JP2002018889A - 半導体モールド装置の制御方法 - Google Patents
半導体モールド装置の制御方法Info
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- JP2002018889A JP2002018889A JP2000207222A JP2000207222A JP2002018889A JP 2002018889 A JP2002018889 A JP 2002018889A JP 2000207222 A JP2000207222 A JP 2000207222A JP 2000207222 A JP2000207222 A JP 2000207222A JP 2002018889 A JP2002018889 A JP 2002018889A
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、目的の成形パラメータ通りの成形圧
力で成形しえ、成形品の品質を向上することを課題とす
る。 【解決手段】金型内へモールド用樹脂を注入するプラン
ジャあるいは該プランジャ下部に設けられた圧力検出手
段と、前記プランジャを上下駆動するトランスファ駆動
機構と、前記圧力検出手段から得られる圧力データを入
力する圧力入力手段と、前記圧力入力手段からの圧力デ
ータに基いて前記トランスファ駆動機構を制御する制御
手段とを具備した半導体モールド装置を用いて制御する
方法において、圧力データの値に基いて前記プランジャ
の先端部での圧力を計算し、プランジャの上下位置を目
的の圧力になるように制御することを特徴とする半導体
モールド装置の制御方法。
力で成形しえ、成形品の品質を向上することを課題とす
る。 【解決手段】金型内へモールド用樹脂を注入するプラン
ジャあるいは該プランジャ下部に設けられた圧力検出手
段と、前記プランジャを上下駆動するトランスファ駆動
機構と、前記圧力検出手段から得られる圧力データを入
力する圧力入力手段と、前記圧力入力手段からの圧力デ
ータに基いて前記トランスファ駆動機構を制御する制御
手段とを具備した半導体モールド装置を用いて制御する
方法において、圧力データの値に基いて前記プランジャ
の先端部での圧力を計算し、プランジャの上下位置を目
的の圧力になるように制御することを特徴とする半導体
モールド装置の制御方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、特にリードフレー
ム上にマウントされた半導体素子を樹脂封止する際に使
用される半導体モールド装置の制御方法に関する。
ム上にマウントされた半導体素子を樹脂封止する際に使
用される半導体モールド装置の制御方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】周知の如く、リードフレーム上にマウン
トされた半導体素子を樹脂封止するため、半導体モール
ド装置によるトランスファ成形が行われている。このト
ランスファ成形は、熱硬化性樹脂の成形法の一種で、加
熱室（トランスファ ポット）中で可塑化させた成形材
料を加熱した金型キャビティ内に圧入して成形する方法
をいう。
トされた半導体素子を樹脂封止するため、半導体モール
ド装置によるトランスファ成形が行われている。このト
ランスファ成形は、熱硬化性樹脂の成形法の一種で、加
熱室（トランスファ ポット）中で可塑化させた成形材
料を加熱した金型キャビティ内に圧入して成形する方法
をいう。
【０００３】ところで、こうした半導体モールド装置に
おいて、目的とするモールドを行なうためには、キャビ
ティ内への樹脂注入圧力の制御が重要である。従来、こ
うした制御を行う装置としては、図１に示す構成のもの
が知られている。図中の付番１は、金型２に樹脂を送り
込む際に矢印Ｘ方向に上下動するプランジャを示す。こ
のプランジャ１の下部には、圧力検出手段としてのロー
ドセル３が設けられている。このロードセル３により、
トランスファの樹脂注入圧力が検出される。前記ロード
セル３には、ボールネジ４、タイミングベルト５を介し
てサーボモータ６が連結されている。ここで、ボールネ
ジ４、タイミングベルト５及びサーボモータ６によりト
ランスファ駆動機構が構成されている。
おいて、目的とするモールドを行なうためには、キャビ
ティ内への樹脂注入圧力の制御が重要である。従来、こ
うした制御を行う装置としては、図１に示す構成のもの
