JPS5869124A - 半導体集積回路 - Google Patents
半導体集積回路Info
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- JPS5869124A JPS5869124A JP56167556A JP16755681A JPS5869124A JP S5869124 A JPS5869124 A JP S5869124A JP 56167556 A JP56167556 A JP 56167556A JP 16755681 A JP16755681 A JP 16755681A JP S5869124 A JPS5869124 A JP S5869124A
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- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
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- H01L27/08—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind
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- H01L27/088—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only the components being field-effect transistors with insulated gate
- H01L27/0883—Combination of depletion and enhancement field effect transistors
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- H01L27/0203—Particular design considerations for integrated circuits
- H01L27/0248—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection
- H01L27/0251—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices
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- H02H9/00—Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection
- H02H9/04—Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection responsive to excess voltage
- H02H9/045—Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection responsive to excess voltage adapted to a particular application and not provided for elsewhere
- H02H9/046—Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection responsive to excess voltage adapted to a particular application and not provided for elsewhere responsive to excess voltage appearing at terminals of integrated circuits
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、E/D(エンハレスメ2′F/ディプレッ
ション)型の回路に係り、特にその入力段にエンハンス
メント型およびディプレッション型トランジスタで構成
されるインバータ回路を有する半導体集積回路に関する
〇 一般に、E/D回路方式ではその入力段に第1図に示す
ようなインバータ回路を使用している。(a)図はE/
Dインバータの回路図で、電源vCcとV8!1との間
に、ディプレッション型トランジスタT D I お
↓びエンハンスメント型トランジスタTg1が直列接続
され、上記トランジスタT町のゲートがトランジスタT
D x 、 T w sの接続点に接続される。そし
て、トランジスタTElのゲートに入力信号INが供給
され、上記トランジスタ”I # ”lの接続点から出
力信号OUT會得る↓うにして成る。
ション)型の回路に係り、特にその入力段にエンハンス
メント型およびディプレッション型トランジスタで構成
されるインバータ回路を有する半導体集積回路に関する
〇 一般に、E/D回路方式ではその入力段に第1図に示す
ようなインバータ回路を使用している。(a)図はE/
Dインバータの回路図で、電源vCcとV8!1との間
に、ディプレッション型トランジスタT D I お
↓びエンハンスメント型トランジスタTg1が直列接続
され、上記トランジスタT町のゲートがトランジスタT
D x 、 T w sの接続点に接続される。そし
て、トランジスタTElのゲートに入力信号INが供給
され、上記トランジスタ”I # ”lの接続点から出
力信号OUT會得る↓うにして成る。
(b)図は(JL)図の回路の断面構成例を示すもので
、図において同じ符号がそれぞれ対応している。
、図において同じ符号がそれぞれ対応している。
すなわち、P形の半導体基板11上にN+の拡散領域1
2a、12b、12cが形成され、この拡散領域12a
、12b間の基板11上にシリコン酸化膜等の絶縁層1
3を介してゲート電極14が配設されて工ンノ・ンスメ
ント型トランジスタT町が構成される。ま次、上記拡散
領域12bと12cとの間にヒ素As がイオン注入
され、このイオン注入領域上に絶縁層13′ 。
2a、12b、12cが形成され、この拡散領域12a
