KR101998131B1 - 집적회로 소자 제조용 구동 장치 및 이의 구동 방법 - Google Patents

집적회로 소자 제조용 구동 장치 및 이의 구동 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101998131B1
KR101998131B1 KR1020120116456A KR20120116456A KR101998131B1 KR 101998131 B1 KR101998131 B1 KR 101998131B1 KR 1020120116456 A KR1020120116456 A KR 1020120116456A KR 20120116456 A KR20120116456 A KR 20120116456A KR 101998131 B1 KR101998131 B1 KR 101998131B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
driving
integrated circuit
drive
shaft
rotation amount
Prior art date
Application number
KR1020120116456A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140050274A (ko
Inventor
공진호
김동규
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020120116456A priority Critical patent/KR101998131B1/ko
Publication of KR20140050274A publication Critical patent/KR20140050274A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101998131B1 publication Critical patent/KR101998131B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706Mechanical details, e.g. roller, belt
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67046Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

집적회로 소자 제조용 구동 장치는 구동부, 상기 구동부가 제공하는 구동력에 의해 구동하도록 상기 구동부와 연결되는 제1 구동축, 및 상기 제1 구동축의 구동력을 전달받아 구동하도록 상기 제1 축과 연결되는 제2 구동축을 구비하는 커플링 구동 모듈을 포함하는 집적회로 소자 제조용 구동 장치에 있어서, 상기 제2 구동축의 구동에 따른 회전량을 검출하도록 상기 제2 구동축에 배치되는 회전량 검출부를 구비할 수 있다.