が知られている。図中の付番１は、金型２に樹脂を送り
込む際に矢印Ｘ方向に上下動するプランジャを示す。こ
のプランジャ１の下部には、圧力検出手段としてのロー
ドセル３が設けられている。このロードセル３により、
トランスファの樹脂注入圧力が検出される。前記ロード
セル３には、ボールネジ４、タイミングベルト５を介し
てサーボモータ６が連結されている。ここで、ボールネ
ジ４、タイミングベルト５及びサーボモータ６によりト
ランスファ駆動機構が構成されている。
【０００４】前記ロードセル３には、該ロードセル３か
ら得られる圧力データを入力する圧力入力手段７が電気
的に接続されている。前記圧力入力手段７及びサーボモ
ータ６の夫々には、圧力入力手段７からの圧力データに
基いてサーボモータ６を制御する制御装置８が電気的に
接続されている。なお、図中の付番９は樹脂をキャビテ
ィに流すためのポットを示す。
ら得られる圧力データを入力する圧力入力手段７が電気
的に接続されている。前記圧力入力手段７及びサーボモ
ータ６の夫々には、圧力入力手段７からの圧力データに
基いてサーボモータ６を制御する制御装置８が電気的に
接続されている。なお、図中の付番９は樹脂をキャビテ
ィに流すためのポットを示す。
【０００５】こうした装置において、キャビティ内への
樹脂注入圧力の制御は、従来、図３に示すようにして行
われている。まず、スタート後、プランジャ１を上昇さ
せる（工程ａ）。そして、プランジャ１の圧力検出値
（Ｐ）を取り込む（工程ｂ、単に「Ｐ取込み」と呼
ぶ）。次に、プランジャの最終目標圧力（Ｄ）を検出す
る（工程ｃ）。ここで、Ｄ＞Ｐであれば、プランジャ１
を上昇させた（工程ｄ）後、Ｄ＞Ｐでなければそのまま
プランジャの最終目標圧力とする（工程ｅ）。
樹脂注入圧力の制御は、従来、図３に示すようにして行
われている。まず、スタート後、プランジャ１を上昇さ
せる（工程ａ）。そして、プランジャ１の圧力検出値
（Ｐ）を取り込む（工程ｂ、単に「Ｐ取込み」と呼
ぶ）。次に、プランジャの最終目標圧力（Ｄ）を検出す
る（工程ｃ）。ここで、Ｄ＞Ｐであれば、プランジャ１
を上昇させた（工程ｄ）後、Ｄ＞Ｐでなければそのまま
プランジャの最終目標圧力とする（工程ｅ）。
【０００６】次に、工程ｅで、Ｄ＜Ｐであればプランジ
ャ１を下降させる（工程ｆ）。また、Ｄ＜Ｐでなけれ
ば、そのままキュア時間が経過した（工程ｇ）後、成形
を終了する。一方、キュア時間を経過していなければ、
工程ｃに戻る。
ャ１を下降させる（工程ｆ）。また、Ｄ＜Ｐでなけれ
ば、そのままキュア時間が経過した（工程ｇ）後、成形
を終了する。一方、キュア時間を経過していなければ、
工程ｃに戻る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
技術においては、トランスファの樹脂注入圧力はロード
セル３等により取込まれたデータを使用するが、このデ
ータにはデータそのもののオフセット値（設定圧力の範
囲外の圧力値）及びプランジャ１の摺動抵抗が含まれて
いるため、プランジャ先端の実際圧力とは異なる。従っ
て、目的の成形パラメータ通りの成形圧力では成形され
ていないという問題があった。
技術においては、トランスファの樹脂注入圧力はロード
セル３等により取込まれたデータを使用するが、このデ
ータにはデータそのもののオフセット値（設定圧力の範
囲外の圧力値）及びプランジャ１の摺動抵抗が含まれて
いるため、プランジャ先端の実際圧力とは異なる。従っ
て、目的の成形パラメータ通りの成形圧力では成形され
ていないという問題があった。
【０００８】本発明はこうした事情を考慮してなされた
もので、圧力データの値に基いて前記プランジャの先端
部での圧力を計算し、プランジャの上下位置を目的の圧
力になるように制御することにより、目的の成形パラメ
ータ通りの成形圧力で成形しえ、成形品の品質を向上し
得る半導体モールド装置の制御方法を提供することを目
的とする。
もので、圧力データの値に基いて前記プランジャの先端
部での圧力を計算し、プランジャの上下位置を目的の圧
力になるように制御することにより、目的の成形パラメ
ータ通りの成形圧力で成形しえ、成形品の品質を向上し
得る半導体モールド装置の制御方法を提供することを目
的とする。
【０００９】また、本発明は、圧力データをプランジャ
の上昇以前に読み取り、この圧力値を計算に加味して装
置の故障を判断することにより、前記圧力データが設定
圧力値の範囲外の圧力値である場合に故障とみなし、不