、12b間の基板11上にシリコン酸化膜等の絶縁層1
3を介してゲート電極14が配設されて工ンノ・ンスメ
ント型トランジスタT町が構成される。ま次、上記拡散
領域12bと12cとの間にヒ素As がイオン注入
され、このイオン注入領域上に絶縁層13′ 。
ゲート電極14′が順次形成されてディプレッション型
トランジスタTD、が構成されて成る。
トランジスタTD、が構成されて成る。
ところで、上述した回路はレシオ回路であり、駆動MO
8)ランジスタTx、と負荷MO8)ランジスタTD、
の幾何学的寸法の比 「β−R=βd/βtj (β=W/L)會適切に設定
することによって、論理上の′1”と0”を区Wd
、Wt 別している。通常このβ比(Ld ’ LA )は、3
〜5の値に設定している。ここでWd は駆動側トラ
ンジスタのチャネル幅、 Ld はチャネル長。
8)ランジスタTx、と負荷MO8)ランジスタTD、
の幾何学的寸法の比 「β−R=βd/βtj (β=W/L)會適切に設定
することによって、論理上の′1”と0”を区Wd
、Wt 別している。通常このβ比(Ld ’ LA )は、3
〜5の値に設定している。ここでWd は駆動側トラ
ンジスタのチャネル幅、 Ld はチャネル長。
wtは負荷側トランジスタのチャネル幅、 Ltはチャ
ネル長である。しかし、この値はデバイス内部のMOS
レベル(V18〜Veeの間をフルスイングする)で動
作するインバータ回路に用いる場合で、入力段のインバ
ータ回路に関してはこのようなβ家 値はとらない0 すなわち、通常のデバイスの場合、ICの入力信号はT
TLレベルであるため、入力信号のローレベルは0〜O
,SV、ハイレベルは2.Ov以上というスペックであ
り、ノ・インベルはVec (5V )まで上昇してい
なくてもよいことになっている。し次がって設計的には
入力信号のハイレベルが2.Ovでもハイレベルと感知
し得なければならない友め、入力段インバータ回路のβ
Rは10〜15と大きくとっている。
ネル長である。しかし、この値はデバイス内部のMOS
レベル(V18〜Veeの間をフルスイングする)で動
作するインバータ回路に用いる場合で、入力段のインバ
ータ回路に関してはこのようなβ家 値はとらない0 すなわち、通常のデバイスの場合、ICの入力信号はT
TLレベルであるため、入力信号のローレベルは0〜O
,SV、ハイレベルは2.Ov以上というスペックであ
り、ノ・インベルはVec (5V )まで上昇してい
なくてもよいことになっている。し次がって設計的には
入力信号のハイレベルが2.Ovでもハイレベルと感知
し得なければならない友め、入力段インバータ回路のβ
Rは10〜15と大きくとっている。
このようなβR°値のインバータ回路では、通常の使用
では特に問題はないが、入力信号をMOSレベルで使用
したり、各種のライフテスト等を行なったりする場合に
おいては、入力信号がほぼv■とvnnの間をスイング
する。この場合入力信号は駆動側のトランジスタTl1
Kに印加されるので、この駆動能力が大きくなり、イン
バータ回路の出力レベルはほぼVssレベルとなる0こ
の時トランジスタTD1やβRが大きいため過大な電流
がこのトランジスタに流れるとともに、トランジスタT
D、のゲート、ドレイン間には電源Veeが印加される
ことになる。この工うな過酷な状態で電源Vcc@にノ
イズ等が印加されると、ゲート破壊等の不良が発生する
場合があり、デバイスの信頼性上大きな問題となる0 この発明は上記のような事情に鑑みてなされたもので、
その目的とするところは、入力段のインバータ回路にお
ける負荷側トランジスタのゲート破壊を防止できる保護
回路を備えた半導体集積回路を提供することである。
では特に問題はないが、入力信号をMOSレベルで使用
したり、各種のライフテスト等を行なったりする場合に
おいては、入力信号がほぼv■とvnnの間をスイング
する。この場合入力信号は駆動側のトランジスタTl1
Kに印加されるので、この駆動能力が大きくなり、イン
バータ回路の出力レベルはほぼVssレベルとなる0こ
の時トランジスタTD1やβRが大きいため過大な電流
がこのトランジスタに流れるとともに、トランジスタT
D、のゲート、ドレイン間には電源Veeが印加される
ことになる。この工うな過酷な状態で電源Vcc@にノ
イズ等が印加されると、ゲート破壊等の不良が発生する
場合があり、デバイスの信頼性上大きな問題となる0 この発明は上記のような事情に鑑みてなされたもので、
その目的とするところは、入力段のインバータ回路にお
ける負荷側トランジスタのゲート破壊を防止できる保護
回路を備えた半導体集積回路を提供することである。
以下、この発明の一実施例について図面を参照して説明
する。
する。
第2図はその構成を示すもので、電源Vccとディプレ
ッション型トランジスタTDlとの間にディプレッショ
ン型トランジスタTDtk設けたものである。(a)図
に示す工うにこのトランジスタTD、はそのゲートが電
源Vceに接続されて導通設定されており、E/Dイン
バータを構成する負荷トランジスタTD、に比べて充分
ドライブ能力の大きいものが望ましい。
ッション型トランジスタTDlとの間にディプレッショ
ン型トランジスタTDtk設けたものである。(a)図
に示す工うにこのトランジスタTD、はそのゲートが電
源Vceに接続されて導通設定されており、E/Dイン
バータを構成する負荷トランジスタTD、に比べて充分
ドライブ能力の大きいものが望ましい。
(b)図は上記(a)図の断面構成を示すもので、トラ
ンジスタT D2はTLllと同一工程で同様に形成す
れば良いO この↓うな構成によれば、入力信号の・・インペルが大
きくなり前述した過酷な状態に、なっても、電源Vec
側と出力端子との間でトランジス9 TD、 、 TD
□がレシオ回路となり、このトランジス9 ”t #
T”l O接続点Aは電源VeeとvsI!との中間レ
ベルとなる。このため、トランジスタTD、のドレイン
には電源Vecが印加されないので負荷が少なくなる。
ンジスタT D2はTLllと同一工程で同様に形成す
れば良いO この↓うな構成によれば、入力信号の・・インペルが大
きくなり前述した過酷な状態に、なっても、電源Vec
側と出力端子との間でトランジス9 TD、 、 TD
