用いて溶接し、補集板5を用いてアー
ク点のまわりに飛散するスパツタを補集し重量を
測定し求めた。尚第9図において3はワイヤ、4
は送給装置、5はトーチ、6は母材、7は補集板
(母材固定治具)である。測定時間は1分間とし、
1分間当たりの重量(g/min)を3回測定し平
均値を求めた。 スラグ発生量の測定法:1分間溶接した際に発
生するスラグを採用し、その重量(g/min)を
3回測定し平均を求めた。 ビード形状評価法:第10図に示すように水平
すみ肉溶接してその断面総面積=S,Δ部面積=
S1、盛り上がり部面積=S0,(S=S0+S1)とし、
{S0/S×100}(%)の値を求めて行つた[S0、
Sは画像処理(面積分析)等により求めその比で
評価]。 アーク安定性評価法:10分間連続で下向溶接し
た際に発生するアーク乱れ状態を目視にて評価
(アーク乱れ無し:○、アーク乱れ発生有り:×) これらの実験結果より下記の如く考察できる。 (1) 実験No.1〜9は本発明の要件を満足する実施
例であり、鉄粉系フラツクス入りワイヤの特性
(低スラグ、高溶着効率)を有し、スパツタ発
生量が少なく、且つビード形状も極めて良好で
あり、優れた溶接作業性を有している(スパツ
タ発生量、ビード形状は通常のチタニア系フラ
ツクス入りワイヤ並みとなつている)。 (2) 実験No.10、11は鉄粉の量が本発明の範囲外の
ものであり鉄粉量が少なすぎるNo.10は他成分
(造滓剤等)が相対的に多くなりスラグ量が多
くなると共に能率性が低下している。またNo.11
は鉄粉量が多過ぎて他成分[(Mn+Si)量等]
が不足し、ピツトやブローホール等の欠陥が発
生し易くなつており、更にはビード形状が悪く
なつている。 (3) 実験No.12、13は(Mn+Si)量が本発明の範
囲外のものであり、(Mn+Si)量が少ないNo.12
はビード形状が悪くまたピツトやブローホール
等の欠陥が発生し易いものであつた。また
(Mn+Si)量が多過ぎるNo.13は溶接金属の靭性
および耐割れ性の面で問題があつた。 (4) 実験No.14、15は(Mn+Si)比が本発明の範
囲外のものであり、Mn/Siが小さ過ぎるNo.14
では溶接金属の靭性が悪くまたMn/Siご大き
過ぎるNo.15ではビード形状が悪くスパツタおよ
びヒユーム共に増える傾向にあつた。 (5) No.16317はAl量が本発明の範囲外のものであ
りNo.16はAl量が少な多過ぎてビード形状が悪
く、またNo.17はAl量が多過ぎて耐割れ性が低
いものであつた。 (6) No.18、19は(Na+K)量が本発明の範囲外
でありNo.18は(Na+K)量が少な過ぎるので
アークが不安定でスパツタ量が多かつた。No.19
は(Na+K)量が多過ぎる為スラグ融点が低
下し、スラグが逃げ易くビード外観が悪いもの
であつた。 (7) No.20、21は造滓剤の量が本発明の範囲外のも
ので、造滓剤が少な過ぎるNo.20はアーク不安定
となり、スパツタも増える傾向にあつた。造滓
剤の多過ぎるNo.21はスラグ量が増大し、連続多
層溶接が困難となり、ヒユーム量も多くなつ
た。 (8) No.22、23はフラツクス充填率が本発明の範囲
外のものであり、フラツクス充填率の低いNo.22
ではスパツタ量が増大し、フラツクス充填率の
多過るNo.23では溶接時に送給不良等の問題が発
生し易く、アークが不安定であつた。 (9) No.24はフラツクス粒度(150μm以上のもの)
が本発明の好適範囲より多く送給不安定となり
アークの安定性が悪い。 (10) No.25、26はワイヤ中のC量が本発明の範囲外
のもので、C量が少な過ぎるNo.25はアークが弱
くまた不安定であり、C量が多過ぎるとNo.26は
スパツタが多くまたヒユーム量も多いものであ
つた。 [発明の効果] 以上のように本発明における鉄粉系フラツクス
入りワイヤは該ワイヤの低スラグ性および高溶着
効率という特性を有し、且つスパツタの発生量が
少なく、また優れたビード形状を与えるものであ
る。
通りである。 スパツタ発生量の測定法、第9図に示すような
溶接装置を用いて溶接し、補集板5を用いてアー
ク点のまわりに飛散するスパツタを補集し重量を
測定し求めた。尚第9図において3はワイヤ、4
は送給装置、5はトーチ、6は母材、7は補集板
(母材固定治具)である。測定時間は1分間とし、
1分間当たりの重量(g/min)を3回測定し平
均値を求めた。 スラグ発生量の測定法:1分間溶接した際に発
生するスラグを採用し、その重量(g/min)を
3回測定し平均を求めた。 ビード形状評価法:第10図に示すように水平
すみ肉溶接してその断面総面積=S,Δ部面積=
S1、盛り上がり部面積=S0,(S=S0+S1)とし、
{S0/S×100}(%)の値を求めて行つた[S0、
Sは画像処理(面積分析)等により求めその比で