良のない半導体モールド装置の制御方法を提供すること
を目的とする。
の上昇以前に読み取り、この圧力値を計算に加味して装
置の故障を判断することにより、前記圧力データが設定
圧力値の範囲外の圧力値である場合に故障とみなし、不
良のない半導体モールド装置の制御方法を提供すること
を目的とする。
【００１０】更に、本発明は、プランジャ上昇中の圧力
上昇を検出し、摺動抵抗の大きさを計算することによ
り、装置の清掃時期、プランジャ異常を事前に検出する
ことが可能な半導体モールド装置の制御方法を提供する
ことを目的とする。
上昇を検出し、摺動抵抗の大きさを計算することによ
り、装置の清掃時期、プランジャ異常を事前に検出する
ことが可能な半導体モールド装置の制御方法を提供する
ことを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、金型内へモー
ルド用樹脂を注入するプランジャあるいは該プランジャ
下部に設けられた圧力検出手段と、前記プランジャを上
下駆動するトランスファ駆動機構と、前記圧力検出手段
から得られる圧力データを入力する圧力入力手段と、前
記圧力入力手段からの圧力データに基いて前記トランス
ファ駆動機構を制御する制御手段とを具備した半導体モ
ールド装置を制御する方法において、圧力データの値に
基いて前記プランジャの先端部での圧力を計算し、プラ
ンジャの上下位置を目的の圧力になるように制御するこ
とを特徴とする半導体モールド装置の制御方法である。
ルド用樹脂を注入するプランジャあるいは該プランジャ
下部に設けられた圧力検出手段と、前記プランジャを上
下駆動するトランスファ駆動機構と、前記圧力検出手段
から得られる圧力データを入力する圧力入力手段と、前
記圧力入力手段からの圧力データに基いて前記トランス
ファ駆動機構を制御する制御手段とを具備した半導体モ
ールド装置を制御する方法において、圧力データの値に
基いて前記プランジャの先端部での圧力を計算し、プラ
ンジャの上下位置を目的の圧力になるように制御するこ
とを特徴とする半導体モールド装置の制御方法である。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。本発明において、圧力データをプランジャの上昇
以前に読み取り、この圧力値を計算に加味して装置の故
障を判断する（請求項２に対応）ことが好ましい。これ
により、プランジャの初期の圧力が設定した圧力の範囲
内外にあること（オフセット）を判断できるので、ロー
ドセル出力系の故障を検出することができる。
する。本発明において、圧力データをプランジャの上昇
以前に読み取り、この圧力値を計算に加味して装置の故
障を判断する（請求項２に対応）ことが好ましい。これ
により、プランジャの初期の圧力が設定した圧力の範囲
内外にあること（オフセット）を判断できるので、ロー
ドセル出力系の故障を検出することができる。
【００１３】本発明において、プランジャ上昇中の圧力
上昇を検出し、摺動抵抗（圧力）の大きさを計算する
（請求項３に対応）ことが好ましい。つまり、プランジ
ャは使用するにつれてプランジャが磨耗したり、プラン
ジャポットに樹脂カス等が溜まるので、プランジャの挿
入方向に対して逆方向の力が通常より余分に働き、摺動
抵抗が大きくなる。そこで、上記のように摺動抵抗の大
きさを計算することにより、プランジャの清掃時期、プ
ランジャ異常等を的確に把握することができる。
上昇を検出し、摺動抵抗（圧力）の大きさを計算する
（請求項３に対応）ことが好ましい。つまり、プランジ
ャは使用するにつれてプランジャが磨耗したり、プラン
ジャポットに樹脂カス等が溜まるので、プランジャの挿
入方向に対して逆方向の力が通常より余分に働き、摺動
抵抗が大きくなる。そこで、上記のように摺動抵抗の大
きさを計算することにより、プランジャの清掃時期、プ
ランジャ異常等を的確に把握することができる。
【００１４】本発明において、請求項２及び請求項３を
同時に満足することにより、請求項２、請求項３単独の
場合に比べて一層良好な製品を得ることができる。即
ち、プランジャの先端圧力は本来の目的圧力であり、圧
力検出手段で得られたデータとの差は、（ａ）圧力入力
手段そのもののオフセットと，（ｂ）注入途中での摺動
抵抗である。
同時に満足することにより、請求項２、請求項３単独の
場合に比べて一層良好な製品を得ることができる。即
ち、プランジャの先端圧力は本来の目的圧力であり、圧
力検出手段で得られたデータとの差は、（ａ）圧力入力
