JPS5816532A - 位置決め装置 - Google Patents

位置決め装置

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JPS5816532A
JPS5816532A JP57103658A JP10365882A JPS5816532A JP S5816532 A JPS5816532 A JP S5816532A JP 57103658 A JP57103658 A JP 57103658A JP 10365882 A JP10365882 A JP 10365882A JP S5816532 A JPS5816532 A JP S5816532A
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camera
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    • G03F9/7053Non-optical, e.g. mechanical, capacitive, using an electron beam, acoustic or thermal waves
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    • G03F7/70858Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Light Sources And Details Of Projection-Printing Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体ウェハをレチクル上の回路すなわちデバ
イスのパターンに繰)返えし露光さ考位置決め装置に関
する。
集積回路と個別半導体素子の製造においては、1枚の半
導体ウニへ上に多くの同一デバイスすなわち同一回路が
同時に作られる1、ウェハは通常はシリコンであって、
その直径は約7.6〜12.751(3〜5インチ)台
である。デバイスまたは回路の寸法に応じて、50以上
、109個かそれ以上のデバイス′fr1枚のウニへ上
に作ることができる。製造作業が終ったらウニ八にけが
きし、そ4.らのけかき線に沿ってウェハを切断して、
個々のデバイスすなわち回路を含むべっぺつのチップを
得る。それらのチップはべっぺっにパッケージして製造
を終る。
各ウニ八について連続する多くの工程作業が行われる。
それらの工程の数と種類鉱製造するデバイスの種類に応
じて異なる。たとえば、バイポーラ・トランジスタと、
金属ゲート電界効果トランジスタと、シリコンゲート電
界効果トランジスタと、C−MOS(相補型金属−酸化
物一半導体)デバイスなどを有する回路を作るために種
々の製造工程が用いられる。しかし、これらの製法の全
て属共通なことは、製造の作業を行う各回路内の特定の
領域を写真撮影技術で定める必要があることである。製
造に際しては、少くて3回から多くて12回も写真技術
を利用したそのような「マスキング」作業を各ウニ八に
対して行う、。
たとえば、非常に簡単な金属ゲート電界効果トランジス
タ(FgT)の製造法について説明する。初めに、シリ
コン・ウニ八に二酸化シリコンの比較的厚い電界酸化物
層を被覆する。この酸化物層の上に感光性ホトレジスト
物質を被覆するーこのホトレジスト層に第1の写真マス
クを通じて光をあて、個々のFETを作るべき領域を形
成する。露光および現儂されたホトレジスト層は、FE
Tt−形成する領域内の電界酸化物をエツチングにより
選択的に除去するためのし中へい層として機能する。
次に、それらの露光された領域内−の、シリコン基板上
に薄いゲート酸化物層を直接に成長させの場所金定め るために第2の写真マスクを用いる別のホトレジスト工
程が用いられる。このソース−ドレイン・マスクにより
定め暢れた場所における薄縁鳥ゲート酸化物層に穴があ
けられる。この穴を通じてドーパン物質が拡散逼れてソ
ースとドレインを形成する。この拡散操作は高温度、典
型的な温[社1100℃台で行われる。それと同時に酸
化物が成長してソースの穴とドレインの穴ヲふさぐ。
次に、各FETのための金属ゲート電極の場所と、ソー
ス領域とドレイン領域への金属接点の場所と、接合パッ
ド場所とを定めるために第3の写真マスクが用いられる
。− その後でデバイスの全面に厚い酸化物を蒸着名せて保護
被覆とする。最後に、蒸着逼れ良識化物を除去してFE
Tのゲート、ソースおよびドレインのための接合)くツ
ドt7露出させる場所を定めるために、第4の写真マス
クが用(、Nられる。金属パッド領域を露出させるた らの定められた場所で酸化物がエツチングにより除去さ
れる。それらの金属)(ラド領域には電気接続線が接合
される。
この↓うに、この簡単な例では4枚の多重マスクが用い
られる。引き続く各マスクを、以前のマスキング工程で
形成された回路すなわちデパ゛イスのパターン、に正し
く位置合わ姦することが最も重畳である。この位置合わ
せは完成tまたデバイスが正しく動作するためには重要
である。
たとえば、先に説明したFETの製造法では、金属ゲー
ト電極の場所を定めるために用%I)られる第3のマス
クの位置ぎめが非常に重畳である。
ゲート領域はソースの穴とドレインの穴の間でゲート酸
化物の上に正しく位*−gせなければならない0位置合
わせに狂いか生ずるとゲート電極かソ°−スまたはドレ
インの上に重なることがあね、その良めにFETの性能
が低下し、あるいはもっと悪くなってゲートからソース
またはドレインに短絡が生じ、そのためにデバイスが動
作しなくなる。
マスクの位置の狂いの問題は、各集積回路における個々
の部品の密度か高くなるにつれて一層重要となる。多数
の部品を有する集積回路を作るためには、各部品を極め
て小さくする必要かある。現在の集積回路では、2ミク
