JPS58159355A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

半導体装置の製造方法

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JPS58159355A
JPS58159355A JP57042179A JP4217982A JPS58159355A JP S58159355 A JPS58159355 A JP S58159355A JP 57042179 A JP57042179 A JP 57042179A JP 4217982 A JP4217982 A JP 4217982A JP S58159355 A JPS58159355 A JP S58159355A
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NEC Corp
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    • H10W72/884—
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Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6038842A (ja) * 1983-08-12 1985-02-28 Hitachi Ltd ピングリッドアレイ型半導体パッケージ
JPS6059756A (ja) * 1983-09-12 1985-04-06 Ibiden Co Ltd プラグインパッケ−ジとその製造方法
JPS6095944A (ja) * 1983-10-31 1985-05-29 Ibiden Co Ltd プラグインパツケ−ジとその製造方法
JPS6095943A (ja) * 1983-10-31 1985-05-29 Ibiden Co Ltd プラグインパツケ−ジとその製造方法
JPS60101998A (ja) * 1983-11-07 1985-06-06 イビデン株式会社 プラグインパツケ−ジとその製造方法
JPS60241244A (ja) * 1984-05-16 1985-11-30 Hitachi Micro Comput Eng Ltd ピングリッドアレイ型半導体装置の製造方法
JPS6194359U (cg-RX-API-DMAC10.html) * 1984-11-27 1986-06-18
JPS61154152A (ja) * 1984-12-21 1986-07-12 フィリップス　エレクトロニクス　ネムローゼ　フェンノートシャップ 電子装置用ハウジング
US4661192A (en) * 1985-08-22 1987-04-28 Motorola, Inc. Low cost integrated circuit bonding process
JPS62194655A (ja) * 1985-11-20 1987-08-27 アンプ―アクゾ　コーポレイション 電子装置用接続パツケ−ジ及びその製造方法
JPS62248244A (ja) * 1986-04-21 1987-10-29 Hitachi Cable Ltd Ｐｇａ用リ−ドフレ−ム
US4850105A (en) * 1987-07-04 1989-07-25 Horiba, Ltd. Method of taking out lead of semiconductor tip part
US5255430A (en) * 1992-10-08 1993-10-26 Atmel Corporation Method of assembling a module for a smart card
WO1996025763A3 (en) * 1995-02-15 1996-11-07 Ibm Organic chip carriers for wire bond-type chips

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5689277U (cg-RX-API-DMAC10.html) * 1979-12-11 1981-07-16

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5689277U (cg-RX-API-DMAC10.html) * 1979-12-11 1981-07-16

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6038842A (ja) * 1983-08-12 1985-02-28 Hitachi Ltd ピングリッドアレイ型半導体パッケージ
JPS6059756A (ja) * 1983-09-12 1985-04-06 Ibiden Co Ltd プラグインパッケ−ジとその製造方法
JPS6095944A (ja) * 1983-10-31 1985-05-29 Ibiden Co Ltd プラグインパツケ−ジとその製造方法
JPS6095943A (ja) * 1983-10-31 1985-05-29 Ibiden Co Ltd プラグインパツケ−ジとその製造方法
JPS60101998A (ja) * 1983-11-07 1985-06-06 イビデン株式会社 プラグインパツケ−ジとその製造方法
JPS60241244A (ja) * 1984-05-16 1985-11-30 Hitachi Micro Comput Eng Ltd ピングリッドアレイ型半導体装置の製造方法
JPS6194359U (cg-RX-API-DMAC10.html) * 1984-11-27 1986-06-18
JPS61154152A (ja) * 1984-12-21 1986-07-12 フィリップス　エレクトロニクス　ネムローゼ　フェンノートシャップ 電子装置用ハウジング
US4661192A (en) * 1985-08-22 1987-04-28 Motorola, Inc. Low cost integrated circuit bonding process
JPS62194655A (ja) * 1985-11-20 1987-08-27 アンプ―アクゾ　コーポレイション 電子装置用接続パツケ−ジ及びその製造方法
JPS62248244A (ja) * 1986-04-21 1987-10-29 Hitachi Cable Ltd Ｐｇａ用リ−ドフレ−ム
US4850105A (en) * 1987-07-04 1989-07-25 Horiba, Ltd. Method of taking out lead of semiconductor tip part
US5255430A (en) * 1992-10-08 1993-10-26 Atmel Corporation Method of assembling a module for a smart card
WO1996025763A3 (en) * 1995-02-15 1996-11-07 Ibm Organic chip carriers for wire bond-type chips

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