手段そのもののオフセットと，（ｂ）注入途中での摺動
抵抗である。
【００１５】ここで、上記（ａ）の場合は、トランスフ
ァ停止中のオフセットを検出し、注入圧力計算時、差し
引くとともに、オフセット値に許容値を設け、オーバー
したら故障と判断し、チェックを促すことにより検出で
きる。上記（ｂ）の場合は、上昇時と下降時の圧力差を
平均又はある配分で計算し、ゼロを推定するとともに、
基準値（良い状態）を記憶し、それとの相対値で検出す
ることにより検出できる。上記（ａ），（ｂ）のいずれ
か一方でも、それなりに良好な成形品を得ることができ
るが、両方を満たす方が更に良好な成形品を得ることが
できうる。
ァ停止中のオフセットを検出し、注入圧力計算時、差し
引くとともに、オフセット値に許容値を設け、オーバー
したら故障と判断し、チェックを促すことにより検出で
きる。上記（ｂ）の場合は、上昇時と下降時の圧力差を
平均又はある配分で計算し、ゼロを推定するとともに、
基準値（良い状態）を記憶し、それとの相対値で検出す
ることにより検出できる。上記（ａ），（ｂ）のいずれ
か一方でも、それなりに良好な成形品を得ることができ
るが、両方を満たす方が更に良好な成形品を得ることが
できうる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の一実施例に係る樹脂半導体モ
ールド装置の制御方法について図２を参照して説明す
る。なお、本実施例では、上述した図１の装置を用いる
ため、各構成部材の説明は省略する。
ールド装置の制御方法について図２を参照して説明す
る。なお、本実施例では、上述した図１の装置を用いる
ため、各構成部材の説明は省略する。
【００１７】まず、スタート後、プランジャ圧力検出値
（初期値）Ｐ０を取込む（工程ａ，単に「Ｐ取込み」と
呼ぶ）。そして、初期値Ｐ０がオフセット最大許容値Ｃ
に対し、Ｐ０＞Ｃであるか否かを判断する（工程ｂ）。
ここで、Ｐ０＞Ｃであれば圧力検出後故障（以下、単に
故障と呼ぶ）と判断し、Ｐ０＞Ｃでなければプランジャ
１を上昇させる（工程ｃ）。
（初期値）Ｐ０を取込む（工程ａ，単に「Ｐ取込み」と
呼ぶ）。そして、初期値Ｐ０がオフセット最大許容値Ｃ
に対し、Ｐ０＞Ｃであるか否かを判断する（工程ｂ）。
ここで、Ｐ０＞Ｃであれば圧力検出後故障（以下、単に
故障と呼ぶ）と判断し、Ｐ０＞Ｃでなければプランジャ
１を上昇させる（工程ｃ）。
【００１８】次に、一定時間（Ｔ１）経過後、Ｐ取込み
を行う（工程ｄ）。そして、Ｐ０＝０であるか否かを判
断する（工程ｅ）。ここで、Ｐ０＝０であれば、一定時
間（T２）経過後、プランジャ圧力検出値Ｑ０を取込む
（工程ｆ、単に「Ｐ取込み」と呼ぶ）。この後、Ｑ０＝
０であるか否かを判断する（工程ｇ）。Ｑ０＝０であれ
ば故障と判断する。Ｑ０＝０でない場合は、次の工程ｈ
に進む。
を行う（工程ｄ）。そして、Ｐ０＝０であるか否かを判
断する（工程ｅ）。ここで、Ｐ０＝０であれば、一定時
間（T２）経過後、プランジャ圧力検出値Ｑ０を取込む
（工程ｆ、単に「Ｐ取込み」と呼ぶ）。この後、Ｑ０＝
０であるか否かを判断する（工程ｇ）。Ｑ０＝０であれ
ば故障と判断する。Ｑ０＝０でない場合は、次の工程ｈ
に進む。
【００１９】工程ｈでは、Ｐ０＞Ｃ１であるか否かを判
断する。ここで、Ｐ０＞Ｃ１であれば故障と判断し、Ｐ
０＞Ｃ１でなければＰ０が清掃点検要求値Ｃ２に対し、
Ｐ０＞Ｃ２であるか否かを判断する（工程ｉ）。ここ
で、Ｐ０＞Ｃ２であればプランジャ点検要求メッセージ
出力（単に、「メッセージ出力」と呼ぶ）をした（工程
ｊ）後、またＰ０＞Ｃ２でなければそのままＰ取込みを
行う（工程ｋ）。ここで、工程ｋでのプランジャ圧力検
出値をＰとした。
断する。ここで、Ｐ０＞Ｃ１であれば故障と判断し、Ｐ
０＞Ｃ１でなければＰ０が清掃点検要求値Ｃ２に対し、
Ｐ０＞Ｃ２であるか否かを判断する（工程ｉ）。ここ
で、Ｐ０＞Ｃ２であればプランジャ点検要求メッセージ
出力（単に、「メッセージ出力」と呼ぶ）をした（工程
ｊ）後、またＰ０＞Ｃ２でなければそのままＰ取込みを
行う（工程ｋ）。ここで、工程ｋでのプランジャ圧力検
出値をＰとした。
【００２０】次に、プランジャ最終目標Ｄが、Ｄ＞（Ｐ
−Ｐ０）であるか否かを判断する（工程ｌ）。ここで、
Ｄ＞（Ｐ−Ｐ０）であればプランジャ１を上昇させた
（工程ｍ）後、またＤ＞（Ｐ−Ｐ０）でなければそのま
まＤ＜（Ｐ−Ｐ０）であるか否かを判断する（工程
ｎ）。そして、Ｄ＜（Ｐ−Ｐ０）であればプランジャ１
を下降させた（工程ｏ）後、またＤ＜（Ｐ−Ｐ０）でな
ければそのままキュア時間の経過を待ち、成形を終了す
る。
−Ｐ０）であるか否かを判断する（工程ｌ）。ここで、
Ｄ＞（Ｐ−Ｐ０）であればプランジャ１を上昇させた
（工程ｍ）後、またＤ＞（Ｐ−Ｐ０）でなければそのま
まＤ＜（Ｐ−Ｐ０）であるか否かを判断する（工程
ｎ）。そして、Ｄ＜（Ｐ−Ｐ０）であればプランジャ１
を下降させた（工程ｏ）後、またＤ＜（Ｐ−Ｐ０）でな
ければそのままキュア時間の経過を待ち、成形を終了す
る。
【００２１】このように、上記実施例１では、出力デー
タＰ０の値に基いて前記プランジャ１の先端部での圧力
を計算し、プランジャ１の上下位置を目的の圧力になる
ように制御する（図２中の工程ｌ，ｍ，ｎに対応）た
め、目的の成形パラメータ通りの成形圧力で成形するこ
とができ、高品質な成形品を作ることができる。また、
圧力（Ｑ０）データをプランジャ１の上昇前に読取り、
前述したプランジャ１の先端部での圧力の計算に加味す
る（図２中の工程ｆ，ｈに対応）ことにより、プランジ
ャ１の先端での圧力が設定した圧力の範囲にあるか否か
を判断でき、装置の故障を検出することができる。更
に、図２中の工程ｉに示すように，プランジャ１の初期
圧力Ｐ０と清掃点検要求値Ｃ２との大小（つまり、Ｐ０
＞Ｃ２である場合）を判断した後、工程ｊのようにプラ
ンジャ点検要求メッセージ出力をして、プランジャ１の
上昇中の圧力上昇を検出し、摺動抵抗の大きさを計算す
るため、プランジャ１の清掃時期、プランジャの異常を
検出することができる。
タＰ０の値に基いて前記プランジャ１の先端部での圧力
を計算し、プランジャ１の上下位置を目的の圧力になる
ように制御する（図２中の工程ｌ，ｍ，ｎに対応）た
め、目的の成形パラメータ通りの成形圧力で成形するこ
とができ、高品質な成形品を作ることができる。また、
圧力（Ｑ０）データをプランジャ１の上昇前に読取り、
前述したプランジャ１の先端部での圧力の計算に加味す
る（図２中の工程ｆ，ｈに対応）ことにより、プランジ
ャ１の先端での圧力が設定した圧力の範囲にあるか否か
を判断でき、装置の故障を検出することができる。更
に、図２中の工程ｉに示すように，プランジャ１の初期
圧力Ｐ０と清掃点検要求値Ｃ２との大小（つまり、Ｐ０
＞Ｃ２である場合）を判断した後、工程ｊのようにプラ
ンジャ点検要求メッセージ出力をして、プランジャ１の
上昇中の圧力上昇を検出し、摺動抵抗の大きさを計算す
るため、プランジャ１の清掃時期、プランジャの異常を
検出することができる。
【００２２】
【発明の効果】以上詳述した如く本発明によれば、圧力
データの値に基いて前記プランジャの先端部での圧力を
計算し、プランジャの上下位置を目的の圧力になるよう
に制御することにより、目的の成形パラメータ通りの成
形圧力で成形しえ、成形品の品質を向上し得る半導体モ
ールド装置の制御方法を提供できる。
データの値に基いて前記プランジャの先端部での圧力を
計算し、プランジャの上下位置を目的の圧力になるよう
に制御することにより、目的の成形パラメータ通りの成
形圧力で成形しえ、成形品の品質を向上し得る半導体モ
ールド装置の制御方法を提供できる。
【００２３】また、本発明は、圧力データをプランジャ
の上昇以前に読み取り、この圧力値を計算に加味して装
置の故障を判断することにより、前記圧力データが設定
圧力値の範囲外の圧力値である場合に故障とみなし、不
良のない半導体モールド装置の制御方法を提供できる。
の上昇以前に読み取り、この圧力値を計算に加味して装
置の故障を判断することにより、前記圧力データが設定
圧力値の範囲外の圧力値である場合に故障とみなし、不
良のない半導体モールド装置の制御方法を提供できる。
【００２４】更に、本発明は、プランジャ上昇中の圧力
上昇を検出し、摺動抵抗の大きさを計算することによ
り、装置の清掃時期、プランジャ異常を事前に検出する
ことが可能な半導体モールド装置の制御方法を提供でき
る。
上昇を検出し、摺動抵抗の大きさを計算することによ
り、装置の清掃時期、プランジャ異常を事前に検出する
ことが可能な半導体モールド装置の制御方法を提供でき
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】半導体モールド装置の制御装置の説明図。
【図２】本発明の一実施例に係る半導体モールド装置の
制御方法を説明するためのブロック図。
制御方法を説明するためのブロック図。