ロンという狭い素子間隔か求められることがある。その
工うな微細な解僚力のために、製造中の引き続く写真マ
スクの位置合わせ誤差は極めて小さいものか求められる
。実際に、その工うな連続する位置合わせを行える程度
は、大規模集積回路で達成できる1平方センチメートル
当りのデバイスの数すなわち密度を制限する主な要因の
1つである。
先に述べた例は1つのFETデバイスの製造に関するも
のであった。実際には、それぞれ多数の個々のデバイス
を含む多重デバイスすなわち多重回路が1枚のウェハ上
に作られる。これ全作るために、従来は各写真マスクが
、1枚のクエへの上に作られる複数のデバイスすなわち
回路に対応する場所に多数の同一パターン映倫を含むガ
ラス板を構成していた。た・とえば、(資)個の同一回
路が1枚のウニへ上に、1行に10個の回路を含む5行
に配置されて作られるものとすると、各−マースフは対
応する5行lO列のアレイ状に正確に配置され友50個
の同一パターンを含むことになる。
処理されるウェハの実際の露光は下記のようにして行わ
れる。ウニ八を双眼顕微鏡の下に設けられているホルダ
ーすなわち台の上に置く。
マスクまたはレチクル自体(すなわち1多数の写真映偉
が形成場れているガラス板)會ウニへの真上で顕微鏡の
下となるホルダ内の位置にと9つける。作業員が顕微鏡
を通じてウニ八゛とマスク金兄ながら、両者の位置か合
うまで台またはマスクホルダを動かす0次に、1個の高
輝度光源を用いて、ウニ八全体をマスク金運じて同時に
無光する。すなわち、ウエノ\をマスクに配置場れてい
る全ての個々のパターンに同時に露光される。
この方法にはある位置合わせ問題か本来ある。
その1つはマスク自体の製作中に起や、マスクの製作は
、通常はウェハ上に作られる1つ(°または数個)のデ
バイスに対するパターンを拡大場れたものを、反復露光
して行われる。この個々のパターン悴マスク上の各アレ
イ位置に順次露光される。たとえば、1つかそれ以上の
映像偉の行または列に対してねじれることがある。
本し、このよ、うなことが起ると、デバイスの製造中に
用いられる他のマスク、とウエノ)との間の位m+わせ
か完全に行われたとしても、この個々のマスクのあるパ
ターンの位置の狂いのために不良のデバイスか得られる
−とにケる。
マスク・アレイ内の個々の映像−の完全な位置ぎめt行
えたとしても、露光作業中に位置合わせの狂いか起るこ
とかめる。たとえば、ウェハとマスクとの中心近くまた
は縁部近くの借方1に1つまた祉2つの基準点を用いる
ことにより、作業員はマスクをウエノ蔦に1位置合わせ
することかできし九とえは、イスクl)j ul・゛座
K(電力値・;回されてその中心線がウエノ1の中心線
に完全K。
平行でなくなっているというようにマスクがウェハに対
して少しねじられていると、この狂いを作業員が気づか
ないことがある。たとえば、作業員がマスクとウニへの
中心近くだけを見ているとすると、顕微鏡の限られた視
野内ではマスクとウニへの位、置が合っているように見
えることがある。しかし、ウニへの周縁部ではマスクは
非常に小さくはめるが、デバイスの製作をそこなうのに
十分な位置の狂いを生じ嘔せる界き石4だけ位置がずれ
る。、 他にも問題がめる。これは製造工程の間にウェハ自体の
熱サイクルの結果として起る。たとえば、前記した1竺
においては、ソースとドレ常は、゛ウェハは室温から高
温へ、それから再び室温へ戻るというような工程にさら
される。この熱サイクルによりウェハ自体が不規則に反
ることがある。その結果、マスクが完全であっても、そ
のマスクが反っているウェハに生ずる映倫が、ウェハが
反る前に行われた工程の間に形成されたパターンと位置
が合わなくなることかある。 − これらの位置合わせの狂いの多(は、多くの映像を有す
るマスクが全くなくなるような装置により解消される。
その代りに、ウェハ上に形成すべき1つ、あるいはせい
ぜい数個の回路すなわちテパーイスに対応する1つのパ
ターンを含むレチクルが、ウェハ自体に直接露光するた
めに用いられる。すなわち、各マ゛スキンク作業では多
くの映像を官む1つのマスクは用いられず、むしろ1つ
のパターンを宮むレチクルが、ウニへ上に形成される全
てのデバイスすなわち回路を1#に1つずつ、繰シ返え
して順次篇、光するために用いられる。そのような直接
露光装置では、ウェハを保持する台の上に設けられてい
る投写カメラにレチクルかとりつけられる。ウニへの1
つのデバイスすなわち回路がカメ→の下で位置合わせさ
れ、その回路に対する露光がレチクルを通じて行われる
0次に、たとえば台を行または列の方向に適切に動かす
こンにより、ウェハが次の回路位置べ歩進させられる。
それから次の回路がレチクルを通じて露光式れる。
この作業がガニへ上の各デバイスす外わち各回路につい
て繰り返夫される。′ □ この直接露光ウェハ歩進技術により、多く′の映像を有
するマス・りの製作と、全てめ回路t−1度に同時に露
光する象めKその→玉りを用いることに附随する位置合
わせの狂いの問題は全て解消される。また、こO技術に
より、映像を露光するのに用いられるレチクルの寸法ヲ
、作られる回路の実際の寸法ニブもはるかに大きく(た
とえば5倍または10倍)できるという利点も得られる
。このことは、個々の映像がウニへ上のデバイスすなわ
ち回路に対して1対10寸法関係含有する多数映像マス
ク技術と対照的である、ウェハ上に露光を行うために光
学的縮少技術を介してそのように拡大されたパターンを
用いることにより、1対1のマスキング作業によ妙行う
ことができるより小さし′嘱寸法の映像を生ずる機会が
得られる。
しかし、直接露光ウェハ歩進装置にもいくつかの問題が
、ある。それらの問題はつ工へ上に以前に露光されたパ
ターンとレチクルの映像との位置合わせに主として関連
するものである。従来の装置においては、どのように多
くの個々のレチクル露光が行われたかとは無関係に、各
マスキング作業ごとに1回の位置合わせ作業が行われる
だけである。最初のマスキング作業を行う前、または行
っている間に、ウニへの両側に一対の位置合わせターゲ
ットがとりつけられる。
それから、高精度の台移動装置(これは動きの制御にレ
ーザ干渉計を用いるのが普通である)を用いて、引き続
く露光作業の間にウェハを各アレイ位置へ歩進させる。
次のマスキング作業および引き続く各マスキング作業で
は、ウェハを新しいレチクルと初めに位置合わせさせる
ために、−固接オフ軸性が用いられる。
これを行うために各レチクルに一対の基準ターゲットか
設けられる。初めにこれらのターゲラ)を用いて、カメ
ラのオフ軸部分においてレチクルを手動で基準に位置合
わせする。次に、ウェハ台の上にウェハを置いて、カメ
ラの同じオフ軸基準に別々に位置合わせする。連続して
個々の露光を行うにつれて、台の適正な位置ぎめは機械
的なX=Y駆動装置の確実に依存する。カメラとレチク
ルに対する各回路の個々の位置合わせは行われず、また
それら個々の位置合わせは可能ではない、その位置合わ
せは、台の位置ぎめ装置により台を制−できる確度に全
面的に依存する0位置ぎめ誤差が生ずる機会は十分に存
在する。
本発明の目的は、゛′縛光されるウニへの表面部分をカ
メラの底部と自動的に平行にするためのウェハ・プラッ
トホームと、七nに関連する機構を提供することでおる
。これにエリ、カメラの光学系の焦点深度が浅い場合で
゛も完全に焦点を合わせることができる。
以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第1図に示すgt toは半導体ウェハ11 (第2図
)の各部分に、レチクル12(第3図)または13(第
4図)に含まれている映像を直接かつ反復し、て露光す
るために用いられる。第5図を参照して後で説明するよ
うに、新しい各映像と、ウェハ11の上に以前に形成さ
れたパターンとの位置合わせか、各レチクル映像の直接
露光に用いられるのと同じカメラ光学系14により行わ
れる。
装置10は3つのサポート16にニジ保持嘔れている大
重量のグラナイト・ブロック15の上にのせられる。ブ
ロック15の重量が大であるために一1外部の振IEI
′Iは装置t10に影響を及はさない、露光すべきウェ
ハを含むカセット17が取りつけ/取り外しモジュール
18の中に置かれる。一度に1枚のウェハがカセット1
7からとり出されて、1組のOIJソングベルト19に
のせられて予備位置合わせ部加へ送られる。その予備位
置合わせ部20においてウェハ11はスピンドル20′
上で機械的に中心に位置させられる。スピン′ドル20
′にはウェハ11は真空により保持される。その後、ウ
ェハ11の平らな縁部11 f(第2図)が所定の向き
になるまでスピンドル加′が回転さゼられる。そうする
とウェハ11は「予備位置合わせ嘔れた」といわれる。
次に、予備位置°合わせされたウェハ11は送シ機構2
1の真空チャックによりスピンドル2(1′から引き上
げられる。゛送り機構21は、露光作業中にウェハを支
持するために用いられる台23(第7図)の上にウェハ
11がくるまでは、ウェハ11をレールnに沿って動か
す。モしてウェハ11は送り機構゛21から台の上に゛
降ろされ、そこで真空により再びその位置に固定される
台nは精密なX−Y駆動装fit24によシ2つの直交
軸X1Yに沿って動かすことができる。台器の非常に精
密なX−Y位置ぎめを行うために、通常のレーザ干渉計
5が駆動装置スとともに用いられる。ウェハllが完全
に露光された後で、ウェハ1it一台nからとり出して
、それを0リングベルト19まで送るために送シ機構2
1が用いられる60リングベルト19はウェハ11を別
のカセット17′へ駆動する。このカセット17′の中
では無光されたウェハが自動的に積み重ねられる。
ウニAllが台おの上にのせられると、段階的な直接無
光が反復して行われる。この露光は、装置10の頂部近
くのサポート四に枢着されているレチクル・ホルダあに
とりりけられている適切なレチクル12.13に↓り行
われる。レチクル・ホルダあの対応する孔路′の中にい
くつかのレチクル12.13に−予め入れておき、必要
に応じてカメラ□□□の中の位置まで回転させることが
できる。
カメラ30(第1、′5図)は垂直にとりつけらnた全
体として円筒形のカメラポデー31ヲ含む。
このカメラボデー31はレチクル12.13のパターン
の映像を、台詔にとりつけられているウエノ111の上
に集束させるための適切な光学系In含む、光学系14
自体は知られているもので、所要の集束機能を果すため
に1枚寸たけそれ以上のレンズを利用する。ウェハ11
に塗布それているホトレジストを露光させるために、高
輝度露光灯32、通常ti4360^が光源として用い
られる。
各レチクル12.13にカメラ位置合わぜマーク33、
:(3”tFBlけることに工り、レチクルをカメラの
光学系14に自動的に位置合わせできる。))ウジンク
あの中に・設けられている適当な機1M(図示せず)を
用いて7−りお、33′1に検出し、レチクル12.1
3をカメラ30の光学系に対して正確に位置させる工う
にルチクル・ホルダ路とサポート29のうちの少くとも
一方の動きを制御できる。
前記したように、各ウェハllは一連のデバイス製造工
程を受ける。それらの工程のあるものは独立したマスキ
ング工程とパターン絽光工程を必要とする。最初のマス
キング作業の間はレチクル12(第3図)が用いら扛る
。このレチクルだけか十字形の位置合わせターゲット3
5′ft含む、このターゲット35の映像が、同じレチ
クル12に含まれているパターン36露光と同時に、ウ
ェハllの上に露光される。
段階的および反復直接露光作業を用いて、パターン36
と十字形の位置合わせタープ;)35との多重映像が、
ウェハ11上の希望のアレイ37(群、42図)の′中
に発生される。そのために、台田は初めはカメラ30の
下の任意の場所に位置される。最初の露光は露光灯32
′ft用いてレチクル12を介して行われ、レチクル・
パターン36の映像3も−1と十字形の位置合わせ夕゛
−ゲ°・ト35の映像35−1全ウエハ11上Vこ生す
る。それから駆動装置η瀕がレーザ干渉計5とと本に用
いて台23をY軸とY軸の少くとも一方の輪に沿って、
次の映像を露光する新しい位置まである距離だけ動かす
。たとえば、パターン映像36−2とターゲット映像3
5−2が露光される次の新し!1位置までだけに、Y軸
に沿ってウェハ11を動かすことができる。同様にして
、完全なノ(ターン・アレイ37が完成されるまでは、
ウェハ11は繰りかえし歩門および露光される。これが
完成されるとウェハ11は台%からモジュール17′へ
送られる。
画切な半導体処理工程が行われた後で、ウェハ11Vs
、次のマスキング作業を行うために装置10へ戻される
0次のマスキング作業は位置合わせパターン4(1ヲ有
するレチクル13(第4図)t−用いる。この位置合わ
せパターン40はレチクル12の位置合わせターゲット
35の形と相補的な形にすると有利である。図示の実施
例では、ノ(ター/40は、位置合わせターゲット35
の形に対応する開かれた十字形領域40′を形成するよ
うに配置された4つのL氷素子40′で構成される。レ
チクル13ハ新しいパターン41も含む。このパターン
41 r、tパターンあとFiaなるが、第1のレチク
ル12を用いて発生された各映像36−1.36−2な
どの上から正しく位置が合うようにしてウェハ11の上
に露光せねばならない。
これを行うために、レチクル13はホルダ路にとりつけ
られてカメラ30の中に位置づせられる。
レチクル13t−カメラの光学系14に位置合わせする
ためにマークあ′が用いられる。以前に露光されたアに
イ37を有するウェハ11を含む台おが、以前に露光さ
れfClつの映像(たとえば映像あ−1)がカメラ(9
)の下にくるように、位置させられる。これを行うやり
方を以下に説明する。
次に、パターン40と以前に露光された位置合ty4t
4二ゲット35の映像とが、レチクル・パターン41の
映像と以前に無光感れたパターン36の映倫とを重ね合
わせて完全に位置合わせするために用いられる。このた
めに、ウェハ11の位置合わせターゲット35−1の像
35−t’(第6図)がカメラの光学系14を・通じて
直接見られる。この像35−1’がレチクル13の位置
合わせパターン切と正しく位置か合わさrる工うに、台
おが適切に勤かされる。希望の位置合わせ=達成ちれる
と、位fiが合った重なシ谷うバタニン旬と@ターゲッ
ト3.5−1’は、カメラの光学系14t−通して見た
時には第6mに示す1うに見える。
この位置合わせが達成されると、露光灯32が点灯され
てパターン41の映像をウェハ11に露光させる。それ
から台nがX軸とY軸のうちの少くとも一方に沿って次
の映像位置へ動かされ、そこで露光作業がくり返えされ
る。
この位置合わせ作業を容易にするために、カメラの光学
系14を通じて位置合わせターゲット35−1を照射す
る低輝度光源42が設けられる(第5図)。この光源4
2tlウエ八11に塗布されているホトレジストをあま
り強く無光しないように、光源4オは十分に低輝度にす
る。光源32と42の波長は同じにできる。光源42か
らの光43はビーム分割器Iとレチクル13のパターン
40tmす、ターゲット35−1を照明する。ターゲッ
ト35−1′の像は縮少レンズ14に↓リレチクル13
の向に投写嘔れる0位置合わせターゲラ)35−1の虚
像35−1’ とパターン40は光学系49と、ビーム
分割器材と、プリズム45と、テレビジョンカメラ46
とを介して同時に見られる。テレビジョンカメラ46は
第1r:I!Jのへクジング47の中に宮1れる。
テレビジ璽ンカメラ柘には顕微鏡の光学系481に組合
わせることができる0位置合わせが行われると、テレビ
ジ薦ンカメラ46に組合わされているテレビジョン・ス
クリーン(図示せず)罠より表示される画mu第6図に
示されているようなものとなる。
パ4−ン41の各映像が以前に露光されたパターン36
−1.36−2などの1つのパターンの上に露光された
後で、アレイ37中の次のパターンが露光位置にくるよ
うに、台おとウェハ11を動かすために駆動@[124
とレーザ干渉計25が用いられ、る、ステップからステ
ップへ動く向きと距$11i if 、最初のアレイが
レチクル12から露光された時にウニ八11ヲ歩進嘔ゼ
るために用いられる動く向きと距離に七扛ぞれ対応する
。各ステップにおいては、対応するターゲット35−1
 、あ−2などのパターンの像(たとえば像35−1’
)は、光源42とテ゛レビジ曹ンヵメラ46ヲ用いて見
ることができる。rI=業員が金回の位置t−m密に調
整してターゲットの完全な位置合わせ1−(第6図に示
すようにして)行えるようにするために、普通の操縦枠
その他の制御部材を駆動装置冴とレーザ干渉計5に組合
わせて坩いることができる。ターゲットの完全な位置合
わせはアレイ37において個々の露光ごとに行う−こと
ができる。あるいは、駆動装置冴と干渉計5による位置
ぎめの性能が十分に正確であれば、視覚的な1ffl置
合わ+rを各位置で行うよりは、アレイ37の各行また
は各列ごとに1回、2回または数回行う必要があるだけ
である。各アレイ位置に個ど々の位置合わせ夕・−ゲラ
)35−1.35−2などt′設けることによシ、露光
ととに位置合わせを個々に行う機会か与えられることに
なる。
°通常は、カメラの光学系の焦点深度は非常に浅い、ウ
ニ/qllの厚さが一様でないと、ウェハ11の1つの
部分にカメラ(資)により発生させられる映像は焦点が
合っているのに、他の部分に生ずる映像、は焦点が合っ
ていないということがある。このような場合に社、精密
な位置合わせと高い解像力とについての装置10の充分
