JPH11353456A - 半導体製品の画像処理機構 - Google Patents

半導体製品の画像処理機構

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JPH11353456A
JPH11353456A JP10157037A JP15703798A JPH11353456A JP H11353456 A JPH11353456 A JP H11353456A JP 10157037 A JP10157037 A JP 10157037A JP 15703798 A JP15703798 A JP 15703798A JP H11353456 A JPH11353456 A JP H11353456A
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JP
Japan
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embossed tape
work
semiconductor product
image processing
processing mechanism
Prior art date
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Application number
JP10157037A
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English (en)
Inventor
Tomotaka Yamaguchi
友孝 山口
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NEC Engineering Ltd
Original Assignee
NEC Engineering Ltd
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Publication date
Application filed by NEC Engineering Ltd filed Critical NEC Engineering Ltd
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Publication of JPH11353456A publication Critical patent/JPH11353456A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 安定かつクリアな画像入力によるワークの認
識精度の向上と再確認のための工数の削減による生産効
率の向上と出荷製品性能の信頼性の向上とを図れる半導
体製品の画像処理機構を提供する。 【解決手段】 エンボステープ3内のワーク4は永久磁
石1に近づくにつれて搬送方向側に整列され、永久磁石
1上を通過する際にワーク4のエンボステープ3内での
位置が固定される。ワーク4がCCDカメラ5の下方位
置に搬送されてくると、吸着ノズル2はエンボステープ
3底面の穴から挿入されてワーク4を吸着し、CCDカ
メラ5側に押上げる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体製品の画像処
理機構に関し、特に半導体製品を搬送する際に画像処理
を考慮して位置決めを行う位置決め方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体製品の搬送機構としては、
実開昭62−127909号公報に開示されたテーピン
グ装置の搬送機構がある。この搬送機構は、図5に示す
ように、ワーク(半導体製品)18を搬送するための吸
着ノズル11と、回転ドラム12と、その中にワーク1
8が挿入される出荷用のエンボステープ13と、送りガ
イド14と、そのワーク18の位置を固定するマグネッ
ト15と、マグネットキャリア16と、飛散防止カバー
17とから構成されている。
【0003】この搬送機構ではワーク18を吸着した吸
着ノズル11が矢印C,Dの方向に順次移動し、回転ド
ラム12上のエンボステープ13にワーク18を挿入す
る。回転ドラム12が矢印Eの方向に回転することでエ
ンボステープ13が搬送されるが、その搬送方向にはマ
グネットキャリア16上にマグネット15を搭載して構
成される位置出し部がエンボステープ13の下部に配設
されている。
【0004】ここで、マグネットキャリア16はエンボ
ステープ13の搬送方向に対して垂直な方向(矢印Fの
方向)に移動するよう構成されており、マグネットキャ
リア16を矢印Fの方向に動作させることで、ワーク1
8がマグネット15に引きつけられてエンボステープ1
3内で正常に位置出しされるようになっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の搬送機
構では、エンボステープ内で上からの平面に対してワー
クが必ずしも一定方向にあるとは限らず、マグネットキ
ャリアを動作させる方向(ワークの搬送方向に対して垂
直な方向)に準ずる形となる。
【0006】上記のように搬送されるワークに対する画
像処理精度は画像処理補正に限界があることから、ワー
クの位置決め精度によるところが大きく、一定した範囲
内のワーク位置決め精度が必要となる。
