JPS5818964A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPS5818964A JPS5818964A JP56118154A JP11815481A JPS5818964A JP S5818964 A JPS5818964 A JP S5818964A JP 56118154 A JP56118154 A JP 56118154A JP 11815481 A JP11815481 A JP 11815481A JP S5818964 A JPS5818964 A JP S5818964A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/08—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions with semiconductor regions connected to an electrode carrying current to be rectified, amplified or switched and such electrode being part of a semiconductor device which comprises three or more electrodes
- H01L29/0804—Emitter regions of bipolar transistors
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/70—Bipolar devices
- H01L29/72—Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals
- H01L29/73—Bipolar junction transistors
- H01L29/7302—Bipolar junction transistors structurally associated with other devices
- H01L29/7304—Bipolar junction transistors structurally associated with other devices the device being a resistive element, e.g. ballasting resistor
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置に関し、籍にニオツタ領域の平田パ
ターン形状が綱目状とされたトクンジスタ素子に関する
・高周波高出力用半導体装置の一つとしてエミッタ領域
の平田パターン形状が綱目状とされ九ト2ンジスタ、い
わゆるメッシ為ニオツタトランジスタが実用化されてい
る。
ターン形状が綱目状とされたトクンジスタ素子に関する
・高周波高出力用半導体装置の一つとしてエミッタ領域
の平田パターン形状が綱目状とされ九ト2ンジスタ、い
わゆるメッシ為ニオツタトランジスタが実用化されてい
る。
かかるメッシ為ニオツタトランジスタは従来第1髄に示
されるm造を肩している。同図(−は(−のA−A’断
rIiを示す・ 同国において、lはコレクタ領域を′III成するN履
シリコン基板、Sは該シリコン1IIs板lの一方の主
ff1Kアク七グタ不純物の選択拡散あるいは全面拡散
によりて形成されたPWペース領域、Id該P型ベース
領域2にドナー不純物の選択拡散によって形成され九N
+型エンツタ領域で6る・かか、6N十型エミツタ領域
8は網目状の平面形状を有する。
されるm造を肩している。同図(−は(−のA−A’断
rIiを示す・ 同国において、lはコレクタ領域を′III成するN履
シリコン基板、Sは該シリコン1IIs板lの一方の主
ff1Kアク七グタ不純物の選択拡散あるいは全面拡散
によりて形成されたPWペース領域、Id該P型ベース
領域2にドナー不純物の選択拡散によって形成され九N
+型エンツタ領域で6る・かか、6N十型エミツタ領域
8は網目状の平面形状を有する。
また、4はシリコン基板の我国を榎う二酸化シリコン(
840g)Wからなる杷−皮膜、Sはペース引出し電惚
、6はエミッメ引出し電極、7はコレクタ電極である。
840g)Wからなる杷−皮膜、Sはペース引出し電惚
、6はエミッメ引出し電極、7はコレクタ電極である。
j! K l l a e l m bは絶縁皮膜4に
設けられ九ベース亀他窓、18a*1ilb・曲・は同
じく絶縁皮膜4に設けられ九エミッタIE−趣でめる・
更に14ae14b−7−はP+緘ベースコンタクト領
JIl!(ベース禰偵拡歓饋域)である◎ 仁のようなメッシ凰工々ツタト2ンジスタにあっては、
例えは篇周a借域において大電力か扱えるようエミッタ
領域の単位向横緬ルの電流密就をは下させるためにエミ
ッタスト2イグのmが広くされた場合に、綱目状エミッ
タ領域の交点の中央部直下からベース電#7に接続部方
向(例えば図面上A−A’*Kaう方向)に向うエミッ
タ領域8下のベース領域の抵抗、すなわちペース引出し
抵抗Cr&&’ )が大きな値となってしまう。
設けられ九ベース亀他窓、18a*1ilb・曲・は同
じく絶縁皮膜4に設けられ九エミッタIE−趣でめる・
更に14ae14b−7−はP+緘ベースコンタクト領
JIl!(ベース禰偵拡歓饋域)である◎ 仁のようなメッシ凰工々ツタト2ンジスタにあっては、
例えは篇周a借域において大電力か扱えるようエミッタ
領域の単位向横緬ルの電流密就をは下させるためにエミ
ッタスト2イグのmが広くされた場合に、綱目状エミッ
タ領域の交点の中央部直下からベース電#7に接続部方
向(例えば図面上A−A’*Kaう方向)に向うエミッ
タ領域8下のベース領域の抵抗、すなわちペース引出し
抵抗Cr&&’ )が大きな値となってしまう。
このため、当該メツシムエミッタトランジスタにあって
は、スイッチング速度の低下、並びにスイッチング時に
おけるエミッタ領域の交点中央部直下への電流集中によ
る破壊号を招いてしまう◎本発明はこのような従来のメ
ッシエエミッタトランジスタの有する欠点を除去して高
速スイッチング性並びに高破壊針量を得ることができる
メッシ為エミッタトランジスタを提供しようとするもの
である・ この恵め本JMi明によれば−4電型コレクタ領域と該
コレクタ領域KYegされ九反対導電朦ベース懺域と咳
ベース領域に形成された綱目状の一導電菫エミッタ慎域
とを偽えてなる半導体装置において、SO紀エンツタ領
域の交点の中央部にペース領域が配設されてなる牛纒体
W&蝋か提供される。
は、スイッチング速度の低下、並びにスイッチング時に
おけるエミッタ領域の交点中央部直下への電流集中によ
る破壊号を招いてしまう◎本発明はこのような従来のメ
ッシエエミッタトランジスタの有する欠点を除去して高
速スイッチング性並びに高破壊針量を得ることができる
メッシ為エミッタトランジスタを提供しようとするもの
である・ この恵め本JMi明によれば−4電型コレクタ領域と該
コレクタ領域KYegされ九反対導電朦ベース懺域と咳
ベース領域に形成された綱目状の一導電菫エミッタ慎域
とを偽えてなる半導体装置において、SO紀エンツタ領
域の交点の中央部にペース領域が配設されてなる牛纒体
W&蝋か提供される。
以下本発明を実施例をもって詳細に説明する・第S図は
本発明による半導体装置の構造を示す。
本発明による半導体装置の構造を示す。
同図(lは(−〇B−B’断面を示す。
同図において、lOlはコレクタ領域を構成する8厘シ
リコン基板、10Bは該シリコン基板101の一方の主
面に7クセプタ不純物、例えば硼1g@の選択拡散ある
いは全面拡散によって形成されたP型ベース領域、10
Jiは該Pt!J1ベース領域lo領域1チ 形成されたN+型エミッタ懺域である。かかるエミッタ
領域1021は綱目状の半間形状を有し、かつ係る綱目
の交点部分の中央には該エミッタ領域が形成、配設され
ずベース@@ l O g 〕−11 108’が表出
される形状とされる。
リコン基板、10Bは該シリコン基板101の一方の主
面に7クセプタ不純物、例えば硼1g@の選択拡散ある
いは全面拡散によって形成されたP型ベース領域、10
Jiは該Pt!J1ベース領域lo領域1チ 形成されたN+型エミッタ懺域である。かかるエミッタ
領域1021は綱目状の半間形状を有し、かつ係る綱目
の交点部分の中央には該エミッタ領域が形成、配設され
ずベース@@ l O g 〕−11 108’が表出
される形状とされる。
また104シリコン着10表向を覆う二酸化シリコン(
Sム03)尋からなる杷−Ji.膜、105はアルミニ
ウム(At)からな本ベース引出し電極、106はl1
ffJじくアルミニウムからなるエミッタ引出し電極、
107はコレクタ電極である。l[aのペース引出し電
4m105は共通にベース電極)くラド108KI[I
続され、また複数のエミッタ引出し電価101iも共通
に工ζツタ電極パッドi oe4c!l!続される。更
11C 111 m 、 1 1 B b・・・・・・
は絶縁皮膜104に設けられたベース電極窓、11Ji
m.118b・・・・・・は同じく絶縁皮膜104に設
けられたエミッタ電極窓である。更に114a・114