【図３】従来の半導体モールド装置の制御方法を説明す
るためのブロック図。
るためのブロック図。
１…プランジャ、 ２…金型（下型）、 ３…ロードセル（圧力検出手段）、 ４…ボールネジ、 ５…タイミングベルト、 ６…サーボモータ、 ７…圧力入力手段、 ８…制御装置。
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F206 AD02 AH37 AP022 AR077 AR087 JA02 JB17 JL02 JP13 JP22 JQ88 JT00 JT40 5F061 AA01 CA21 DB01
Claims (3)
- 【請求項１】 金型内へモールド用樹脂を注入するプラ
ンジャあるいは該プランジャ下部に設けられた圧力検出
手段と、前記プランジャを上下駆動するトランスファ駆
動機構と、前記圧力検出手段から得られる圧力データを
入力する圧力入力手段と、前記圧力入力手段からの圧力
データに基いて前記トランスファ駆動機構を制御する制
御手段とを具備した半導体モールド装置を制御する方法
において、 圧力データの値に基いて前記プランジャの先端部での圧
力を計算し、プランジャの上下位置を目的の圧力になる
ように制御することを特徴とする半導体モールド装置の
制御方法。 - 【請求項２】 圧力データをプランジャの上昇以前に読
み取り、この圧力値を計算に加味して装置の故障を判断
することを特徴とする請求項１記載の半導体モールド装
置の制御方法。 - 【請求項３】 プランジャ上昇中の圧力上昇を検出し、
摺動抵抗の大きさを計算することを特徴とする請求項１
記載の半導体モールド装置の制御方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000207222A JP2002018889A (ja) | 2000-07-07 | 2000-07-07 | 半導体モールド装置の制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000207222A JP2002018889A (ja) | 2000-07-07 | 2000-07-07 | 半導体モールド装置の制御方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002018889A true JP2002018889A (ja) | 2002-01-22 |
Family
ID=18704021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000207222A Pending JP2002018889A (ja) | 2000-07-07 | 2000-07-07 | 半導体モールド装置の制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002018889A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008183827A (ja) * | 2007-01-30 | 2008-08-14 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 樹脂封止装置 |
| JP2009101615A (ja) * | 2007-10-24 | 2009-05-14 | Apic Yamada Corp | トランスファ樹脂モールド方法およびトランスファモールド装置 |
| JP2012111202A (ja) * | 2010-11-26 | 2012-06-14 | Apic Yamada Corp | 樹脂封止装置 |
| JP2013026360A (ja) * | 2011-07-20 | 2013-02-04 | Apic Yamada Corp | 樹脂封止装置 |
| KR20210071823A (ko) * | 2019-12-06 | 2021-06-16 | 토와 가부시기가이샤 | 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법 |
| CN114103040A (zh) * | 2020-08-28 | 2022-03-01 | 东和株式会社 | 树脂成形装置及树脂成形品的制造方法 |
-
2000
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