【0007】従来の搬送機構においては上記のようにマ
グネットキャリアを動作させる方向に準ずる形となるた
め、画像認識が困難であり、またワークとエンボステー
プ外径とに差が生じた場合、その差の分だけ位置ズレが
大きくなり、安定した位置決めが不可能である。
【0008】さらに、ワークとエンボステープの外径と
の差をなくしてしまうと、吸着ノズルによってワークを
挿入する際に、エンボステープの縁にワークのリード
(図5において符号19で示す)が当たってしまい、リ
ード浮きや曲がりといった挿入不良発生の原因となる。
【0009】そこで、本発明の目的は上記の問題点を解
消し、安定かつクリアな画像入力によるワークの認識精
度の向上と再確認のための工数の削減による生産効率の
向上と出荷製品性能の信頼性の向上とを図ることができ
る半導体製品の画像処理機構を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明による半導体製品
の画像処理機構は、エンボステープ内に挿入されて搬送
される半導体製品を撮像素子で撮影して前記半導体製品
の静止画像を得る半導体製品の画像処理機構であって、
前記エンボステープによって搬送される途中の前記半導
体製品を前記エンボステープ内の所定位置に整列させる
整列手段と、前記整列手段で整列された半導体製品を前
記撮像素子直下で前記エンボステープの下面側から前記
撮像素子側に押上げる押上げ手段とを備えている。
【0011】すなわち、本発明の半導体製品の画像処理
機構は、エンボステープに挿入可能な製品の内、リード
等のどこか一部分に磁性体でありかつ磁気化によって製
品本来の特性を失わない半導体製品に対して、従来、エ
ンボステープ内で安定しない位置にあったものを所定位
置にするために、搬送されるエンボステープの下に永久
磁石を設置し、エンボステープを一定方向に送ることで
エンボステープ内で一定方向にワークを固定している。
【0012】また、画像処理で問題となるエンボステー
プ側面へのワークの写り込み(エンボステープ内に収納
されたワークの影)を防止するために、吸着ノズルをエ
ンボステープ底面の穴から挿入し、吸着ノズルによって
ワークを吸着してCCDカメラ側に押し上げるようにし
ている。これによって、ワークとエンボステープとの接
触面に空間を生じさせることができるので、エンボステ
ープ側面へのワークの写り込みと実際のワークとの違い
を明確にすることが可能となる。
【0013】上記のように安定した位置決めや良好な画
像処理環境を作ることによって、検査エリアの絞込みを
行うことができるため、画像処理精度(分解能)を向上
させることが可能となる。
【0014】
【発明の実施の形態】次に、本発明の一実施例について
図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施例によ
る画像処理機構の搬送部を示す斜視図である。図におい
て、エンボステープ3の下方には永久磁石1が配置さ
れ、ワーク4が挿入されたエンボステープ3がその永久
磁石1の上面を通るように、一定方向(矢印Aの方向)
に搬送する。
【0015】このとき、エンボステープ3内のワーク4
は永久磁石1に近づくにつれてエンボステープ3内の搬
送方向側に整列され、永久磁石1上を通過する際にはワ
ーク4のエンボステープ3内での位置が固定されるよう
になっている。
【0016】この場合、ワーク4の位置がエンボステー
プ3内で固定されるようにするには、永久磁石1の磁力
とエンボステープ3の搬送速度とを調整する必要があ
る。尚、エンボステープ3はワーク4を挿入する位置及
びCCD(Charge Coupled Devic
e)カメラ5がワーク4の静止画を得る位置等で夫々一
旦停止するように、ピッチ送りで搬送されている。
【0017】上記のようにしてピッチ送りで搬送される
エンボステープ3内のワーク4がCCDカメラ5の下方
位置に搬送されてきたところで、吸着ノズル2がエンボ
ステープ3底面の穴から挿入されてワーク4を吸着し、
矢印Bの方向に移動することでワーク4をCCDカメラ
5側に押上げる。この時点で、CCDカメラ5はワーク
4の静止画を得る。
【0018】これによって、エンボステープ3の内側側
面へのワーク4の写り込み6を回避することができるの
で、CCDカメラ5は安定したワーク4の画像入力を行
うことができる。このCCDカメラ5によるワーク4の
画像入力の終了後、吸着ノズル2をエンボステープ3側
に下げ、ワーク4に対する吸着を停止させることで、ワ
ーク4をエンボステープ3内に戻し、再びエンボステー
プ3のピッチ送りによる搬送が行われる。
【0019】図2は図1の永久磁石1によるワーク4の
整列動作を示す図であり、図3は図1の吸着ノズル2に
よるワーク4の押上げ動作を示す図であり、図4は図1
のエンボステープ3の内側側面へのワーク4の写り込み
6を示す図である。これら図1〜図4を参照して本発明
の一実施例による画像処理機構の動作について説明す
る。
【0020】エンボステープ3の下方には永久磁石1が
配置され、本発明の一実施例による搬送機構はワーク4
が挿入されたエンボステープ3がその永久磁石1の上面
を通るように、エンボステープ3を一定方向(矢印Aの
方向)に搬送する。その際、エンボステープ3内に挿入
されたワーク4はエンボステープ3の中央に位置したり
[図2(a)参照]、またはエンボステープ3内で斜め
