JP2008183827A - 樹脂封止装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】上型102と、上型102に対向して配置され上型102に対して接近・離反可能な下型104とを有し、上下金型102、104の少なくとも一方の対向面の少なくとも一部に形成されたキャビティ140において被成形品160を樹脂150にて圧縮封止する樹脂封止装置100を、上下金型102、104が接近する際の両金型の相対位置を検知可能なエンコーダ122と、上下金型102、104の接近によって変化する圧力を検知可能なロードセル128と、検知された位置情報及び圧力情報であって、正常に封止が行なわれた際の正常時位置情報及び正常時圧力情報を記憶可能な記憶部132と、正常時位置情報及び正常時圧力情報と、現在の封止作業において検知されている位置情報及び圧力情報との比較に基づいて封止異常を判断する演算部130と、を備えるように構成する。
【選択図】図1
Description
102…上型
104…下型
106…枠状金型
108…圧縮金型
110…ばね
120…モータ
122…エンコーダ
124…ベルト
126…ボールねじ
128…ロードセル
130…演算部
132…記憶部
134…設定部
140…キャビティ
150…樹脂
160…被成形品
162…半導体チップ
Claims (8)
- 第1の金型と、該第1の金型に対向して配置され該第1の金型に対して接近・離反可能な第2の金型とを有し、該第1、第2の金型の少なくとも一方の対向面の少なくとも一部に形成されたキャビティにおいて被成形品を樹脂にて圧縮封止する樹脂封止装置であって、
前記第1、第2の金型が接近する際の両金型の相対位置を検知可能な位置検知部と、
前記第1、第2の金型の接近によって変化する圧力を検知可能な圧力検知部と、
前記位置検知部により検知された位置情報及び前記圧力検知部により検知された圧力情報であって、正常に封止が行なわれた際の正常時位置情報及び正常時圧力情報を記憶可能な記憶部と、
前記正常時位置情報及び前記正常時圧力情報と、現在の封止作業において検知されている前記位置情報及び前記圧力情報との比較に基づいて封止異常を判断する演算部と、を備えた
ことを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項1において、
前記演算部により封止異常と判断された場合に、前記第1、第2の金型の駆動源の駆動を停止する
ことを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項1又は2において、
更に、前記正常時位置情報及び前記正常時圧力情報の少なくとも一方に対して、所定の許容範囲を設定可能な設定部を備え、
現在の封止作業において検知されている前記位置情報及び前記圧力情報の少なくとも一方が当該許容範囲内であるか否かを判断することにより、前記封止異常と判断する
ことを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項1乃至3において、
前記位置検知部が、前記第1、第2の金型の駆動源となるモータに備わるエンコーダである
ことを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項1乃至4のいずれかにおいて、
前記圧力検知部が、前記キャビティに配置されている
ことを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項1乃至4のいずれかにおいて、
前記第1、第2の金型の接近・離反が、前記第1、第2の金型の少なくとも一方に連結されたボールねじを介して行われる構成とされ、
前記圧力検知部が、当該ボールねじの連結された部位に配置されている
ことを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項1乃至6のいずれかにおいて、
前記正常時位置情報及び前記正常時圧力情報が、正常な封止が行われる毎に最新の情報が加味された上で更新される
ことを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項1乃至6のいずれかにおいて、
前記正常時位置情報及び前記正常時圧力情報が、正常な封止が行われる毎に最新の情報で更新される
ことを特徴とする樹脂封止装置。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011005739A (ja) * | 2009-06-25 | 2011-01-13 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 圧縮型の樹脂封止装置 |
JP2011230423A (ja) * | 2010-04-28 | 2011-11-17 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
US9427919B2 (en) | 2011-09-30 | 2016-08-30 | Sharp Kabushiki Kaisha | Optical element producing device, optical element producing method, controlling program, and recording medium |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61117843A (ja) * | 1984-11-14 | 1986-06-05 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 半導体樹脂封止成形方法 |
JP2002018889A (ja) * | 2000-07-07 | 2002-01-22 | Shibaura Mechatronics Corp | 半導体モールド装置の制御方法 |
JP2004200269A (ja) * | 2002-12-17 | 2004-07-15 | Towa Corp | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
JP2006319226A (ja) * | 2005-05-16 | 2006-11-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 樹脂封止成形用金型装置および樹脂封止成形用金型装置の検査方法 |
-
2007
- 2007-01-30 JP JP2007019941A patent/JP4975461B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61117843A (ja) * | 1984-11-14 | 1986-06-05 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 半導体樹脂封止成形方法 |
JP2002018889A (ja) * | 2000-07-07 | 2002-01-22 | Shibaura Mechatronics Corp | 半導体モールド装置の制御方法 |
JP2004200269A (ja) * | 2002-12-17 | 2004-07-15 | Towa Corp | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
JP2006319226A (ja) * | 2005-05-16 | 2006-11-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 樹脂封止成形用金型装置および樹脂封止成形用金型装置の検査方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011005739A (ja) * | 2009-06-25 | 2011-01-13 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 圧縮型の樹脂封止装置 |
JP2011230423A (ja) * | 2010-04-28 | 2011-11-17 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
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