JPS5818964A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

Info

Publication number
JPS5818964A
JPS5818964A JP56118154A JP11815481A JPS5818964A JP S5818964 A JPS5818964 A JP S5818964A JP 56118154 A JP56118154 A JP 56118154A JP 11815481 A JP11815481 A JP 11815481A JP S5818964 A JPS5818964 A JP S5818964A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
region
emitter
base
type
electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP56118154A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0156531B2 (ja
Inventor
Yasutaka Nakatani
中谷 安孝
Isamu Kurio
栗生 勇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP56118154A priority Critical patent/JPS5818964A/ja
Priority to EP82106552A priority patent/EP0071161B1/en
Priority to DE8282106552T priority patent/DE3277484D1/de
Priority to US06/402,425 priority patent/US4586072A/en
Publication of JPS5818964A publication Critical patent/JPS5818964A/ja
Publication of JPH0156531B2 publication Critical patent/JPH0156531B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof  ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/06Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
    • H01L29/08Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions with semiconductor regions connected to an electrode carrying current to be rectified, amplified or switched and such electrode being part of a semiconductor device which comprises three or more electrodes
    • H01L29/0804Emitter regions of bipolar transistors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof  ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/70Bipolar devices
    • H01L29/72Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals
    • H01L29/73Bipolar junction transistors
    • H01L29/7302Bipolar junction transistors structurally associated with other devices
    • H01L29/7304Bipolar junction transistors structurally associated with other devices the device being a resistive element, e.g. ballasting resistor

