JPH1150248A - 電子デバイス製造装置におけるトラブル発生時の制御方法 - Google Patents
電子デバイス製造装置におけるトラブル発生時の制御方法Info
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- JPH1150248A JPH1150248A JP20206397A JP20206397A JPH1150248A JP H1150248 A JPH1150248 A JP H1150248A JP 20206397 A JP20206397 A JP 20206397A JP 20206397 A JP20206397 A JP 20206397A JP H1150248 A JPH1150248 A JP H1150248A
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- Japan
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- discharge
- electronic device
- magnet
- processing
- device manufacturing
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- Pending
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- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 処理途中のために不良品となる材料をなくす
ことができ、生産性を向上することができる電子デバイ
ス製造装置におけるトラブル発生時の制御方法を提供す
る。 【解決手段】 電子デバイス製造工程の処理途中での放
電停止の後にその放電が再開した場合には、装置全体制
御部７は、放電停止の際に記憶部８に記憶したマグネッ
トスライド部３の停止位置とスライドの処理済み回数と
に基づいて逆算した減速距離分戻った位置から、マグネ
ットスライド部３をスライドさせ、残りのスライド回数
に対応する処理を継続する。
ことができ、生産性を向上することができる電子デバイ
ス製造装置におけるトラブル発生時の制御方法を提供す
る。 【解決手段】 電子デバイス製造工程の処理途中での放
電停止の後にその放電が再開した場合には、装置全体制
御部７は、放電停止の際に記憶部８に記憶したマグネッ
トスライド部３の停止位置とスライドの処理済み回数と
に基づいて逆算した減速距離分戻った位置から、マグネ
ットスライド部３をスライドさせ、残りのスライド回数
に対応する処理を継続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、マグネットスライ
ド方式のスパッタリング装置を用いた電子デバイス製造
装置におけるトラブル発生時の制御方法に関するもので
ある。
ド方式のスパッタリング装置を用いた電子デバイス製造
装置におけるトラブル発生時の制御方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来から、ＩＣなどの電子デバイスを製
造するための電子デバイス製造工程においては、マグネ
ットをスライドさせながら放電させてスパッタリングを
行うマグネットスライド方式のスパッタリング装置を用
いた電子デバイス製造装置が、広く利用されている。
造するための電子デバイス製造工程においては、マグネ
ットをスライドさせながら放電させてスパッタリングを
行うマグネットスライド方式のスパッタリング装置を用
いた電子デバイス製造装置が、広く利用されている。
【０００３】このように、マグネットスライド方式のス
パッタリング装置を用いた電子デバイス製造装置におい
て、従来では、電子デバイス製造工程の処理中に、何ら
かの要因で放電が停止するようなトラブルが発生した場
合には、その時点で、処理中の材料はそのまま装置から
搬出されていた。
パッタリング装置を用いた電子デバイス製造装置におい
て、従来では、電子デバイス製造工程の処理中に、何ら
かの要因で放電が停止するようなトラブルが発生した場
合には、その時点で、処理中の材料はそのまま装置から
搬出されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うに、放電が停止するようなトラブルが発生した場合に
とられる従来の方法では、処理中の材料に対してその処
理が停止され放電停止以降の残りの処理が行われず、そ
の材料は、処理途中となって不良品として処置されてし
まうため、この装置での電子デバイス製造工程における
生産性が低下するという問題点を有していた。
うに、放電が停止するようなトラブルが発生した場合に
とられる従来の方法では、処理中の材料に対してその処
理が停止され放電停止以降の残りの処理が行われず、そ
の材料は、処理途中となって不良品として処置されてし
まうため、この装置での電子デバイス製造工程における
生産性が低下するという問題点を有していた。
【０００５】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、電子デバイス製造工程の処理途中に放電が停止し
た場合でも、その放電再開の際に、その処理を継続して
行い残りのスライド回数分の処理を完了して処理途中の
ために不良品となる材料をなくすことができ、この工程
における生産性を向上することができる電子デバイス製
造装置におけるトラブル発生時の制御方法を提供する。
ので、電子デバイス製造工程の処理途中に放電が停止し
た場合でも、その放電再開の際に、その処理を継続して
行い残りのスライド回数分の処理を完了して処理途中の
ために不良品となる材料をなくすことができ、この工程
における生産性を向上することができる電子デバイス製
造装置におけるトラブル発生時の制御方法を提供する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明の電子デバイス製造装置におけるトラブル
発生時の制御方法は、電子デバイス製造工程の処理途中
での放電停止の後にその放電が再開した場合には、放電
停止の際に記憶したマグネットの停止位置とスライドの
処理済み回数とに基づいて逆算した減速距離分戻った位
置から、残りの処理を継続することを特徴とする。
めに、本発明の電子デバイス製造装置におけるトラブル
発生時の制御方法は、電子デバイス製造工程の処理途中
での放電停止の後にその放電が再開した場合には、放電
停止の際に記憶したマグネットの停止位置とスライドの
処理済み回数とに基づいて逆算した減速距離分戻った位
置から、残りの処理を継続することを特徴とする。
【０００７】以上により、電子デバイス製造工程の処理
途中に放電が停止した場合でも、その放電再開の際に、
その処理を継続して行い残りのスライド回数分の処理を
完了して処理途中のために不良品となる材料をなくすこ
とができ、この工程における生産性を向上することがで
きる。
途中に放電が停止した場合でも、その放電再開の際に、
その処理を継続して行い残りのスライド回数分の処理を
完了して処理途中のために不良品となる材料をなくすこ
とができ、この工程における生産性を向上することがで
きる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の電子デ
バイス製造装置におけるトラブル発生時の制御方法は、
複数回マグネットをスライドさせながら放電させてスパ
ッタリングを行うことにより電子デバイスを製造する電
子デバイス製造工程を有する電子デバイス製造装置にお
いて、前記電子デバイス製造工程の処理中に前記放電が
停止するトラブルが発生した際の制御方法であって、前
記放電停止の際に、その時のマグネットの停止位置と前
記スライドの処理済み回数とを記憶し、前記放電の再開
時に、前記マグネットを、その停止位置に対して、前記
停止位置と前記スライドの処理済み回数とに基づいて逆
算した減速距離分だけ戻した位置から、残り回数スライ
ドさせる方法とする。
バイス製造装置におけるトラブル発生時の制御方法は、
複数回マグネットをスライドさせながら放電させてスパ
ッタリングを行うことにより電子デバイスを製造する電
子デバイス製造工程を有する電子デバイス製造装置にお
いて、前記電子デバイス製造工程の処理中に前記放電が
停止するトラブルが発生した際の制御方法であって、前
記放電停止の際に、その時のマグネットの停止位置と前
記スライドの処理済み回数とを記憶し、前記放電の再開
時に、前記マグネットを、その停止位置に対して、前記
停止位置と前記スライドの処理済み回数とに基づいて逆
算した減速距離分だけ戻した位置から、残り回数スライ
ドさせる方法とする。
【０００９】この方法によると、電子デバイス製造工程
の処理途中での放電停止の後にその放電が再開した場合
には、放電停止の際に記憶したマグネットの停止位置と
スライドの処理済み回数とに基づいて逆算した減速距離
分戻った位置から、残りの処理を継続する。
の処理途中での放電停止の後にその放電が再開した場合
には、放電停止の際に記憶したマグネットの停止位置と