評価]。 アーク安定性評価法:10分間連続で下向溶接し
た際に発生するアーク乱れ状態を目視にて評価
(アーク乱れ無し:○、アーク乱れ発生有り:×) これらの実験結果より下記の如く考察できる。 (1) 実験No.1〜9は本発明の要件を満足する実施
例であり、鉄粉系フラツクス入りワイヤの特性
(低スラグ、高溶着効率)を有し、スパツタ発
生量が少なく、且つビード形状も極めて良好で
あり、優れた溶接作業性を有している(スパツ
タ発生量、ビード形状は通常のチタニア系フラ
ツクス入りワイヤ並みとなつている)。 (2) 実験No.10、11は鉄粉の量が本発明の範囲外の
ものであり鉄粉量が少なすぎるNo.10は他成分
(造滓剤等)が相対的に多くなりスラグ量が多
くなると共に能率性が低下している。またNo.11
は鉄粉量が多過ぎて他成分[(Mn+Si)量等]
が不足し、ピツトやブローホール等の欠陥が発
生し易くなつており、更にはビード形状が悪く
なつている。 (3) 実験No.12、13は(Mn+Si)量が本発明の範
囲外のものであり、(Mn+Si)量が少ないNo.12
はビード形状が悪くまたピツトやブローホール
等の欠陥が発生し易いものであつた。また
(Mn+Si)量が多過ぎるNo.13は溶接金属の靭性
および耐割れ性の面で問題があつた。 (4) 実験No.14、15は(Mn+Si)比が本発明の範
囲外のものであり、Mn/Siが小さ過ぎるNo.14
では溶接金属の靭性が悪くまたMn/Siご大き
過ぎるNo.15ではビード形状が悪くスパツタおよ
びヒユーム共に増える傾向にあつた。 (5) No.16317はAl量が本発明の範囲外のものであ
りNo.16はAl量が少な多過ぎてビード形状が悪
く、またNo.17はAl量が多過ぎて耐割れ性が低
いものであつた。 (6) No.18、19は(Na+K)量が本発明の範囲外
でありNo.18は(Na+K)量が少な過ぎるので
アークが不安定でスパツタ量が多かつた。No.19
は(Na+K)量が多過ぎる為スラグ融点が低
下し、スラグが逃げ易くビード外観が悪いもの
であつた。 (7) No.20、21は造滓剤の量が本発明の範囲外のも
ので、造滓剤が少な過ぎるNo.20はアーク不安定
となり、スパツタも増える傾向にあつた。造滓
剤の多過ぎるNo.21はスラグ量が増大し、連続多
層溶接が困難となり、ヒユーム量も多くなつ
た。 (8) No.22、23はフラツクス充填率が本発明の範囲
外のものであり、フラツクス充填率の低いNo.22
ではスパツタ量が増大し、フラツクス充填率の
多過るNo.23では溶接時に送給不良等の問題が発
生し易く、アークが不安定であつた。 (9) No.24はフラツクス粒度(150μm以上のもの)
が本発明の好適範囲より多く送給不安定となり
アークの安定性が悪い。 (10) No.25、26はワイヤ中のC量が本発明の範囲外
のもので、C量が少な過ぎるNo.25はアークが弱
くまた不安定であり、C量が多過ぎるとNo.26は
スパツタが多くまたヒユーム量も多いものであ
つた。 [発明の効果] 以上のように本発明における鉄粉系フラツクス
入りワイヤは該ワイヤの低スラグ性および高溶着
効率という特性を有し、且つスパツタの発生量が
少なく、また優れたビード形状を与えるものであ
る。
第1図はワイヤ中のC量とスパツタ量との関係
図、第2図はフラツクス中の(Na+K)量とス
パツタ量との関係図、第3図はフラツクス充填率
とスパツタ量との関係図、第4図はフラツクス中
Al量とS0/Sとの関係図、第5図はフラツクス
中(Mn+Si)量とS0/Sとの関係図、第6図は
Mn/SiとS0/Sとの関係図、第7図はフラツク
ス中の150μm以上のフラツクス量とアーク不安定
回数との関係図、第8図はワイヤの断面形状図、
第9図はスパツタ発生量測定のための装置、第1
0図はビード形状評価のための説明図である。 1……フラツクス、2……外皮金属、3……ワ
イヤ、4……送給装置、5……トーチ、6……母
材、7……補集板(母材固定治具)。
図、第2図はフラツクス中の(Na+K)量とス
パツタ量との関係図、第3図はフラツクス充填率
とスパツタ量との関係図、第4図はフラツクス中
Al量とS0/Sとの関係図、第5図はフラツクス
中(Mn+Si)量とS0/Sとの関係図、第6図は
Mn/SiとS0/Sとの関係図、第7図はフラツク
ス中の150μm以上のフラツクス量とアーク不安定
回数との関係図、第8図はワイヤの断面形状図、
第9図はスパツタ発生量測定のための装置、第1
0図はビード形状評価のための説明図である。 1……フラツクス、2……外皮金属、3……ワ
イヤ、4……送給装置、5……トーチ、6……母
材、7……補集板(母材固定治具)。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 外皮金属中にフラツクスを充填してなるフラ
ツクス入りワイヤにおいて、 全ワイヤ中のC含有量が0.01〜0.06%(重量%
の意味、以下同じ)であり、 フラツクスは 鉄粉(鉄合金粉の場合はFeに換算して): 65〜85% Mn+Si:13〜23%でかつMn/Si=1.5〜3.3 Al:1〜3% Na+K:0.05〜0.2% 造滓剤:0.5〜6.5% を含有すると共に、150μm以上の粒度のものが35
%以下であり、且つ該フラツクスを全ワイヤ中13
〜25%となるように充填したものであることを特
徴とする鉄粉系フラツクス入りワイヤ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24098286A JPS6397396A (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 | 鉄粉系フラツクス入りワイヤ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24098286A JPS6397396A (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 | 鉄粉系フラツクス入りワイヤ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6397396A JPS6397396A (ja) | 1988-04-28 |
JPH0521677B2 true JPH0521677B2 (ja) | 1993-03-25 |
Family
ID=17067558
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24098286A Granted JPS6397396A (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 | 鉄粉系フラツクス入りワイヤ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6397396A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2024039483A (ja) * | 2022-09-09 | 2024-03-22 | 四国溶材株式会社 | フラックス入りワイヤ |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2588019B2 (ja) * | 1989-04-20 | 1997-03-05 | 松下電器産業株式会社 | ガスシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤ |
JP2608616B2 (ja) * | 1990-03-26 | 1997-05-07 | 松下電器産業株式会社 | ガスシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤー |
JPH0694075B2 (ja) * | 1990-08-03 | 1994-11-24 | 株式会社神戸製鋼所 | 高速度ワイヤ送給溶接法 |
JP2574071B2 (ja) * | 1991-03-04 | 1997-01-22 | 松下電器産業株式会社 | ガスシールドアーク溶接用ワイヤ |
CN1085127C (zh) * | 1999-09-29 | 2002-05-22 | 冶金工业部钢铁研究总院 | 一种金属芯型药芯焊丝 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61180696A (ja) * | 1985-02-05 | 1986-08-13 | Kobe Steel Ltd | 鉄粉系太径フラツクス入りワイヤ |
-
1986
- 1986-10-09 JP JP24098286A patent/JPS6397396A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61180696A (ja) * | 1985-02-05 | 1986-08-13 | Kobe Steel Ltd | 鉄粉系太径フラツクス入りワイヤ |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2024039483A (ja) * | 2022-09-09 | 2024-03-22 | 四国溶材株式会社 | フラックス入りワイヤ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6397396A (ja) | 1988-04-28 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |