JPH1186282A - 磁気ディスク欠陥検査方法および磁気ディスク欠陥検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】高密度記録の磁気ディスク欠陥検査のスループ
ットを向上させることができる磁気ディスク欠陥検査方
法を提供することにある。 【解決手段】磁気ディスクの欠陥検査を光学的に行い、
欠陥データとして欠陥の大きさ、連続性、数、そして欠
陥位置とを得る表面欠陥検査工程と、この表面欠陥検査
工程で得られた欠陥データに基づいて電気的特性上問題
とならなずサーティファイ検査において合格となるよう
な第１の磁気ディスクと、サーティファイ検査をさらに
行い電気的特性上問題とならないものか否かを判定しな
ければならない第２の磁気ディスクと、サーティファイ
検査で判定を行う必要もなく電気的特性上問題となり、
不合格となるような第３の磁気ディスクとに分類する分
類工程とを有していて、第１の磁気ディスクについては
合格とし、第２の磁気ディスクについてサーティファイ
検査の対象とするものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、磁気ディスク欠
陥検査方法および磁気ディスク欠陥検査装置に関し、詳
しくは、高密度記録の磁気ディスク欠陥検査のスループ
ットを向上させることができるような磁気ディスク欠陥
検査方法および欠陥検査装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】コンピュータの外部記憶装置の１つであ
るハードディスクデバイス（ＨＤＤ）は、その記録媒体
としてハード磁気ディスクを使用している。この磁気デ
ィスクは、アルミニュームやガラスなどの円板をサブス
トレートとして、その表面に磁性膜が塗布され、さら
に、その上に保護膜がコーテングされて製造される。磁
性膜，保護膜が塗布されたその表面は、突起などの凹凸
ができるだけ少ない平滑な平面であることが望ましく、
また、これは、電気的な意味での記録性能が良好なこと
が要求される。その平滑度（突起の量と凹凸）はグライ
ドテスターにより、また、その記録性能はサーティファ
イアによりそれぞれ検査される。

【０００３】高密度記録の磁気ディスクは、トラック数
や記録密度が高く、磁気ディスクの記録密度が向上する
につれてこれの検査効率は低下せざるを得ない。そこ
で、近年、グライドテスターによる収率とテスト効率を
向上させるために、バーニッシュ工程とグライドテスト
工程との間に光学的な表面欠陥検査工程が設けられ、表
面欠陥検査工程で光学的にディスクの欠陥を検査して確
実に不良となるような不良ディスクをあらかじめ取り除
いた上で、グライドテストが行われるようになってきて
いる。

【０００４】図８は、従来から行われている磁気ディス
クの製造と検査の工程の概要である。まず、アルミニュ
ームなどのディスクに対して磁性膜，保護膜が塗布など
によって形成される磁性膜形成工程がある。その次に
磁性膜，保護膜が形成されたディスク（いわゆる磁気デ
ィスク）の表面の凹凸をできるだけ少なくするために、
バーニッシュ工程がある。この工程で表面の突起が削
られ、平坦な状態にされる。そして次の表面欠陥検査工
程においてディスク表面の欠陥検査が行われる。ここ
で、所定の基準以上の問題となる欠陥を持つディスクが
排除されて、次に、グライドテスト工程に入る。この
工程において、グライドテストヘッドにより突起の存
在とその数とが検査される。グライドテスト工程は、
内部に軽度のバーニッシュをするバーニッシュ工程があ
る。

【０００５】そこで、ここでの検査の結果、所定数量以
上の突起がまだ残留しているときには、検査結果は不合
格（ＮＧ）となって、グライドテスト工程の中でのバ
ーニッシュ工程に戻る。ここでバーニッシュが行われ
る。この二度のバーニッシュあるいはそれ以上のバーニ
ッシュを経る。そしてグライドテスト工程で合格
（Ｇ）となった磁気ディスクが次のサーティファイ工程
に入る。なお、グライドテスト工程において、グラ
イドテストとバーニッシュとを同じ装置内で行う発明が
この出願人によりＵＳＰ５，４２３，１１１号として出
願されている。

【０００６】前記の表面欠陥検査工程は、グライドテス
ターによる収率を上げることが主体であって、グライド
テスト工程で確実に不合格となるような欠陥を持つ磁気
ディスクを表面検査で排除して、グライドテスト工程に
搬入しないようにするために設けられている。これによ
り、グライドテスト工程での不合格ディスクを低減して
テスト効率をあげることができる。しかし、磁気ディス
クの製造精度の向上と相まって、最近では、実際に表面
欠陥検査工程で不合格となるものはごく少数である。そ
のため、高密度記録の磁気ディスクにおいては、前記の
ような表面欠陥検査工程を設けたからと言って、磁気デ
ィスク当たりの検査のスループット（検査効率）がさほ
ど向上している訳ではない。この発明の目的は、このよ
うな従来技術の問題点を解決するものであって、高密度
記録の磁気ディスク欠陥検査のスループットを向上させ
ることができる磁気ディスク欠陥検査方法を提供するこ
とにある。この発明の他の目的は、高密度記録の磁気デ
ィスク欠陥検査のスループットを向上させることができ
る磁気ディスク欠陥検査装置を提供することにある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】このような目的を達成
するためのこの発明の磁気ディスク欠陥検査方法の特徴
は、磁気ディスクの欠陥検査を光学的に行い、欠陥デー
タとして欠陥の大きさ、連続性、数、そして欠陥位置と
をサーティファイにおける電気的特性検査による欠陥検
査よりも高い精度で検出する表面欠陥検査工程と、この
表面欠陥検査工程で得られた欠陥データに基づいて電気
的特性上問題とならなずサーティファイ検査において合
格となるような第１の磁気ディスクと、サーティファイ
検査をさらに行い電気的特性上問題とならないものか否
かを判定しなければならない第２の磁気ディスクと、サ
ーティファイ検査で判定を行う必要もなく電気的特性上
問題となり、不合格となるような第３の磁気ディスクと
に分類する分類工程とを有していて、第１の磁気ディス
クについては合格とし、第２の磁気ディスクについてサ
ーティファイ検査の対象とするものである。これにより
サーティファイの効率化を図ることができる。また、こ
の発明の磁気ディスク欠陥検査装置としては、前記の表
面欠陥検査工程を実現する検査手段と、前記の分類工程
を実現する分類手段とを備えるものである。

【０００８】

【発明の実施の形態】ところで、光学的な表面欠陥の検
査とサーティファイによる検査との大きな相違点は、前
者が磁気ディスクの表面の形状、状態を光学的に検出す
るものであり、後者が磁気ヘッドを用いて電気的に欠陥
を検出するものである点である。したがって、前者の合
否が電気的な検査の合否と必ずしも一致するものではな
い。しかし、光学的な表面検査の精度を上げて、合格と
する磁気ディスクの基準を高く採ることで、電気的な検
査で確実に合格となるような磁気ディスクを光学的な検
査で選択することはできる。その選択をこの発明では行
う。その基準としてここでは、欠陥の大きさと、連続
性、数、そして欠陥位置とを用いる。すなわち、前記の
ような磁気ディスク欠陥検査方法および欠陥検査装置に
あっては、磁気ディスクを前記の第１〜第３の３種類の
磁気ディスクに分類する。そのために、表面欠陥検査工
程において、欠陥データとして欠陥の大きさと、連続
性、数、そして欠陥位置とを得る。特に、大きさについ
ては、図８の従来の表面欠陥検査工程よりも厳しい条件
で採取する。

【０００９】表面欠陥検査工程において、前記のように
検査対象の磁気ディスクを３つに分類分けをすること
で、グライドテストやサーティファイをすることなく合
格となる磁気ディスクをこの段階で決定する。先に説明
したように、不良磁気ディスクよりも合格となる磁気デ
ィスクがほとんどである現状からみて、前記のような精
度の高い表面欠陥検査を行って、その欠陥データから電
気的な特性でも合格となるような光学的な検査によって
得られる欠陥を有する磁気ディスクとして３０％程度
か、それ以上の合格磁気ディスクを得ることは可能であ
る。その結果として、グライドテストやサーティファイ
をする検査対象磁気ディスクを７０％以下にまで下げる
ことができる。これにより従来のような磁気ディスクの
欠陥検査の対象が７０％以下になり、磁気ディスク欠陥
検査の効率を全体的に向上させることができる。

【００１０】もう一つの発明の表面欠陥検査方法は、前
記の構成に加えて、さらに、分類工程で分類された第２
の磁気ディスクについてそれの少なくとも欠陥位置のデ
ータと第２の磁気ディスクを識別する識別情報とを後の
検査工程において利用するために欠陥情報として出力す
る欠陥データ出力工程とを備えるものである。同様に、
この発明の検査装置としては、前記の欠陥データ出力工
程を実現する欠陥データ出力手段とを備えるものであ
る。このように、後の検査工程のために第２の磁気ディ
スクについての欠陥データを出力することで、後の検査
工程、例えば、グライドテストやサーティファイ工程で
の欠陥検査の際に、出力された欠陥のある位置を中心に
して検査をし、残りの位置については検査をしないか、
検査しても粗い検査で済ませる。これにより１枚の磁気
ディスクついての検査のスループットをいっそう向上さ
せることができる。

【００１１】ところで、実際に使用される磁気ディスク
は、多少の欠陥があっても、代替えトラックや代替えセ
クタ、そして、１ビットエラー訂正などにより使用可能
となる場合も多い。そこで、前記の３分類のうち特に第
２の磁気ディスクを分類判定することが重要になる。単
に、欠陥の大きさとその位置、そして欠陥の数量だけで
は、前記の第２の磁気ディスクを第３の磁気ディスクか
ら分離して精度よく分類することはなかなか難しい。第
３の磁気ディスクが多くなると、歩留まりが低下して無
駄となる磁気ディスクが多くなる。検査効率が向上して
も、歩留まりが低下するのでは問題である。そこで、第
２の磁気ディスクと第３の磁気ディスクとの分類精度を
よくするために、ここでは、さらに欠陥の連続性と欠陥
の種別を検査の対象に入れている。

【００１２】その理由について説明すると、光学的な欠
陥検査では、図７（ａ），（ｂ）に部分断面図として示
すような磁気ディスクの表面状態を欠陥として検出す
る。図７（ａ）は、通常、デンプルと言われる浅い窪み
がディスク基板（メッキ層も含めての基板）そのものに
あって、その上に磁性膜が形成されたものである。この
ような浅い窪みの磁性膜が欠陥として検出されたときに
は、データ出力レベルが多少落ちるものの、データの読
出／書込が保証できるものが少なくない。一方、（ｂ）
は、通常、ピットと言われる深い穴がディスク基板その
ものにあって、その上に磁性膜が形成された場合の欠陥
である。このような深い穴のときには、磁性膜自体の形
成層が薄くなり、あるいは磁性膜が表面にほとんど形成
されていない状態になる。この場合には、データの読出
／書込が保証されないことが多い。

【００１３】そのため、光学的な欠陥検査工程における
精度を高くして欠陥データとして大きさや数の関係のほ
かに、欠陥の連続性と前記の種別データとを採取する。
すなわち、光学的な欠陥検査における不合格ディスクか
ら第２，第３のディスクをより正確に分類するために、
図７（ａ）に示すような前者のデンプルと言われる浅い
窪みの欠陥を持つ磁気ディスクを合否判定の基準から排
除する。そのために欠陥の連続性と種別とが参照され
る。デンプルは、光学的な欠陥検査では、比較的長さが
短く、ある程度領域を持った欠陥として現れることが多
い。このような欠陥は、第２のディスクと第３のディス
クとを分類するための欠陥データから排除して後工程の
サーティファイにおいて問題となる欠陥か否かを判定す
る。そこで、この種の欠陥は、後述する未確定欠陥にな
る。

【００１４】一方、ピットは、連続性がなく、短い単独
欠陥として現れる。このピットのうち、データの読出／
書込が保証されない深い穴の欠陥を基準数以上を持つも
のを第３のディスクとして分類する。もちろん、連続性
と種別において、通常、不合格とされるような長さの長
い欠陥を所定数もつディスクも第３のディスクとして抽
出される。そのほか、代替えトラックや代替えセクタが
不可能な状態となるようなもの欠陥も第３のディスクに
分類され、抽出される。これら第３に分類されるディス
クは、この種の欠陥をもつ実際の磁気ディスクについて
サーティファイを繰り返すことで分類条件が決定され
る。具体的には、データの読出／書込が保証されない欠
陥として、１ビット訂正ができないような大きさのピッ
ト欠陥の数と、その欠陥の位置、そして連続性などから
代替えトラックや代替えセクタが不可能な状態となるも
の、ピット欠陥数が通常の代替えトラックや代替えセク
タが可能な数を越えているもの、そして連続性欠陥の長
さが基準値よりも大きいもの、あるいは所定の長さ以上
の連続性欠陥が所定量存在するもの。これらを持つもの
が第３のディスクと判定される。残りが第２のディスク
とされる。なお、長い連続性の欠陥としては溝状の引っ
掻き傷などがある。

【００１５】ところで、光学的な表面検査において検査
精度を高くした場合には、第１の合格磁気ディスクに対
して必然的に不合格となる第２，第３の磁気ディスクが
多くなって、第２と第３の磁気ディスクとの区分けが難
しくなるが、ここでは、サーティファイにおいて、通
常、不合格となるような条件の欠陥のほかに、前記した
ように、ピット欠陥により第２のディスクと第３のディ
スクとをさらに分類する。ピットの数と大きさと連続性
とにより、第３の不合格磁気ディスクを光学的な欠陥検
査における不合格ディスクから抽出することで、残りを
第２のディスクとして分類精度を上げることができる。
この第２のディスクに分類されたものをサーティファイ
テスト対象とすることで、トータルとして検査効率を向
上させることができる。なお、図７において、１１は、
ディスク基板であり、１２は、ニッケル合金等のメッキ
層、１３は磁性膜スパッタリング層、そして１４は、潤
滑層である。