b・・・・・・はP中型ベースコンタクト領域(ベース
補償拡散領域)を示す・ このよりなメッシ為エミッタトランジスタにあっては、
前述の如<411目状エミツタ領域1011の交点部分
の中央においては、エミッタ領域が形成、配設されずペ
ース領域の一glog’が表出される。
Sム03)尋からなる杷−Ji.膜、105はアルミニ
ウム(At)からな本ベース引出し電極、106はl1
ffJじくアルミニウムからなるエミッタ引出し電極、
107はコレクタ電極である。l[aのペース引出し電
4m105は共通にベース電極)くラド108KI[I
続され、また複数のエミッタ引出し電価101iも共通
に工ζツタ電極パッドi oe4c!l!続される。更
11C 111 m 、 1 1 B b・・・・・・
は絶縁皮膜104に設けられたベース電極窓、11Ji
m.118b・・・・・・は同じく絶縁皮膜104に設
けられたエミッタ電極窓である。更に114a・114
b・・・・・・はP中型ベースコンタクト領域(ベース
補償拡散領域)を示す・ このよりなメッシ為エミッタトランジスタにあっては、
前述の如<411目状エミツタ領域1011の交点部分
の中央においては、エミッタ領域が形成、配設されずペ
ース領域の一glog’が表出される。
かかる構HtKよれば、該ペース領域1 01’におけ
るベース抵抗は鋏ベース領域108′が厚いことからし
て十分に低く、ベース抵抗はエンツタ領域10avIL
下のペース領域における抵抗のみとなる。
るベース抵抗は鋏ベース領域108′が厚いことからし
て十分に低く、ベース抵抗はエンツタ領域10avIL
下のペース領域における抵抗のみとなる。
し九がって、ペース引出し抵抗( 7bb’ )が低下
されて、更にスイッチング時にエミッタ領域10g直下
に3!I!存し蓋積される電荷の量が低減されるためエ
ミッタ領@logへの電流集中も低減される。
されて、更にスイッチング時にエミッタ領域10g直下
に3!I!存し蓋積される電荷の量が低減されるためエ
ミッタ領@logへの電流集中も低減される。
i九スイッチング時のエンツタ領域中央部への電流集中
はペース領域IQS’に螢する工Ztり領域101の周
縁ISK分散されるために、前記従来構造の如く網目状
エミッタ領域の交点中央に電流の集中を生ぜず、大きな
破壊耐量を得ることができる。
はペース領域IQS’に螢する工Ztり領域101の周
縁ISK分散されるために、前記従来構造の如く網目状
エミッタ領域の交点中央に電流の集中を生ぜず、大きな
破壊耐量を得ることができる。
1記IIz図に示される構造において、Nmコレクタ*
城1O1O比抵抗 10G(Ω1〕 P型ベース領域10Bの表面不純瞼濃度5xlG”(
イit/g”、I P厘ペース領域lonの深さ 1B(7ym) N十蓋工叱ツタ領z 10 Jl (D表向不純物損度
txBo”(1i1/a+”J N+蓋エミッタ領域togoHさ マJ(*m) N中蓋エミッタ領域10gのストライプ幅8G(IIm
〕 Pgベース懺職域1GB開口の大きさ 長さTo(pm)x幅7G(Ilm) Pjlペース領域101/の開口の大きさ長さ11G(
1m)x幅6G(jm) 絶縁皮J11104の厚さ B(、u−)ベース引
出し電@105の厚さ 8〔μm〕 ベース引出し電極105の幅 80〔μm〕 エミッタ引出し電極10Gの厚さ 8〔μm〕 エミッタ引出し電極106の− gs(*m) としたメッシ^エミッメト2ンジスタを形成した。
城1O1O比抵抗 10G(Ω1〕 P型ベース領域10Bの表面不純瞼濃度5xlG”(
イit/g”、I P厘ペース領域lonの深さ 1B(7ym) N十蓋工叱ツタ領z 10 Jl (D表向不純物損度
txBo”(1i1/a+”J N+蓋エミッタ領域togoHさ マJ(*m) N中蓋エミッタ領域10gのストライプ幅8G(IIm
〕 Pgベース懺職域1GB開口の大きさ 長さTo(pm)x幅7G(Ilm) Pjlペース領域101/の開口の大きさ長さ11G(
1m)x幅6G(jm) 絶縁皮J11104の厚さ B(、u−)ベース引
出し電@105の厚さ 8〔μm〕 ベース引出し電極105の幅 80〔μm〕 エミッタ引出し電極10Gの厚さ 8〔μm〕 エミッタ引出し電極106の− gs(*m) としたメッシ^エミッメト2ンジスタを形成した。
一方、騎紀I11mK示される構造をもりて前記gsi
IlQに示される構造を有するトランジスタと同一〇コ
レクメ領域の比抵抗、ペース領域の表面不#1愉績置、
#!さ、エミッタ領域の表面不純物議に1深さ等を有す
るメッシ畠エミッタトランジスタを形成し友。
IlQに示される構造を有するトランジスタと同一〇コ
