JPH0452120A

JPH0452120A - プレス装置の異常検出装置

Info

Publication number: JPH0452120A
Application number: JP16092290A
Authority: JP
Inventors: Yasuhiro Toyoda; 康裕豊田
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1990-06-19
Filing date: 1990-06-19
Publication date: 1992-02-20
Anticipated expiration: 2013-05-13
Also published as: JP2749709B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）本発明は、固定型に対する可動型の接離状態が正常か否
かを検出するプレス装置の異常検出装置に関する。

（従来の技術）例えば半導体等を樹脂封止するモールドブレス装置にお
いては、半導体が搭載されたリードフレームを固定型に
配置し、可動型を移動させて固定型に密着させ、この状
態で樹脂封止を行うようになっている。ところで、この
ような樹脂封止を行う際に、例えば固定型と可動型との
間に異物が挾まっていたり、リードフレームが複数枚重
なった状態で配置される場合のように、可動型が固定型
に密着していない状態で樹脂封止が行われると故障或は
事故の発生につながる。これを防止するために、従来で
は、固定型と可動型との密着状態を検出して正常か否か
を判断する異常検出装置を利用することが行われている
。

このような異常検出装置は、第５図に示すように、可動
型と固定型との接触状態を検出する閉型センサ１と、そ
のときの可動型の位置を検出する位置検出センサ２と、
これらのセンサ１，２からの信号に基いてプレス装置を
駆動制御する制御部３とから構成される。制御部３はマ
イクロコンピュータ等よりなるもので、そのブロック構
成は、ゲート４．比較手段５．設定手段６及び異常処置
手段７から構成される。制御部３において、ゲート４は
閉型センサ１の検出信号によりオン状態となり、位置検
出センサ２の位置検出信号を比較手段５に与える。比較
手段５は位置検出信号と設定手段６からの設定値とを比
較して、その比較結果が正常動作範囲を超えるときに、
異常処置手段７に異常フラグを出力するようになってい
る。

このような構成において、プレス装置が稼働されると、
制御部３は第６図に示すフローチャートに従ってプログ
ラムをスタートする。まず、可動型が下降して固定型に
接すると、閉型センサ１がこれを検出し、その検出信号
に基づいて制御部３はゲート４をオンさせる（ステップ
Ｓｌ）。これにより、位置検出センサ２からの位置検出
信号を比較手段５に入力し、その検出位置と設定手段か
ら与えられている設定値とを比較してその比較結果が所
定の正常動作範囲内にあるときには、「ＹＥＳＪと判断
してプログラムを終了する（ステップＳ２）。また、比
較結果が正常動作範囲を超えているときには、ステップ
Ｓ２でｒＮＯＪと判断して続くステップＳ３で異常フラ
グをセットした後、プログラムを終了する。この場合、
ステップＳ３で異常フラグがセットされると、異常処置
手段７はプレス動作を停止する等して樹脂封止動作を中
止するようになっている。つまり、このような異常処置
手段による停止動作により、例えば、可動型と固定型と
の間に異物か挾まっていたりリードフレームが複数枚重
なった状態で配置されていた場合に、その状態のまま誤
って樹脂封止することが防止される。

（発明が解決しようとする課８）しかしながら、上述のようなものにおいては、例えば、
プレス作業を継続するうちに、可動型或は固定型に温度
上昇に伴う膨脂変形が発生すると、位置検出センサ２に
よる検出位置か徐々にずれて行くことになる。つまり、
次第に比較手段５における比較結果が大きくなって行き
、遂には正常に動作しているにも拘らず、制御部３はス
テップＳ２において異常フラグを出力してしまう虞があ
る。

一方、上述のような不具合を避けるために、ステップＳ
２における正常動作範囲の値を予め大きく設定しておく
と、次のような新たな問題点が生ずる。即ち、例えば、
１回のプレス作業で温度上昇に伴って１０ミクロン程度
寸法が変化する場合には、１０回以上のプレス作業で１
００ミクロンを超える寸法の変化となる。従って、正常
動作範囲を３００ミクロン程度まで大きく設定しておけ
ば、十分対処できる。ところが、リードフレームの厚さ
が１５０ミクロン程度であるので、このような設定範囲
にしておくと、誤って２枚のリードフレームが配置され
た場合でも検出できなくなる虞が生ずる。このような異
常状態が看過されると、固定型或は可動型等の金型を破
損させたり、後工程の装置の破損を招くことになる。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目的
は、可動型及び固定型の温度上昇による膨張で検出位置
が変化する場合でも、正常動作範囲を不必要に大きくす
ることなく適確に設定でき、異常状態を確実に検出し得
るプレス装置の異常検出装置を提供するにある。

［発明の構成］（課題を解決するための手段）本発明のプレス装置の異常検出装置は、固定型とこの固
定型に対して接離移動可能な可動型からなるプレス装置
を対象とし、前記可動型が固定型に接した状態を検出す
る状態検出手段と、その接した状態での前記可動型の位
置を検出する位置検出手段と、この位置検出手段による
検出位置と設定値とを比較する比較手段と、この比較手
段による比較結果が正常動作領域を超えるときに異常処
置を行う異常処置手段と、前記比較手段による比較結果
が前記正常動作領域内にあるときに前記位置検出手段に
よる検出位置に基づいて前記比較手段の設定値を変更設
定する設定値変更手段とを設けた構成としたところに特
徴を有する。