Description

집적회로 소자 제조용 구동 장치 및 이의 구동 방법{Driving apparatus in an integrated circuit manufacturing and Driving method using the same}
본 발명은 집적회로 소자 제조용 구동 장치 및 이의 구동 방법에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 구동부가 제공하는 구동력에 의해 구동하는 제1 구동축 및 언급한 제1 구동축의 구동력에 의해 구동하는 제2 구동축을 구비하는 커플링 구동 모듈을 포함하는 집적회로 소자 제조용 구동 장치 및 이의 구동 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자, 평판 디스플레이 소자 등과 같은 집적회로 소자의 제조에서는 박막 증착 공정, 식각 공정, 세정 공정 등과 같은 단위 공정의 수행을 위한 구동 장치를 구비해야 한다. 그리고 언급한 구동 장치는 집적회로 소자로 제조하기 위한 기판을 이송시키는 이송 장치에 구비되거나, 언급한 기판을 세정하기 위한 브러시를 구동시키는 세정 장치에 구비되거나, 또는 집적회로 소자의 제조시 기판이 놓여지는 플레이트를 회전 구동시키기 위한 제조 장치에 구비될 수 있다.
여기서, 언급한 구동 장치는 모터 등과 같은 구동력을 제공하는 구동부, 구동부에 의한 구동력을 전달받아 구동하는 구동축 등을 구비할 수 있다. 특히, 집적회로 소자의 제조에 적용되는 구동 장치의 경우에는 언급한 구동부가 제공하는 구동력에 의해 구동하는 제1 구동축 및 제1 구동축의 구동력에 의해 구동하는 제2 구동축을 구비하는 커플링 구동 모듈을 포함할 수 있다.
그러나 언급한 커플링 구동 모듈을 포함하는 구동 장치의 사용에서 커플링 구동 모듈이 파손되어도 언급한 커플링 구동 모듈의 파손을 감지하지 못하고 구동부가 계속적으로 구동하는 상황이 발생할 수 있다. 즉, 제1 구동축과 제2 구동축 사이에서의 연결이 파손될 경우 제1 구동축은 구동부의 구동에 따라 계속적으로 회전하지만 제2 구동축은 언급한 파손으로 인하여 정지 상태를 유지하고, 그 결과 구동부와 연결되는 제1 구동축만 구동하는 상황이 발생할 수 있는 것이다.
이와 같이, 종래의 구동 장치는 커플링 구동 모듈이 파손될 경우 제1 구동축은 회전하지만 제2 구동축은 정지한 상태를 유지할 수 있기 때문에 이로 인한 공정 불량이 발생할 수 있는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 제2 구동축의 구동에 따른 회전량을 감지함으로써 커플링 구동 모듈이 파손될 경우 신속한 조치가 가능한 집적회로 소자 제조용 구동 장치 및 이의 구동 방법을 제공하는데 있다.
언급한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 제조용 구동 장치는 구동부, 상기 구동부가 제공하는 구동력에 의해 구동하도록 상기 구동부와 연결되는 제1 구동축, 및 상기 제1 구동축의 구동력을 전달받아 구동하도록 상기 제1 축과 연결되는 제2 구동축을 구비하는 커플링 구동 모듈을 포함하는 집적회로 소자 제조용 구동 장치에 있어서, 상기 제2 구동축의 구동에 따른 회전량을 검출하도록 상기 제2 구동축에 배치되는 회전량 검출부를 구비할 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 제조용 구동 장치에서, 상기 제1 구동축의 단부에 배치되는 제1 마그네틱 디스크, 및 상기 제1 마스네틱 디스크와 마주하는 상기 제2 구동축의 단부에 배치되는 제2 마그네틱 디스크를 더 포함할 수 있다.
언급한 본 발명에서의 집적회로 소자 제조용 구동 장치 및 이의 구동 방법은 제2 구동축의 구동에 따른 회전량을 검출하는 회전량 검출부를 구비한다. 이에, 본 발명의 집적회로 소자 제조용 구동 장치 및 이의 구동 방법은 제2 구동축의 구동에 따른 회전량을 실시간으로 확인할 수 있다. 따라서 본 발명의 집적회로 소자 제조용 구동 장치 및 이의 구동 방법에서는 커플링 구동 모듈의 파손으로 인하여 제2 구동축에 구동력이 전달되지 않는 상황을 실시간으로 확인할 수 있다.