レクメ領域の比抵抗、ペース領域の表面不#1愉績置、
#!さ、エミッタ領域の表面不純物議に1深さ等を有す
るメッシ畠エミッタトランジスタを形成し友。
そしてかかる従来waOメッシ為エミッタトラ/ジスタ
と本発明によるメッシ轟工(ツタトランジスタとく対し
てインダクタンス(L)負荷による逆バイアス安全動作
領域を求めたところ、インダクタンス2の値を1 (m
H)、 コレクターエばツタ間電圧900 (V)の
条件において、従来のメッシ瓢エミッタトランジスタは
8〔ム〕の電流耐量を有するに対して、本発明によるメ
ッシ為エミッタトランジスタは6〔A〕の電流耐量を肩
していた。
と本発明によるメッシ轟工(ツタトランジスタとく対し
てインダクタンス(L)負荷による逆バイアス安全動作
領域を求めたところ、インダクタンス2の値を1 (m
H)、 コレクターエばツタ間電圧900 (V)の
条件において、従来のメッシ瓢エミッタトランジスタは
8〔ム〕の電流耐量を有するに対して、本発明によるメ
ッシ為エミッタトランジスタは6〔A〕の電流耐量を肩
していた。
第8図は本発明による半導体装置の他の実施例を示す。
flrJ図において+!0紀第2図に示す実施例と対応
する部位にはこれと同一の符号を何している。
する部位にはこれと同一の符号を何している。
本実J1m例にあっては、綱目状エミッタ領域の交点鄭
がベース電極窓105万同に幅広くされるOこのような
ベース電−窓方岡への拡大によってエイツタ領域は七の
misが増大し、扱うエミッタ電流を増加させることか
でき、もりてよ〕大きな電力を扱い得る半導体装置を形
成することができる。
がベース電極窓105万同に幅広くされるOこのような
ベース電−窓方岡への拡大によってエイツタ領域は七の
misが増大し、扱うエミッタ電流を増加させることか
でき、もりてよ〕大きな電力を扱い得る半導体装置を形
成することができる。
第4−は本発明による半導体装置の他の実施例を示す。
同図において#紀gs図に示す実施例と対応する部位に
はこれと同一符号を付している。
はこれと同一符号を付している。
本実施例にありては、絶縁皮膜104に設けられるエミ
ッタ零a窓118がペース領域10B’をje2シ囲ん
で形成される。
ッタ零a窓118がペース領域10B’をje2シ囲ん
で形成される。
このようなニオツタ電極窓の構成によってエミッタ領域
とエミッタ電極とのff1I続をより低抵抗な状態で行
なうことができる。
とエミッタ電極とのff1I続をより低抵抗な状態で行
なうことができる。
第S図は本発明による半導体装置の更に他の実施例を示
す、同図において#1第20図に示す実施例と対応する
部位にはこれと同一符号を付して込る・同図(−は(−
〇〇−C′断面を示す。
す、同図において#1第20図に示す実施例と対応する
部位にはこれと同一符号を付して込る・同図(−は(−
〇〇−C′断面を示す。
本実JIIMにおいては、#1目状エミッタ領域10g
の父点婦分よKそれぞれ安定化抵抗が配設され。
の父点婦分よKそれぞれ安定化抵抗が配設され。
エミッタ引出し電極logは鎖安定化娠抗を介してエミ
ッタ領@l0JIに設続される。
ッタ領@l0JIに設続される。
なお、該115図に示される実施例にあっては、Jll
Ii目状エミッタ領域10gの叉点中央部に配設される
ペース領域103!’は六角形の平面形状を有しオ九ペ
ース懺域101Q表出邸も六角形を有する。
Ii目状エミッタ領域10gの叉点中央部に配設される
ペース領域103!’は六角形の平面形状を有しオ九ペ
ース懺域101Q表出邸も六角形を有する。
第5凶において、151は例えば燐等の不純物を含んだ
多結晶シリコンあるいはニク四ム(N1−Or)等から
構成される安定化抵抗、153は該安定化抵抗1slと
エミッタ領域10gとの間をエミッタ電極窓118を通
して!j!続する、例えばアルミニウムからなる接続導
体である。
多結晶シリコンあるいはニク四ム(N1−Or)等から
構成される安定化抵抗、153は該安定化抵抗1slと
エミッタ領域10gとの間をエミッタ電極窓118を通
して!j!続する、例えばアルミニウムからなる接続導
体である。
図示されるように、安定化抵抗151はその両端部にエ
ミッタ電極106(例えば106aと106b)が配設
・最後され、また中央幅に接続導体tsgが配設、炭絖
される。安定化倣抗151の抵抗値は、その膜厚、輻あ
るいは不挑豐濃度°等が選択されて決足される。
ミッタ電極106(例えば106aと106b)が配設
・最後され、また中央幅に接続導体tsgが配設、炭絖
される。安定化倣抗151の抵抗値は、その膜厚、輻あ
るいは不挑豐濃度°等が選択されて決足される。
このような構造において、su記安定化抵抗151は例
えば燐(P)を含む多結晶シリコンの被着及びこれに続
くフォトタングラフィ技術を用いてのパターニング処理
により形成される。かかる安定化抵抗の形成の後、通常
のグV−す原バイボーラド之ンジスタの製造工種に従う
アルミニウムの被着及びこれに続くパターニング処理に
よシベース引出し電極、エミッタ引出し電極及び接続導
体等が形成される。
えば燐(P)を含む多結晶シリコンの被着及びこれに続
くフォトタングラフィ技術を用いてのパターニング処理
により形成される。かかる安定化抵抗の形成の後、通常
のグV−す原バイボーラド之ンジスタの製造工種に従う
アルミニウムの被着及びこれに続くパターニング処理に
よシベース引出し電極、エミッタ引出し電極及び接続導
体等が形成される。
前記安定化抵抗151を綱目状エミッタ領域10Bの各
交点部分に配置し、エンツタ引出し電極とエミッタ領域
とを該安定化抵抗によ〉抵抗することにより、*に大電
流動作時にあってもエミッタ領域はどの部分においても
均一に動作し、特定部分への電流の集中を招来しないO したがって尚骸半導体装置は、二次降伏現象によるFi
lJIlt−招くことなく、優れた嶌周fl脣性、高ス
イツチング性並びに高破壊耐重を有する。
交点部分に配置し、エンツタ引出し電極とエミッタ領域
とを該安定化抵抗によ〉抵抗することにより、*に大電
流動作時にあってもエミッタ領域はどの部分においても
均一に動作し、特定部分への電流の集中を招来しないO したがって尚骸半導体装置は、二次降伏現象によるFi
lJIlt−招くことなく、優れた嶌周fl脣性、高ス
イツチング性並びに高破壊耐重を有する。
しかも安定化抵抗を配置するための領域を新らたに設け
る必費がなく、果槓腋の低下を招くことはない6 なお、かかる安定化抵抗の挿入、配置構造はニオツタ領
域が略リング状とされ、ベース領域中に該リング状エン
ツタがlK畝配設されてなるマルチエミッタトランジス
タにおいても適用すること力五できる・ 罰紀第2図乃至第5凶に示す本発明による半導体ii瀘
唸、通常のプV−す型ノ(イポーラトランジスタの製造
方法をもって形成することや工できる。
る必費がなく、果槓腋の低下を招くことはない6 なお、かかる安定化抵抗の挿入、配置構造はニオツタ領
域が略リング状とされ、ベース領域中に該リング状エン
ツタがlK畝配設されてなるマルチエミッタトランジス
タにおいても適用すること力五できる・ 罰紀第2図乃至第5凶に示す本発明による半導体ii瀘
唸、通常のプV−す型ノ(イポーラトランジスタの製造
方法をもって形成することや工できる。
この時、コレクタ領域、ペース域値及びエミッタ領域の
不純愉濃度、深さ等、更には表面絶縁皮膜の厚さ、電極
材料O厚さは、肖該牛導体装置の扱う電力、周波数等に
よりて選択される。
不純愉濃度、深さ等、更には表面絶縁皮膜の厚さ、電極
材料O厚さは、肖該牛導体装置の扱う電力、周波数等に
よりて選択される。
以上のように本発明によれば綱目状エミッタ構造を有す
る半導体装置において、−目状エミッタの交点中央部に
エミッタ領域を存在させずベース鎖酸を表出させること
により、扁速スイッチング性運びに14破壊耐量を有す
る半導体装置を実現することができる・したかりて、か
かる半導体装置を電ll1l装厘等に通用すればかかる
電源装置の小塵化を図ることができる。
る半導体装置において、−目状エミッタの交点中央部に
エミッタ領域を存在させずベース鎖酸を表出させること
により、扁速スイッチング性運びに14破壊耐量を有す
る半導体装置を実現することができる・したかりて、か
かる半導体装置を電ll1l装厘等に通用すればかかる
電源装置の小塵化を図ることができる。
纂1図は従来の半導体装置の構造を示す平面−((転)
及び断向図1b)、纂S図は不発明による半導体鉄源の
W造を示す平Im 1m (aJ及び断面−田、第8図
乃至第1s図は本発明による半導体装置の他の実1例を
示す平11[1図でめシ、第6図において((転)は平
面図、lbJは断maiuでめる0 図において、 1.101−・・・・・−半導体装置 11.101−−−−−””ベース領域8.108−”
”’エミッタ領域 4.104・−一・・・・絶縁皮膜 5.105−−−””ペース引出し電極6.106・・
・−一ニオツタ引出し電極10m’・・・・・・−・・
・・ベース領域代理人弁理士 転量 茸 1 旧 # 3 目 耳 41!l1 t
及び断向図1b)、纂S図は不発明による半導体鉄源の
W造を示す平Im 1m (aJ及び断面−田、第8図
乃至第1s図は本発明による半導体装置の他の実1例を
示す平11[1図でめシ、第6図において((転)は平
