JPH10180683A - 軟弱部材テープの切断装置及び軟弱部材の貼り付け装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】切断刃の切り込み深さを容易に調整することが
できる軟弱部材テープの切断装置を提供する。 【解決手段】軟弱部材と、軟弱部材の一方の面に貼り付
けられた両面テープと、両面テープの粘着面を覆うカバ
ーシールとから構成される軟弱部材テープ３０を、カバ
ーシールのみを残して切断するための軟弱部材テープの
切断装置であって、基台８ｃと、基台上に配置され軟弱
部材テープ３０を載置するための載置台９と、軟弱部材
テープを切断するための切断刃５ａと、この切断刃を載
置台に対して上下動させるための上下動機構１と、載置
台９を上下方向に微動させるための微動機構７とを具備
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、発泡ウレタン等の
軟弱部材と、その軟弱部材の一方の面に設けられた粘着
部材と、この粘着部材の粘着面を覆うカバーシールとか
ら構成される軟弱部材テープを、カバーシールのみを残
して切断するための軟弱部材テープの切断装置、及び切
断された軟弱部材を所望の位置に貼り付ける軟弱部材の
貼り付け装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、例えば、カメラの基本的な構
造として、図９に示すようにその内部に光が入り込まな
いよう光線に対する密閉構造が必須とされている。ま
た、ＬＢＰ（レーザビームプリンタ）等は、トナーと呼
ばれる微粒子のインクを使って、用紙等に書き込むため
の装置であるが、これらの装置においても、トナーの漏
れがないよう密閉構造が必須である。そのため、これら
のカメラ、ＬＢＰ等の装置においては、密閉構造を達成
するために、構造物と構造物とのスキマを無くすような
対策をとっている。

【０００３】その方法としては、たとえば部品の精度を
上げる方法もあるが、部品精度を上げるのにも限界があ
り、摺動する部分には対応出来ない。そこで、密閉構造
を達成するため例えば発砲ウレタン等の所謂「シール
材」を一方の構造物に貼り付けてもう一方の構造物で押
しつぶすようにすることで「スキマ」を無くするように
している。また、「シール材」の構造は、図１０に示す
ように発泡ウレタン等からなるシール材本体２３１と、
このシール材の一方の面に貼り付けられた両面テープ２
３２と、この両面テープ２３２の粘着面を覆うカバーシ
ール２３３からなる三層構造になっている。また「シー
ル材」は、構造物の形状に合わせた形にする必要があ
る。

【０００４】その様々な形状に加工する方法としては、
図１１に示すように、刃を持った型を用いてプレスによ
る抜き加工を行なうのが最も一般的である。

【０００５】「シール材」の抜き加工は一般的には抜き
落とし加工とハーフ抜き加工とがある。図１２に示す抜
き落とし加工は発泡ウレタン２３１、両面テープ２３
２、カバーシール２３３を完全に切り落とす方法である
が、抜き落とし加工したシール材を構造物に貼り付ける
際、シール材１個毎にカバーシール２３３をはぎ取る必
要がある。そのため、ひとつひとつのシール材のカバー
シールをはぎ取るのに大変な手間がかかる。

【０００６】そこで、以下に説明するハーフ抜き加工を
用いる場合が多い。

【０００７】ハーフ抜き加工とは、発泡ウレタンと両面
テープは完全に切断し、カバーシールは切断しないよう
にしたものである。

【０００８】図１３はその加工時の断面図で、カバーシ
ール２３３の厚みは１４０μｍでそのうちの２５μｍ×
２＝５０μｍはコーティング材２３４であるから、カバ
ーシール２３３の実質的な厚みは１４０−５０＝９０μ
ｍである。カバーシール２３３がある程度強度を保つた
めには９０／３＝３０μｍが必要最低限の厚みである。
したがって刃を持った型２５５ａがカバーシールの厚み
方向に対して±１５μｍ以内の精度で停止することが必
要である。また、抜き加工の際の抜き加工力は、一般的
には１ｔｏｎ（１０００ｋｇ）程度必要とされている。

【０００９】抜き加工力を発生させるため、エアシリン
ダ、油圧シリンダ等、様々な方法が考えられるが、いず
れにしても、シール材を支持する台は、１ｔｏｎ程度の
荷重を機械的に受ける構造になっていなければならない
ため、機械的な剛性が高いものでなければならない。