に位置したり[図2(b)参照]、あるいはエンボステ
ープ3の一端側に位置したりすることがある[図2
(c)参照]。
【0021】上記のように、エンボステープ3内で様々
に位置するワーク4は永久磁石1に近づくにつれてエン
ボステープ3内の搬送方向側に整列され[図2(d)参
照]、永久磁石1上を通過する際にはワーク4がエンボ
ステープ3内の搬送方向側に寄った位置(所定位置)で
固定される。
【0022】この場合、永久磁石1の磁力とエンボステ
ープ3の搬送速度とを調整することで、ワーク4の位置
がエンボステープ3内の搬送方向側に寄った位置で固定
されるようになる。また、エンボステープ3はワーク4
を挿入する位置(図示せず)及びCCDカメラ5がワー
ク4の静止画を得る位置等で夫々一旦停止するように、
ピッチ送りで搬送されている。
【0023】上記のようにしてピッチ送りで搬送される
エンボステープ3内のワーク4がCCDカメラ5直下の
位置まで搬送されてくると、吸着ノズル2がエンボステ
ープ3底面の穴から挿入されてワーク4を吸着し、矢印
Bの方向に移動する。これによって、ワーク4は吸着ノ
ズル2によってCCDカメラ5側に押上げられる。
【0024】したがって、吸着ノズル2がワーク4をエ
ンボステープ3内の内側側面へのワーク4の写り込み6
が生じない高さまで押し上げることで、ワーク4の写り
込み6を生ずることなく、CCDカメラ5がワーク4の
鮮明な静止画を得ることができる。
【0025】このように、エンボステープ3内に収納さ
れてピッチ送りで搬送されるワーク4を永久磁石1を用
いてエンボステープ3内の所定位置に整列させるととも
に、CCDカメラ5の直下で吸着ノズル2に吸着させて
押上げることで、エンボステープ3内でワーク4の一定
した位置決めを行うことができ、エンボステープ3の内
側側面への写り込み6をなくすことができる。
【0026】よって、CCDカメラ5による安定かつク
リアなワーク4の静止画が得られるので、ワーク4の捺
印文子やリード曲がり、あるいは製品欠け等の画像処理
を安定して行うことができ、それらの認識精度を向上さ
せることができる。
【0027】また、認識精度を向上させることができる
ので、ワーク4の捺印文子やリード曲がり、あるいは製
品欠け等を再確認するための工数を削減することがで
き、生産効率を向上させることができるとともに、出荷
されるワーク4の性能の信頼性を向上させることができ
る。
【0028】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、エ
ンボステープ内に挿入されて搬送される半導体製品を撮
像素子で撮影して半導体製品の静止画像を得る半導体製
品の画像処理機構において、エンボステープによって搬
送される途中の半導体製品をエンボステープ内の所定位
置に整列させ、整列された半導体製品を撮像素子直下で
エンボステープの下面側から撮像素子側に押上げること
によって、安定かつクリアな画像入力によるワークの認
識精度の向上と再確認のための工数の削減による生産効
率の向上と出荷製品性能の信頼性の向上とを図ることが
できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例による画像処理機構の搬送部
を示す斜視図である。
【図2】(a)〜(d)は図1の永久磁石によるワーク
の整列動作を示す図である。
【図3】図1の吸着ノズルによるワークの押上げ動作を
示す図である。
【図4】図1のエンボステープの内側側面へのワークの
写り込みを示す図である。
【図5】従来例による搬送機構を示す斜視図である。
【符号の説明】
1 永久磁石 2 吸着ノズル 3 エンボステープ 4 ワーク 5 CCDカメラ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 エンボステープ内に挿入されて搬送され
    る半導体製品を撮像素子で撮影して前記半導体製品の静
    止画像を得る半導体製品の画像処理機構であって、前記
    エンボステープによって搬送される途中の前記半導体製
    品を前記エンボステープ内の所定位置に整列させる整列
    手段と、前期整列手段で整列された半導体製品を前記撮
    像素子直下で前記エンボステープの下面側から前記撮像
    素子側に押上げる押上げ手段とを有することを特徴とす
    る画像処理機構。
  2. 【請求項2】 前記半導体製品は、その一部分に磁性体
    が用いられかつ磁気化によってその特性を失わない製品
    であることを特徴とする請求項1記載の画像処理機構。
  3. 【請求項3】 前記整列手段は、前記半導体製品を磁力
    によって前記エンボステープ内の所定位置の方向に吸引
    しかつ前記エンボステープの下側に設置された永久磁石
    を含むことを特徴とする請求項2記載の画像処理機構。
  4. 【請求項4】 前記押上げ手段は、前記半導体製品を吸
    着してから前記撮像素子側に押上げるよう構成したこと
    を特徴とする請求項1から請求項3記載の画像処理機
    構。
JP10157037A 1998-06-05 1998-06-05 半導体製品の画像処理機構 Pending JPH11353456A (ja)

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