スライドの処理済み回数とに基づいて逆算した減速距離
分戻った位置から、残りの処理を継続する。
【００１０】以下、本発明の実施の形態を示す電子デバ
イス製造装置におけるトラブル発生時の制御方法につい
て、図面を参照しながら具体的に説明する。図１はマグ
ネットスライドさせながら放電させてスパッタリングを
行う電子デバイス製造装置の構成を示す概略図である。
図１において、１はスパッタリングを行う処理室、２は
処理室１の中におかれる材料、３は左定位置４と右定位
置５間を矢印Ｙ１に示すように往復動作するマグネット
スライド部、６はマグネットスライド部３の現在位置情
報を読み込み速度指令を発行するマグネットスライド制
御部、７は装置全体制御部、８は装置全体制御部７が持
つ記憶部である。
イス製造装置におけるトラブル発生時の制御方法につい
て、図面を参照しながら具体的に説明する。図１はマグ
ネットスライドさせながら放電させてスパッタリングを
行う電子デバイス製造装置の構成を示す概略図である。
図１において、１はスパッタリングを行う処理室、２は
処理室１の中におかれる材料、３は左定位置４と右定位
置５間を矢印Ｙ１に示すように往復動作するマグネット
スライド部、６はマグネットスライド部３の現在位置情
報を読み込み速度指令を発行するマグネットスライド制
御部、７は装置全体制御部、８は装置全体制御部７が持
つ記憶部である。
【００１１】装置全体制御部７は、処理室１に対しては
ガス調圧，放電の開始・終了指示を発行し、またマグネ
ットスライド制御部６に対しては、移動位置，移動時の
速度，移動前後の加速度・減速度を指定して移動開始指
令を発行し、一方マグネットスライド制御部６からはマ
グネットスライド部３の現在位置と、移動完了を受け取
る。
ガス調圧，放電の開始・終了指示を発行し、またマグネ
ットスライド制御部６に対しては、移動位置，移動時の
速度，移動前後の加速度・減速度を指定して移動開始指
令を発行し、一方マグネットスライド制御部６からはマ
グネットスライド部３の現在位置と、移動完了を受け取
る。
【００１２】また、記憶部８は、処理室１のガス調圧，
放電の条件やマグネットスライド部３の移動位置，移動
時の速度，移動前後の加速度・減速度、そして、トラブ
ル停止後の残り移動回数と放電開始遅延時間を記憶す
る。
放電の条件やマグネットスライド部３の移動位置，移動
時の速度，移動前後の加速度・減速度、そして、トラブ
ル停止後の残り移動回数と放電開始遅延時間を記憶す
る。
【００１３】この電子デバイス製造装置におけるトラブ
ル発生時の制御方法であるトラブル復帰制御方法を、図
２を参照しながら以下に説明する。まず、材料２が処理
室１に搬入されると、装置全体制御部７は、その材料用
にあらかじめ設定されたガス調圧，放電の条件や、マグ
ネットスライド部３の移動位置，移動時の速度，移動前
後の加速度・減速度，移動回数を、記憶部８より読み込
み、処理室１およびマグネットスライド制御部６に対し
て条件設定を行う（ステップ＃１）。そして、ガス調圧
を行い（ステップ＃２）、マグネットスライド制御部６
に移動開始指令を発行してマグネットスライド部３のス
ライドを開始させて（ステップ＃３）、放電を開始する
（ステップ＃４）。
ル発生時の制御方法であるトラブル復帰制御方法を、図
２を参照しながら以下に説明する。まず、材料２が処理
室１に搬入されると、装置全体制御部７は、その材料用
にあらかじめ設定されたガス調圧，放電の条件や、マグ
ネットスライド部３の移動位置，移動時の速度，移動前
後の加速度・減速度，移動回数を、記憶部８より読み込
み、処理室１およびマグネットスライド制御部６に対し
て条件設定を行う（ステップ＃１）。そして、ガス調圧
を行い（ステップ＃２）、マグネットスライド制御部６
に移動開始指令を発行してマグネットスライド部３のス
ライドを開始させて（ステップ＃３）、放電を開始する
（ステップ＃４）。
【００１４】装置全体制御部７は、放電が開始すると、
トラブルの発生の監視と（ステップ５）、設定した移動
回数および移動が完了した時にマグネットスライド制御
部６から発行される移動完了の監視を行う（ステップ＃
６）。そして、トラブルが発生することなく移動完了を
受け取ったら、放電を終了し、ガス閉して、マグネット
スライド部３を停止し（ステップ＃７）、材料２に対す
る処理を終了し、処理室１から材料２を搬出する。
トラブルの発生の監視と（ステップ５）、設定した移動
回数および移動が完了した時にマグネットスライド制御
部６から発行される移動完了の監視を行う（ステップ＃
６）。そして、トラブルが発生することなく移動完了を
受け取ったら、放電を終了し、ガス閉して、マグネット
スライド部３を停止し（ステップ＃７）、材料２に対す
る処理を終了し、処理室１から材料２を搬出する。
【００１５】トラブルの発生監視中に（ステップ＃
５）、トラブルが発生すると、放電を終了し、ガス閉し
て、マグネットスライド部３を停止させる（ステップ＃
８）。そして、停止位置を読み込み（ステップ＃９）、
マグネットスライド部３がその右から左への移動中に停
止した場合はそのマグネットスライド部３を右定位置５
に戻し、左から右への移動中に停止した場合は左定位置
４に戻す（ステップ＃１０）。
５）、トラブルが発生すると、放電を終了し、ガス閉し
て、マグネットスライド部３を停止させる（ステップ＃
８）。そして、停止位置を読み込み（ステップ＃９）、
マグネットスライド部３がその右から左への移動中に停
止した場合はそのマグネットスライド部３を右定位置５
に戻し、左から右への移動中に停止した場合は左定位置
４に戻す（ステップ＃１０）。
【００１６】さらに、読み込んだ停止位置と条件の速度
および減速度とを用いて、放電が終了した位置を求め、
ステップ＃１０で戻した右定位置５または左定位置４か
ら放電が終了した位置まで設定条件で移動した場合の移
動時間を放電開始遅延時間とし、残りの移動回数と共に
記憶部に保存する（ステップ＃１１）。そして、再スタ
ートが指示されるのを待つ（ステップ＃１２）。
および減速度とを用いて、放電が終了した位置を求め、
ステップ＃１０で戻した右定位置５または左定位置４か
ら放電が終了した位置まで設定条件で移動した場合の移
動時間を放電開始遅延時間とし、残りの移動回数と共に
記憶部に保存する（ステップ＃１１）。そして、再スタ
ートが指示されるのを待つ（ステップ＃１２）。
【００１７】再スタートが指示されると（ステップ＃１
２）、再び条件設定を行う。この時、マグネットスライ
ド部３の移動回数は、ステップ＃１１で記憶した残り移
動回数を設定する（ステップ＃１３）。そして、ガス調
圧を行い（ステップ＃１４）、マグネットスライド制御
部６に移動開始指令を発行してマグネットスライド部３
のスライドを開始させる（ステップ＃１５）。この後、
ステップ＃１１で記憶した放電開始遅延時間だけ待ち
（ステップ＃１６）、放電を開始する（ステップ＃１
７）。
２）、再び条件設定を行う。この時、マグネットスライ
ド部３の移動回数は、ステップ＃１１で記憶した残り移
動回数を設定する（ステップ＃１３）。そして、ガス調
圧を行い（ステップ＃１４）、マグネットスライド制御
部６に移動開始指令を発行してマグネットスライド部３
のスライドを開始させる（ステップ＃１５）。この後、
ステップ＃１１で記憶した放電開始遅延時間だけ待ち
（ステップ＃１６）、放電を開始する（ステップ＃１
７）。
【００１８】放電が開始すると、トラブル発生前と同様
に、トラブルの発生の監視と（ステップ５）、移動完了
の監視を行う（ステップ＃６）。そして、トラブルが発
生することなく残り移動回数移動して移動完了を受け取
ったら、放電を終了し、ガス閉して、マグネットスライ
ド部３を停止し（ステップ＃７）、材料２に対する処理
を終了し、トラブルが発生しなかった場合と同様に、処
理室１から材料２を搬出する。
に、トラブルの発生の監視と（ステップ５）、移動完了
の監視を行う（ステップ＃６）。そして、トラブルが発
生することなく残り移動回数移動して移動完了を受け取
ったら、放電を終了し、ガス閉して、マグネットスライ
ド部３を停止し（ステップ＃７）、材料２に対する処理
を終了し、トラブルが発生しなかった場合と同様に、処
理室１から材料２を搬出する。
【００１９】このようにして、電子デバイス製造工程の
処理途中での放電停止の後にその放電が再開した場合に
は、放電停止の際に記憶したマグネットの停止位置とス
ライドの処理済み回数とに基づいて逆算した減速距離分
戻った位置から、残りの処理を継続することができる。
処理途中での放電停止の後にその放電が再開した場合に
は、放電停止の際に記憶したマグネットの停止位置とス
ライドの処理済み回数とに基づいて逆算した減速距離分
戻った位置から、残りの処理を継続することができる。
【００２０】その結果、電子デバイス製造工程の処理途
中に放電が停止した場合でも、その放電再開の際に、そ
の処理を継続して行い残りのスライド回数分の処理を完
了して処理途中のために不良品となる材料をなくすこと
ができ、この工程における生産性を向上することができ
る。
中に放電が停止した場合でも、その放電再開の際に、そ
の処理を継続して行い残りのスライド回数分の処理を完