【００１０】このように、機械的な剛性が高く、且つ型
の切り込み深さを微調整することができる切断装置とし
ては、図１１に示すようなものが考えられる。

【００１１】図１１に示す切断装置は、抜き加工力を発
生させるシリンダ２５１と、そのシリンダが取り付くス
テイ２５２と、シール材２３０を抜き加工する型２５５
と、型２５５が取り付くダイセット上板２５８ａと、ダ
イセット上板とシリンダとを連結する連結部材２５３
と、ダイセット上板２５８ａを上下方向に平行に移動す
るためのガイドポスト２５８ｂとを備えている。この装
置では、シリンダによりダイセット上板２５８ａに取り
付いた型を下降させ抜き加工する際、図１３のように発
泡材２３１と両面テープ２３２は切断し、カバーシール
２３３は切断しないといういわゆるハーフ抜き加工を行
なうため、シリンダの下降端をストッパのネジで調整す
ることができる様になされている。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】既に述べたように、切
断型２５５ａの下降量の調整精度は±１５μｍが必要で
ある。しかしながら、上記の従来の装置のネジによる調
整方法では、下降量を±１５μｍ程度に調整するのは非
常に難しい。

【００１３】たとえば、直径が１０ｍｍのネジの場合、
ピッチが１．５ｍｍであるから、１５μｍの調整量に対
応するネジの回転角度をＸ°とすると、 １．５ｍｍ／３６０°＝０．０１５ｍｍ／Ｘ という式が成り立つ。

【００１４】この式から計算すると、Ｘ＝３.６°とな
り、切断型２５５ａの下降量を±１５μｍの精度に調整
するためには、ネジの回転角度を、±３．６°の精度で
合わせなければならないことが分かる。このような微小
な角度でネジを調整することは非常に困難であり、ま
た、たとえこの精度に合わせ込むことができたとして
も、刃の磨耗等により切れ味の変化が起こるため、その
たびに微調整が必要となり、調整時間中ラインが停止し
てしまうこととなる。

【００１５】また、従来より、レーザービームプリン
タ、複写機等のトナーカートリッジでは、カートリッジ
本体と蓋部との製造誤差により生ずる隙間を封止するた
めにモルトプレーンを用いているが、トナーカートリッ
ジからのトナーもれを確実に防止するためには、モルト
プレーンをカートリッジ本体の所定の位置に正確に位置
決めして貼り付ける必要がある。

【００１６】このような正確な位置決めを必要とするモ
ルトプレーンの貼り付け作業は、従来、主に人手により
行われていた。具体的には、両面テープ付きのモルトプ
レーンをカバーシールに貼り付け、ビク型の切断加工機
により製品形状に切断し、それを作業者がピンセットで
つまみ、ワークの貼り付け面に密着するように目視で確
認しながら貼り付けを行っていた。このような方法にお
いては、モルトプレーンが軟弱であるためにつかみにく
く、且つ目視で位置決めしながらの貼り付けになるとう
理由から、モルトプレーンの位置決め精度が正確でな
く、また手間もかかるという問題点があった。

【００１７】このような問題点を解決するために、モル
トプレーンの自動貼り付け装置が提案されている。図１
４は、従来のモルトプレーンの自動貼り付け装置を示し
た図である。

【００１８】図１４において、モルトプレーンとその表
面に塗布された粘着剤とこの粘着剤を覆うカバーテープ
Ｗ１とからなるモルトプレーンテープＷ０は、まず、切
断装置３４８により定形のモルトプレーンＷ２に打ち抜
き切断される。切断装置３４８は、モルトプレーンＷ０
を打ち抜くための打ち抜き機３５０と、モルトプレーン
テープＷ０を矢印Ａ方向に搬送するとともに、打ち抜か
れたモルトプレーンＷ２から周囲の端切れ部分Ｗ３とカ
バーテープＷ１を分離するための搬送装置３７０とから
概略構成されている。打ち抜き機３５０は、打ち抜き機
本体３５５と、打ち抜き機本体３５５に上下方向沿って
設けられたガイド軸３５４と、ガイド軸３５４に沿って
上下方向にスライドするプレート３５２と、プレート３
５２の下面に取り付けられたトムソン刃３５３と、プレ
ート３５２を上下動させるシリンダ３５１とから構成さ
れており、シリンダ３５１のピストンロッドが押し出し
動作されることにより、トムソン刃３５３が下方に移動
し、モルトプレーンＷ２の打ち抜き切断を行う。打ち抜
き切断された直後のモルトプレーンテープＷ０は、図１
４を上方から見た図１５に示すように、打ち抜かれた部
分Ｗ２とその周囲の端切れ部分Ｗ３とがまだ一体となっ
ている。搬送装置３７０は、モルトプレーンテープを折
り返すためのエッジ部３７２と、端切れ部分Ｗ３を搬送
するための駆動ローラ３７４，３７５と、アイドルロー
ラ３７３とから概略構成されている。