な性能が失われることがある。この問題はウェハを平ら
に一様にする装置(第7図)1・二よシ解決される。
この問題をま〈芒び形横断面をイ1するウェハ自体に起
因した郵、処理中にウェハが反ったりすることにより起
きたりするものである。
第7図を参照して、台おはム動テーブル50を含む、こ
のテーブルは駆動装置24と干渉計5により、Y軸とY
軸に旧って駆iすされる。テーブル50と駆動装置12
4との間の相互連結は通常のものでiする。テーブル(
資)の上にはプラットホーム53用の球状空気軸受サポ
ートシの静止ベース51かやせられている。プラットホ
ーム飽は全体として半球状の軸受55にポル)54でと
匁つけられる。軸9開はペース51の半球状の凹部上内
郭の中に受けられる。
一連の環状溝57,58、狛が軸受の表面間の上に形成
さ−れる。溝57はペース51の通路60t−介してコ
ネクタ61に連結筋れる。コネクタ61p真空に連結さ
れる。溝58はペース511i貫遍するガス抜き穴62
を介して大気中に連結筋れる。このような構成であるか
ら、プネク261を介して真空が加え、られると、その
真空のために軸受5とプラットホー千53はペースに関
して所定位置に保持される。真空の通路ωも通路Sと、
軸受郭お↓びプラットホーム53ヲ介して、つ、エバ1
1 ’の下のプラットホーム団の上面に設けられてい轡
1つかそれ以上の穴にも連通ずる。このような構成であ
るから、コネクタ、61に−加えられたのと同じ真空が
ウェハ11′ヲプラツトホームおの上面に保持する。別
の実施例では、2つに分かれている空気軸受の、半分ず
つを固定するために用いる真空から、ウェハ保持真空を
別々に供給することもできる。
溝於は通路Bを介してコネクタ団へ連通している。コネ
クタ65は圧縮されている空気その他の一ガス源にと9
つけられる0通常は真空がコネクタ61へ連続して与え
られる。プラットホームおの向きを変える必豊か生じた
時は、加圧ガスがコネクタωへ供給される。溝59を通
じてペース510内面へ加えら詐るこのガスの圧力のた
めに真空の「保持力」が破れ、軸受5のための空気サポ
ートが形成される。その結果、プラットホーム53ま′
fcはウェハ11’に非常に小感な力を加えることによ
り、軸受5とプラットホームお管ペース51に関して位
置決めすることができる。
プラットホーム簡が希望の向きになったら、コネクタ6
5への加圧ガスの供給を断つと、真空の力により軸受5
はペース51に対してただちに固定される。
仁の空気軸受支持機構52Fi、、カメラボデー31の
下端部31 Lの面p工うなある基準−面に対して、ウ
ェハ11′の土面11 T を平行にすることを容易に
するために用いられる。
そのために、カメラボデー31の中には複数(典型的に
は3り)の空気ダクト絽、詔′が含ま ′れる。そ扛ら
の空気ダクトはカメラボデー31の周縁部に、たとえば
120度の間隔をおいて、配lすると有利である。圧縮
空気源會たはその他の圧縮ガス源(図示せず)がダクト
銘、銘′の上端部に連結筋れる。空気ジェン)69.6
9’を形成するように、空気の一部がダクトfb 、G
< ’の開弊されている下端部68a、68a’から出
る。
各ダクト内の空気の圧力はカメラボデー31の中に設け
られている対応する圧力センサ7(1,70’により検
出できる。
ウェハ11″を平行に位置合わせするために、ブラッヘ
ホーム&とウェハ11 ’か球状空気軸受サポート52
の±を自由に動けるように、コネクタ団へ圧縮を気が供
給される。それから、ダクトs、s’へ圧縮空気を供給
すると、カメラボデー31ハウエ八11.’へ向って下
関させられる。
ダクトから吹き出される空気ジェット口、69′により
ウェハ11′ とプラットホーム簡に力が加えられる。
ウェハ11’の表面LITがカメラボテ−31の下面3
] Lに平行でないと、名空気ジエーツ)69.69’
により加えられる力は等しくない。
その結果、空気ジェットの、ω′により加えられる力が
等しくなる平衡状態が達成されるまで、ウェハ11′と
プラットホームおはその“等しくない力に゛より球状空
気軸受サポートシに対して動かされる、この平衡状態は
ダクトの開放下端部68m、68m’とつx 八11 
’の表面11 Tとの間隔が等しくなった時、すなわち
、ウェハ11′の表向II Tがカメラボデー31の下
面31 Lに平行になった時に起る。この平衡状態はダ
クト槌、団′の中の背圧が等しくなったことをセンt7
0.70′が検出することにより判明する。この等しい
背圧状態に応答する適切な制御回#6(図示せず)が、
コネクターへ供給されている圧縮空気を断つ。その結果
として、空気軸受サポート団はベース51に加えらnる
真空により直ちに固足されるから、プラットホーム団と
ウェハ11’は、ウェハ11′の上tillTとカメラ
ボデー31の下面3山が平行となる希望の位置に固定さ
れる。
第7図の各部は実物の相対的な尺f関係で描かt’L 
テはおらず、ウェハ11′のくさび形断面部分は誇張し
である。また、カメラボデー31の直径も、実際にはウ
ェハII’の直径よりも十分に小さい、したがって、平
行位置合わせに、第7図に示されているよりも、ウェハ
11 ’の比較的狭い面積にわたって行われる。平行位
置合わせは各露光の前に行うこともできt′Lば、ウェ
ハ11の全体にわたる歩進移動と反復される露光の間に
1回だけ、または数回行うこともできる。
第7図に示す装置、すなわち種々の物理的場所において
同様に用いられる一連の空気ジェットは、上記の平行位
置合わせを行った後で、カメラ(9)の非常に正確な焦
点合わぜを行うためにも利用できる。この焦点合わせ會
行うためには空気ジェット69.69’ と背圧センサ
70.70’も用いちれる。
カメラの光学系14かウェハの上面11 Tから正確な
距離だけ離れた時に正確な焦点合わせが行われる。この
間隔では、ある背圧がセンサl′0.70′の所に存在
する。焦点合わせは、背圧レベルをセンサ70.70’
により監視し1(から、カメラボデー31をウェハ11
′へ向゛けて徐々に下降させることにより行うととがで
きる。カメラボデーが下降さぜられるにつ才してこの片
圧が止弁する。正しい短点距離に対応する所定の背圧が
検出されると、カメラボデー31の下降が停止される。
これKより正しい焦点合わせが達成される。
この焦点合わせ作業はアレイ37で個々の露光が行われ
る九びに行われる。
ウニへの表面、をカメラボデーの下面に対して平行に保
つ操作と、焦点合、わせとに関連して以上説明した空気
ジェット背圧検出器すなわち「空気ゲージ」は、ウェハ
11の精密な予備位置合わせ全自動的に行うために用い
ることもできる。
前記したようにルチクル13を用いて最初の露光を行う
前に、ウェハllの予備位置合わせ金行って、映像40
(第6図)がウェハ11上の位置合わせターゲラ)35
−1に非常に近くなる位置にウニへ11t−置く、ウェ
ハ11が正しく予備位置合わせされると、位置合わせタ
ーゲラ)35−1はテレビジョンカメラ49の視野内に
現われる。。しかし、この視野は非常に狭い(通常扛約
0.051m(0,002インチ)平方)と、いうよう
に非常に狭いから1、位置合わせターゲット35−1が
テレビジ1ン・カメラ46の視野内に確実に現われるよ
うにするためには、予備位置合わせt正確に行、う必要
がある。更に、台nの上のウニ/)11の向きを正しく
することが重要である。たとえば、位置合わせターゲッ
ト35−1、−35−2などの軌跡を駆動装置24のX
1Y軸に平行にすることd1重要である。そうする必要
があるのは、ウェハllが引き続く露光の一間にX軸と
Y5軸のうちの少くとも一方の軸に沿って歩進させられ
るにつれて、弓+1き続く各ターゲット35−2.35
−3などがテレビジョンカメラ46の視野に現われるよ
うにするためである。。
、前記したように、ウエノ、11の平らな緑i11.f
の予備位置合わせは予め位置合わせされているステーシ
ョン加において行われる。したがって、ウェハllが台
nの上に置かれると、平らな縁部11 fが駆動装置2
4の軸の′一方(通常はX軸)にほぼ整列させられる0
次に、カメラボデー31の中の一方の空気ジェット(た
とえば空気ジェット69と圧力センサ70)を用いてウ
エノ、11の中心を決定する。この技術を第9図に示す
オす、空気ジェットのが、X軸に平行でウェハ11の水
平中心線76から離れている任意の直線75に沿って置
かれるまで、台23t−Y軸に平行に動かす。次に、ウ
ェハ11の縁部75L、75Rが検出される壕で、駆動
装置Uを用いて台23t−x軸73に平行に動かす、た
とえば、台23を初めに第9図で右へ動かすと、直線7
5は移動ウニノー11に関する空気ジェットωの経路を
定める。ウェハ11の縁部75 L K達すると、セン
サ70に゛より検出される背圧は友だちに低下する。そ
うするとセンサ70がそれに対応する信号をコンピュー
タ(図示せず)へ送ると、そのコンビエータはレーザ干
渉計5とともに、直線75に沿うウェハ11の縁部の基
準位置を定める0次に台23會逆の向きすなわち、第9
図では左へ動かす、そして、ウェハ11の反対側の縁部
75 Bの位置音検出するために空気ジェットωとセン
サ70f用いる。それら2つの位置が判明したら、直線
75の中間点75eの位置を定める丸めに、直@75に
沿う対応する長さくすなわち、縁部点75Lと75 B
の間の距離)’t(コンビエータにより)2分割する。
この測定は直線75に平行な異なる直線77.78に沿
ってなるべく数回行う、その結果、1組の点75 e 
、 77 e 、 78 eを定める。それらの点の平
均位tはウェハ11の垂直中心線79ヲ、定める。この
方法により、直@75.77.78のいずれかが交差す
る欠陥部がウェハ11の縁部に沿って存在することによ
り生ずることがある誤差もなくなる。
次に、中心@76を定めるために同じ一作を垂直方向に
ついて行う、そのために、空気ジェッ′トωがウェハ1
1の、平らな縁部llfに交差しない垂直線81(第9
■)K沿う位置まで、台nをX軸73に平行に動かす、
それから台23t−y軸だけに平行に動かし、直線81
がウェハllの「頂部」と「底部jに交差する点81T
、81Bを定めるために、空気ジェットθとセンサ70
ヲ用いる。:!また、コンビエータとレーザ干渉計25
を組合わせてそれらの測定を行い、直!181の中心8
1 eを計゛算する。
この操作をもう1本かそれ以上の垂直ll1182など
について行って、他の中心点82cf得る。これらの点
81c、82eによプ水平中心線76の位置管定める。
中心$176.79の交差点部はウェハ11の中心を定
める。すなわち、このようにしてX軸73とY軸74に
対する任意の基麺点に関して中心点&の正しい位置が定
められたことになぁ。
この中心点部に関して駆動装置スと干渉計器はテーブル
nの位置を定める。
ウェハ、11の最初のマスキング操作をレチクル12を
用いて行っている間に、アレイ37(第2図)を定める
段階的かつ反復して行われる位置ぎめ操作が、第9■を
参照して説明したようにして行われた手順に従って定め
られた中心点部と中心線76.79を基準にして行わn
る。しかし、ウェハ11の位置ぎめにおいて生する回転
誤差をなくす丸めに、レチクル13を用いて後で行うマ
スキング作業の良めに、第1O111に示されている予
備位置合わせを更になるべく行うようにするとよい。
レチクル13が所定の位l1IVc置かれるとウェハ1
1の中心が前記したようにして定められる0回79#i
、アレイ37の位置合わせターゲット35−1.35−
2などが基準対象とするX軸、Y軸に平行でなくなる。
この回転誤差を修正す、るために、ウェハ11の中心線
に近い成る位置合わせターゲット35−C(第゛10図
)がカメラ頷の直下であって、位置合わせターゲット4
0の儂が位置合わせターゲット35−Cに一致する位置
に〈°るまで、駆動装置Uかウニへli初めに駆動する
。このターゲット35−’C,はウェハ11の中心間に
近いから、ウニへのかなり大きい回転位置ぎめ誤差かあ
るとしても、ターゲット35−cuテレビvIIンカメ
ラ46の視野の中に現われるはずである。
そうすると、作業M#′i適当な操作棒(図示せず)を
用いて駆動装置24を操作し、位置合わせターゲット3
5−Cがレチクル13上のパターン40の像にほぼ一致
するまで、台23t−X軸73とY軸74の少くとも一
方の軸に沿って動かすことができる。゛この時に1作業
員はボタン(必示ゼず)を押してコンビエータにターゲ
ット35−Cのこの位i1を記録させる仁とができる。
次に、ウニへの中心部から災に離れている別の位−′合
わせターゲラ)35−Dの予測位iitで、台23−t
X@またはY軸に沿って動かす1回転誤差かめるものと
すると、ターゲット旬の像と位置合わせターゲットあと
の関係は第11図に示すようなものとなる。それから作
業員社再び操作棒を操作して、ターゲラ)35−Dがタ
ーゲット400便の中心K〈るまで、台23をX軸とY
軸に沿って動かす、その時のウェハの新しい位置もコン
ビ、−タに入れる。
仁の操作を反復することにより、各点においてターゲラ
)35−.0%35−Dなどの位置合わせをするために
必要なX軸とY軸の少くとも一万の軸の修正が1 ウニ
八11の位、*き゛めkおいて生する回転誤差#を直接
示すことになることが明らかであろう、誤差0−三角法
により計算した後で、ペース51と、ウニへ114支持
するプラットホーム53ヲウエへの中心に関して対応す
る角度0だけ回転させるために、第8図に示す機構を用
いることができる。これによりウニへの回転位置誤差が
なくなる。
この誤差θの修正を行うために、XQとY軸に沿って動
く仁となしに、ペース5L 1に微小な角度だけ回転さ
せることができるようにして、ペース51をテーブル(
資)の上にとりつける。そのために、ペース51の下@
には円筒形のくほみ部が設置ら牡、この−く−はみの中
に3本の可撓性アーム86−1.86−2.86−3の
端部86 aがとりつけられる。それらのアーム部の外
端部は取付具群によりテーブル50に連結される。各ア
ーーム%はそれぞれのス0ツ)88を通り、ペース51
の円筒形下側壁とを貫通して延びる。ペース51からは
頑丈なアーム89が外ロヘ延びる。
このように構成されているから、アーム89の外端部8
9mが第8図で左または右へ動かされると、ペース51
とブ1ラットホーム&がペース51の鉛直中心軸を中心
として回転する。この回転運動は°全てのアーム部のた
わみにより可能である。しかし、アーム86はペース5
1がテーブル(資)K対して横方向(すなわち、X@ま
たはY軸に平行)に動くことFi阻止する。したがって
純粋の回転修正が行われる。
運動はモータ91によりアーム89へ伝えらnる。
このそ−夕はねじ部93ヲ有する軸完を回転させる。こ
の軸の端部は、テーブル50にとりつけられている軸受
賞にジャーナル連結される。
軸92はアーム%の一端に設けられているねじ穴にねじ
込まれる。アーム%の他端はたわみ継手%により連結ア
ーム曽にとりつけられる。このアーム97Fi別のたわ
み継手郭によりアーム89の外端部89aへ連結される
。アーム95は、それにたわみ継手100で枢着されて
いる取付具9により、テーブル(資)に枢着される。
このような構成であるから、モータ91が1つの向き(
たとえば時計回り)に回転させられると、その軸q2の
ねじ部郭がアーム95を継手100管中心として回動さ
せ、そのためにアーム97t−介して左向きまたは右向
きの動きがアーム部へ伝えられる。その結果、ペース5
1とプラットホーム駒が対応する角度の向きへ回転させ
られる。
また、モータ91が上記とは逆の向きへ回転させられる
と、ペース51がそれに対応して上記とは逆の向きへ回
転させられる。軸92に漣結さ扛ているエンコーダ10
1がモータ91の回転it−示す、したがってペース5
1の回転角度を示す出力信号を:@生ずる。
ウニへ110回転位置誤差0を求めるために前記したよ
うにして用いられるコンビ)−タ(図示せず)により1
.モータ91全自動制御できる。
モータ91が回転させられると、エンコーダ101がペ
ース51へ伝えられた回転量含水す信号音コンビエータ
へ与える。この信号に応じて、希望の修正角0に達した
時に、モータ91ヲ適切に停止させることができる。こ
のようにして、クエ −ハ11の位置ぎめにおける回転
角の修正を高い確度で自動的に行うことができる。
この回転位置誤差が修正されると、ウニ八11の実効中
心線76と79が台スのX軸73とY軸74にそれぞれ
平行になシ、全ての位置合わせターゲット35−1.3
5−2などが台X軸、Y軸に正しく整列することが明ら
かであろう、したがりて、この段階的な反復操作の間に
、アレイ37(第2図)を作るためのウェハ11の最初
の露光作業中に用いられたのと同じ距離と同じ向きにウ
ェハ11が歩進させられると、各場合にパターン@40
aが対応する位置合わせターゲラ)35−1.35−2
などに非常に近くなる。必要があれば操作棒を用いて小
さな修正を手動で行うことができる。
レチクル13からのパタン41の像と以前に真先された
偉36−1.36−2などの完全な位置合わせは全ての
プレイ位置ごとに行われる。
【図面の簡単な説明】
第1図は半導体クエへの直接露光に用いる本発明の歩進
および反復装置の斜視図、第2図は第1図に示す装置音
用いて露光されるウニ゛への平面図、第3図は第2図に
示されているようにウェハの各像位置に露光される十字
形の位置合わせターゲラ)を含み、処理されるウェハに
露光される最初の像を包含するレチクルの平面図、第4
図は第3図に示すレチクルを用いてウェハに以前に露光
されたターゲツト像に位置合わせするために用いられる
相補形のターゲツト像含み、後で行われる処理工程で用
いられるレチクルの平面図、w5図は第1図の装置に用
いられる映像位置合わせ装置の略図、第6図はw、5図
の光学系を通じて見られるようにレチクルの位置合わせ
パターンに重ね合わされるウニへの位置合わせターゲツ
ト像虚像の略図、第7図は第1図の装置に用いられるウ
ェハ支持台とウェハ表面平行位置合わせ装置の断面図、
第8図は第 7図に示す台の回転駆動機構の略図、第9
.10図はクエへの歩進および反復露光前のウェハの予
備位置合わせを示す略図、第11図は予備位置合わせの
間における状況を示す第6図と同様の略図である。  
 ” 10一本発明の装置、12.13・−・レチクル、14
・・・カメラめ光学系、オー・台、冴・・・X−Y駆動
装置、あ・・・レチクルホルダ、30−・・カメラ、3
1・・・カメラボデー、32−・・光源、33、お′・
・・位置合わゼマーク、35.42−・・位置合わゼタ
ーゲット、40・・・位置合わゼパターン、利・−ビー
ム分割器、50・−テーブル、51・・・ベース、シ・
・・球状空気軸受サポート、り・・・プラットホーム。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)  物品の表面を、その表面から隔てられてその
    表面に向い合う関係で配置逼れる物体に関連するある基
    準平面と隔てて平行に位置合わせする装置でありて、前
    記物品を支持する台と、この台をとりつけるための球状
    空気軸受と、前記物品へ吹きつけられるガスジェットを
    生じさせるように、前記表面に向き合っている前記物体
    中の穴へ加圧ガスを導くための前記物体中の複数の通路
    と、それらの通路内のガスの背圧を検出するために前記
    各通路に組合わされる圧力センサと、前記物品に吹きつ
    けられた前記ガスジェットの力によ・り前記物品と前記
    台が、前記各圧力センサによシ検出された背圧が尋しく
    なるまで、前記空気軸受取付要素内で動かされるように
    ガスを前記通路を通って与える要素と′t−備え、前記
    等しい背圧状態は前記各穴から前記表面までq距離が等
    しいことを示し、それにより前記平行な位置合わせが達
    成されることを特徴とする位置決め装置。 (2)前記台が前記球状空気軸受取付要素の中でそれ以
    上動くことを阻止するために前記球状空気軸受取付シ素
    管固定する真空固定要素を更に備え、この真空固定要素
    は、前記各しい背圧状態が前記センサにより検出された
    時に、作動嘔ゼられるととを特徴とする特許請求の範囲
    第(1)項記載の位置決め装5置。 (3)前記物品は半導体ウェハであり、I8J紀物体は
    、半導体装置を製作するための前記ウニへの処理中に、
    前記ウェハに回路パターンを露光させるために用いられ
    るカメラのボデーであることを特徴とする特許請求の範
    囲第(2)項記載の位置決め装置。 ←) 前記カメラのボデーは前記カメラのボデーを前記
    半導体ウェハに接近芒せたり、半導体ウェハから遠去け
    るように動かすための@桐と、前1全てのセンサで検出
    された背圧のレベルか予め選択されているレベルに等し
    くなるまで、前記機構に前記ボデーを前記ウェハに対し
    て移動させる焦点合わせ要素とを備え、前記予め選択さ
    れている値は前記カメラが前記表面上に正しく焦点を合
    わされる、前記ボデーの端部と前記ウェハの間の間隔に
    対応すること’t−%徴とする特許請求の範囲第(3)
    項記載の位置決め装置。 (5)  前記球状−空気軸受取付要素自体は、前記カ
    メラボデーの下側を動くことができるテーブルの上に、
    前記カメラボデーに関連して直交する軸に沿って前記テ
    ーブルを駆動する駆動機構と、前記直交軸のいずれかに
    平行に前記球状空気軸受取付要素を並進運動させること
    なしに、前記取付要素とルI記台とを前記テーブルに対
    して回転させる分離要素とともにとりつけられることを
    特徴とする特許請求の範囲第(3)項記載の位置決め装
    置。 (6)  前記分離要素は複数の屈曲ビームと、前記球
    状空気軸受取付要素へ回転運動へ伝える要素と全備え、
    前記各ビームの外端部は前記テーブルの頂部にとりつけ
    られ、前記各ビームの他端部は前記取付具の底にとりつ
    けられ、前記屈曲ビームの長手軸は互いに一定の角度を
    おいて隔てられ、前記ビームは前記長手軸に垂−直な共
    通軸に沿って交差し、前記ビームL1前記球状空気軸受
    取付要素の前記テーブルに対する横方向の動きを阻止し
    て、前記球状空気軸受取付要素の回転運動だけを行わせ
    るように等しく屈曲することを特徴とする特許請求の範
    囲第0)項記載の位置決め装置。 (7)前記回転運wJを伝える要素は前記取付具に連結
    筋れたモータにより駆動式れるリンク機ett−備え、
    このリンク機構様符号器に組會わ爆れて伝えられる回転
    の太き石を示す信号を与えることを特徴とする特許請求
    の範囲第四項記載の位置決め装置。 111
JP57103658A 1979-05-11 1982-06-16 位置決め装置 Granted JPS5816532A (ja)

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JP57103657A Granted JPS5816531A (ja) 1979-05-11 1982-06-16 半導体ウエハ露光装置の位置決め装置

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