【００１６】以上は、窪みと穴とについての説明である
が、突起についても同様であり、マウンドと呼ばれる緩
やかな突起については、磁性膜がマウンドに沿って比較
的厚く形成されるので、データの読出／書込が保証可能
な状態のものが少なくないが、バンプと呼ばれる突起で
は、磁性層自体が突起により破られてほとんどないか、
薄くなっている。そこで、これは、データの読出／書込
が保証されない場合が多い。データの読出／書込が保証
されない後者を基準として前記のピットの場合と同様な
考え方において、バンプの数と大きさと連続性とによ
り、前記の場合と同様に、サーティファイテスト対象と
なる第２の磁気ディスクと、第３の不合格磁気ディスク
とを精度よく分類することができる。なお、マウンドに
ついても後述する未確定欠陥になる。なお、現在の表面
欠陥検査においては、磁気ディスクにおいて、前記のデ
ンプルとピット、マウンドとバンプ、引っ掻き傷等の欠
陥の種別を検出することができる。このような欠陥の種
別を加えることで、大きさと連続性と種別との関係にお
いて電気的特性検査前の未確定な欠陥の除き、第３の磁
気ディスクを第２の磁気ディスクから精度よく分類する
ことが可能になる。これにより従来の検査対象となる第
２の磁気ディスクを決定することができる。

【００１７】

【実施例】図１において、Ａは、表面欠陥検査工程であ
って、図８における表面欠陥検査工程に対応するもの
であるが、この工程は、検査工程Ａ−１、欠陥データ区
分け工程Ａ−２、そして検査した磁気ディスクについて
第１、第２、第３の磁気ディスクとして分類する合格デ
ィスク判定工程Ａ−３および不合格磁気ディスク区分け
工程Ａ−４とからなる。検査工程Ａ−１は、欠陥データ
として欠陥の大きさ、連続性、数、種別、そして欠陥位
置とを得る工程である。欠陥データ区分け工程Ａ−２
は、得られた欠陥データから電気的にデータの読出／書
込が保証される可能性が高い、サーティファイにおける
電気的な特性検査からみて欠陥とするには未だ未確定な
欠陥（以下未確定欠陥という）のデータと電気的特性に
おいて確実な欠陥とされる確定欠陥データと分離する工
程である。

【００１８】確定欠陥と未確定欠陥とは、デンプルとピ
ット、マウンドとバンプ、引っ掻き傷等の欠陥の種別と
その位置、そして連続する長さ、あるいはこれらの組み
合わせにおいてデータの読出／書込が保証されない欠陥
となるか否かで決定される。欠陥のうちデータの読出／
書込が保証されない欠陥が確定欠陥である。これ以外の
欠陥が未確定欠陥になる。確定欠陥は、具体的には、１
ビット訂正ができないような大きさのピットあるいはデ
ンプル、ピットあるいはデンプルとは関係なく、欠陥の
位置とその長さとの関係からデータの読出／書込が保証
されな欠陥、欠陥の位置に関係なく、一定長さ以上の連
続する欠陥などである。このようなデータの読出／書込
が保証されな欠陥（確定欠陥）は、実際に発生した各欠
陥について、それぞれサーティファイアで実際にデータ
を書込んで、電気的に読出す検査を何回も行って、デー
タの読出／書込が保証されるか否かを確認した結果とし
て、確定欠陥の選択条件が決定される。

【００１９】合格ディスク判定工程Ａ−３は、最初に採
取された欠陥データに基づいて電気的特性上問題となら
なずサーティファイ検査において合格となるような磁気
ディスクを判定して電気的特性検査なしに合格とする第
１の磁気ディスクを決定する。このディスクは、例え
ば、欠陥数が所定数以下であって、かつ、それらの欠陥
が特定のトラックやセクタに所定数以上集中することな
く、しかも、それらの欠陥がデータの読出／書込が保証
される欠陥である場合である。なお、データの読出／書
込が保証される欠陥も実際に発生した各欠陥について、
それぞれサーティファイアで実際にデータを書込んで、
電気的に読出す検査を何回も行って、データの読出／書
込が保証されるか否かを確認した結果として、これの選
択条件が決定される。次の不合格磁気ディスク区分け工
程Ａ−４は、合格ディスク判定工程Ａ−３で不合格とな
った磁気ディスクについて欠陥データ区分け工程Ａ−２
の確定欠陥データに基づいて確実に不合格となる品質が
保証できない第３の磁気ディスクを確実不合格ディスク
として抽出し、残されたものをサーティファイテスト対
象（さらなる品質検査の対象）の第２の磁気ディスクと
して不合格の磁気ディスクから分離してこれを再検査デ
ィスクとする区分けを行う。

【００２０】ここで、確実不合格ディスクは、確定欠陥
とその位置、発生するなどにより決定される。特に、こ
の場合の位置については、同一トラックあるいはセクタ
内に確定欠陥が何個があるか、それらがどの程度連続し
ているかなどによる。また、確定欠陥が一定数以上にな
ると代替えトラックや代替えセクタが不可能な状態にな
るので、その数が所定数以上であるか否かにより決定さ
れる。さらに連続性欠陥の長さが基準値よりも大きいも
のの数がいくつあるか、その位置が代替えトラックや代
替えセクタが不可能な程度になっているかによっても決
定される。また、所定の長さ以上の連続性欠陥で特定の
トラックやセクタに集中している程度などにより決定さ
れる。さて、図中、Ｂは、グライドテスト工程であっ
て、図８におけるグライドテスト工程に対応するもの
であり、前記の第２の磁気ディスク（再検査ディスク）
の全トラック（全面）についてグライドテストを行う。
Ｃは、サーティファイ工程であって、図８におけるサー
ティファイ査工程に対応するものであって、グライド
テスト工程Ｂにおいて合格となった、前記の第２の磁気
ディスク（再検査ディスク）の全トラック（全面）につ
いてサティファイテストを行う。

【００２１】図２は、図１の実施例の表面検査工程にお
いて、欠陥データ出力工程を最後に付加した実施例であ
る。この最後に付加した１工程について説明すると、図
１の表面欠陥検査工程Ａにおいて、不合格磁気ディスク
区分け工程Ａ−４の後に、さらに第２の磁気ディスク
（再検査ディスク）についてその識別番号と欠陥データ
（確定欠陥データを抽出する以前の欠陥データ）とをＦ
Ｄ（フロッピーディスク）等の記録媒体に出力する欠陥
データ出力工程Ａ−５が設けられている。この欠陥デー
タ出力工程Ａ−５は、欠陥データ区分け工程Ａ−２によ
り分離される前の未確定欠陥のデータと確定データとを
含めた欠陥データを後の検査工程で使用する欠陥データ
としてＦＤに第２の磁気ディスクの識別番号とともに出
力する。この場合、未確定欠陥のデータと確定データの
区別を付けてＦＤに格納してもよい。

【００２２】記録媒体に出力される前記の欠陥データに
は、少なくともディスク上の欠陥の位置データが含ま
れ、あるいはこの位置データだけであってもよい。ま
た、磁気ディスクの識別番号は、磁気ディスクの製造ロ
ット番号とこの磁気ディスクが装填されたカセットのデ
ィスクカセット番号、そしてディスクカセットの装填位
置の数値（例えば前から何番目）で管理される管理番号
である。ロット番号とディスクカセット番号は、ディス
クカセットの側面にバーコードラベル等が貼付されるこ
とで特定され、決定される。このバーコードラベルを光
学的に磁気ディスク欠陥検査装置が読取ることで得るこ
とができる。また、ディスクカセットの磁気ディスク装
填位置は、ハンドリングアームにより順次装填される順
番が管理されているので、この番号による。

【００２３】図２のグライドテスト工程Ｂは、図１の実
施例と同様に不合格磁気ディスク区分け工程Ａ−４の後
に得られる再検査ディスク（第２の磁気ディスク）を受
けるが、この再検査ディスクの検査の仕方が図１の実施
例とは異なる。図１の実施例で説明したような検査対象
となるディスクの全面の欠陥検査をするものではない。
ここでは、欠陥データ出力工程Ａ−５で出力された欠陥
データを受けてこの欠陥データに基づいて欠陥が検出さ
れた位置、あるいはこの位置を中心に、その欠陥位置の
前後あるいは欠陥のあるセクタ、あるいは欠陥のあるト
ラックに対してグライドテストを行うだけである。これ
により効率的な検査ができる。さらに、ここでのテスト
の結果、得られる欠陥データを後の検査工程で利用する
ためにＦＤに出力する。このような点が図１のものとは
相違している。

【００２４】具体的には、グライドテスト工程Ｂでは、
欠陥データ出力工程Ａ−５において得られる前記のＦＤ
から第２の磁気ディスクについての欠陥検査データの読
込み、さらに検査対象ディスクの識別番号をディスクカ
セットのバーコードとカセットからの取出位置とから読
取る。そして、その欠陥データにおける位置データに従
ってその位置、その位置の前後、その欠陥位置を含むト
ラック、この位置を含むセクタのいずれかにおいて詳細
なグライドテストを行う。不合格な磁気ディスクはグラ
イドテスト工程でのバーニッシュをして再検査をする。
そして、合格した磁気ディスクに対してディスクカセッ
トに装填した段階で、そのディスクカセットの側面にあ
るバーコードラベルを読取り、カセットの装填位置から
識別番号を生成して最初の識別番号を新しい識別番号に
書き換えて前記のＦＤに書込む。なお、このときディス
クカセットのロット番号は、特別な事情のない限りは同
じ番号になる。

【００２５】次のサーティファイ工程Ｃも前記のグライ
ドテスト工程Ｂの場合と同様に、これの前のグライドテ
スト工程Ｂで検出された欠陥データをＦＤから読込み、
この欠陥データに基づいて欠陥が検出された位置、この
位置を中心にその前後、あるいは欠陥のあるセクタ、あ
るいは欠陥のあるトラックに対してサーティファイ検査
を行う。具体的には、サーティファイ工程Ｃでは、グラ
イドテスト工程Ｂで出力された欠陥データのＦＤからの
欠陥検査データの読込み、検査対象ディスクの識別番号
をディスクカセットのバーコードとカセットからの取出
位置とから読取り、その欠陥データにおける位置データ
に従って前記と同様に、前後の位置あるいはセクタ、ト
ラックにおいて詳細なサーティファイ検査を行う。その
結果、この検査で不合格な磁気ディスクは廃棄する。

【００２６】図３に図１、図２の実施例における表面欠
陥検査工程の処理のフローチャートを示す。図１の実施
例の処理の流れから説明すると、バーニッシュ工程を
経た磁気ディスクに対して、ディスクカセットのバーコ
ードラベルからバーコードを読取ってメモリに記憶し
（ステップ１０１）、検査対象磁気ディスクを検査テー
ブルへセットし（実際には磁気ディスクをスピンドルに
チャックする。ステップ１０２）、表面欠陥検査を開始
する（ステップ１０３）。そして、検出された欠陥の信
号レベルとそれのディスク上の位置とを採取し（ステッ
プ１０４）、欠陥信号のレベルデータと位置データとを
メモリに記憶する（ステップ１０５）。そして、前記欠
陥の信号レベルデータと位置データとに基づいて欠陥の
大きさと連続性とを判定して、これらのデータを生成し
てメモリに記憶する（ステップ１０６）。さらに、前記
の連続性と、例えば、後述する図６の実施例で説明する
２系統の受光検出器の別により欠陥の種別を判定する
（ステップ１０７）。そして、欠陥の大きさと連続性と
種別とから未確定欠陥を排除して確定欠陥データを決定
してメモリに記憶する（ステップ１０８）。なお、この
ときの未確定欠陥は、先に説明したように、デンプルと
マウンドなどであるが、確定欠陥の残りを未確定欠陥デ
ータとしてメモリの別の記憶領域に記憶してもよい。

【００２７】確定欠陥データ分類前の欠陥データにおけ
る欠陥信号の大きさと、連続性と、数と欠陥位置（これ
には欠陥の種別を含まず）とから前記の第１の磁気ディ
スク（合格ディスク）か否かの判定を行う（ステップ１
０９）。第１の磁気ディスクの場合には、ここで合格と
し、グライドテスト工程Ｂとサーティファイ工程Ｃの検
査を原則としてしない。原則としてとは、必要に応じて
抜き取り検査でグライドテスト工程Ｂとサーティファイ
工程Ｃにおいてあるいはサーティファイ工程Ｃにおいて
検査を行い、光学検査の合格磁気ディスクの判定の確実
性を確認する。この結果に応じてより確実な判定になる
ように判定条件を変更する。ステップ１０９で不合格と
なった磁気ディスクについて、前記ステップ１０８で生
成した確定欠陥データを参照して確実に不合格となる第
３の磁気ディスク（不合格ディスク）か否かを判定して
残りを第２の磁気ディスク（再検査ディスク）とする
（ステップ１１０）。そして、前記のステップ１０９の
判定において合格となった第１の磁気ディスクについて
は、ディスクカセットに収納し、その収納位置データの
取得による識別番号（ロット番号＋カセット番号＋収納
位置）を生成して合格データとして識別番号をメモリに
記憶する（ステップ１１１）。前記のステップ１１０の
判定において不合格となった第３の磁気ディスクについ
ては、不合格となったものは別の不合格用のディスクカ
セットに収納して不合格処理をする（ステップ１１
２）。

【００２８】前記のステップ１１０の判定において合格
となった第２の磁気ディスクについては、再検査ディス
クとして磁気ディスクの識別番号（ロット番号＋カセッ
ト番号＋収納位置）とその欠陥データ（確定欠陥データ
を分離する前の欠陥データ）とをメモリに記憶する（ス
テップ１１３）。そして、所定のカセットに対して収納
磁気ディスクの有無を判定することにより表面欠陥検査
が終了か否かの判定をする（ステップ１１４）。終了し
ていないときには、ステップ１０２へと戻る。終了した
ときには、ステップ１１１の合格データと、ステップ１
１２の欠陥データとを識別番号とともにテーブル化して
フロッピーディスク（ＦＤ）に出力する（ステップ１１
５）。なお、元のディスクカセットに合格した第１ある
いは第２の磁気ディスクを収納しないときには、合格磁
気ディスクを収納する収納ディスクカセットのバーコー
ドを読取り、識別情報を新しく生成する。

【００２９】さて、以上における磁気ディスクの合否の
判定は、欠陥の大きさと、その欠陥の連続性、そして、
例えば、１トラックあるいは１セクタに存在する欠陥の
数などで決定されが、特に、前記のステップ１０８の未
確定欠陥の判定は、欠陥の種別と連続性とが基準とな
る。なお、欠陥の大きさは信号レベルにより決定され
る。ところで、このフローチャートは図１の実施例のも
のであるが、図２の実施例の場合の処理では、前記のス
テップ１１５の処理工程が点線で示すステップ１１５ａ
に置き換わる。すなわち、ステップ１１５の処理に換え
てステップ１１５ａとして、再検査ディスク（第２の磁
気ディスク）について採取されたステップ１１２の欠陥
データを第２の磁気ディスクの識別番号とともにテーブ
ル化してＦＤに出力する。これにより、次のグライドテ
スト工程Ｂにおいて、欠陥データをＦＤから読込み、こ
の欠陥データから得られる欠陥の位置を中心に検査を行
うものである。また、グライドテスト工程Ｂにおいても
同様に磁気ディスクの識別番号とともにテーブル化して
欠陥データをＦＤに出力する。これにより、次のサーテ
ィファイ工程Ｃにおいて欠陥データをＦＤから読込み、
この欠陥データから得られる欠陥の位置を中心に検査を
行うものである。

【００３０】そこで、図２の実施例の場合のグライドテ
スト工程Ｂの処理について図４に従って説明する。ま
ず、前記のステップ１１５ａにおけるＦＤからの欠陥検
査データの読込んでメモリに記憶し（ステップ２０
１）、ディスクカセットのバーコードラベルからバーコ
ードを読取ってメモリに記憶し（ステップ２０２）、検
査対象磁気ディスクを検査テーブルへセットし（ステッ
プ２０３）、カセットの取出位置データの取得により識
別番号（ロット番号＋カセット番号＋取出位置）を生成
してメモリに記憶する（ステップ２０４）。そして、グ
ライドテストを開始する（ステップ２０５）。

【００３１】次に、読み込んだ欠陥データの位置に対応
するトラックへグライドテストヘッドをシークさせて、
欠陥位置、欠陥位置の前後、その欠陥位置を含むセク
タ、あるいはその欠陥位置を含むトラック等の欠陥検査
をして（ステップ２０６）、検査データを採取する（ス
テップ２０７）。そして検査トラック終了か否かの判定
をし（ステップ２０８）、さらに欠陥データがあるとき
には、ステップ２０６へと戻り、次の欠陥のあるトラッ
クへとグライドテストヘッドをシークさせて検査データ
を採取して、欠陥のあるトラックがすべて終了するまで
検査を行う。欠陥のあるトラックについてグライドテス
トデータの採取がすべて終了すると、テスト結果から合
否の判定を行う（ステップ２０９）。ここで、合格とな
った磁気ディスクについてディスクカセットに収納し、
その収納位置データの取得による識別番号（ロット番号
＋カセット番号＋収納位置）を生成する（ステップ２１
０）。そして、検査終了か否かの判定をする（ステップ
２１１）。ここで、カセットにさらに検査対象となる次
の磁気ディスクがあるときには、ステップ２０３へと戻
り、同様なテストを続ける。

【００３２】カセットに収納された磁気ディスクの検査
がすべて終了すると、ステップ２１１において検査終了
の判定がなされ、先にメモリに記憶した検査対象磁気デ
ィスクの識別番号をステップ２１０で生成した識別番号
に書換えて、欠陥データを記憶したＦＤの識別番号を更
新し（ステップ２１２）、合格となったときには、ディ
スクカセットとともに磁気ディスクを次のサーティファ
イ工程Ｃへと送る。一方、先のステップ２０６およびス
テップ２０９において不合格となったときには、不合格
となったものは別の不合格用のディスクカセットに収納
して不合格処理をする。この不合格の処理でグライドテ
スト工程でのバーニッシュを行い、再度ステップ２０３
から入り、グライドテストを開始する。そして、何回か
不合格の結果を得たときにはその磁気ディスクは廃棄さ
れる。なお、ステップ２０９において不合格となったと
きにグライドテスト工程でのバーニッシュに戻す場合に
は、最初の識別番号に対応付けされた別の識別番号が付
加されて前記の処理が行われる。また、前記したよう
に、元のディスクカセットに合格した磁気ディスクを収
納しないときには、ステップ２０２のディスクカセット
のバーコードの読取りは、合格磁気ディスクを収納する
収納する新しいディスクカセットについてバーコードを
読取ることになる。

【００３３】次に、図５に従って図２の実施例のサーテ
ィファイ工程Ｃの処理について詳細に説明する。まず、
前記のステップ２１２において識別情報が更新されたＦ
Ｄからの欠陥検査データを読込んでメモリに記憶し（ス
テップ３０１）、ディスクカセットのバーコードラベル
からバーコードの読取ってメモリに記憶し（ステップ３
０２）、検査対象磁気ディスクを検査テーブルへセット
し（ステップ３０３）、カセットの取出位置データの取
得により識別番号（ロット番号＋カセット番号＋取出位
置）を生成してメモリに記憶する（ステップ３０４）。
そして、サーティファイテストを開始する（ステップ３
０５） 次に、読み込んだ欠陥データの位置に対応するトラック
へ磁気ヘッドをシークさせて、欠陥位置、欠陥位置の前
後、その欠陥位置を含むセクタ、あるいはその欠陥位置
を含むトラック等の欠陥検査をして（ステップ３０
６）、検査データを採取する（ステップ３０７）。そし
て検査トラック終了か否かの判定をし（ステップ３０
８）、さらに欠陥データがあるときには、ステップ３０
６へと戻り、次の欠陥のあるトラックへと磁気ヘッドを
シークさせて検査データを採取する。これにより欠陥の
あるトラックがすべて終了するまで検査を行う。

【００３４】欠陥のあるトラックについてサーティファ
イテストデータの採取がすべて終了すると、テスト結果
から合否の判定を行う（ステップ３０９）。ここで、合
格となった磁気ディスクについてディスクカセットに収
納し、その収納位置データの取得による識別番号（ロッ
ト番号＋カセット番号＋収納位置）を生成する（ステッ
プ３１０）。そして、検査終了か否かの判定をし（ステ
ップ３１１）、カセットにさらに検査対象となる次の磁
気ディスクがあるときには、ステップ３０３へと戻り、
同様なテストを続ける。カセットに収納された磁気ディ
スクの検査がすべて終了すると、ステップ３１１におい
て検査終了の判定がなされ、サーティファイテストが終
了する。なお、合格となった磁気ディスクは、ディスク
カセットとともに次の外観検査工程へと送られる。一
方、先のステップ３１０において不合格となったときに
は、不合格となったものは別の不合格用のディスクカセ
ットに収納して廃棄等の不合格処理がなされる。

【００３５】図６は、この種の磁気ディスク欠陥検査装
置の構成を示す。その検出処理を中心に説明し、その走
査についての詳細は割愛する。なお、この種の欠陥の種
別を検出する磁気ディスク欠陥検査装置については、例
えば、特開平３−２７３１４１号「磁気ディスク磁性膜
の欠陥検出方法および検出光学系」などに記載されてい
る。この磁気ディスク欠陥検査装置１０は、検出光学系
として２系統の検出光学系を有している。１は、検査対
象となる磁気ディスクであって、スピンドルモータ２に
より回転され、レーザ光により螺旋走査される。３は、
投光光学系であって、第１のレーザ投光光源３ａと、第
２のレーザ投光光源３ｂとを有している。第１のレーザ
投光光源３ａ、３ｂの投射角は、いずれも７０゜前後で
あるが、これら投光系は、水平面内では直角配置になっ
ている。図示の都合上、角度が変わってみえるだけであ
る。これら投光系に対して、４は、受光系であり、第１
のレーザ投光光源３ａからの磁気ディスク１からの正反
射光を受光する第１の受光系４ａと、第２のレーザ投光
光源３ｂからの磁気ディスク１からの正反射光を受光す
る第２の受光系４ｂとからなる。いずれも、その受光角
は、投光側と等しく７０゜前後である。

【００３６】第１の投光系３ａと第２の投光系３ｂとの
相違は、レーザビームの太さである。第１の投光系のビ
ームは、できるだけ絞られた細いビームである。この
点、第２の投光系のビームは幅の広いビームである。こ
れにより第１の受光系４ａでは、ピットを、第２の受光
系４ｂでは、ディンプルとバンプとマウンドを検出す
る。５は、欠陥検出回路であって、第１、第２の受光系
４ａ，４ｂの受光系にそれぞれ対応して第１の欠陥検出
回路５１と第２の検出回路５２とが設けられている。第
１の欠陥検出回路５１は、第１の受光系４ａの検出信号
を受けるフィルタ回路５１ａと，このフィルタからの信
号を増幅して出力するアンプ５１ｂ、このアンプ５１ｂ
の出力を受けて所定の閾値ＶTH1と比較して閾値を越え
た信号部分を増幅する片側増幅の差動アンプ５１ｃ、ピ
ークホールド回路５１ｄ、そしてＡ／Ｄ変換回路（Ａ／
Ｄ）５１ｅとからなる。

【００３７】第２の検出回路５２は、第２の受光系４ｂ
の検出信号を受けるフィルタ回路５２ａと，このフィル
タからの信号を増幅して出力するアンプ５２ｂ、このア
ンプ５２ｂの出力を受けて所定の閾値ＶTH2と比較して
閾値を越えた信号部分を増幅する片側増幅の差動アンプ
５２ｃ、ピークホールド回路５２ｄ、そしてＡ／Ｄ変換
回路（Ａ／Ｄ）５２ｅとからなる。なお、前記の閾値Ｖ
TH1，ＶTH2は、調整可能であって、それぞれの受光系の
検出信号の状態に応じてそれぞれ適正な値に設定され
る。その結果、磁気ディスク１の螺旋走査に応じて検出
された２系統の欠陥がそれぞれにピークホールド回路５
１ｄ，ピークホールド回路５２ｄによりホールドされ
る。それぞれのホールド値は、データ処理装置５３の制
御信号に応じてＡ／Ｄ５１ｅ，５２ｅによりデジタル値
に変換され、データ処理装置５３に取り込まれる。ピー
クホールド回路５１ｄ，５２ｄのホールド値は、Ａ／Ｄ
５１ｅ，５２ｅからの信号によりそれぞれリセットされ
て次の検出信号のピーク値がこれらによりそれぞれホー
ルドされる。

【００３８】データ処理装置５３は、マイクロプロセッ
サ（ＭＰＵ）５３ａとメモリ５３ｂ、ディスプレイ５３
ｃ、プリンタ５３ｄ，インタフェース５３ｅ等から構成
されて、これらがバス５３ｆを介して相互に接続されて
いる。そして、メモリ５３ｂには、欠陥検出プログラム
５４ａと、欠陥の大きさ・連続性判定プログラム５４
ｂ、欠陥の種別判定プログラム５４ｃ、確定欠陥区分け
プログラム５４ｄ、合否判定プログラム５４ｅ等が設け
られ、さらに、欠陥データ領域５４ｆ，確定欠陥データ
領域５４ｇとが設けられている。ＭＰＵ５３ａは、欠陥
検出プログラム５４ａを実行することで、インタフェー
ス５３ｅを介してスピンドルモータ２を駆動し、かつ、
Ｘ方向（Ｙ方向でも可）へと移動する制御して螺旋走査
を開始する。その制御量は、走査位置情報としてメモリ
５３ｂの所定の領域に記憶される。そして、Ａ／Ｄ５１
ｅ，５２ｅのデータを所定のタイミングでインタフェー
ス５３ｅを介して取り込み、メモリ５３ｂに走査位置デ
ータとともにそれぞれ第１、第２のそれぞれの受光系の
検出器に対応して検出レベルを記憶する処理をする。

【００３９】欠陥の大きさ・連続性判定プログラム５４
ｂは、採取したメモリ５３ｂの第１、第２のそれぞれの
受光系での欠陥データを読出してその値に応じて大きさ
のランク付けをし、第１、第２の受光系のそれぞれ欠陥
データについて連続している範囲でフラグを立て、大き
さの情報（大きさを示すデータ）を付加して欠陥の検出
位置データとともに欠陥データ領域５４ｆに記憶する処
理をする。欠陥の種別判定プログラム５４ｃは、欠陥デ
ータ領域５４ｆに記憶されたデータの内から、Ａ／Ｄ５
１ｅに所定値のレベル範囲の欠陥データがあって、それ
が連続性を持ち、かつ、Ａ／Ｄ５２ｅに欠陥データが存
在していないときに（あるいは、そのレベルが所定値以
下の欠陥データであるとき）、それをデンプルやマウン
ドとしてこれを示すフラグを立てる。これは、デンプル
やマウンド、バンプを検出する第１の受光系４ａのみで
欠陥が検出されていて、そのうち連続性をもち、検出レ
ベルの低い欠陥データである。したがって、ピットを検
出する第２の受光系４ｂでは欠陥が検出されていないこ
とが条件になる。ここで、Ａ／Ｄ５１ｅに所定値の範囲
のレベルとは、バンプを排除するものであって、バンプ
の場合には、検出信号のレベルが高くなる。また、ほと
んどが連続性はない。

【００４０】確定欠陥区分けプログラム５４ｄは、欠陥
の種別判定プログラム５４ｃによりデンプルやマウンド
であると判定された欠陥以外の欠陥を確定欠陥としてそ
の大きさと連続性を含めて欠陥データ領域５４ｆのデー
タから抽出して確定欠陥データ領域５４ｇに欠陥の位置
データととに記憶する。なお、この場合、欠陥データ領
域５４ｆのデータから確定欠陥データを削除して、この
領域のデータを未確定欠陥データとしてもよい。この場
合には、欠陥データ全体が必要となるときには、両領域
のデータを参照することになる。また、１ビット訂正可
能な微細な単独ビット欠陥は確定欠陥から排除されても
よい。合否判定プログラム５４ｅは、欠陥データ領域５
４ｆのデータから第１の磁気ディスクを大きさと連続性
と欠陥の数、そしてその位置との判定基準に従って判定
する。さらに、確定欠陥データ領域５４ｇのデータから
第３の磁気ディスクを同様に大きさと連続性と欠陥の
数、そしてその位置との判定基準に従って判定する。

【００４１】ところで、先に、光学的な表面検査の精度
を上げて、合格とする磁気ディスクの基準を高く採るこ
とで、電気的な検査で確実に合格となるような磁気ディ
スクを光学的な検査で選択することはできると述べた。
しかし、実際には、光学的な表面検査と電気的な検査と
の特性上の相違からすべての欠陥に対して光学的な表面
検査がサーティファイ検査に対して十分に保証される検
査にはならない。これらの間には多少のずれが生じる。
その理由は、光学的な検査条件や検査環境が影響し、そ
れが多少変化するからである。また、電気的な特性検査
と光学的な特性検査とが一致しないような欠陥も中には
あるからである。そのため、先に実施例で説明したよう
に、光学的な表面検査で合格となった第１の磁気ディス
クについて抜き取りでサーティファイ検査を行うことな
どにより光学検査の合格磁気ディスクの判定が確実であ
るかどうかを確認し、あるいは検査の状態に応じて検査
条件を変更して、より確実な判定になるようにすること
が必要である。

【００４２】しかし、この場合に問題となるのは、より
確実な条件を設定するまでの間に検査された磁気ディス
クの品質である。そこで、このような第１の磁気ディス
クについての問題に対処するために、抜き取りサーティ
ファイ検査や粗いピッチでのサーティファイ検査、欠陥
個所とその欠陥周辺だけのサーティファイ検査、これら
の組み合わせ検査などを行うことにより製造される磁気
ディスクの品質低下を防止することができる。抜き取り
検査は、抜き取り量が多少多くなっても光学検査で合格
となった第１の磁気ディスクのすべてに及ばない限り
は、全体的な検査効率の低下をもたらすものではない。
欠陥周辺だけの検査は、実施例において説明した第２の
磁気ディスクに対して行ったものである。それを光学的
表面検査で合格となった第１の磁気ディスクに対して行
う。すなわち、第１の磁気ディスクの欠陥データを出力
しておき、この欠陥データに基づいて欠陥個所とその欠
陥個所の周辺を検査する。また、サーティファイ検査の
際に検査するトラックピッチを粗く採って検査すること
は、従来の全面検査よりも効率的である。以上のこと
は、磁気ディスクの品質保証の面から重要なことであっ
て、特別に検査効率を下げることにはならない。なぜな
らば、従来のサーティファイ検査は全面検査を行ってい
るからである。

【００４３】以上説明してきたが、実施例では、欠陥デ
ータとして種別データを使用し、未確定欠陥と確定欠陥
とに分類しているが、この分類は、確定欠陥を得ればよ
いので、単に、大きさと数、位置のデータから欠陥の連
続性を考慮して確定欠陥のみを抽出するようにしてもよ
い。また、前記したように、欠陥データ領域５４ｆのデ
ータから確定欠陥データを削除して、この領域のデータ
を未確定欠陥データとし、この未確定欠陥データの位置
データのみ出力して、グライドテスト工程Ｂのテストや
サーティファイ工程Ｃのテストをこの未確定欠陥の位置
についてのみ行い、確定欠陥と併せて合否を判定するよ
うにしてもよい。

【００４４】実施例では、第２の磁気ディスクと第３の
磁気ディスクとの分類精度をよくするために、欠陥の連
続性と欠陥の種別を検査の対象に入れているが、欠陥の
種別を考慮しなくても、第２の磁気ディスクが多くなる
だけであり、それでも第１の磁気ディスクを検査しない
分だけ検査効率の向上を図ることができる。したがっ
て、欠陥の種別は、発明として必ずしも必要な要件では
ない。実施例では、欠陥データの管理をＦＤ（フロピィ
ーディスク）で行っているが、他の記憶媒体で行っても
よく、また、オンラインネットワークを利用して欠陥デ
ータを後工程に伝送するようにしてもよい。

【００４５】

【発明の効果】以上の説明から理解できるように、この
発明にあっては、表面欠陥検査工程において、検査対象
の磁気ディスクを３つに分類分けをすることで、グライ
ドテストやサーティファイをすることなく合格となる磁
気ディスクをこの段階で決定する。不良磁気ディスクよ
りも合格となる磁気ディスクがほとんどである現状から
みて、精度の高い表面欠陥検査を行って、その欠陥デー
タから電気的な特性でも合格となるような光学的な検査
によって得られる欠陥を有する磁気ディスクとして、例
えば、３０％程度か、それ以上の合格磁気ディスクを得
ることは可能である。その結果として、グライドテスト
やサーティファイをする検査対象磁気ディスクを低減す
ることができる。これにより従来のような磁気ディスク
の欠陥検査の対象が少なくでき、磁気ディスク欠陥検査
の効率を全体的に向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、この発明の一実施例の磁気ディスク欠
陥検査方法を適用した全体的な処理手順の説明図であ
る。

【図２】図２は、この発明の他の実施例の磁気ディスク
欠陥検査方法を適用した全体的な処理手順の説明図であ
る。

【図３】図３は、この発明の磁気ディスク欠陥検査方法
における表面欠陥検査のフローチャートである。

【図４】図４は、この発明の磁気ディスク欠陥検査方法
におけるグライドテストのフローチャートである。

【図５】図５は、この発明の磁気ディスク欠陥検査方法
におけるサーティファイのフローチャートである。

【図６】図６は、この発明における欠陥検査方法を適用
した磁気ディスク欠陥検査装置のブロック図である。

【図７】図７は、磁気ディスクにおける代表的な表面欠
陥の部分断面図であって、（ａ）は、デンプル欠陥の説
明図、（ｂ）は、ピット欠陥の説明図である。

【図８】図８は、従来から行われている磁気ディスクの
製造と検査の工程の説明図である。

【符号の説明】 １…磁気ディスク、２…スピンドルモータ、３ａ，３ｂ
…レーザ投光光源，４ａ，４ｂ……受光系、５，５１，
５２…欠陥検出回路、１０…表面欠陥検査装置、１１…
ディスク基板、１２…メッキ層、１３…磁性膜スパッタ
リング層、１４…潤滑層、５１ａ，５２ａ…フィルタ回
路、５１ｂ，５２ｂ…アンプ、５１ｃ，５２ｃ…差動ア
ンプ、５１ｄ，５２ｄ…ピークホールド回路、５１ｅ，
５２ｅ…Ａ／Ｄ変換回路（Ａ／Ｄ）、５３…データ処理
装置、５３ａ…マイクロプロセッサ（ＭＰＵ）、５３ｂ
…メモリ、５３ｃ…ディスプレイ、５３ｄ…プリンタ、
５３ｅ…インタフェース、Ａ−１…検査工程、Ａ−２…
欠陥データ区分け工程、Ａ−３…合格ディスク判定工
程、Ａ−４…不合格磁気ディスク区分け工程、Ａ−５…
欠陥データ出力工程。