【００１９】一方、切断されて端切れ部分Ｗ３と分離さ
れたモルトプレーンＷ２は、搬送ハンド３３０により搬
送されて、貼り付け対象物Ｗ４に貼り付けられる。搬送
ハンド３３０は、ロボットアーム３３１に取り付けられ
たハンド本体３３２と、ハンド本体３３２の下部に取り
付けられた吸着ベース３３３と、吸着ベース３３３の面
取り部３３３ａとの間でモルトプレーンＷ２を把持する
ためのフィンガー３３４と、フィンガー３３４を支持軸
３３５の回りに反時計回転方向に回動させる駆動源とな
るシリンダ３３６とから概略構成されている。吸着ベー
ス３３３の下端部には、複数の吸引穴３３３ｂが形成さ
れており、吸着ベース３３３の内部及びハンド本体３３
２の内部に形成された空気通路３３７を介して吸着ベー
ス３３３内の空気を吸い出し、吸引穴３３３ｂから外部
の空気を吸引することにより、モルトプレーンＷ２が吸
着ベース３３３に吸着される。また、フィンガー３３４
は、シリンダ３３６が動作していない状態においては、
バネ３３８により時計回転方向に付勢されて開いた状態
となっている。

【００２０】このように構成される自動貼り付け装置の
動作について説明する。

【００２１】まず、切断機３５０により切断されたモル
トプレーンテープＷ０は、搬送装置３７０に引かれて矢
印Ａ方向に搬送される。このとき、切断されたモルトプ
レーンＷ２の端部を近接センサ３５８で検出し、近接セ
ンサ３５８から近接信号が出力された点でモルトプレー
ンテープＷ０の搬送を停止させる。次に、搬送ハンド３
３０をロボットアーム３３１により切断されたモルトプ
レーンＷ２の直上方まで移動させ、矢印Ｂで示すように
モルトプレーンＷ２の上面に接するまで降下させる。次
に、吸着ベース３３３の吸引穴３３３ｂから空気を吸引
するとともに、シリンダ３３６を押し出し動作させてフ
ィンガー３３４を反時計回転方向に回動させ、吸着ベー
ス３３３の面取り部３３３ａとの間でモルトプレーンＷ
２を把持する。これにより、モルトプレーンＷ２は搬送
ハンド３３０に吸着保持される。

【００２２】この状態で、搬送装置３７０をさらに動作
させてモルトプレーンテープを搬送することにより、切
断されたモルトプレーンＷ２を図中二点鎖線で示す位置
まで押し出す。また、モルトプレーンＷ２の動きに連動
して搬送ハンド３３０を矢印Ｃ方向に動かし、モルトプ
レーンＷ２が搬送ハンド３３０から外れないようにす
る。この様にして、モルトプレーンＷ２が１個分離さ
れ、分離されたモルトプレーンＷ２は、搬送ハンド３３
０により、貼り付け対象物Ｗ４の位置まで搬送され、貼
り付け対象物Ｗ４上に貼り付けられる。

【００２３】上記のようにして、モルトプレーンＷ２が
貼り付け対象物に貼り付けられるわけであるが、このよ
うな従来の自動貼り付け装置では以下のような問題点が
あった。

【００２４】モルトプレーンは発泡材であるため、その
打ち抜き加工面に凹凸があり、近接センサ３５８で位置
を検出しようとした場合その位置決め精度が低く、その
位置誤差により搬送ハンド３３０との相対位置がずれ
る。これにより、モルトプレーンＷ２の貼り付け対象物
Ｗ４への貼り付け位置がずれる。

【００２５】従って、本発明は上述した課題に鑑みてな
されたものであり、その目的は、切断刃の切り込み深さ
を容易に調整することができる軟弱部材テープの切断装
置を提供することである。

【００２６】また、本発明の他の目的は、軟弱部材の貼
り付け対象物への貼り付け位置をより正確に制御するこ
とができる軟弱部材の貼り付け装置を提供することであ
る。

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決し、
目的を達成するために、本発明に係わる軟弱部材テープ
の切断装置は、軟弱部材と、該軟弱部材の一方の面に貼
り付けられた両面テープと、該両面テープの粘着面を覆
うカバーシールとから構成される軟弱部材テープを、前
記カバーシールのみを残して切断するための軟弱部材テ
ープの切断装置であって、基台と、該基台上に配置され
前記軟弱部材テープを載置するための載置台と、前記軟
弱部材テープを切断するための切断刃と、該切断刃を前
記載置台に対して上下動させるための上下動手段と、前
記載置台を上下方向に微動させるための微動手段とを具
備することを特徴としている。

【００２７】また、この発明に係わる軟弱部材テープの
切断装置において、前記軟弱部材は、発泡ウレタンから
なることを特徴としている。

【００２８】また、この発明に係わる軟弱部材テープの
切断装置において、前記載置台は下面に第１の斜面を有
し、前記微動手段は、前記第１の斜面に対応する第２の
斜面を有し前記載置台の直下に配置されるクサビ状部材
と、該クサビ状部材を前記第１及び第２の斜面の延出す
る方向に微動させる微動機構とを具備することを特徴と
している。

【００２９】また、この発明に係わる軟弱部材テープの
切断装置において、前記微動機構は、ボールネジと、該
ボールネジに螺合する雌ネジ部材とを備えることを特徴
としている。

【００３０】また、この発明に係わる軟弱部材テープの
切断装置において、前記微動機構は、前記ボールネジを
回転させるためのステッピングモータを更に備えること
を特徴としている。

【００３１】また、この発明に係わる軟弱部材テープの
切断装置において、前記カバーシールの厚みを測定する
ための測定手段を更に具備し、該測定手段からの測定結
果に応じて前記ステッピングモータを回転させる制御手
段を更に具備することを特徴としている。

【００３２】また、本発明に係わる軟弱部材の貼り付け
装置において、軟弱部材と該軟弱部材の表面に塗布され
た粘着剤と該粘着剤を覆うカバーシールとから構成され
た軟弱部材テープを打ち抜き加工する打ち抜き手段と、
該打ち抜き手段により打抜かれた軟弱部材を残して不必
要な軟弱部材を剥離させる剥離手段と、剥離手段により
前記カバーシール上に残された軟弱部材の位置を計測す
るための位置計測手段と、前記位置計測手段により計測
された位置情報に基づいて前記軟弱部材を所望の位置に
搬送して貼り付ける搬送手段とを具備することを特徴と
している。

【００３３】また、この発明に係わる軟弱部材の貼り付
け装置において、前記位置計測手段は、前記軟弱部材を
テレビカメラにより撮像してその画像を画像処理するこ
とにより前記軟弱部材の位置を計測することを特徴とし
ている。

【００３４】また、この発明に係わる軟弱部材の貼り付
け装置において、前記搬送手段は、前記位置計測手段に
より前記軟弱部材の位置を計測する前に該軟弱部材を前
記カバーシート上から取り除き、前記位置計測手段は、
前記カバーシート上に残された前記打ち抜き手段による
打ち抜き痕跡から前記軟弱部材の位置を計測することを
特徴としている。

【００３５】また、この発明に係わる軟弱部材の貼り付
け装置において、前記位置計測手段は、前記打ち抜き痕
跡をテレビカメラにより撮像してその画像を画像処理す
ることにより前記軟弱部材の位置を計測することを特徴
としている。

【００３６】また、この発明に係わる軟弱部材の貼り付
け装置において、前記搬送手段は、真空吸着により前記
軟弱部材を吸着して搬送することを特徴としている。

【００３７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態に
ついて、添付図面を参照して詳細に説明する。

【００３８】（第１の実施形態）図１は、本発明の実施
形態に係わる軟弱部材テープの切断装置の構成を示す図
である。この装置は、図１３に示すような軟弱部材テー
プのハーフ抜き加工、即ち軟弱部材テープをカバーシー
ルのみ残して切断するための装置である。

【００３９】図１において、１は抜き加工力を発生させ
るシリンダ、２はシリンダ１が取り付けられるステイ、
５は軟弱部材テープとしてのシール材３０を抜き加工す
る切断刃を有する型、８ａは型５が取り付けられるダイ
セット上板８ａ、３はダイセット上板８ａとシリンダ１
とを連結する連結部、８ｂはダイセット上板８ａを上下
方向に平行に移動させるためのガイドポスト、８ｃは型
５による切断荷重を受けるためのダイセット下板、５０
はシール材３０を支持するための支持台である。

【００４０】支持台５０は、図１、支持台５０を上方か
ら見た平面図である図２、及び図１のＤ−Ｄ断面図であ
る図３に示すように、シール材３０を支持する受け板９
を備え、その下面には傾斜がつけられている。１１は受
け板９を微動昇降するための作動板で、この作動板１１
の上面にも傾斜がつけられている。作動板１１は下方か
ら受け板９を支える。また、ダイセット下板８ｂには、
受け板９を下方に付勢して作動板１１上に押さえつける
ための板ばね１２が設けられている。圧力コイルバネ１
３はマイクロメータ７の先端と作動板１１との密着をよ
くするためのバネである。作動板１１は、マイクロメー
タ７の軸芯方向に進退した分だけ移動する。１３ａ，１
３ｂ,１３ｃ，１３ｄは、ダイセット上板の下降位置を
規定するためのストッパである。また、１４は作動板１
１を固定するための固定ネジである。