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体装置に関し、籍にニオツタ領域の平田パ
ターン形状が綱目状とされたトクンジスタ素子に関する
・高周波高出力用半導体装置の一つとしてエミッタ領域
の平田パターン形状が綱目状とされ九ト2ンジスタ、い
わゆるメッシ為ニオツタトランジスタが実用化されてい
る。
かかるメッシ為ニオツタトランジスタは従来第1髄に示
されるm造を肩している。同図(−は(−のA−A’断
rIiを示す・ 同国において、lはコレクタ領域を′III成するN履
シリコン基板、Sは該シリコン1IIs板lの一方の主
ff1Kアク七グタ不純物の選択拡散あるいは全面拡散
によりて形成されたPWペース領域、Id該P型ベース
領域2にドナー不純物の選択拡散によって形成され九N
+型エンツタ領域で6る・かか、6N十型エミツタ領域
8は網目状の平面形状を有する。
また、4はシリコン基板の我国を榎う二酸化シリコン(
840g)Wからなる杷−皮膜、Sはペース引出し電惚
、6はエミッメ引出し電極、7はコレクタ電極である。
j! K l l a e l m bは絶縁皮膜4に
設けられ九ベース亀他窓、18a*1ilb・曲・は同
じく絶縁皮膜4に設けられ九エミッタIE−趣でめる・
更に14ae14b−7−はP+緘ベースコンタクト領
JIl!(ベース禰偵拡歓饋域)である◎ 仁のようなメッシ凰工々ツタト2ンジスタにあっては、
例えは篇周a借域において大電力か扱えるようエミッタ
領域の単位向横緬ルの電流密就をは下させるためにエミ
ッタスト2イグのmが広くされた場合に、綱目状エミッ
タ領域の交点の中央部直下からベース電#7に接続部方
向(例えば図面上A−A’*Kaう方向)に向うエミッ
タ領域8下のベース領域の抵抗、すなわちペース引出し
抵抗Cr&&’ )が大きな値となってしまう。
このため、当該メツシムエミッタトランジスタにあって
は、スイッチング速度の低下、並びにスイッチング時に
おけるエミッタ領域の交点中央部直下への電流集中によ
る破壊号を招いてしまう◎本発明はこのような従来のメ
ッシエエミッタトランジスタの有する欠点を除去して高
速スイッチング性並びに高破壊針量を得ることができる
メッシ為エミッタトランジスタを提供しようとするもの
である・ この恵め本JMi明によれば−4電型コレクタ領域と該
コレクタ領域KYegされ九反対導電朦ベース懺域と咳
ベース領域に形成された綱目状の一導電菫エミッタ慎域
とを偽えてなる半導体装置において、SO紀エンツタ領
域の交点の中央部にペース領域が配設されてなる牛纒体
W&蝋か提供される。
以下本発明を実施例をもって詳細に説明する・第S図は
本発明による半導体装置の構造を示す。
同図(lは(−〇B−B’断面を示す。
同図において、lOlはコレクタ領域を構成する8厘シ
リコン基板、10Bは該シリコン基板101の一方の主
面に7クセプタ不純物、例えば硼1g@の選択拡散ある
いは全面拡散によって形成されたP型ベース領域、10
Jiは該Pt!J1ベース領域lo領域1チ 形成されたN+型エミッタ懺域である。かかるエミッタ
領域1021は綱目状の半間形状を有し、かつ係る綱目
の交点部分の中央には該エミッタ領域が形成、配設され
ずベース@@ l O g 〕−11 108’が表出
される形状とされる。
また104シリコン着10表向を覆う二酸化シリコン(
Sム03)尋からなる杷−Ji.膜、105はアルミニ
ウム(At)からな本ベース引出し電極、106はl1
ffJじくアルミニウムからなるエミッタ引出し電極、
107はコレクタ電極である。l[aのペース引出し電
4m105は共通にベース電極)くラド108KI[I
続され、また複数のエミッタ引出し電価101iも共通
に工ζツタ電極パッドi oe4c!l!続される。更
11C 111 m 、 1 1 B b・・・・・・
は絶縁皮膜104に設けられたベース電極窓、11Ji
m.118b・・・・・・は同じく絶縁皮膜104に設
けられたエミッタ電極窓である。更に114a・114
b・・・・・・はP中型ベースコンタクト領域(ベース
補償拡散領域)を示す・ このよりなメッシ為エミッタトランジスタにあっては、
前述の如<411目状エミツタ領域1011の交点部分
の中央においては、エミッタ領域が形成、配設されずペ
ース領域の一glog’が表出される。
かかる構HtKよれば、該ペース領域1 01’におけ
るベース抵抗は鋏ベース領域108′が厚いことからし
て十分に低く、ベース抵抗はエンツタ領域10avIL
下のペース領域における抵抗のみとなる。
し九がって、ペース引出し抵抗( 7bb’ )が低下
されて、更にスイッチング時にエミッタ領域10g直下
に3!I!存し蓋積される電荷の量が低減されるためエ
ミッタ領@logへの電流集中も低減される。
i九スイッチング時のエンツタ領域中央部への電流集中
はペース領域IQS’に螢する工Ztり領域101の周
縁ISK分散されるために、前記従来構造の如く網目状
エミッタ領域の交点中央に電流の集中を生ぜず、大きな
破壊耐量を得ることができる。
1記IIz図に示される構造において、Nmコレクタ*
城1O1O比抵抗 10G(Ω1〕 P型ベース領域10Bの表面不純瞼濃度5xlG”( 
イit/g”、I P厘ペース領域lonの深さ 1B(7ym) N十蓋工叱ツタ領z 10 Jl (D表向不純物損度
txBo”(1i1/a+”J N+蓋エミッタ領域togoHさ マJ(*m) N中蓋エミッタ領域10gのストライプ幅8G(IIm
〕 Pgベース懺職域1GB開口の大きさ 長さTo(pm)x幅7G(Ilm) Pjlペース領域101/の開口の大きさ長さ11G(
1m)x幅6G(jm) 絶縁皮J11104の厚さ   B(、u−)ベース引
出し電@105の厚さ 8〔μm〕 ベース引出し電極105の幅 80〔μm〕 エミッタ引出し電極10Gの厚さ 8〔μm〕 エミッタ引出し電極106の− gs(*m) としたメッシ^エミッメト2ンジスタを形成した。