（作用）本発明のプレス装置の異常検出装置によれば、プレス動
作を行う際に、可動型が下降して固定型に接すると、状
態検出手段がこれを検出し、位置検出手段かことのきの
可動型の位置を検出する。

そして、比較手段は位置検出手段からの検出位置と設定
値との比較を行ってその比較結果が正常動作領域内にあ
るか否かを判断する。異常処置手段は、判断手段の判断
結果が正常動作領域を超えているときに、異常処置を実
施してそのままプレス動作が行われるのを防止する。ま
た、設定値変更手段は、判断手段の判断結果が正常動作
領域内にあるときに、位置検出手段による検出位置に基
づいて新たに設定値を変更設定する。これにより、プレ
ス動作が正常動作している状態では、温度上昇等により
可動型、固定型が膨張して位置検出手段による可動型の
検出位置がずれて行く場合でも、そのずれに応じて正常
な位置が再設定されることになるので、温度変化のよる
誤差分を正常動作領域に含めることなく設定できる。つ
まり、可動型の固定型に対する密着度をより厳密に設定
することができ、誤動作を確実に防止することができる
のである。

（実施例）以下、本発明を半導体のモールドプレス装置の異常検出
装置に適用した場合の第１の実施例について、第１図及
び第２図を参照しながら説明する。

まず、対象とするプレス装置は、可動型を移動させて固
定型に密着させ、この状態で樹脂を注入して成形するこ
とにより、中に配置された半導体か搭載されたリードフ
レームを樹脂封止するものである。この場合、可動型が
固定型に接触すると、状態検出手段たる閉型センサ１１
がこれを検出して検出信号を出力するようになっている
。そして、このとき位置検出手段たる位置センサ１２は
可動型の位置を検出して検出信号を出力するようになっ
ている。マイクロコンピュータからなる制御部１３は、
これらの信号に基づいてプレス装置の制御を行うもので
、ゲート１４．比較手段１５．設定値変更手段１６．設
定手段１７及び異常処置手段１８から構成される。ゲー
ト１４は、閉型センサ１１から検出信号が与えられると
オン状態に切換わり、この状態で位置センサ１２からの
位置検出信号を比較手段１５に与える。比較手段１５は
、位置センサ１２からの位置検出信号と設定手段１７か
らの設定値とを比較してその差を演算し、その比較結果
に基いて設定値変更手段１６或は異常処置手段１８に信
号を出力するようになっている。

尚、この場合、これらの構成要素は後述するように、制
御部１３に予め記憶されたプログラムに基づいてその機
能を果たすようになっている。

次に、本実施例の作用について第２図のフローチャート
をも参照しながら述べる。

まず、プレス動作を開始させて可動型が固定型に接する
位置まで移動すると、閉型センサ１１はこれを検出して
制御部１３に検出信号を与える。

一方、この状態で、位置検出センサ１２は可動型の位置
を検出して位置検出信号を出力する。制御部１３は、閉
型センサ１１から検出信号が与えられると、これに応じ
てゲート１４をオンさせ（ステップＰ１）、位置検出セ
ンサ１２からの位置検出信号を入力する。続いて、入力
した位置検出信号を比較手段１５において設定手段１７
から与えられる設定値と比較してその差を演算する（ス
テップＰ２）。そして、その比較結果が正常動作範囲（
例えば１００ミクロン）内にあるときにはｒＹＥＳＪと
判断してステップＰ３に進む。変更値設定手段１６は、
ステップＰ３でいま位置検出センサ１２から与えられた
検出位置を新たな設定値として設定手段１７に与えるこ
とにより変更設定を行い、この後プログラムを終了する
。つまり、これにより、プレス動作の型設定が終了した
ことになり、この後、前述したように樹脂封止が行われ
る。一方、ステップＰ２でｒＮＯＪと判断されたとき、
即ち、比較結果が正常動作範囲を超えているときにはス
テップＰ４に進み、ここで異常フラグをセットしてプロ
グラムを終了する。異常フラグかセットされると、異常
処置手段１８によりプレス動作を停止させる等の異常処
置が実施され、異常状態のままプレス動作が行われるの
を防止する。

以下、正常に動作している状態では、上述のステップＰ
１乃至Ｐ３を繰り返して、プレス動作か継続されるが、
このとき、固定型及び可動型は徐々に温度上昇すること
により全体として膨脹して行く。従って、位置検出セン
サ１２による検出位置もその都度変化して行くが、正常
に動作しているときには上述のようにステップＰ３で設
定値を検出位置に基づいて変更して行くので、次のプレ
ス動作におけるステップＰ２では実際のずれをかなり正
確に読み取ることができる。換言すれば、正常動作範囲
の設定値としては、温度上昇による誤差成分は１回分で
発生する誤差分を含めるだけで良いので、かなり厳格に
設定することができ、例えばリードフレーム１枚分の厚
さの差を確実に検出することができるのである。