【００４１】次に、このように構成される切断装置のハ
ーフ抜き加工の調整について説明する。

【００４２】まず、作動板１１の固定ネジ１４をゆるめ
る。

【００４３】次に、シリンダ１によりダイセット上板８
ａに取り付けられている型５を上昇させておく。マイク
ロメータ７の先端を退方向へ限界まで移動させると圧縮
コイルバネ１３により作動板１１は図１で右方向に移動
する。受け板９は板ばね１２により下方に付勢されてい
るため作動板１１と密着しながら作動板１１の移動量と
傾斜に対応した分だけ下降する（受け板９の下降端位
置）。

【００４４】次に、シール材３０を受け板９の上に置
く。

【００４５】シリンダ１によりダイセット上板８ａに取
り付けられている型５を下降させる。このとき支柱スト
ッパ１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄにダイセット上板
８ａが突き当たり停止する。マイクロメータ７を回転さ
せてその先端を進方向に移動させると作動板１１は図１
では左方向へ移動し、その移動量と傾斜に対応した分だ
け受け板９が上昇し、シール材３０のハーフ抜き加工の
具合を確認する。受け板９が適正な高さに設定されたら
作動板１１を固定ネジ１４によりダイセット下板３に固
定する。

【００４６】このとき、図４に示すように受け板９及び
作動板１１の傾斜角度をθとしたとき、例えばＴａｎθ
＝２５／１０００とすると、θ＝１．４３２１°とな
る。そして、抜き加工力（Ｆ）＝１０００ｋｇとする
と、ｆ１（傾斜方向の分力）＝１０００×ＳＩＮ（１．
４３２１°）≒２５ｋｇ、ｆ２（水平方向の分力）＝２
５×ＣＯＳ（１．４３２１°）≒２５ｋｇとなる。した
がって１０００ｋｇの荷重を、作動板１１の動き方向で
は約２５ｋｇという小さな力で受けることができるた
め、作動板１１の移動機構には剛性を考慮した特別な設
計の必要がない。

【００４７】また、Ｔａｎθ＝２５／１０００とすれ
ば、受け板を±１５μｍの精度で高さ調整する場合、作
動板１１の移動量は、±６００μｍ＝±０.６ｍｍの精
度で調整すればよいこととなり、この精度はマイクロメ
ータを使用すれば容易に調整可能な値である。

【００４８】従って、この第１の実施形態によれば、ハ
ーフ抜き加工を行なう場合の切り込み深さの調整を容易
に行なうことができる。

【００４９】（第２の実施形態）この第２の実施形態で
は、装置の基本構成は第１の実施形態と同様であるの
で、同一機能部分には同一符号を付して、その説明を省
略する。なお、付加された機能としては、カバーシール
の厚みを計測する機能と、そのデータに基づいて刃の切
り込み量を決定する機能である。

【００５０】図５は、第２の実施形態における支持台５
０’の構成を示す図である。

【００５１】図５において、４５はカバーシールの厚み
を計測するセンサ、４４は作動板１１と移動体４３を連
結するジョイント、４１はステッピングモータ、４２は
ボールネジであり、移動体４３はステッピングモータ４
１の回転に応じて移動する。センサ４５の出力信号は、
制御装置４９に入力され、制御装置４９は、この信号に
基づいてステッピングモータ４１を回転させ、受け板９
の高さを調整する。

【００５２】このような構成の第２の実施形態の装置で
は、センサ４５によりカバーシールの表面の高さを検出
し、この高さが、型５で切り込んだときにカバーシール
の厚みが少なくとも３０μｍ以上残るような高さとなる
ように調節する。

【００５３】このように、この第２の実施形態によれ
ば、型の切り込み深さが自動的に調整されるので、切り
込み深さの調整作業がより簡素化される。

【００５４】（第３の実施形態）図６は、第３の実施形
態の軟弱部材の貼り付け装置の構成を示した図である。

【００５５】図６において、貼り付け装置は、軟弱部材
としてのモルトプレーンとその表面に設けられた粘着剤
とこの粘着剤を覆うカバーテープＷ１とからなるモルト
プレーンテープＷ０を打ち抜き切断するための切断装置
１０と、切断装置１１０で切断されたモルトプレーンＷ
２の位置を計測するための位置計測装置１９０とモルト
プレーンＷ２を切断装置１１０から貼り付け対象物Ｗ４
まで搬送するための搬送ハンド１７０とを備えている。