□がレシオ回路となり、このトランジス9 ”t #
T”l O接続点Aは電源VeeとvsI!との中間レ
ベルとなる。このため、トランジスタTD、のドレイン
には電源Vecが印加されないので負荷が少なくなる。
またノイズが印加される可能性のあるVec側のトラン
ジスタTD、i!ゲートトドレインが同一の電位なので
このトランジスタTD、が静電破壊することはない〇な
お、上記実施例では電源Vceと入力段のインバータ回
路との間に保護素子としてディプレッション型のトラン
ジスタを設けたが、イントリンシック型(#1はOvの
vth yもっ)のトランジスタを設けても良く、論理
レベルが問題にならない場合は、エンハンスメント型の
トランジスタでも良い。また、Nチャネル型のトランジ
スタについて説明したが、Pチャネル型のトランジスタ
にも応用できるのはもちろんである。
ジスタTD、i!ゲートトドレインが同一の電位なので
このトランジスタTD、が静電破壊することはない〇な
お、上記実施例では電源Vceと入力段のインバータ回
路との間に保護素子としてディプレッション型のトラン
ジスタを設けたが、イントリンシック型(#1はOvの
vth yもっ)のトランジスタを設けても良く、論理
レベルが問題にならない場合は、エンハンスメント型の
トランジスタでも良い。また、Nチャネル型のトランジ
スタについて説明したが、Pチャネル型のトランジスタ
にも応用できるのはもちろんである。
以上説明したようにこの発明によれば、入力段のE/D
インバータ回路と電源との間に保護素子としてゲート・
ドレイン間を短絡したトランジスタ全段けたので、ノイ
ズ等の印加による負荷側トランジスタの破壊が少ないE
/Dインバータ回路を有する半導体集積回路が得られる
0
インバータ回路と電源との間に保護素子としてゲート・
ドレイン間を短絡したトランジスタ全段けたので、ノイ
ズ等の印加による負荷側トランジスタの破壊が少ないE
/Dインバータ回路を有する半導体集積回路が得られる
0
第1図は従来のE/Dインバータ回路の回路図および断
面構成図、第2図はこの発明の一実施例に係る半導体集
積回路の入力段のE/Dインバータ回路を示す回路図お
よび断面構成図である。
面構成図、第2図はこの発明の一実施例に係る半導体集
積回路の入力段のE/Dインバータ回路を示す回路図お
よび断面構成図である。
Claims (1)
- MOS)ランジスタで構成され、入力回路としてディプ
レッション型トランジスタとエンノ・ンスメント型トラ
ンジスタから成るインバータ回路を有するエンノ・ンス
メント/ディプレッション回路方式の装置において、上
記インバータ回路と電源との間に保睦素子として働くト
ランジスタを備え、このトランジスタはそのゲートが上
記電源に接続されて導通設定されていることを特徴とす
る半導体集積回路0
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56167556A JPS5869124A (ja) | 1981-10-20 | 1981-10-20 | 半導体集積回路 |
US06/429,183 US4578694A (en) | 1981-10-20 | 1982-09-30 | Inverter circuit provided with gate protection |
DE3238486A DE3238486C2 (de) | 1981-10-20 | 1982-10-18 | Integrierte Halbleiterschaltung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56167556A JPS5869124A (ja) | 1981-10-20 | 1981-10-20 | 半導体集積回路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5869124A true JPS5869124A (ja) | 1983-04-25 |
Family
ID=15851906
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56167556A Pending JPS5869124A (ja) | 1981-10-20 | 1981-10-20 | 半導体集積回路 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4578694A (ja) |
JP (1) | JPS5869124A (ja) |
DE (1) | DE3238486C2 (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6062726A (ja) * | 1983-09-17 | 1985-04-10 | Fujitsu Ltd | C−mosインバ−タ |
US4661726A (en) * | 1985-10-31 | 1987-04-28 | Honeywell Inc. | Utilizing a depletion mode FET operating in the triode region and a depletion mode FET operating in the saturation region |
CA1289267C (en) * | 1987-09-24 | 1991-09-17 | Mitel Corporation | Latchup and electrostatic discharge protection structure |
US4937477A (en) * | 1988-01-19 | 1990-06-26 | Supertex, Inc. | Integrated mos high-voltage level-translation circuit, structure and method |
US5051618A (en) * | 1988-06-20 | 1991-09-24 | Idesco Oy | High voltage system using enhancement and depletion field effect transistors |
US5124877A (en) * | 1989-07-18 | 1992-06-23 | Gazelle Microcircuits, Inc. | Structure for providing electrostatic discharge protection |
JP2626229B2 (ja) * | 1989-10-12 | 1997-07-02 | 日本電気株式会社 | 半導体入力保護装置 |
DE4341170C2 (de) * | 1993-12-02 | 2001-05-03 | Siemens Ag | ESD-Schutzstruktur für integrierte Schaltungen |
JPH08148986A (ja) * | 1994-11-21 | 1996-06-07 | Mitsubishi Electric Corp | 出力バッファ回路 |
JPH08265127A (ja) * | 1995-03-28 | 1996-10-11 | Mitsubishi Electric Corp | ゲート回路,及びディジタル集積回路 |
US6137318A (en) * | 1997-12-09 | 2000-10-24 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Logic circuit having dummy MOS transistor |
KR100248509B1 (ko) * | 1997-12-30 | 2000-03-15 | 김영환 | 매몰 채널 nmos 트랜지스터를 구비하는 반도체 장치의cmos 논리 게이트 및 그 제조방법 |
JP2002158578A (ja) * | 2000-11-22 | 2002-05-31 | Seiko Instruments Inc | インバータ回路 |
US6703670B1 (en) * | 2001-04-03 | 2004-03-09 | National Semiconductor Corporation | Depletion-mode transistor that eliminates the need to separately set the threshold voltage of the depletion-mode transistor |
US7550998B2 (en) * | 2005-10-26 | 2009-06-23 | Motorola, Inc. | Inverter circuit having a feedback switch and methods corresponding thereto |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5211199B1 (ja) * | 1970-05-27 | 1977-03-29 | ||
US3731161A (en) * | 1970-09-05 | 1973-05-01 | Nippon Electric Co | Semiconductor integrated circuit |
GB1345818A (en) * | 1971-07-27 | 1974-02-06 | Mullard Ltd | Semiconductor devices |
DE2435606C3 (de) * | 1974-07-24 | 1979-03-01 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Reihenschaltung aus Feldeffekttransistoren zur Realisierung eines hxxochohmigen linearen Widerstandes |
JPS522266A (en) * | 1975-06-24 | 1977-01-08 | Hitachi Ltd | Mos push-pull circuit |
JPS525254A (en) * | 1975-07-02 | 1977-01-14 | Hitachi Ltd | High voltage resistance mis switching circuit |
JPS5267548A (en) * | 1975-12-03 | 1977-06-04 | Hitachi Ltd | Push pull circuit |
DE2738185A1 (de) * | 1977-08-24 | 1979-03-01 | Siemens Ag | Widerstand fuer mos-integrierte schaltkreise |
JPS5443551A (en) * | 1977-09-14 | 1979-04-06 | Hitachi Ltd | Monolithic semiconductor integrated circuit |
JPS5681965A (en) * | 1979-12-07 | 1981-07-04 | Toshiba Corp | Mos semiconductor integrated circuit |
JPS577969A (en) * | 1980-06-18 | 1982-01-16 | Toshiba Corp | Semiconductor integrated circuit |
-
1981
- 1981-10-20 JP JP56167556A patent/JPS5869124A/ja active Pending
-
1982
- 1982-09-30 US US06/429,183 patent/US4578694A/en not_active Expired - Lifetime
- 1982-10-18 DE DE3238486A patent/DE3238486C2/de not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3238486A1 (de) | 1983-05-11 |
DE3238486C2 (de) | 1986-09-25 |
US4578694A (en) | 1986-03-25 |
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