面図、lbJは断maiuでめる0 図において、 1.101−・・・・・−半導体装置 11.101−−−−−””ベース領域8.108−”
”’エミッタ領域 4.104・−一・・・・絶縁皮膜 5.105−−−””ペース引出し電極6.106・・
・−一ニオツタ引出し電極10m’・・・・・・−・・
・・ベース領域代理人弁理士 転量 茸 1 旧 # 3 目 耳 41!l1 t
Claims (1)
- 一纏電鳳コレクタ領域と該コレクタ領域に形成された反
対導電型ベース領域と、該ベース領域に形成された網目
状の一導電履エミッタ領域とを備えてなる半導体装置に
おいて、前記エミッタ領域の交点の中央部にベース領域
が配設されてなることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56118154A JPS5818964A (ja) | 1981-07-28 | 1981-07-28 | 半導体装置 |
EP82106552A EP0071161B1 (en) | 1981-07-28 | 1982-07-21 | A transistor having the mesh emitter structure |
DE8282106552T DE3277484D1 (en) | 1981-07-28 | 1982-07-21 | A transistor having the mesh emitter structure |
US06/402,425 US4586072A (en) | 1981-07-28 | 1982-07-28 | Bipolar transistor with meshed emitter |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56118154A JPS5818964A (ja) | 1981-07-28 | 1981-07-28 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5818964A true JPS5818964A (ja) | 1983-02-03 |
JPH0156531B2 JPH0156531B2 (ja) | 1989-11-30 |
Family
ID=14729426
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56118154A Granted JPS5818964A (ja) | 1981-07-28 | 1981-07-28 | 半導体装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4586072A (ja) |
EP (1) | EP0071161B1 (ja) |
JP (1) | JPS5818964A (ja) |
DE (1) | DE3277484D1 (ja) |
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DE3035462A1 (de) * | 1980-09-19 | 1982-05-13 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Halbleiterelement |
-
1981
- 1981-07-28 JP JP56118154A patent/JPS5818964A/ja active Granted
-
1982
- 1982-07-21 EP EP82106552A patent/EP0071161B1/en not_active Expired
- 1982-07-21 DE DE8282106552T patent/DE3277484D1/de not_active Expired
- 1982-07-28 US US06/402,425 patent/US4586072A/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0071161A3 (en) | 1983-11-16 |
DE3277484D1 (en) | 1987-11-19 |
US4586072A (en) | 1986-04-29 |
JPH0156531B2 (ja) | 1989-11-30 |
EP0071161B1 (en) | 1987-10-14 |
EP0071161A2 (en) | 1983-02-09 |
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