그러므로 본 발명의 집적회로 소자 제조용 구동 장치를 사용하는 집적회로 소자의 제조에서는 커플링 구동 모듈의 파손으로 인하여 제1 구동축은 계속적으로 구동하는 상태를 유지하고, 제2 구동축은 정지하는 상태를 유지하는 상황을 실시간으로 확인 및 조치할 수 있고, 그 결과 제2 구동축의 정지에 따른 공정 불량을 사전에 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 집적회로 소자 제조용 구동 장치의 경우에는 제2 구동축의 구동에 따른 회전량을 언급한 바와 같이 실시간으로 확인할 수 있기 때문에 제2 구동축을 원하는 회전량을 갖도록 보정할 수도 있다.
따라서 본 발명의 집적회로 소자 제조용 구동 장치를 사용하는 집적회로 소자의 제조에서는 제2 구동축의 구동에 따른 회전량에 보정을 실시간으로 수행할 수 있기 때문에 집적회로 소자의 제조에 따른 신뢰성의 향상을 기대할 수도 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 제조용 구동 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
실시예
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 제조용 구동 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 집적회로 소자 제조용 구동 장치(100)는 구동부(11), 제1 구동축(13) 및 제2 구동축(15)을 구비할 수 있다.
언급한 구동부(11)는 구동력을 생성 및 제공하는 부재로써, 모터 등을 포함할 수 있다. 언급한 제1 구동축(13)은 구동부(11)와 연결되도록 구비될 수 있다. 언급한 제2 구동축(15)은 제1 구동축(13)과 연결되도록 구비될 수 있다.
이에, 본 발명의 집적회로 소자 제조용 구동 장치(100)는 구동부(11)가 제공하는 구동력에 의해 구동부(11)와 연결되는 제1 구동축(13)이 구동하고, 그리고 제1 구동축(13)이 구동함에 따른 구동력에 의해 제1 구동축(13)과 연결되는 제2 구동축(15)이 구동한다. 그러므로 본 발명의 집적회로 소자 제조용 구동 장치(100)는 제1 구동축(13) 및 제2 구동축(15)을 구비하는 커플링 구동 모듈을 포함하는 것으로 이해할 수 있다.
그리고 본 발명의 집적회로 소자 제조용 구동 장치(100)는 제2 구동축(15)에 배치되는 회전량 검출부(17)를 구비할 수 있다. 여기서, 언급한 회전량 검출부(17)는 제2 구동축(15)의 구동에 따른 회전량을 검출하도록 제2 구동축(15)에 배치된다.
그러므로 본 발명의 집적회로 소자 제조용 구동 장치(100)는 구동부(11)의 구동에 따라 제1 구동축(13)으로부터 전달되는 구동력에 의해 구동하는 제2 구동축(15)의 회전량을 실시간으로 검출할 수 있다.
이에, 본 발명의 집적회로 소자 제조용 구동 장치(100)는 언급한 바와 같이 제2 구동축(15)의 구동에 따른 회전량을 실시간으로 확인할 수 있으므로 커플링 구동 모듈의 파손으로 인하여 제2 구동축(15)에 구동력이 전달되지 않는 상황을 실시간으로 확인 및 조치할 수 있다.
따라서 본 발명의 집적회로 소자 제조용 구동 장치(100)를 사용하는 집적회로 소자의 제조에서는 제2 구동축(15)의 정지에 따른 확인 및 조치를 실시간으로 수행함으로써 제2 구동축(15)의 정지로 인한 공정 불량을 사전에 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 집적회로 소자 제조용 구동 장치(100)의 경우에는 제2 구동축(15)의 구동에 따른 회전량을 언급한 바와 같이 실시간으로 확인할 수 있기 때문에 제2 구동축(15)을 원하는 회전량을 갖도록 보정함으로써 제2 구동축(15)의 회전량의 변화로 인한 공정 불량을 사전에 방지할 수 있다.
그리고 언급한 본 발명의 집적회로 소자 제조용 구동 장치(100)는 집적회로 소자로 제조하기 위한 기판을 이송시키는 이송 장치에 구비되거나, 언급한 기판을 세정하기 위한 브러시를 구동시키는 세정 장치에 구비되거나, 또는 집적회로 소자의 제조시 기판이 놓여지는 플레이트를 회전 구동시키기 위한 제조 장치에 구비될 수 있다.
이에, 본 발명의 집적회로 소자 제조용 구동 장치(100)는 제1 구동축(13)의 단부에 배치되는 제1 마그네틱 디스크(21) 및 제1 마그네틱 디스크(21)와 마주하는 제2 구동부(11)의 단부에 배치되는 제2 마그네틱 디스크(23)를 더 포함할 수 있다. 여기서 도면 부호 25는 챔버 벽체로써, 제1 마그네틱 디스크(21)는 챔버 외부에 배치되고, 제2 마그네틱 디스크(23)는 챔버 내부에 배치되는 것으로 이해할 수 있다.