【００５６】上記の構成のうちまず切断装置１１０の構
成について説明する。切断装置１１０は、モルトプレー
ンテープＷ０を打ち抜くための打ち抜き機１１２と、カ
バーテープＷ１を引くことにより、モルトプレーンテー
プＷ０を矢印Ａ方向に搬送するとともに、打ち抜かれた
モルトプレーンＷ２からカバーテープＷ１を分離するた
めの搬送装置１２０と、図１５の様に打ち抜かれたモル
トプレーンＷ２を周囲の端切れ部分Ｗ３から分離するた
めの分離装置１３０とから概略構成されている。

【００５７】打ち抜き機１１２は、打ち抜き機本体１１
３と、打ち抜き機本体１１３に上下方向に沿って設けら
れたガイド軸１１４と、ガイド軸１１４に沿って上下方
向にスライドするプレート１１５と、プレート１１５の
下面に取り付けられたトムソン刃１１６と、プレート１
１５を上下動させるシリンダ１１７とから構成されてお
り、シリンダ１１７のピストンロッドが押し出し動作さ
れることにより、トムソン刃１１６が下方に移動し、モ
ルトプレーンＷ２の打ち抜き切断を行う。打ち抜き切断
された直後のモルトプレーンテープＷ０は、上方から見
た図 に示すように、打ち抜かれた部分Ｗ２とその周囲
の端切れ部分Ｗ３とがまだ一体となっている。搬送装置
１２０は、カバーテープＷ１を折り返すためのエッジ部
１２１と、カバーテープＷ１を搬送するための駆動ロー
ラ１２２，１２３と、アイドルローラ１２４とから概略
構成されている。

【００５８】また、分離装置１３０は、打ち抜かれたモ
ルトプレーンＷ２を上方から押さえつけるための押さえ
機構１３２と、図中二点鎖線で示すようにたるんだ端切
れ部分Ｗ３を上方に引き上げて端切れ部分Ｗ３をモルト
プレーンＷ２から分離するための引き上げ機構１４０と
から構成されている。押さえ機構１３２は、モルトプレ
ーンＷ２を上方から押さえつける押さえ爪１３３と、こ
の押さえ爪１３３を上下動させるためのシリンダ１３４
とを備えている。また、引き上げ機構１４０は、端切れ
部分Ｗ３を把持するための一対の把持爪１４１と、この
把持爪１４１を水平方向に移動可能にガイドするガイド
部材１４２と、一対の把持爪１４１をガイド部材１４２
に沿って水平方向に開閉させるための不図示の駆動機構
と、把持爪１４１をガイド部材１４２とともに上下方向
に移動させるためのシリンダ１４３とを備えている。

【００５９】把持爪１４１は、モルトプレーンテープＷ
０が矢印Ｅ方向に移動しているときには、図６に示すよ
うに開いており、モルトプレーンテープＷ０の移動が停
止すると、二点鎖線で示すようにたるんだモルトプレー
ンの端切れ部分Ｗ３を把持する。そして、この状態でシ
リンダ１４３のピストンロッド１４４が上昇することに
より、把持爪１４１が端切れ部分Ｗ３を図中実線で示す
位置まで引き上げ、端切れ部分Ｗ３をモルトプレーンＷ
２から分離する。また、分離されたモルトプレーンＷ２
は、カバーテープＷ１とともに矢印Ｅ方向に搬送され、
近接センサー２５に近接した位置で停止する。

【００６０】一方、カバーテープＷ１上に支持されたモ
ルトプレーンＷ２は、搬送ハンド１７０により搬送され
て、貼り付け対象物Ｗ４まで搬送される。搬送ハンド１
７０は、ロボットアーム１７１に取り付けられたハンド
本体１７２と、ハンド本体１７２の下部に取り付けられ
た吸着ベース１７３と、吸着ベース１７３の面取り部１
７３ａとの間でモルトプレーンＷ２を把持するためのフ
ィンガー１７４と、フィンガー１７４を支持軸１７５の
回りに反時計回転方向に回動させる駆動源となるシリン
ダ１７６とから概略構成されている。

【００６１】吸着ベース１７３の下端部には、複数の吸
引穴１７３ｂが形成されており、吸着ベース１７３の内
部及びハンド本体１７２の内部に形成された空気通路１
７７を介して吸着ベース１７３内の空気を吸い出し、吸
引穴１７３ｂから外部の空気を吸引することにより、モ
ルトプレーンＷ２が吸着ベース１７３に吸着される。ま
た、フィンガー１７４は、シリンダ１７６が動作してい
ない状態においては、バネ１７８により時計回転方向に
付勢されて開いた状態となっている。

【００６２】また、フィンガー１７４と対象な位置にフ
ィンガー１８０が配置されており、シリンダー１７９に
より把持することができる。

【００６３】上記のようなモルトプレーンＷ２の切断動
作と分離動作を数回繰り返すと、先頭のモルトプレーン
Ｗ２が近接センサー１２５の位置まで到達する。

【００６４】ここで、貼り付け対象物Ｗ４にモルトプレ
ーンＷ２を貼り付ける際に画像処理装置により位置計測
して正確に貼り付ける方法について説明する。

【００６５】近接センサー２５の位置まで到達したモル
トプレーンＷ２を上方に配置された画像処理装置１９０
により位置計測してその位置情報が制御装置１９２に入
力される。制御装置１９２は、画像処理装置１９０から
出力されるモルトプレーンＷ２の位置情報に基づいて、
搬送ハンド１７０がモルトプレーンＷ２を把持したとき
の搬送ハンド１７０とモルトプレーンＷ２の相対位置を
算出する。そして、制御装置１９２は、この算出された
相対位置に基づいて、ロボットアーム１７１をＸ，Ｙ，
θ方向に移動させ、貼り付け対象物Ｗ４に対して正確な
位置にモルトプレーンＷ２を貼り付ける。

【００６６】（第４の実施形態）この第４の実施形態
は、モルトプレーンＷ２の像をを直接画像処理せずに位
置計測するものであり、装置の構成は第３の実施形態と
同様である。。

【００６７】近接センサー１２５の位置まで到達したモ
ルトプレーンＷ２を搬送ハンド１７０により吸着把持し
画像処理装置１９０の視野外の位置で停止する。

【００６８】切断装置１１０のところでは、モルトプレ
ーンテープＷ０をトムソン刃で打ち抜く説明をしたが、
実際はモルトプレーンテープＷ０をすべて打ち抜くので
は無く、図８に示すようにモルトプレーンの部分は切断
するが、カバーテープＷ１は切断しないといういわゆる
「ハーフ抜き」と呼ばれる動作を行なう。

【００６９】ところが、モルトプレーン部分を完全に切
るためにはカバーテープＷ１を数１０μｍ程度（カバー
テープの厚さは約１００μｍ）切り込む必要がある。そ
のため、トムソン刃の形状（モルトプレーンＷ２の形
状）と同様な刃跡がカバーテープＷ１につくことにな
る。

【００７０】この刃跡Ｗ１ａはたとえば図７のように点
線の集合であったり直線と直線の交点が不完全であった
りする。そこで、点線を直線に修正あるいは、直線を延
長させ、交点を完成させ、トムソン刃の形状（モルトプ
レーンＷ２の形状）と同様な形状を形成させその矩形を
画像処理装置１９０により位置計測を行う。その位置情
報に基づいて、制御装置１９２は、搬送ハンド１７０が
モルトプレーンＷ２を把持したときの搬送ハンド１７０
とモルトプレーンＷ２の相対位置を算出する。そして、
制御装置１９２は、この算出された相対位置に基づい
て、ロボットアーム１７１をＸ，Ｙ，θ方向に移動さ
せ、貼り付け対象物Ｗ４に対して正確な位置にモルトプ
レーンＷ２を貼り付ける。

【００７１】モルトプレーンは発泡ウレタンであるた
め、トムソン刃での切断面に凹凸があり稜線が非常に不
明確で、さらに厚み方向においても凹凸があるため、モ
ルトプレーンを直接画像処理するとその位置が正確に測
定できない場合がある。その点、この第４の実施形態の
ように抜き加工時の刃のカバーテープＷ１上の痕跡を画
像処理すれば、画像処理の信頼性を向上することがで
き、そのデータを搬送ハンドにフィードバックすること
により、軟弱部材を貼り付け対象物に対して正確に貼り
付けることができる。

【００７２】以上説明したように、上記の第３及び第４
の実施形態によれば、切断されたモルトプレーンの位置
を計測することにより、モルとプレーンを貼り付け対象
物に対して正確な位置に貼り付けることができる。

【００７３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
軟弱部材を切断するときの切断刃の切り込み量の調整を
容易に行なうことができる。

【００７４】また、軟弱部材を画像処理装置により位置
計測を行い、そのデータを搬送ハンドにフィードバック
することにより、軟弱部材を貼り付け対象物に対して正
確に貼り付けることができる。

【００７５】

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施形態の軟弱部材シールの切断装置の
構成を示す側面図である。。