一方、騎紀I11mK示される構造をもりて前記gsi
IlQに示される構造を有するトランジスタと同一〇コ
レクメ領域の比抵抗、ペース領域の表面不#1愉績置、
#!さ、エミッタ領域の表面不純物議に1深さ等を有す
るメッシ畠エミッタトランジスタを形成し友。
そしてかかる従来waOメッシ為エミッタトラ/ジスタ
と本発明によるメッシ轟工(ツタトランジスタとく対し
てインダクタンス(L)負荷による逆バイアス安全動作
領域を求めたところ、インダクタンス2の値を1 (m
H)、  コレクターエばツタ間電圧900 (V)の
条件において、従来のメッシ瓢エミッタトランジスタは
8〔ム〕の電流耐量を有するに対して、本発明によるメ
ッシ為エミッタトランジスタは6〔A〕の電流耐量を肩
していた。
第8図は本発明による半導体装置の他の実施例を示す。
flrJ図において+!0紀第2図に示す実施例と対応
する部位にはこれと同一の符号を何している。
本実J1m例にあっては、綱目状エミッタ領域の交点鄭
がベース電極窓105万同に幅広くされるOこのような
ベース電−窓方岡への拡大によってエイツタ領域は七の
misが増大し、扱うエミッタ電流を増加させることか
でき、もりてよ〕大きな電力を扱い得る半導体装置を形
成することができる。
第4−は本発明による半導体装置の他の実施例を示す。
同図において#紀gs図に示す実施例と対応する部位に
はこれと同一符号を付している。
本実施例にありては、絶縁皮膜104に設けられるエミ
ッタ零a窓118がペース領域10B’をje2シ囲ん
で形成される。
このようなニオツタ電極窓の構成によってエミッタ領域
とエミッタ電極とのff1I続をより低抵抗な状態で行
なうことができる。
第S図は本発明による半導体装置の更に他の実施例を示
す、同図において#1第20図に示す実施例と対応する
部位にはこれと同一符号を付して込る・同図(−は(−
〇〇−C′断面を示す。
本実JIIMにおいては、#1目状エミッタ領域10g
の父点婦分よKそれぞれ安定化抵抗が配設され。
エミッタ引出し電極logは鎖安定化娠抗を介してエミ
ッタ領@l0JIに設続される。
なお、該115図に示される実施例にあっては、Jll
Ii目状エミッタ領域10gの叉点中央部に配設される
ペース領域103!’は六角形の平面形状を有しオ九ペ
ース懺域101Q表出邸も六角形を有する。
第5凶において、151は例えば燐等の不純物を含んだ
多結晶シリコンあるいはニク四ム(N1−Or)等から
構成される安定化抵抗、153は該安定化抵抗1slと
エミッタ領域10gとの間をエミッタ電極窓118を通
して!j!続する、例えばアルミニウムからなる接続導
体である。
図示されるように、安定化抵抗151はその両端部にエ
ミッタ電極106(例えば106aと106b)が配設
・最後され、また中央幅に接続導体tsgが配設、炭絖
される。安定化倣抗151の抵抗値は、その膜厚、輻あ
るいは不挑豐濃度°等が選択されて決足される。
このような構造において、su記安定化抵抗151は例
えば燐(P)を含む多結晶シリコンの被着及びこれに続
くフォトタングラフィ技術を用いてのパターニング処理
により形成される。かかる安定化抵抗の形成の後、通常
のグV−す原バイボーラド之ンジスタの製造工種に従う
アルミニウムの被着及びこれに続くパターニング処理に
よシベース引出し電極、エミッタ引出し電極及び接続導
体等が形成される。
前記安定化抵抗151を綱目状エミッタ領域10Bの各
交点部分に配置し、エンツタ引出し電極とエミッタ領域
とを該安定化抵抗によ〉抵抗することにより、*に大電
流動作時にあってもエミッタ領域はどの部分においても
均一に動作し、特定部分への電流の集中を招来しないO したがって尚骸半導体装置は、二次降伏現象によるFi
lJIlt−招くことなく、優れた嶌周fl脣性、高ス
イツチング性並びに高破壊耐重を有する。
しかも安定化抵抗を配置するための領域を新らたに設け
る必費がなく、果槓腋の低下を招くことはない6 なお、かかる安定化抵抗の挿入、配置構造はニオツタ領
域が略リング状とされ、ベース領域中に該リング状エン
ツタがlK畝配設されてなるマルチエミッタトランジス
タにおいても適用すること力五できる・ 罰紀第2図乃至第5凶に示す本発明による半導体ii瀘
唸、通常のプV−す型ノ(イポーラトランジスタの製造
方法をもって形成することや工できる。
この時、コレクタ領域、ペース域値及びエミッタ領域の
不純愉濃度、深さ等、更には表面絶縁皮膜の厚さ、電極
材料O厚さは、肖該牛導体装置の扱う電力、周波数等に
よりて選択される。
以上のように本発明によれば綱目状エミッタ構造を有す
る半導体装置において、−目状エミッタの交点中央部に
エミッタ領域を存在させずベース鎖酸を表出させること
により、扁速スイッチング性運びに14破壊耐量を有す
る半導体装置を実現することができる・したかりて、か
かる半導体装置を電ll1l装厘等に通用すればかかる
電源装置の小塵化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
纂1図は従来の半導体装置の構造を示す平面−((転)
及び断向図1b)、纂S図は不発明による半導体鉄源の
W造を示す平Im 1m (aJ及び断面−田、第8図
乃至第1s図は本発明による半導体装置の他の実1例を
示す平11[1図でめシ、第6図において((転)は平
面図、lbJは断maiuでめる0 図において、 1.101−・・・・・−半導体装置 11.101−−−−−””ベース領域8.108−”
”’エミッタ領域 4.104・−一・・・・絶縁皮膜 5.105−−−””ペース引出し電極6.106・・
・−一ニオツタ引出し電極10m’・・・・・・−・・
・・ベース領域代理人弁理士 転量 茸 1 旧 # 3 目 耳 41!l1 t

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 一纏電鳳コレクタ領域と該コレクタ領域に形成された反
    対導電型ベース領域と、該ベース領域に形成された網目
    状の一導電履エミッタ領域とを備えてなる半導体装置に
    おいて、前記エミッタ領域の交点の中央部にベース領域
    が配設されてなることを特徴とする半導体装置。
JP56118154A 1981-07-28 1981-07-28 半導体装置 Granted JPS5818964A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56118154A JPS5818964A (ja) 1981-07-28 1981-07-28 半導体装置
EP82106552A EP0071161B1 (en) 1981-07-28 1982-07-21 A transistor having the mesh emitter structure
DE8282106552T DE3277484D1 (en) 1981-07-28 1982-07-21 A transistor having the mesh emitter structure
US06/402,425 US4586072A (en) 1981-07-28 1982-07-28 Bipolar transistor with meshed emitter

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56118154A JPS5818964A (ja) 1981-07-28 1981-07-28 半導体装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5818964A true JPS5818964A (ja) 1983-02-03
JPH0156531B2 JPH0156531B2 (ja) 1989-11-30

Family

ID=14729426

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP56118154A Granted JPS5818964A (ja) 1981-07-28 1981-07-28 半導体装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4586072A (ja)
EP (1) EP0071161B1 (ja)
JP (1) JPS5818964A (ja)
DE (1) DE3277484D1 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62168661U (ja) * 1986-04-17 1987-10-26
US5354637A (en) * 1991-06-19 1994-10-11 Canon Kabushiki Kaisha Magnetic toner
JP2006049693A (ja) * 2004-08-06 2006-02-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置
KR101159997B1 (ko) 2010-09-29 2012-06-25 현대제철 주식회사 홀확장성이 우수한 저탄소 고강도 열연강판 및 그 제조 방법
CN113594239A (zh) * 2021-07-20 2021-11-02 弘大芯源(深圳)半导体有限公司 一种具有网格结构的双极功率晶体管

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60165759A (ja) * 1984-02-07 1985-08-28 Nippon Denso Co Ltd 集積回路素子
US4775879A (en) * 1987-03-18 1988-10-04 Motorola Inc. FET structure arrangement having low on resistance
US5298785A (en) * 1987-05-15 1994-03-29 Fuji Electric Co., Ltd. Semiconductor device
FR2615326B1 (fr) * 1987-05-15 1990-08-31 Fuji Electric Co Ltd Dispositif a semi-conducteurs du type multi-emetteur
JPH0712045B2 (ja) * 1988-03-02 1995-02-08 株式会社東海理化電機製作所 電流検出素子
US4864379A (en) * 1988-05-20 1989-09-05 General Electric Company Bipolar transistor with field shields
US5341020A (en) * 1991-04-12 1994-08-23 Sanken Electric Co., Ltd. Integrated multicellular transistor chip for power switching applications
US5374844A (en) * 1993-03-25 1994-12-20 Micrel, Inc. Bipolar transistor structure using ballast resistor
US6762479B2 (en) 1998-11-06 2004-07-13 International Business Machines Corporation Microwave array transistor for low-noise and high-power applications
US20190181251A1 (en) * 2017-12-07 2019-06-13 Qualcomm Incorporated Mesh structure for heterojunction bipolar transistors for rf applications

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5375762A (en) * 1976-12-16 1978-07-05 Fuji Electric Co Ltd Semiconductor device
JPS5477586A (en) * 1977-10-25 1979-06-21 Gen Electric Semiconductor
JPS54117689A (en) * 1978-03-03 1979-09-12 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor device
JPS5522892A (en) * 1978-07-20 1980-02-18 Gen Electric Switching transistor
JPS55150271A (en) * 1979-05-11 1980-11-22 Hitachi Ltd Semiconductor device

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1297239C2 (de) * 1964-11-11 1975-07-17 Deutsche Itt Industries Gmbh, 7800 Freiburg Leistungstransistor
GB1153497A (en) * 1966-07-25 1969-05-29 Associated Semiconductor Mft Improvements in and relating to Semiconductor Devices
DE1614800C3 (de) * 1967-04-08 1978-06-08 Telefunken Patentverwertungsgesellschaft Mbh, 7900 Ulm Verfahren zum Herstellen eines Planartransistors mit Tetrodeneigenschaften
NL6712617A (ja) * 1967-09-15 1969-03-18
NL164703C (nl) * 1968-06-21 1981-01-15 Philips Nv Halfgeleiderinrichting, voorzien van een contact met ten minste twee gedeelten en een voor deze gedeelten gemeenschappelijk gedeelte, waarbij in elk der ver- bindingswegen tussen de gedeelten en het gemeenschappe- lijke gedeelte een serieweerstand is opgenomen.
US3609460A (en) * 1968-06-28 1971-09-28 Rca Corp Power transistor having ballasted emitter fingers interdigitated with base fingers
US3600646A (en) * 1969-12-18 1971-08-17 Rca Corp Power transistor
FR2374742A1 (fr) * 1976-12-20 1978-07-13 Radiotechnique Compelec Transistor multicouche pour tensions elevees et son procede de fabrication
JPS54120587A (en) * 1978-03-10 1979-09-19 Fujitsu Ltd Transistor
JPS57501407A (ja) * 1980-09-12 1982-08-05
DE3035462A1 (de) * 1980-09-19 1982-05-13 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Halbleiterelement

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5375762A (en) * 1976-12-16 1978-07-05 Fuji Electric Co Ltd Semiconductor device
JPS5477586A (en) * 1977-10-25 1979-06-21 Gen Electric Semiconductor
JPS54117689A (en) * 1978-03-03 1979-09-12 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor device
JPS5522892A (en) * 1978-07-20 1980-02-18 Gen Electric Switching transistor
JPS55150271A (en) * 1979-05-11 1980-11-22 Hitachi Ltd Semiconductor device

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62168661U (ja) * 1986-04-17 1987-10-26
JPH0442918Y2 (ja) * 1986-04-17 1992-10-12
US5354637A (en) * 1991-06-19 1994-10-11 Canon Kabushiki Kaisha Magnetic toner
JP2006049693A (ja) * 2004-08-06 2006-02-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置
KR101159997B1 (ko) 2010-09-29 2012-06-25 현대제철 주식회사 홀확장성이 우수한 저탄소 고강도 열연강판 및 그 제조 방법
CN113594239A (zh) * 2021-07-20 2021-11-02 弘大芯源(深圳)半导体有限公司 一种具有网格结构的双极功率晶体管

Also Published As

Publication number Publication date
EP0071161A3 (en) 1983-11-16
DE3277484D1 (en) 1987-11-19
US4586072A (en) 1986-04-29
JPH0156531B2 (ja) 1989-11-30
EP0071161B1 (en) 1987-10-14
EP0071161A2 (en) 1983-02-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5818964A (ja) 半導体装置
JPS6145396B2 (ja)
JPH0120541B2 (ja)
GB2113909A (en) Power mos fet
SU473387A3 (ru) Диодна матрица
US4399451A (en) Semiconductor device and method for production thereof
US4835588A (en) Transistor
JP2577345B2 (ja) 半導体装置
JPH05299658A (ja) 半導体装置及びその製造方法
JP2712098B2 (ja) 半導体装置
JPS6245710B2 (ja)
JPH08130317A (ja) 抵抗性フィ−ルドプレ−トを備えた半導体装置
JPS6018148B2 (ja) 半導体記憶装置の製造方法
JPS6313352B2 (ja)
JPS613441A (ja) 半導体装置
JPH04127574A (ja) 縦型絶縁ゲート電界効果トランジスタ
JPH0414266A (ja) 高耐圧プレーナ型半導体素子およびその製造方法
JPS5817679A (ja) 半導体装置
TWI270144B (en) Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP2515017B2 (ja) サイリスタ
JPH02198174A (ja) 横形dsa・mosfet
JP2527044B2 (ja) 集積回路装置用組込抵抗の製造方法
JPS6148788B2 (ja)
JPS62244170A (ja) トランジスタ
JPH0268961A (ja) 半導体装置