따라서 언급한 집적회로 소자 제조용 구동 장치(100)는 제1 구동축(13)의 구동에 따른 회전에 의해 제1 마그네틱 디스크(21)가 회전하고, 그리고 제1 마그네틱 디스크(21)가 회전함에 따라 제1 마그네틱 디스크(21)와 마주하는 제2 마그네틱 디스크(23)도 회전함으로써 제2 구동축(15)이 회전할 수 있다. 그러므로 제2 구동축(15)의 회전에 의해 집적회로 소자로 제조하기 위한 기판의 이송이 이루어질 수 있다.
여기서, 제1 구동축(13) 및 제2 구동축(15) 사이에서의 커플링 구동 모듈의 파손시 만약 언급한 회전량 검출부(17)가 구비되지 않은 경우 제2 구동축(15)의 정지 상태를 감지하지 못할 수 있고, 그 결과 이전 공정으로부터 기판이 계속적으로 투입됨에 따라 공정 불량을 야기시킬 수 있다. 이에, 본 발명에서는 언급한 회전량 검출부(17)를 구비함으로써 제1 구동축(13) 및 제2 구동축(15) 사이에서의 커플링 구동 모듈의 파손시 제2 구동축(15)의 정지 상태를 실시간으로 감지하고 이에 따른 조치를 취할 수 있기 때문에 이전 공정으로부터 기판이 투입되는 것을 막을 수 있고, 그 결과 공정 불량을 사전에 방지할 수 있다.
이에, 본 발명의 집적회로 소자 제조용 구동 장치(100)를 사용하는 집적회로 소자의 제조에서는 제2 구동축(15)의 정지에 따른 확인 및 조치를 실시간으로 수행함으로써 제2 구동축(15)의 정지로 인한 공정 불량을 사전에 방지할 수 있는 것이다.
아울러, 본 발명의 집적회로 소자 제조용 구동 장치(100)를 사용하는 집적회로 소자의 제조에서는 제2 구동축(15)의 구동에 따른 회전량을 실시간으로 확인함으로써 이전 공정으로부터 기판의 투입에 따른 투입량을 적절하게 조정할 수도 있다. 즉, 이전 공정으로부터 기판의 투입에 따른 투입량이 많을 경우 구동부(11)를 제어하여 제2 구동축(15)의 구동에 따른 회전량을 높이고, 이전 공정으로부터 기판의 투입에 따른 투입량이 적을 경우 구동부(11)를 제어하여 제2 구동축(15)의 구동에 따른 회전량을 낮춤으로써 이전 공정으로부터 기판의 투입에 따른 투입량을 적절하게 조정할 수도 있는 것이다.
이에, 본 발명의 집적회로 소자 제조용 구동 장치(100)의 경우에는 제2 구동축(15)을 원하는 회전량을 갖도록 보정함으로써 제2 구동축(15)의 회전량의 변화로 인한 공정 불량을 사전에 방지할 수 있다.
그리고 본 발명에서의 집적회로 소자 제조용 구동 장치(100)를 제1 마그네틱 디스크(21) 및 제2 마그네틱 디스크(23)를 포함하는 것에 대하여 설명하고 있지만, 언급한 바와 같이 기판을 세정하기 위한 브러시를 구동시키는 세정 장치에 구비되거나, 또는 집적회로 소자의 제조시 기판이 놓여지는 플레이트를 회전 구동시키기 위한 제조 장치에 구비할 수도 있다.
언급한 본 발명에서의 집적회로 소자 제조용 구동 장치 및 이의 구동 방법은 회전량 검출부를 구비하여 커플링 구동 모듈의 파손으로 인하여 회전량 검출부가 배치되는 구동축에 구동력이 전달되지 않는 상황을 실시간으로 확인함으로써 회전량 검출부가 배치되는 구동축의 정지에 따른 공정 불량을 사전에 방지할 수 있다. 또한, 본 발명의 집적회로 소자 제조용 구동 장치 및 이의 구동 방법의 경우에는 회전량 검출부가 배치되는 구동축의 구동에 따른 회전량을 실시간으로 확인함으로써 회전량 검출부가 배치되는 구동축을 원하는 회전량을 갖도록 보정할 수도 있다.
따라서 본 발명의 집적회로 소자 제조용 구동 장치를 사용하는 집적회로 소자의 제조에서는 회전량 검출부가 배치되는 구동축의 구동에 따른 확인 및 조치를 실시간으로 수행하여 이에 따른 불량을 사전에 방지함으로써, 그 결과 집적회로 소자의 제조에 따른 신뢰성의 향상을 통하여 제품 경쟁력의 향상까지도 기대할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
11 : 구동부 13 : 제1 구동축
15 : 제2 구동축 17 : 회전량 검출부
21 : 제1 마그네틱 디스크 23 : 제2 마그네틱 디스크
25 : 챔버 벽체 100 : 집적회로 소자 제조용 구동 장치