【図２】支持台を上方から見た平面図である。

【図３】図１のＤ−Ｄ断面図である。

【図４】受け板と作動板の傾斜角度を示す図である。

【図５】第２の実施形態の支持台の構造を示す図であ
る。

【図６】第３の実施形態の軟弱部材の貼り付け装置の構
成を示す図である。

【図７】カバーシール上の打ち抜き痕跡を示す図であ
る。

【図８】ハーフ抜き加工の様子を示す図である。

【図９】密閉構造物を示す図である。

【図１０】シール材の構成を示す図である。

【図１１】従来の切断装置の構成を示す図である。

【図１２】抜き落とし加工の様子を示す図である。

【図１３】ハーフ抜き加工の様子を示す図である。

【図１４】従来の軟弱部材の貼り付け装置の構成を示す
図である。

【図１５】軟弱部材が切断された様子を示す図である。

【符号の説明】

１ シリンダ ２ ステイ ３ 連結部材 ４ 連結部材 ５ 型 ７ マイクロメータ ８ａ ダイセット上板 ８ｂ ガイドポスト ８ｃ ダイセット下板 ９ 受け板 １０ 圧縮バネ １１ 作動板 １２ 板バネ １３ａ,１３ｂ,１３ｃ,１３ｄ 支柱ストッパ １４ 固定ネジ ３１ 発泡ウレタン ３２ 両面テープ ３３ カバーシール ４１ ステッピングモータ ４２ ボールネジ ４３ 移動体 ４４ ジョイント ４５ センサ

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 軟弱部材と、該軟弱部材の一方の面に貼
   り付けられた両面テープと、該両面テープの粘着面を覆
   うカバーシールとから構成される軟弱部材テープを、前
   記カバーシールのみを残して切断するための軟弱部材テ
   ープの切断装置であって、 基台と、 該基台上に配置され前記軟弱部材テープを載置するため
   の載置台と、 前記軟弱部材テープを切断するための切断刃と、 該切断刃を前記載置台に対して上下動させるための上下
   動手段と、 前記載置台を上下方向に微動させるための微動手段とを
   具備することを特徴とする軟弱部材テープの切断装置。
2. 【請求項２】 前記軟弱部材は、発泡ウレタンからなる
   ことを特徴とする請求項１に記載の軟弱部材テープの切
   断装置。
3. 【請求項３】 前記載置台は下面に第１の斜面を有し、
   前記微動手段は、前記第１の斜面に対応する第２の斜面
   を有し前記載置台の直下に配置されるクサビ状部材と、
   該クサビ状部材を前記第１及び第２の斜面の延出する方
   向に微動させる微動機構とを具備することを特徴とする
   請求項１に記載の軟弱部材テープの切断装置。
4. 【請求項４】 前記微動機構は、ボールネジと、該ボー
   ルネジに螺合する雌ネジ部材とを備えることを特徴とす
   る請求項３に記載の軟弱部材テープの切断装置。
5. 【請求項５】 前記微動機構は、前記ボールネジを回転
   させるためのステッピングモータを更に備えることを特
   徴とする請求項４に記載の軟弱部材テープの切断装置。
6. 【請求項６】 前記カバーシールの厚みを測定するため
   の測定手段を更に具備し、該測定手段からの測定結果に
   応じて前記ステッピングモータを回転させる制御手段を
   更に具備することを特徴とする請求項５に記載の軟弱部
   材テープの切断装置。
7. 【請求項７】 軟弱部材と該軟弱部材の表面に塗布され
   た粘着剤と該粘着剤を覆うカバーシールとから構成され
   た軟弱部材テープを打ち抜き加工する打ち抜き手段と、 該打ち抜き手段により打抜かれた軟弱部材を残して不必
   要な軟弱部材を剥離させる剥離手段と、 剥離手段により前記カバーシール上に残された軟弱部材
   の位置を計測するための位置計測手段と、 前記位置計測手段により計測された位置情報に基づいて
   前記軟弱部材を所望の位置に搬送して貼り付ける搬送手
   段とを具備することを特徴とする軟弱部材の貼り付け装
   置。
8. 【請求項８】 前記位置計測手段は、前記軟弱部材をテ
   レビカメラにより撮像してその画像を画像処理すること
   により前記軟弱部材の位置を計測することを特徴とする
   請求項７に記載の軟弱部材の貼り付け装置。
9. 【請求項９】 前記搬送手段は、前記位置計測手段によ
   り前記軟弱部材の位置を計測する前に該軟弱部材を前記
   カバーシール上から取り除き、前記位置計測手段は、前
   記カバーシール上に残された前記打ち抜き手段による打
   ち抜き痕跡から前記軟弱部材の位置を計測することを特
   徴とする請求項７に記載の軟弱部材の貼り付け装置。
10. 【請求項１０】 前記位置計測手段は、前記打ち抜き痕
    跡をテレビカメラにより撮像してその画像を画像処理す
    ることにより前記軟弱部材の位置を計測することを特徴
    とする請求項９に記載の軟弱部材の貼り付け装置。
11. 【請求項１１】 前記搬送手段は、真空吸着により前記
    軟弱部材を吸着して搬送することを特徴とする請求項７
    に記載の軟弱部材の貼り付け装置。