了して処理途中のために不良品となる材料をなくすこと
ができ、この工程における生産性を向上することができ
る。
【００２１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、電子デバ
イス製造工程の処理途中での放電停止の後にその放電が
再開した場合には、放電停止の際に記憶したマグネット
の停止位置とスライドの処理済み回数とに基づいて逆算
した減速距離分戻った位置から、残りの処理を継続する
ことができる。
イス製造工程の処理途中での放電停止の後にその放電が
再開した場合には、放電停止の際に記憶したマグネット
の停止位置とスライドの処理済み回数とに基づいて逆算
した減速距離分戻った位置から、残りの処理を継続する
ことができる。
【００２２】そのため、電子デバイス製造工程の処理途
中に放電が停止した場合でも、その放電再開の際に、そ
の処理を継続して行い残りのスライド回数分の処理を完
了して処理途中のために不良品となる材料をなくすこと
ができ、この工程における生産性を向上することができ
る。
中に放電が停止した場合でも、その放電再開の際に、そ
の処理を継続して行い残りのスライド回数分の処理を完
了して処理途中のために不良品となる材料をなくすこと
ができ、この工程における生産性を向上することができ
る。
【図１】本発明の実施の形態のトラブル復帰制御方法を
行う電子デバイス製造装置の構成図
行う電子デバイス製造装置の構成図
【図２】同実施の形態のトラブル復帰制御方法における
フロー図
フロー図
１ 処理室 ２ 材料 ３ マグネットスライド部 ４ 左定位置 ５ 右定位置 ６ マグネットスライド制御部 ７ 装置全体制御部 ８ 記憶部
Claims (1)
- 【請求項１】 複数回マグネットをスライドさせながら
放電させてスパッタリングを行うことにより電子デバイ
スを製造する電子デバイス製造工程を有する電子デバイ
ス製造装置において、前記電子デバイス製造工程の処理
中に前記放電が停止するトラブルが発生した際の制御方
法であって、前記放電停止の際に、その時のマグネット
の停止位置と前記スライドの処理済み回数とを記憶し、
前記放電の再開時に、前記マグネットを、その停止位置
に対して、前記停止位置と前記スライドの処理済み回数
とに基づいて逆算した減速距離分だけ戻した位置から、
残り回数スライドさせる電子デバイス製造装置における
トラブル発生時の制御方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20206397A JPH1150248A (ja) | 1997-07-29 | 1997-07-29 | 電子デバイス製造装置におけるトラブル発生時の制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20206397A JPH1150248A (ja) | 1997-07-29 | 1997-07-29 | 電子デバイス製造装置におけるトラブル発生時の制御方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1150248A true JPH1150248A (ja) | 1999-02-23 |
Family
ID=16451338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20206397A Pending JPH1150248A (ja) | 1997-07-29 | 1997-07-29 | 電子デバイス製造装置におけるトラブル発生時の制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1150248A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019019376A (ja) * | 2017-07-18 | 2019-02-07 | 株式会社アルバック | 成膜方法及びスパッタリング装置 |
-
1997
- 1997-07-29 JP JP20206397A patent/JPH1150248A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019019376A (ja) * | 2017-07-18 | 2019-02-07 | 株式会社アルバック | 成膜方法及びスパッタリング装置 |
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