JPS58217692A - メツキ用マスク剤 - Google Patents

メツキ用マスク剤

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JPS58217692A
JPS58217692A JP10103382A JP10103382A JPS58217692A JP S58217692 A JPS58217692 A JP S58217692A JP 10103382 A JP10103382 A JP 10103382A JP 10103382 A JP10103382 A JP 10103382A JP S58217692 A JPS58217692 A JP S58217692A
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JP
Japan
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plating
masking agent
agent used
filler
plated
Prior art date
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Application number
JP10103382A
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English (en)
Other versions
JPS622639B2 (ja
Inventor
Sakae Nishiyama
榮 西山
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Nishiyama Stainless Chemical Co Ltd
Original Assignee
Nishiyama Stainless Chemical Co Ltd
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Publication date
Application filed by Nishiyama Stainless Chemical Co Ltd filed Critical Nishiyama Stainless Chemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はメッキ用のマスク剤に関するものである。金属
表面の一部に選択的にメッキを施す場合には、メッキを
施すべき部分を含む所要領域にマスク剤被膜を形成して
乾燥し、メッキをすべき領域のマスク剤被膜を、周縁を
熱溶融し又は切断する等の方法により選択的に剥離し、
この状態でメッキした後にメツキネ要部分の残存マスク
剤tm解除去する方法が採らnていた。このマスク剤と
しては、従来合成ゴムが使用さ扛てきたがメッキ後の被
膜剤除去は、メッキ品を有機溶剤中vcl昼夜浸漬して
溶解除去する方法が採らnておシ、作業性及び安全性の
面で好ましくないことは勿論、作業能率が悪く、更に排
液処理に多額の費用を要するという問題点もある。
本発明は、従来品が有する上述の如き問題点を解消する
ためになさnたものであって、メッキ終了後の被膜除去
工程において有機溶剤を使用する必要がなく、熱湯への
浸漬又は熱湯の噴霧等により簡便に被膜除去できるメッ
キ用マスク剤を提供することを目的とする。
本発明に係るメッキ用マスク剤は、酢酸ビニルエマルジ
ョン:1.0〜70%(重量係、以下同じ)。
アクリルエマルジョン二0.1〜10%、グリセリン二
0.1〜lOチ及び剥離剤二0.1〜lO%を含有し、
乾燥時間の短縮容易を目的とする場合には、要すれば粒
径が数ミリμm−数μmである充填剤を40饅以下含有
し、残部がポリビニルアルコール及ヒ不可避的不純物で
あることを特徴とする特先ず各成分の働き及び上述の如
く各成分の濃度を限定した理由について説明する。本発
明に係るメッキ用マスク剤(以下本発明品という)の主
剤はポリビニルアルコールであり、水溶性とメッキ対象
物へ塗着する際の接着性を有している。酢酸ビニルエマ
ルジョンは、本発明品をメッキ対象物へ塗着する際の接
着剤としての作用を助長するものであって、多量に含有
せしめるとメッキ前処理工程のアルカリ脱脂及び表面処
理段階での耐薬品性が悪くな9、少量にすると接着力が
失わ扛る。
従って、上限f’l 0%とするが実用上好ましい濃度
範囲はユO〜50チである。アクリルエマルジョンは被
膜剤、即ちメッキ対象物へ被覆させる際の延ばし易さ及
び主剤になるポリビニルアルコールを柔くする軟化剤と
しての作用をなすものである。含有量が10%工す多く
なるとメッキ終了後に水蒸気又は熱湯等で溶解除去する
ことが困難になり、また0、1チエり少くなると形成被
膜の脆性が増してもろくなシ破壊さn易くなる0実用上
好ましい範囲は2〜7%である。グリセリンはアクリル
エマルジョンと同じく被膜剤の作用をなすものであり、
またメッキ終了後に塗膜を溶解除去する際の剥し易さを
助長する作用をなすものである。
含有量が10チより多い場合には耐薬品性が悪くまた0
、1 % ! 、?少い場合には脆性が増してもろくな
る。実用上好ましい濃度範囲は1〜7%である。
剥離剤は、メッキ終了後の塗膜の剥し易さを更に容易に
するためのものであって、水浴性高分子化合物の界面活
性剤が使用さnており、その含有量が10チより多い場
合に耐薬品性が悪く、また0、1%より少い場合は熱湯
で溶解除去することが困難になる0実用上好ましい濃度
範囲は1〜′7チである。充填剤はポリビニルアルコー
ル等上述した成分との補強剤の作用をなすものであって
、粒径が数ミリμm−数μmの珪砂粉末等を使用する。
その含有量が多くなるとメッキ対象物と塗膜との接着力
が弱くなり、また少い場合は塗膜の乾燥に長時間を要し
、更にメッキ対象物に塗着する際に被膜になり難くなる
。従って含有量は40%以下とする。
以上のような本発明品は等量の水にこnを溶解し、この
溶液中にメッキ対象物を浸漬した後、約60℃の温風中
に引き上げて20分程度乾燥する作業を複数回反復して
被膜をメッキ対象物表面に形成した後、メッキすべき領
域のマスク剤被膜の周縁をはんだごてにより熱溶融して
溶解除去し、次にアルカリ脱脂及び酸洗を行い、この状
態でメッキし友後にメツキネ要部分の残存被膜を80℃
以上の熱湯の噴霧で除去して使用さ扛る。なおこの場合
に80℃以上の熱湯に浸漬して残存被膜の除去全行って
もよく、このときは噴霧に比して溶解除去時間が少し長
くなるが設備が簡略であるという利点を有する。
次に実施例に基き本発明の効果を明らかにする。
第1表は3種類の実施例の各配合組成を表わしている。
(以  下  余  白 ) 第  1  表 上記実施例1〜3のもの夫々を用いて被膜を形成し、該
被膜を90℃の熱湯中に浸漬して剥離させた場合、その
所要時間はいすnも約10−15分であり、剥離時間の
大幅な短縮が可能となった。
次に実施例1〜3夫々の耐薬品性を第2表の条件にて検
査したところ、いずnの場合にも膨潤又は剥離等が現n
ず耐薬品性は極めて良好であった。
実際のメッキにあってはアルカリ脱脂等の工程における
所要時間は力性ソーダの脱脂について5分間であり、塩
酸による表面処理については10分間、lたメッキ液を
硫酸とした場合の必要時間は2時間であり、本実施例の
3種類が、いす扛の工程についても十分な耐薬品性能を
有していることが分力為る〇 第2表 さらにこnら実施例の作業性についてみると、メッキ対
象物表面に塗着する際の塗着し易さは十分である。また
メッキ所要部分のマスク剤を除去するに先立ち、はんだ
ごてにニジ周縁部を熱溶融する際には、熱浴融部分の端
面がメッキ対象物表面に浴着さ扛るので、この部分から
被膜とメッキ対象物間にメッキ液の侵入することはない
0更に、この被膜除去の際の被膜剥離にも容易である。
以上詳述した如く不発発明品を使用する場合は、メツキ
ネ要部分の被膜の剥離作業を非常に短時間で実施し得る
ために生産能率の大幅向上が可能となり、また従来のよ
うなメッキ対象物を1昼夜浸漬するための容器及びその
置場所が不要となって作業場の有効・利用が可能となる
。さらにまた、塗膜の除去を有毒且つ高価な有機溶剤を
使用することなく、熱湯噴霧、浸漬等で簡便に行い得る
ので快適な作業環境の確保及び経費節減が可能となる等
、本発明は幾多の利点を有している。
特許出願人 西山ステンレスケミカル株式会社代理人 
弁理士 河  野  登  大51