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】磁気ディスクの欠陥検査を光学的に行い、
   欠陥データとして欠陥の大きさ、連続性、数、そして欠
   陥位置とを後の検査による欠陥検査よりも高い精度で検
   出する表面欠陥検査工程と、 この表面欠陥検査工程で得られた欠陥データに基づいて
   後の検査工程において問題とならないような第１の磁気
   ディスクと、前記後の検査工程でさらに検査を行い問題
   とならないものか否かを判定しなければならない第２の
   磁気ディスクと、前記後の検査工程で判定を行う必要も
   なく不合格となるような第３の磁気ディスクとに分類す
   る分類工程とを有する磁気ディスク欠陥検査方法。
2. 【請求項２】磁気ディスクの欠陥検査を光学的に行い、
   欠陥データとして欠陥の大きさ、連続性、数、そして欠
   陥位置とをサーティファイ検査における電気的特性によ
   る欠陥検査よりも高い精度で検出する表面欠陥検査工程
   と、 この表面欠陥検査工程で得られた欠陥データに基づいて
   電気的特性上問題とならなず前記サーティファイ検査に
   おいて合格となるような第１の磁気ディスクと、サーテ
   ィファイ検査をさらに行い電気的特性上問題とならない
   ものか否かを判定しなければならない第２の磁気ディス
   クと、前記サーティファイ検査で判定を行う必要もなく
   電気的特性上不合格となるような第３の磁気ディスクと
   に分類する分類工程とを有する磁気ディスク欠陥検査方
   法。
3. 【請求項３】前記欠陥データは、さらに欠陥の種別を含
   むものであり、前記後の検査工程としてサーティファイ
   検査があって、さらにその手前に前記第２の磁気ディス
   クをグライドテストするグライドテスト工程を有し、こ
   のグライドテスト工程において合格とされた前記第２の
   磁気ディスクについて前記サーティファイ工程で検査を
   する請求項１記載の磁気ディスク欠陥検査方法。
4. 【請求項４】さらに、前記第２の磁気ディスクについて
   これの少なくとも前記欠陥位置のデータと前記第２の磁
   気ディスクを他の磁気ディスクと識別する識別情報とを
   前記後の検査工程で検査に利用するための欠陥情報とし
   て出力する欠陥データ出力工程とを備え、前記後の検査
   工程で前記欠陥情報に従って検査を行う請求項３記載の
   磁気ディスク欠陥検査方法。
5. 【請求項５】前記欠陥の種別には、実質的にデータの読
   出／書込が保証されない欠陥の種類を含むものであり、
   前記分類工程は、検査対象とされた前記磁気ディスクの
   中から前記第１の磁気ディスクを抽出し、前記第１の磁
   気ディスクを除いた残りの磁気ディスクの中から前記第
   ３の磁気ディスクを抽出し、残りを前記第２の磁気ディ
   スクとするものであり、前記第３の磁気ディスクを抽出
   する際に前記データの読出／書込が保証されない欠陥を
   参照する請求項３記載の磁気ディスク欠陥検査方法。
6. 【請求項６】前記データの読出／書込が保証されない欠
   陥は、ピット欠陥である請求項５記載の磁気ディスク欠
   陥検査方法。
7. 【請求項７】磁気ディスクの欠陥検査を光学的に行う磁
   気ディスク欠陥検査装置において、欠陥データとして欠
   陥の大きさ、連続性、数、そして欠陥位置とをサーティ
   ファイ検査における電気的特性による欠陥検査よりも高
   い精度で検出する検出手段と、この検出手段により得ら
   れた欠陥データに基づいて電気的特性上問題とならなず
   前記サーティファイ検査において合格となるような第１
   の磁気ディスクと、サーティファイ検査をさらに行い電
   気的特性上問題とならないものか否かを判定しなければ
   ならない第２の磁気ディスクと、前記サーティファイ検
   査で判定を行う必要もなく電気的特性上不合格となるよ
   うな第３の磁気ディスクとに分類する分類手段とを備え
   る磁気ディスク磁気ディスク欠陥検査装置。
8. 【請求項８】前記欠陥データは、さらに欠陥の種別を含
   むものであり、前記サーティファイ検査は、グライドテ
   ストにおいて合格した前記第２の磁気ディスクについて
   検査をする請求項７記載の磁気ディスク欠陥検査装置。
9. 【請求項９】さらに、前記第２の磁気ディスクについて
   これの少なくとも前記欠陥位置のデータと前記第２の磁
   気ディスクを他の磁気ディスクと識別する識別情報とを
   前記後の検査工程で利用するために欠陥情報として出力
   する欠陥データ出力手段とを備え、前記欠陥情報は、前
   記グライドテストにおいて読込まれ、前記欠陥情報から
   得られる前記欠陥位置のデータに基づいて、その欠陥位
   置、その欠陥位置の前後、その欠陥位置を含むセクタお
   よびその欠陥位置を含むトラックのいずれかにおいてグ
   ライドテストが行われる請求項８記載の磁気ディスク欠
   陥検査装置。
10. 【請求項１０】前記欠陥データは、さらに欠陥の種別を
    含むものであり、前記第１の磁気ディスクについて前記
    サーティファイ工程において検査を行い、これの検査結
    果に応じて前記分類工程での分類条件を設定する請求項
    ２記載の磁気ディスク欠陥検査方法。
11. 【請求項１１】前記欠陥データは、さらに欠陥の種別を
    含むものであり、前記第１の磁気ディスクについて抜き
    取りサーティファイ検査および欠陥個とその所周辺のサ
    ーティファイ検査、トラックピッチを粗くして検査を行
    うサーティファイ検査のいずれかの検査を行う請求項２
    記載の磁気ディスク欠陥検査方法。
12. 【請求項１２】前記欠陥データは、さらに欠陥の種別を
    含むものであり、前記第１の磁気ディスクについて前記
    サーティファイ工程において検査を行い、これの検査結
    果に応じて前記分類工程での分類条件を設定する請求項
    ７記載の磁気ディスク欠陥検査装置。
13. 【請求項１３】前記欠陥データは、さらに欠陥の種別を
    含むものであり、前記第１の磁気ディスクについて抜き
    取りサーティファイ検査および欠陥個とその所周辺のサ
    ーティファイ検査、トラックピッチを粗くして検査を行
    うサーティファイ検査のいずれかの検査を行う請求項７
    記載の磁気ディスク欠陥検査装置。