尚、上述の場合には、正常動作範囲を実用上１００ミク
ロンに設定しているが、１回の熱膨張による誤差分は１
０ミクロン以下であるので、理論上は１０ミクロン程度
まで厳格に検出できる。

第３図は本発明の第２の実施例を示すもので、第１の実
施例と異なるところは、プログラムにおける設定値の変
更の仕方である。本実施例においては、ステップＰ１と
ステップＰ２との間にステップＰ５か加入されたプログ
ラムとなっている。

即ち、比較手段１５において比較結果が正常動作範囲内
にあるときに、設定値変更手段１６は例えば過去３回の
検出位置の平均値を設定値として変更設定するようにし
たもので、そのために、制御部１３内に検出位置を記憶
するバッファ領域を設け、ここに初期値を記憶すると共
に、順次検出位置を格納して行く。そして、バッファ領
域に格納された検出位置データはステップＰ５において
過去３回のデータによる平均値が演算され、その平均値
を設定値とするものである。また、比較結果か正常動作
範囲内にあるときには、続くステップＰ３’でいま与え
られた検出位置を平均値の演算データとしてバッファ領
域に記憶する。このように設定することにより、第１の
実施例と同様の作用効果が得られると共に、検出位置に
多少のばらつきかある場合でも大きく外れた値か設定さ
れることかなくなるという効果が得られる。

第４図は本発明の第３の実施例を示すもので、第１の実
施例と異なるところは、プログラムにおける設定値の変
更の仕方である。即ち、第１の実施例においては、比較
結果が正常動作範囲内にあるか否かをステップＰ２で判
断しているが、本実施例では、これに加えて変更設定可
能な値を２段階に設け、第１及び第２の変更設定可能な
値を夫々超えるか否かをステップＰ６及びＰ７で判断す
るものである。

即ち、本実施例の場合には、ステップＰ２でｒＹＥｓＪ
と判断した後、ステップＰ６で、検出位置の値がいま比
較した設定値に対して変更しても良い程度の値であるか
否かを比較するものである。つまり、プレス動作に対し
ては正常動作範囲内にあるが、設定値の変更量としては
異常に大きい場合を除外して設定値の大きなずれを防止
するのである。ステップＰ６でｒＹＥＳＪと判断される
と、続くステップＰ７では、検出位置の値が最初の設定
値と比較して異常に大きな値になっていないかどうかを
判断する。つまり、次々と設定値を変更して行く場合に
、前回との比較においては正常であっても、累積的にみ
ると最初の設定値から異常に差が大きくなるのを防止し
ているのである。

このような第３の実施例によれば、第１の実施例と同様
の作用効果に加えて、設定値が異常に変化して行くこと
を防止できるという効果か得られる。

尚、上記各実施例においては、本発明を半導体のモール
ドプレス装置に適用した場合について述べたが、これに
限らず、可動型と固定型とによりプレス動作を行うプレ
ス装置全般に適用できる。

［発明の効果コ以上説明したように、本発明のプレス装置の異常検出装
置によれば、可動型の検出位置か正常動作範囲内にある
ときには、その検出位置の値を次回のプレス動作を行う
際の設定値に変更設定するようにしたので、固定型及び
可動型が温度上昇に伴って膨脹して行く場合に、位置検
出手段による検出位置がその都度変化して行き、正常に
動作しているときには設定値を検出位置に基づいて変更
して行くので、次のプレス動作におけるは実際のずれを
かなり正確に読み取ることができる。換言すれば、正常
動作範囲の設定値としては、温度上昇による誤差成分を
大きく含める必要がなく、かなり厳格に設定することが
できるので、例えばワーク１枚分の厚さの差を確実に検
出して誤動作を防止することができるという優れた効果
を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明の第１の実施例を示し、第１
図は要部を概念的に示すブロック構成図、第２図は異常
検出プログラムのフローチャートであり、第３図及び第
４図は夫々本発明の第２及び第３の実施例を示す第２図
相当図であり、第５図及び第６図は従来例を示す第１図
及び第２図相当図である。図面中、］１は閉型センサ（状態検出手段）、１２は位
置検出センサ（位置検出手段）、１３は制御部、１４は
ゲート、１５は比較手段、１６は設定値変更手段、１７
は設定手段、１８は異常処置手段である。

Claims

【特許請求の範囲】

１、固定型とこの固定型に対して接離移動可能な可動型
からなるプレス装置において、前記可動型が固定型に接
した状態を検出する状態検出手段と、その接した状態で
の前記可動型の位置を検出する位置検出手段と、この位
置検出手段による検出位置と設定値とを比較する比較手
段と、この比較手段による比較結果が正常動作領域を超
えるときに異常処置を行う異常処置手段と、前記比較手
段による比較結果が前記正常動作領域内にあるときに前
記位置検出手段による検出位置に基づいて前記比較手段
の設定値を変更設定する設定値変更手段とを具備してな
るプレス装置の異常検出装置。