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、酢酸ビニルエマルジョン: 1.0〜’70]ii
    Hチ、アクリルエマルジョン:O,1−1o重量%、グ
    リセリン:0.1〜10重量係及び剥離剤0.1〜10
    重iL%に一含有し、蚤すれば粒径が数ミリμm−数μ
    mである充填剤を40重量%以下含有し、残部がポリビ
    ニルアルコール及び不可避的不純物であることを特徴と
    するメッキ用マスク剤0
JP10103382A 1982-06-11 1982-06-11 メツキ用マスク剤 Granted JPS58217692A (ja)

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JP10103382A JPS58217692A (ja) 1982-06-11 1982-06-11 メツキ用マスク剤

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JP10103382A JPS58217692A (ja) 1982-06-11 1982-06-11 メツキ用マスク剤

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JPS58217692A true JPS58217692A (ja) 1983-12-17
JPS622639B2 JPS622639B2 (ja) 1987-01-21

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JPH01116059A (ja) * 1987-10-29 1989-05-09 Mazda Motor Corp 溶射方法
JPH03295889A (ja) * 1990-04-10 1991-12-26 Showa Denko Kk 半導体単結晶およびその製造方法
JP2001240975A (ja) * 1999-12-21 2001-09-04 Akira Ito 基体の部分的メッキ方法

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