Claims (5)

  1. 구동부, 상기 구동부가 제공하는 구동력에 의해 구동하도록 상기 구동부와 연결되는 제1 구동축, 및 상기 제1 구동축의 구동력을 전달받아 구동하도록 상기 제1 구동축과 연결되는 제2 구동축을 구비하는 커플링 구동 모듈을 포함하는 집적회로 소자 제조용 구동 장치에 있어서,
    상기 제2 구동축의 구동에 따른 회전량을 검출하도록 상기 제2 구동축에 배치되는 회전량 검출부를 구비하고,
    상기 회전량 검출부에 의해 검출되는 상기 제2 구동축의 회전량은 상기 구동 장치가 구비되는 집적회로 소자 제조 장치로 투입되는 기판의 투입량이 많을 경우에는 상기 구동부를 제어하여 상기 제2 구동축의 회전량을 높이고, 상기 기판의 투입량이 적을 경우에는 상기 구동부를 제어하여 상기 제2 구동축의 회전량을 낮추고, 상기 제2 구동축의 회전량이 검출되지 않을 경우 상기 집적회로 소자 제조 장치로 기판의 투입을 중단시키는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자 제조용 구동 장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 제1 구동축의 단부에 배치되는 제1 마그네틱 디스크, 및 상기 제1 마그네틱 디스크와 마주하는 상기 제2 구동축의 단부에 배치되는 제2 마그네틱 디스크를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자 제조용 구동 장치.
  3. 구동부, 상기 구동부가 제공하는 구동력에 의해 구동하도록 상기 구동부와 연결되는 제1 구동축, 및 상기 제1 구동축의 구동력을 전달받아 구동하도록 상기 제1 구동축과 연결되는 제2 구동축을 구비하는 커플링 구동 모듈을 포함하는 집적회로 소자 제조용 구동 장치의 구동 방법에 있어서,
    상기 제2 구동축에 배치되는 회전량 검출부를 사용하여 상기 제2 구동축의 구동에 따른 회전량을 검출하는 단계; 및
    상기 회전량의 검출 결과로부터 상기 구동 장치가 구비되는 집적회로 소자 제조 장치로 투입되는 기판의 투입량을 조정하는 단계를 포함하고,
    상기 기판의 투입량을 조정하는 단계는 상기 기판의 투입량이 많을 경우에는 상기 구동부를 제어하여 상기 제2 구동축의 회전량을 높이고, 상기 기판의 투입량이 적을 경우에는 상기 구동부를 제어하여 상기 제2 구동축의 회전량을 낮추고, 상기 회전량의 검출 결과 상기 제2 구동축의 회전량이 검출되지 않을 경우 상기 집적회로 소자 제조 장치로 기판의 투입을 중단시키는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 구동 방법.
  4. 삭제
  5. 삭제
KR1020120116456A 2012-10-19 2012-10-19 집적회로 소자 제조용 구동 장치 및 이의 구동 방법 KR101998131B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120116456A KR101998131B1 (ko) 2012-10-19 2012-10-19 집적회로 소자 제조용 구동 장치 및 이의 구동 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120116456A KR101998131B1 (ko) 2012-10-19 2012-10-19 집적회로 소자 제조용 구동 장치 및 이의 구동 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140050274A KR20140050274A (ko) 2014-04-29
KR101998131B1 true KR101998131B1 (ko) 2019-10-01

Family

ID=50655479

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120116456A KR101998131B1 (ko) 2012-10-19 2012-10-19 집적회로 소자 제조용 구동 장치 및 이의 구동 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101998131B1 (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100870147B1 (ko) * 2007-09-05 2008-11-24 세메스 주식회사 기판 처리 장치

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100664397B1 (ko) * 2005-03-04 2007-01-03 주식회사 디엠에스 기판 세정장치

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100870147B1 (ko) * 2007-09-05 2008-11-24 세메스 주식회사 기판 처리 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140050274A (ko) 2014-04-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI629149B (zh) Substrate transfer robot and operation method thereof
US11850743B2 (en) Transport apparatus, semiconductor manufacturing apparatus, and transport method
JP6163199B2 (ja) 電子回路部品実装システム
TWI505921B (zh) 運送裝置及運送方法
JP2008005011A (ja) カメラモジュールの製造方法
KR101998131B1 (ko) 집적회로 소자 제조용 구동 장치 및 이의 구동 방법
KR20130058265A (ko) 기판 세정 장치의 브러쉬 조절 방법
JP2012153434A (ja) シート貼付装置及び貼付方法
CN104370075B (zh) 一种用于转盘的定位装置、转盘机构及刻蚀设备
JP5240846B2 (ja) ファンの監視制御装置
WO2013171869A1 (ja) ダイ剥離装置
JP2014154776A (ja) 基板処理装置
JP4975461B2 (ja) 樹脂封止装置
KR101939353B1 (ko) 기판 이송 방법
JP2012004490A (ja) 基板搬送装置及び基板搬送方法
JP2010273513A (ja) ファンモータの回転異常検知方法および装置
JP5612418B2 (ja) 基板貼合装置及び基板貼合方法
KR102433043B1 (ko) 샤프트 회전 장치, 기판 이송 장치, 샤프트 회전 방법 및 기판 이송 방법
JP2017208513A (ja) 回転テーブル用ウェーハ保持機構及び方法並びにウェーハ回転保持装置
KR20130033560A (ko) 기판 이송용 로봇암의 제어 방법
KR102491718B1 (ko) 기판이송장치
TWI544259B (zh) 基板貼合裝置以及基板貼合方法
KR100993909B1 (ko) 탭 본딩 방법 및 장치
JP2009044061A (ja) ワーク処理方法
KR101642411B1 (ko) 반도체 웨이퍼 세정용 싱글타입 세정장치의 제어 및 모니터링 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant